【課題】 現像性、シリコンやガラス基板に対する密着性等の感光特性、及び接着強度が良好で、且つ硬化膜の信頼性に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含む感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性エラストマー、（Ｄ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び（Ｅ）導電性粒子を含む。前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、２〜３０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、該Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されている。Ａ層に含まれる樹脂組成物を構成する成分（ａ）〜（ｄ）は、下記のとおりである。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂であり、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂であり、成分（ｃ）は充填剤であり、成分（ｄ）はフェノキシ樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：０．５〜１：５０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が１：０．０２〜１：０．５であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：０．２〜１：１０であり、該樹脂組成物１００質量部に対して該成分（ａ）〜該成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が０．００２ｃ／ｃｍ^２．ｈ以下である半導体装置製造用の接着シート３。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる１種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。ダイシングフィルム一体型接着シート１０に於ける接着シート３の半導体ウェハ貼り付け部分３ａ上に半導体ウェハ４を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム１１は、基材１上に粘着剤層２が積層された構造である。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂への接着性、塗布後のタック性及び耐ブロッキング性に優れた水系ポリウレタン樹脂組成物、及び、基材フィルム及びエネルギー線硬化樹脂との接着性に優れ、更には、フィルムの透明性に優れた易接着性ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）ポリオール、（Ｂ）ポリイソシアネート、（Ｃ）下記一般式（１）で表される親水性化合物、（Ｄ）下記一般式（２）で表されるモノヒドロキシビニルエーテル化合物、及び水を必須成分とする水系ポリウレタン樹脂組成物、及び、該水系ポリウレタン樹脂組成物をポリエステルフィルムの片面に塗布してなる易接着層を有する易接着性ポリエステルフィルム。（Ｃ）成分中の（Ｃ_２Ｈ_４-Ｏ）_ｎで表されるアルキレンオキシド単位が（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる固形分の３〜２０質量％となる量であり、（Ｄ）成分の含有量が前記固形分の３〜２５質量％であることを特徴とする。


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【課題】長期間保存された後においても、製造時と同様の物性を有することが可能な半導体装置用の接着フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、示差走査熱量計にて測定される反応発熱ピーク温度の±８０℃の温度範囲における反応発熱量が、２５℃の条件下で４週間保存した後において、保存前の反応発熱量に対して０．８〜１倍の範囲である半導体装置用の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリアセタール樹脂成型体を接着剤により接着対象物に接着する際に、優れた接着性を発現させる。
【解決手段】 ターゲット４にパルスレーザーＬ１を照射することにより、真空紫外光Ｌ２を発生させるとともに、飛散粒子２０をターゲット４から飛散させ、ポリアセタール樹脂成型体１０の表面１０ａに対して、真空紫外光Ｌ２を照射しながら、飛散粒子２０を付着させる表面処理工程と、飛散粒子が付着したポリアセタール樹脂成型体表面に、有機系の前記接着剤を塗布し、ポリアセタール樹脂成型体を接着剤により接着対象物に接着する接着工程とを行い、表面処理工程では、表面処理工程を行う前と比較して、ポリアセタール樹脂成型体表面１０ａの結晶化度を低下させる。 （もっと読む）

【課題】多様な材質の被着体に対して十分に高い接着強度を達成することを可能にする接着向上剤及び該接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン酸エステル基又はホスホン酸エステル基を有する樹脂からなる接着向上剤であり、リン酸エステル基が、下記式（１）で表される２価の基であり、ホスホン酸エステル基が、下記式（２）で表される２価の基である。




［式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に二価の有機基を示し、Ｒ３は水素原子、アリール基又は炭素数１〜１０のアルキル基を示す。］［式（２）中、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に二価の有機基を示し、Ｒ６は水素原子、アリール基又は炭素数１〜１０のアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】薄膜形成性、低温での加工性（低温貼付性）、及び耐リフロー性に必要とされる高温時の高接着性を満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴の低温化に対応可能な硬化性が得られると同時に高弾性化を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）熱硬化性成分とを含み、（Ａ）熱可塑性樹脂が、（Ａ１）ガラス転移温度が６０℃以下、かつ重量平均分子量が１００００〜１０００００のポリイミド樹脂、及び（Ａ２）樹脂分が２０質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させたときの２５℃における粘度が１０ポイズ以上の非ポリイミド樹脂を含有し、（Ｂ）熱硬化性成分が、（Ｂ１）エポキシ樹脂及び（Ｂ２）ビスマレイミド樹脂を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２中に埋め込まれており、樹脂粒子２の粒子径の１／２よりも小さい平均粒子径を有する複数の錫ドープ酸化インジウム粒子３とを備える。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、厳しい温度条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な保護膜形成用フィルムを提供する。
【解決手段】保護膜形成用フィルムは、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）、着色剤（Ｃ）および多孔質シリカ（Ｄ）を含有する。また、前記多孔質シリカ（Ｄ）の含有量が、保護膜形成用フィルムを構成する全固形分１００重量部に対して１〜８０重量部である〔１〕に記載の保護膜形成用フィルム。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドの接合信頼性を向上できる製造方法の提供。
【解決手段】接着剤として使用するエポキシ接着剤は、（Ａ）水酸基を持たないエポキシ樹脂モノマー、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式１で示されるシラノール基を持つシランカップリング剤（１０重量％〜３０重量％）が含まれている処方とし、エポキシ接着剤を、希釈溶剤で希釈した状態で接合する部材の一方の部材に塗布する工程と、減圧下で希釈溶剤を蒸発させる工程と、高湿度雰囲気で加湿した状態で、２つの接合する部材をエポキシ接着剤を介して接合する工程と、を行う。


（ただし、式中、Ｒ１〜Ｒ３は、炭化水酸基（炭素数１〜３）、Ｒ４は、アミノ基,グリシジル基,エポキシ基,炭化水素鎖,エーテル鎖） （もっと読む）

【課題】場所による粘着力のばらつきが抑制され、粘着力の安定性が向上した極薄の粘着テープを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る粘着テープ１０は、基材層２０、基材層２０の両側にそれぞれ設けられた粘着剤層３０ａ、粘着剤層３０ｂを備える。基材層２０の厚さに粘着剤層３０ａおよび粘着剤層３０ｂの厚さを合計した総厚は１０μｍ以下である。粘着テープ１０を構成する粘着剤層３０ａおよび粘着剤層３０ｂの厚さの平均値はそれぞれ３．５μｍ以下である。粘着剤層３０の厚さの標準偏差は、粘着剤層３０の厚さの平均値の２５％以下である。 （もっと読む）

【課題】密着性と外観性に優れ易接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ウレタン樹脂とブロックイソシアネートを主成分とし、前記ブロックイソシアネートの解離温度が１３０℃以下、かつ、ブロック剤の沸点が１８０℃以上である塗布層を有する易接着性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】少ない突上により、良好に半導体チップ等をピックアップすることができるダイシング用粘着シート用の粘着剤組成物を提供することができる。また、これを用いた粘着シートを提供することができる。
【解決手段】少なくとも、官能基ａを有するモノマーＡ、炭素数１０以上１７以下のアルキル基を有するメタクリレートモノマーからなるモノマーＢ及び官能基ａと反応しうる官能基ｃと重合性炭素二重結合基との双方の基を有するモノマーＣに由来する構造単位を有するベースポリマーを主たる原料として含有し、該ベースポリマーは、前記モノマーＢが、主鎖を構成する全モノマーの５０重量％以上の割合で、モノマーＡとともに主鎖を構成し、かつ前記モノマーＡにおける官能基ａの一部が前記モノマーＣにおける官能基ｃと反応して結合することにより、側鎖に重合性炭素二重結合基を有してなる放射線硬化型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】シート状部材間の接着力と耐湿熱性とに優れ、接着剤層中の気泡発生による外観不良やデラミネーションが生じない太陽電池用裏面保護シートを、高い歩留まり且つ低コストで生産性良く（エージング不要）、製造可能とする活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】カーボネート構造を有するジオール成分を必須とする（メタ）アクリロイル基を有しないジオール成分（Ａ）と、（メタ）アクリロイル基と２個以上のイソシアネート基とを有するポリイソシアネート成分（Ｂ）とを反応させてなる、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン樹脂（Ｃ）、及び前記ウレタン樹脂（Ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性接着剤。 （もっと読む）

【課題】技術的に単純で、経済的な方法により得られる、官能基及び特性、例えば溶解性又は融解若しくはガラス転移温度が、その適用の要求に容易に適合可能であり、有利な特性、例えば高い官能性、高い反応性、低い粘度及び／又は即座の溶解性を組み合わせることのできるポリエステルの提供。
【解決手段】少なくとも１つの脂肪族等のジカルボン酸（Ａ_２）、及び、２つのＯＨ基を含む、少なくとも１つの２価脂肪族等のアルコール（Ｂ_２）を、
ａ）２超のＯＨ基を含む、少なくとも１つのｘ価の脂肪族等のアルコール（Ｃ_ｘ）又は
ｂ）２超の酸基を含む、少なくとも１つの脂肪族等のカルボン酸（Ｄ_ｙ）のいずれかと反応させることにより得られる、少なくとも５００ｇ／モルのポリエステル分子量Ｍ_ｎ及び１．２〜５０の多分散性Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎを有し、且つ反応混合物における全ての要素の反応基の比を、ヒドロキシル基とカルボキシル基又はその誘導体とのモル比５：１〜１：５である、高官能性高度分岐又は超分岐ポリエステル。 （もっと読む）

【課題】低溶融粘度化によって、チップ搭載温度の低温化への対応および超音波振動を利用したフリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量が１００００より大きく、常温(２５℃)において固形である樹脂、（ｂ）絶縁性球状無機フィラー、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤であって、５０〜２５０℃のいずれかの温度で最低溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下であり、硬化物の２５〜２６０℃における平均線膨張係数が２００×１０^−６/℃以下であるフィルム状接着剤。該フィルム状接着剤を使用する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 厚手の粘着剤層を有する光重合性アクリル系粘着シートの製造において、粘着剤層中の未反応モノマーの残存が少なく、粘着剤層中に分子量等の特性のムラが少ない粘着シートの製造方法、及びその製造装置を提供すること。
【解決手段】 紫外線照射工程時の光重合性アクリル系粘着剤組成物層の最高温度が４０〜１８０℃であり、かつ全紫外線照射工程時間の１／２経過時から紫外線照射工程時間終了時までの光重合性アクリル系粘着剤組成物層の温度が１００℃以下であり、該紫外線照射工程時間の５／６経過時から紫外線照射工程時間終了時までの光重合性アクリル系粘着剤組成物層の温度が６０℃以下である光重合性アクリル系粘着シートの製造方法。 （もっと読む）