【課題】 半導体ウェハの均一・平坦なバックグラインドを可能にし、基材フィルムを接着剤層から容易に引き剥がすことができ、接着剤層の性能低下が発生しにくい半導体加工用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体加工用接着フィルムは、キャリアテープ上に、離型層、接着剤層、分離層及び基材フィルムをこの順に有してなる、半導体ウェハの加工に用いられる接着フィルムであって、接着剤層、分離層及び基材フィルムが、加工する半導体ウェハと略同一の大きさのウェハ形状に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、電子消費財に基材を接着するための方法であって、架橋剤として少なくとも１種のエポキシ基含有物質と、促進剤として、エポキシ基含有化合物による架橋反応のための架橋されるべきポリアクリレートの溶融温度未満の温度で促進効果のある少なくとも１種の物質とを含有するポリアクリレート溶融物から成る少なくとも一つの感圧接着層を形成させるステップ、少なくとも一つのその種の感圧接着層を含む両面接着性接着フィルムを調製するステップ、架橋されるべきポリアクリレートの溶融温度未満で感圧接着料の化学架橋反応を実施するステップ、および少なくとも一部が架橋した接着フィルムを用いて、接着されるべき基材を相互に固定するステップを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤、その製造方法、及び前記導電性接着剤を含む電子装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の導電性接着剤は、導電性粒子と；Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎ及びＰｂよりなる群から選ばれた一つ以上の金属とＳｎとがなす合金を含む低融点合金粉末と；ナノ粉末と；熱硬化性樹脂を含む第１バインダーと；ロジン化合物を含む第２バインダーと；を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】コンクリート下地に接着材料を塗ってタイルを張付けるときの作業性が低下せず、且つ接着材料の硬化時のタイルのずれ量を低減することができるタイル張り用接着材料及び構造物を得る。
【解決手段】接着材料２０は、変成シリコーン樹脂系の接着剤２２と、ガラスバルーン２４とを含有している。ガラスバルーン２４は、中空且つ真球状で粒径が１０μｍ〜１００μｍであり、且つ接着剤２２の合計重量に対する重量比Ｘが０．１重量％〜１．０重量％の範囲で設定されている。ここで、接着材料２０は、接着剤２２中に混入するガラスバルーン２４の粒径と重量比Ｘを規定したので、下地１２に接着材料２０を塗ってタイル１４を張付けるときの作業性の低下が抑えられる。さらに、接着材料２０は、ガラスバルーン２４の間にある接着剤２２の流動が抑えられるため、硬化時のタイル１４のずれ量を低減することができる。 （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ）（式中、Ｒ₁は、例えば、１以上のＲ’₂、Ｒ’₃またはＲ’₄により置換されたＣ₆〜Ｃ₁₄アリールであるか；あるいは２つのＲ₁は一緒になって非置換直鎖もしくは分枝Ｃ₁〜Ｃ₁₂アルキレンであり；Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ’₂、Ｒ’₃、およびＲ’₄は互いに独立して、例えば水素、ハロゲンまたは直鎖もしくは分枝Ｃ₁〜Ｃ₂₀アルキルであり；Ｒ₅、Ｒ₆およびＲ₇は互いに独立して、水素、直鎖もしくは分枝Ｃ₁〜Ｃ₂₀アルキル、Ｃ₆〜Ｃ₁₄アリール、ＢｒまたはＣｌである（ただし、Ｒ₅、Ｒ₆およびＲ₇の１以下は水素であるとする）の光潜在性Ｔｉキレート触媒化合物；ならびに前記化合物および所定の１，３−ジケトンを含む配合物を提供する。
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【課題】 長期間の使用にも耐えるような耐侯性や透明性などの物性に優れ、使用時までは汚染から保護され、また、伸縮性があって、被着体表面が曲面などの多種多様な形状に対しても貼着でき、さらに、短い工程で低コストで製造できる粘着テープを提供する。
【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂からなり、かつ剥離層を兼ねる支持層１３、熱可塑性アクリルエラストマーからなる柔軟性基材層１１、印刷層２１、及び粘着層１９からなることを特徴とし、柔軟性基材層１１の１００％モジュラスが１５ＭＰａ以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
発熱部品の駆動効率の低下を抑制することができる発熱部品用接着剤を提供する。
【解決手段】
発熱部品と放熱器とを固定するための接着剤に関する。樹脂成分に熱伝導成分として金属シリコン粒子を含有させる。熱伝導成分である金属シリコン粒子により発熱部品から放熱器への熱伝導効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】予め成形されている三次元化シリコーンゴム弾性基材と、被接着基材との非流動性基材同士を、流動性の硬化型接着剤や粘着剤を使用せずに、強固に接着でき、安価で生産性の高い簡便なシリコーンゴム接着体を製造する方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゴム接着体１の製造方法は、三次元化シリコーンゴム弾性基材１１ａとそれに接着すべき被接着基材１２ａとの少なくとも何れかにコロナ放電処理及び／又はプラズマ処理してから、表面に水酸基を有する前記三次元化シリコーンゴム弾性基材１１ａと、表面に水酸基を有する前記被接着基材１２ａとを、減圧条件下、積層させ、それらの互いの前記水酸基同士で共有結合させることにより、接着させるというものである。 （もっと読む）

【課題】加熱耐久性、加湿耐久性、高コントラストを満足できる、粘着型光学フィルムを提供すること。
【解決手段】光学フィルムの少なくとも片側に、粘着剤層が積層されている粘着型光学フィルムであって、前記粘着剤層は、溶存酸素濃度が、０．０２〜３ｍｇ／Ｌの粘着剤塗布液を塗布した後、乾燥することにより形成されたものであることを特徴とする粘着型光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】接着剤層が空気中の水分を吸収することにより軟化することを低減し、ピックア
ップミスの発生を抑制することができる粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープを提
供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘
着剤層とからなる粘着フィルムであって、透湿度が１０．０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下である
。また、本発明の半導体ウエハ加工用テープは、基材フィルムと該基材フィルム上に設け
られた粘着剤層とからなる粘着フィルムと、粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有する
ウエハ加工用テープであって、粘着フィルムの透湿度が１０．０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下で
ある。 （もっと読む）

シリコーンゲル接着剤構成体は、（ａ）多孔質裏材と、（ｂ）その多孔質裏材の一面の少なくとも一部上のアクリルコポリマー感圧性接着剤層と、（ｃ）その感圧性接着剤層上の硬化したシリコーンゲル接着剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】自動車ガラスにおける黒セラミック部分に位置決め用スペーサーを接着するにあたり、接着剤の厚みを良好に維持できるものでありながら、接着作業効率の低下無く、接着面全体を接着剤により良好に接着できるようにする接着方法の提供。
【解決手段】位置決め用スペーサーの接着面１４において、突起１５と接着面１４の周縁との最小離間距離をｓとし、突起１５の長径をｄとしたとき、ｓ＞０．９ｄの関係を満足する位置に突起１５を設けるとともに、接着剤の塗布領域を、接着面１４における周縁と突起１５との間を除く領域とし、接着剤の総塗布量が突起１５の高さと接着面１４の面積との積より多くなるように塗布する。 （もっと読む）

【課題】誰でも簡単に使用でき、廃棄するときに、隠したい個人情報が判読されてしまうことがない個人情報保護用感圧転写接着テープを提供することである。
【解決手段】基材に接着層を形成し、塗膜転写具を用いて圧力で基材から剥離させて接着層を転写させる感圧転写接着テープにおいて、接着層全体が均一の濃色であることを特徴とするものである。また、濃色の接着層の透過濃度が１．０以上であることを特徴とするものであり、さらに、濃色の接着層の接着力が３Ｎ／２５ｍｍ〜３０Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた半導体デバイスを提供すること。
【解決手段】基板上に実装された半導体と、厚み５０〜４００μｍの接着剤シートとを有する半導体デバイスであって、凹凸を有する面を覆う前記接着剤シートの平坦部における厚みＴ１、湾曲部における厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１が０．２５以上であり、前記接着剤シートの３０℃、Ｂステージにおける貯蔵弾性率が０．６〜１０２ＭＰａであることを特徴とする半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】表面に微細凹凸構造を有する成形体に貼着しやすく、かつ粘着剤が微細凹凸構造の内部に浸透しにくい保護フィルム、およびこれを備えた保護フィルム付き成形体を提供する。
【解決手段】微細凹凸構造を有する凹凸部２３が表面に形成された成形体２０の該表面を保護する、基材フィルム１１と粘着剤層１２を備えた保護フィルム１０であって、当該保護フィルム１０が前記成形体２０の表面に貼着した際に、前記粘着剤層１２が成形体２０の凹凸部２３以外の部位に貼着するように、前記基材フィルム１１上に粘着剤層１２が積層した、保護フィルム１０、および該保護フィルム１０が前記成形体２０の表面に貼着され、前記粘着剤層１２が成形体２０の凹凸部２３以外の部位に貼着している、保護フィルム付き成形体１。 （もっと読む）

【課題】粘着シート又は硬化性樹脂層を介して貼り合わされた２枚の板をこれらに破損や割れを生じさせることなく剥離することができる、板の剥離方法の提供。
【解決手段】粘着シート又は硬化性樹脂層を介して貼り合わされた２枚の板５，６を剥離する方法であって、前記２枚の板を相対的に平行移動させることで、前記２枚の板の少なくとも一方が薄厚で柔軟性に乏しい板であっても、その板に破損や割れに至る大きな歪み（変形）が生じるような力（負荷）が実質的に加わることなく、前記粘着シート又は硬化性樹脂層に破断に至るせん断応力を生じせしめる。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度、耐熱性および熱伝導性を有する耐熱性高熱伝導性接着剤の提供。
【解決手段】（ａ）第１反応性官能基で表面改質されたカーボン系フィラーと、第２反応性官能基を有する接着性ポリマーマトリックスとが第１反応性官能基と第２反応性官能基との付加縮合反応により結合した第１成分と、（ｂ）第３反応性官能基で表面改質されたカーボン系フィラーからなる第２成分とを含み、第３反応性官能基は、光または熱の印加によって第２反応性官能基と付加縮合反応を起こす官能基であることを特徴とする耐熱性高熱伝導性接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着シートを半導体ウエハと同時に切断可能である半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着シートを介してダイシングテープと半導体ウエハが積層してなる積層体であり、該半導体ウエハが区分されている積層体を作製する工程、前記半導体ウエハ及び前記接着シートを切断し、次いで前記接着シートと前記ダイシングテープ間で剥離して接着シート付き半導体チップを得る工程、前記接着シート付き半導体チップを半導体チップ搭載用支持部材に接着する工程とを備え、前記接着シートが、高分子量成分を少なくとも含有し、Ｂステージ状態の前記接着シートの２５℃における破断伸びが４０％超であり、２５℃で９００Ｈｚにおける動的粘弾性測定による弾性率が４０００ＭＰａ未満であり、前記ダイシングテープが、引っ張り変形時に降伏点を有さないものである半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 遮光層としてハロゲンを含有する塩酢ビ系樹脂インキを使用しなくとも、高温条件や冷熱サイクル条件下でも、反発力によって遮光層と粘着剤層との剥離が生じにくく、リワーク性に優れた遮光性粘着テープを提供する。
【解決手段】 樹脂フィルム、インキ層からなる遮光層および粘着剤層が積層された遮光性粘着テープであって、遮光層のハロゲン含有量が０．３質量％以下であり、遮光層に使用するインキ組成物が、バインダー樹脂として周波数１Ｈｚでの動的粘弾性スペクトルで測定されるｔａｎδのピーク温度が−３０〜３０℃のポリエステルウレタン樹脂を含有し、硬化剤として脂肪族イソシアネート、脂環族イソシアネート又はこれらの三量体を含有する遮光性粘着テープにより、遮光層が適度な弾性と応力緩和性を持つため、高温でテープに反発力が掛かって、ハガレが発生しにくく、リワーク時に高速で剥がしてもチギレが発生しにくい。 （もっと読む）

基体からの可洗性ＰＳＡラミネートの除去プロセスが提供される。このプロセスは、可洗性ＰＳＡラミネートを、水及び、任意的に、塩基とを、基体から可洗性ＰＳＡラミネートを除去するのに充分な温度で接触させることを含み、ここで、可洗性ＰＳＡラミネートは、少なくとも１個のフェースストック層、少なくとも１個の接着ベース層及び少なくとも１個の粘着付与剤層を含み、フェースストック層は少なくとも１種のフェースストック材料を含み、接着ベース層は少なくとも１種の接着ベースポリマーを含み、粘着付与剤層は少なくとも１種の粘着付与剤及び、任意的に、少なくとも１種の接着ベースポリマーを含み、粘着付与剤層が可洗性ＰＳＡラミネートの接着ベース層側に適用されている。特に、可洗性ＰＳＡラミネートを、水及び、任意的に、塩基と、ボトルから可洗性ＰＳＡラミネートを除去するのに充分な温度で接触させることからなる、可洗性ＰＳＡラミネートをボトルから除去するためのプロセスが提供される。
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