説明

Fターム[4J040EK03]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | 珪素含有連結基樹脂 (2,544) | ポリシロキサン (1,978)

Fターム[4J040EK03]の下位に属するFターム

Fターム[4J040EK03]に分類される特許

61 - 80 / 973


【課題】
本発明は物と物を接着剤で貼り合わせ固定する際に固定の補助として使用するテープであり、接着材が固化する過程で発生する気体がテープによって滞留することなく拡散するように、通気性に優れたテープを提供することを目的とする。
【解決手段】
順次、剥離処理層と基材層と粘着剤層からなる通気性粘着テープであって、基材は和紙または不織布であり、粘着剤を部分塗工することにより、基材表面の一部に粘着剤が塗布されている部分と基材表面の一部に粘着剤が塗布されていない部分を柄状に作成することを特徴とするペアガラス製造時シーリング封緘用通気性粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】長期的にピックアップ性が良好なダイシングダイボンドシートを提供し、また、当該ダイシングダイボンドシートを用いるLED用サファイヤ基板の加工方法を提供する。
【解決手段】ダイシングダイボンドシート10は、基材フィルム12a上に、粘着剤層12bと接着剤層13とがこの順に形成されている。ダイシングダイボンドシート10では、粘着剤層12bがフェニル基を含有するフェニル系シリコーン粘着剤であり、接着剤層13がフェニル基非含有の付加反応型シリコーン接着剤である。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリー難燃性を有し、鉛フリーはんだに対応可能な高い耐熱性を有するフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】アクリルエラストマー(A)、熱硬化性成分(B)、ピロガロール(C)、ホスフィン酸金属塩(D)、無機充填剤(E)及びシリコンオリゴマー(F)を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。ホスフィン酸金属塩(D)が、ホスフィン酸アルミニウム塩、ホスフィン酸カルシウム塩、ホスフィン酸亜鉛塩のうちいずれか1種類もしくは、2種類以上である、前記のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】リフロー工程などの加熱処理が施される場合においても被搬送物の位置ずれの発生を抑制しつつ、被搬送物の剥離時において被搬送物の破壊や変形の発生が抑制され、繰り返し使用可能な基板搬送用キャリアを提供する。
【解決手段】基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリア10であって、線膨張係数が50ppm/℃以下の樹脂フィルム14上に、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層16が設けられた粘着層付き樹脂フィルム14と、金属または金属酸化物で構成された支持体12と、粘着層付き樹脂フィルム14粘着層16のある表面とは反対側の表面と支持体12の表面とを積層面として、粘着層付き樹脂フィルム14を支持体12上に取り外し可能に固定する繰り返し使用可能な固定手段とを備える、基板搬送用キャリア10。 (もっと読む)


【課題】健康を害することなく、かつ作業性もよく接着剤を剥離できるような、カツラ専用のシリコン剥離剤の開発を課題とする。
【解決手段】99%発酵アルコール、N−メチルピロリドン、エトキシエタノール、ヒドロキシプロピルセルロース及びN−ヘプタンを主成分とするリムーバーが上記課題を解決できる。特にその配合比が99%発酵アルコール35.0%〜45.0%、N−メチルピロリドン1.0%〜5.0%、エトキシエタノール15.0%〜20.0%、ヒドロキシプロピルセルロース1.0%〜3.0%及びN−ヘプタン23.65%〜47.51%であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層3Aを配置する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層3AをBステージ化する際に、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの温度範囲23〜120℃における最低溶融粘度を示す温度での貯蔵弾性率G’を5×10Pa以上、1×10Pa以下にする。導電性粒子5の170℃で20%圧縮変形したときの圧縮弾性率は5.9×10N/mm以上、5.9×10N/mm以下である。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、第1の接続対象部材2の上面2aに、異方性導電材料を配置して、異方性導電材料層3Aを形成する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより硬化を進行させて、粘度が3500Pa・sを超え、15000Pa・s以下となるように、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面に、第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。本発明に係る接続構造体1の製造方法では、上記異方性導電材料として、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電材料が用いられる。 (もっと読む)


【課題】長期的にピックアップ性が良好でかつスクライビング加工によるシリコーン系接着剤層の分断が可能なダイシングダイボンドシートを提供する。
【解決手段】ダイシングダイボンドシート10は、基材フィルム12a上に、粘着剤層12bと接着剤層13とがこの順に形成されている。ダイシングダイボンドシート10では、粘着剤層12bが過酸化物硬化型のシリコーン系粘着剤から構成され、接着剤層13が付加反応型のシリコーン系接着剤から構成されている。 (もっと読む)


【課題】積層基板の製造作業性を向上することができるキャリヤー付金属箔及びキャリヤー付金属箔を用いた積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】非金属製の板状のキャリヤー2、22、32と、この板状のキャリヤー2、22、32の少なくとも一面に積層される銅箔3、23、33と、この銅箔3、23、33とキャリヤー2、22、32との間に設けられて銅箔3、23、33に付着する微粘着材4と、を備えたキャリヤー付金属箔1、21、31であって、微接着材4は、ポリビニルアルコールとシリコンとの混合物からなる。 (もっと読む)


【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シートは、25℃での貯蔵弾性率が50〜1000MPaである基材(b)と、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを少なくとも含有し、厚さが40μm以下であり、基材(b)に積層された粘接着剤層(a)と、を備え、粘接着剤層(a)と基材(b)とのピールはく離強度が30〜200mN/cmである。 (もっと読む)


【課題】柔軟性に優れ、かつゲル分率が高く、耐久性のある粘着剤層を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】(A)少なくとも2つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し、前記環状分子が反応性基を有し、且つ、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなるポリロタキサン、および(B)前記反応性基と反応し得る官能基を2つ以上有する粘着性高分子、を含む粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有する粘着シートであって、粘着シートのJIS Z0237に準拠した保持力が、70,000秒後の前記粘着シートのずれ量として100μm以上である粘着シート。 (もっと読む)


【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Bステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)軟化点が40〜110℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、(B)軟化点が40〜110℃以下である室温で固体状の硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)質量平均粒径が0.05〜5μmである無機フィラー、(E)希釈剤および(F)特定のジメチルシリコーンを含み、成分(A)及び/又は成分(B)がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物;上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法;シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 (もっと読む)


【課題】たとえ高温雰囲気下の工程を経たとしても、剥離が容易な易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープを提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーと、ストレートシリコーンオイルおよび非反応性シリコーンオイルから選ばれる少なくとも1種とを混合してなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する易剥離性粘着シートである。基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなり、該粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーと、ストレートシリコーンオイルおよび非反応性シリコーンオイルから選ばれる少なくとも1種とを混合してなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する易剥離性粘着テープである。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐湿性、耐リフロー性、圧着による凹凸の埋込性及びチップとの密着性に優れ、小片化したチップをダイシングテープから容易に剥離できる接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】(a)エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂100重量部、(b)架橋性官能基を含む重量平均分子量が10万〜80万で、Tgが−50〜50℃であるアクリル系樹脂15〜40質量部、(c)平均粒径0.05〜5.0μmの無機フィラー30〜100質量部、(d)硬化促進剤0.05〜0.20質量部、(e)式(I)で表されるシリコーン骨格を有する樹脂を含む接着剤から形成されたフィルム状接着剤。
【化1】


(式(I)中、R、Rは直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、アリール基又はハロゲン原子、nは3〜50の整数。) (もっと読む)


【課題】 一定期間保管した後においても、厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合のパッケージ信頼性や接着性に優れた半導体用接着剤組成物等を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体用接着剤組成物は、アクリル重合体(A)、エポキシ系熱硬化樹脂(B)、熱硬化剤(C)、有機官能基を有し、分子量が300以上でアルコキシ当量が13mmol/gより大きいシラン化合物(D)、および有機官能基を有し、分子量が300以下でアルコキシ当量が13mmol/g以下であるシラン化合物(E)を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】加熱圧着が可能であり、従来よりも極めて薄いすべり止め部材を作製することができる、シリコーン層を有する熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】酢酸含有の室温硬化型液状シリコーンと、加熱圧着により異素材との接着が可能であって、前記液状シリコーンが接着せしめられる面がミラー加工されている熱可塑性ポリウレタンエラストマーフィルム(TPUフィルム)とからなる一体成形体。 (もっと読む)


【課題】 台座に固定した状態を有効に保持でき、被着体に損傷を与えずに台座から容易に剥離でき、加熱により加工品を剥離できる両面粘着テープ又はシートを得る。
【解決手段】 基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層が有し、且つ基材の他方の面に仮固定用粘着層を有している両面粘着テープ又はシートであって、仮固定用粘着層のせん断粘着力が2.0N/200mm2以上で引張粘着力が0.01〜2.0N/20mm幅であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されていることを特徴とする両面粘着テープ又はシートを提供する。仮固定用粘着層は、ゲル分率が80重量%以上である特性を有していることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 被着体に反りがあっても、台座に固定した状態を有効に保持でき、加圧工程があっても、加圧による横ズレを防止でき、加熱により加工品を剥離できる両面粘着テープ又はシートを得る。
【解決手段】 基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層が有し、且つ基材の他方の面に仮固定用粘着層を有している両面粘着テープ又はシートであって、仮固定用粘着層の引張粘着力が2.0〜20N/20mm幅であり、且つズレ量が0.3mm/20mm幅以下であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されていることを特徴とする両面粘着テープ又はシートを提供する。 (もっと読む)


【課題】平角電線を室温で簡易に絶縁被覆することができ、特にラップ部を設けながら螺旋状に巻回した際でも、気泡や隙間がないように被覆することができる平角電線用被覆材を提供する。
【解決手段】本発明の平角電線用被覆材は、平角電線を被覆する被覆用粘着テープであって、基材の片面に粘弾性体層を設けたことを特徴とする。特に本発明の平角電線用被覆材は、前記粘弾性体層がシリコーン系粘着剤組成物からなることが好ましく、また前記基材がポリイミド樹脂からなることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】貼付時に加圧や加熱を必要とせず、気泡を巻き込まない粘着テープを提供する。
【解決手段】下記で定義される初期濡れ速度が1cm2/秒以上であることを特徴とする粘着テープを提供する。
初期濡れ速度:粘着テープの粘着面を、23℃雰囲気下、ポリカーボネート板に接触させた際の、接触直後の単位時間(秒)当たりの接着面積。
特に本発明の粘着テープは、下記で定義される濡れ性が70%以上であることが好ましい。
濡れ性:7cm×7cmの粘着テープの粘着面を、23℃雰囲気下、ポリカーボネート板に接触させた際の、30秒経過後の接着面積の割合。 (もっと読む)


61 - 80 / 973