Fターム[4J040EK00]の内容

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【課題】被着体への密着性と軽剥離性とを高度に両立させた保護シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える保護シートであって、以下の特性(A)および(B):(A)所定の条件で行われる斜め定荷重試験において、保護シートの下端に200gの錘をつけて温度25℃にて静置し、5分間の間に前記錘によって剥がされた距離(H)が30mm以下であること;(B)所定の条件で測定される剥離強度PSが、0.2〜2.0N/20mmであること;を満たす。 (もっと読む)


【課題】ポリオレフィン基材上にゴム系粘着剤層を有する表面保護シートであって、金属面に対する粘着力が高く、自背面に対する粘着力が適当であり、かつ保護対象物の腐食を引き起こさないアルミニウム部材用表面保護シートを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン基材10と、その第一面10Aに設けられたゴム系粘着剤層20とを備え、基材10の第二面10Bに粘着剤層20の表面20Aを当接させてロール状に捲回された表面保護シート1が提供される。この表面保護シート1は、基材10の第二面10Bにアミド基を有さず、ステンレス鋼板に対する粘着力P1が3N/20mm以上であり、第二面10Bに対する粘着力P2と上記P1との関係がP1>P2を満たす。 (もっと読む)


【課題】 発泡剤を実質的に含まない態様でより高い温度で剥離性を発現する熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 発泡剤を実質的に含まず、200℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において1分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が0.25kg/5×5mm以上であり、200℃より大きく500℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において3分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が0.25kg/5×5mm未満である熱剥離型シート。 (もっと読む)


【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、JIS K 7127/2/300にしたがって、該粘着フィルムの25mm幅短冊状サンプルを、100mmの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が20%までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの5%モジュラスが6.0MPa以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 (もっと読む)


【課題】低極性被着体に対する接着性が向上したアクリル系粘着テープを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー(A)100質量部と、側鎖にテルペン骨格を有し、重量平均分子量が1000以上30000未満の(メタ)アクリル系重合体(B)1〜70質量部と、を含む。(メタ)アクリル系重合体(B)は、粘着性組成物としてのアクリル系ポリマー(A)より重量平均分子量が小さい重合体であり、粘着付与樹脂として機能する。 (もっと読む)


【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が0.002c/cm.h以下である半導体装置製造用の接着シート3。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。ダイシングフィルム一体型接着シート10に於ける接着シート3の半導体ウェハ貼り付け部分3a上に半導体ウェハ4を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム11は、基材1上に粘着剤層2が積層された構造である。 (もっと読む)


【課題】被着体と粘着剤層との接着信頼性を高める技術を提供する。
【解決手段】接合体10は、被着体12と、被着体12の上に形成されたプライマー層14と、プライマー層14の上に設けられている粘着剤層16と、を備える。プライマー層14は、有効成分として塩素化ポリプロピレンおよび塩素化ポリエチレンの少なくとも一方を含み、その単位面積当たりの量が0.5[mg/cm]以下である。被着体12は、その表面が、ポリプロピレン(PP)、ポリ塩化ビニル(PVC)およびエチレン−プロピレン−ジエンゴム(EPDM)の少なくともいずれかの材料で構成されていてもよい。 (もっと読む)


【課題】2枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性及び耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シートを提供する。
【解決手段】2枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも3層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する2層の樹脂層の温度23℃における貯蔵弾性率がいずれも0.05〜0.11MPaであり、温度80℃における貯蔵弾性率がいずれも0.01〜0.09MPaであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも1層の80℃における貯蔵弾性率が0.08〜0.11MPaであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シートである。 (もっと読む)


【課題】ポリアセタール樹脂成型体を接着剤により接着対象物に接着する際に、優れた接着性を発現させる。
【解決手段】 ターゲット4にパルスレーザーL1を照射することにより、真空紫外光L2を発生させるとともに、飛散粒子20をターゲット4から飛散させ、ポリアセタール樹脂成型体10の表面10aに対して、真空紫外光L2を照射しながら、飛散粒子20を付着させる表面処理工程と、飛散粒子が付着したポリアセタール樹脂成型体表面に、有機系の前記接着剤を塗布し、ポリアセタール樹脂成型体を接着剤により接着対象物に接着する接着工程とを行い、表面処理工程では、表面処理工程を行う前と比較して、ポリアセタール樹脂成型体表面10aの結晶化度を低下させる。 (もっと読む)


【課題】表示部材と機能性部材を接着部材で接着した表示パネルを、表示部材と機能性部材とに分離することで各部材を再利用する表示パネルの再生方法において、両者を正確な位置にて分離し、各部材を傷付けずに行うことができる加工方法を提供する。
【解決手段】表示部材と機能性部材を透明な接着部材で接合した表示パネルAとしての加工物に対して、溶剤や潤滑剤等を用いずに縦方向に押し付けて切断するワイヤ3と、表示パネルAを分離する切断面の延長面上をワイヤ3と一致させるように前記表示パネルAを保持する固定ユニット38と、表示パネルAをワイヤ3により切断するようにワイヤ3と前記固定ユニット38とを切断面に沿って相対的に移動させる機構とからなる切断装置を用いて透明な接着部材を切断し、表示パネルAを割裂した後、接着部材の残渣を剥離、除去する。 (もっと読む)


【課題】耐酸化性に優れた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性金属層の最外層が、ニッケル、銅、銀及び錫よりなる群から選択される少なくとも1種の金属元素(M)を含み、導電性微粒子を、空気雰囲気下、温度200℃で2時間酸化処理した後、導電性金属層をX線光電子分光分析したとき、前記金属元素(M)の金属状態に対応するピークが観測されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、耐熱性にも優れる接着剤組成物、接着テープ、該接着テープを用いた半導体ウエハの処理方法、TSVウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、特定の3式で表されるテトラゾール化合物若しくはその塩とを含有する接着剤組成物であって、前記テトラゾール化合物は、波長250〜400nmにおけるモル吸光係数の最大値が100以上であり、かつ、熱天秤を用いて測定した100℃から200℃に加熱したときの重量残存率が80%以上である接着剤組成物。テトラゾール化合物の例:5−フェニル−1H−テトラゾール、4,5ジテトラゾリル−[1,2,3]トリアゾール、1−(p−エトキシフェニル)−5−メルカプトテトラゾール、1−(4−ベンザミド)−5−メルカプトテトラゾール、5−トリルテトラゾール、2−(5−テトラゾイル)アニリン、5−(m−アミノフェニル)テトラゾール (もっと読む)


【課題】粘着剤を介して可撓性基体を剛性基体に短時間で効率よく貼り合わせることが可能な貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】貼り合わせ装置は、積層された転写層および支持層を含む帯状の可撓性基体1を搬送する機構10と、シート状の剛性基体2を搬送する機構20と、帯状の可撓性基体を搬送させながら、転写層に粘着剤を塗布する機構30と、帯状の可撓性基体を搬送させながら、粘着剤が塗布された転写層をシート状に切断する機構40と、帯状の可撓性基体およびシート状の剛性基体を搬送させながら、シート状に切断された転写層を剛性基体に粘着剤を介して貼り合わせる機構50とを備える。 (もっと読む)


【課題】クッションデバイスの提供。
【解決手段】本発明は、感圧性接着剤を備えるクッションデバイスに関する。特に、本発明は、柔らかいゲルクッションデバイスの保持を改善するための、感圧性接着材料の使用に関する。粘着性表面を備えるクッションデバイスは、熱可塑性フィルム材料に結合したゲル材料を備え、この熱可塑性フィルム材料は、このゲル材料と適合性である極性を有し、この熱可塑性フィルム材料は、感圧性接着剤をさらに備え、この感圧性接着剤は、このゲル材料に結合された表面とは反対側の、このフィルム材料の表面に位置する。 (もっと読む)


【課題】 従来の技術ではシリコン層を直接ホットメルト(熱接着シート)層に貼り合わせることができなかったため、シリコン成形体は上層部に円錐状や半球状の突起を有したシリコン層、中間層に生地や不織布等の繊維層、下層部がホットメルト(熱接着シート)層の3重構造による滑り止め機能のみのシリコン成形体でしかなかった。
【解決手段】 当社が契約している製造工場で新しく開発されたホットメルト(熱接着シート)に熱可塑性樹脂(ウレタンフイルム)を貼り、その上に直接シリコン層を一体化させる(中間層に繊維層を必要としない)技術により、色々な機能の追加、その機能や性能の経年変化の抑制、ならびに金属アレルギー問題のも防止することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ等の板状部材をダイシングし、チップ状部品を製造し、これをピックアップする際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、チップ状部品を破損させずにピックアップできるダイシングテープを提供する。
【解決手段】ダイシングテープDTは、板状部材をチップに個片化する際に該板状部材の裏面に貼付されるダイシングテープDTであって、支持シート10と、熱収縮性フィルム21および粘着剤層22からなる易剥離シート20とを積層して形成され、該熱収縮性フィルム21に貫通孔30が形成されている。 (もっと読む)


【課題】均一性が高く、厳しい温度条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な保護膜形成用フィルムを提供する。
【解決手段】保護膜形成用フィルムは、バインダーポリマー成分(A)、硬化性成分(B)、着色剤(C)および多孔質シリカ(D)を含有する。また、前記多孔質シリカ(D)の含有量が、保護膜形成用フィルムを構成する全固形分100重量部に対して1〜80重量部である〔1〕に記載の保護膜形成用フィルム。 (もっと読む)


【課題】第1の被着体と第2の被着体とが接着剤の層を介して接合されている接合物品を、特別な処理設備を設けることなく、より簡単に、より短時間及びより低コストで提供すること。
【解決手段】第1及び第2の被着体のうちの少なくとも一方の被着体の接合面が、被着体の成形に先がけて成形材料中に分散せしめられていた水溶性フィラーの除去により形成された凹部に由来する粗面化面を有しており、かつ該凹部に接着剤が充填され、硬化せしめられているように構成する。 (もっと読む)


【解決手段】(A)式(1)の繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物、


[0<(c+d)/(a+b+c+d)≦1.0、X及びYは2価の有機基を表す。](B)溶剤を含有する接着剤組成物。
【効果】露光、ベーク、現像工程が製造に不要であるため製造コストが安価で生産性が高く、接着剤として求められる接着性、熱硬化後の気密封止性、低吸湿性等の特性が良好で、耐熱性、耐光性等の硬化膜の信頼性も高い。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性が高く、生産性が良好な熱伝導性粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】熱伝導性粘着剤組成物は、粘着性を有する粘着部材を含む熱伝導性粘着剤組成物であって、粘着部材に分散され、絶縁性を有する熱伝導性フィラーを含み、熱伝導性フィラーのモース硬度は、6以下であり、熱伝導性フィラーの熱伝導率は、40W/m・K以上である。 (もっと読む)


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