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Fターム[4J040EL02]の内容

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Fターム[4J040EL02]に分類される特許

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【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層(A)及び光硬化性樹脂組成物層(B)を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】粒子径分布の狭いポリマー微粒子を簡便に製造する。
【解決手段】
ポリマーAとポリマーBと有機溶媒とを溶解混合したときに、ポリマーAを主成分とする溶液相と、ポリマーBを主成分とする溶液相の2相に相分離する系において、エマルジョンを形成させた後に、ポリマーAの貧溶媒を接触させることにより、ポリマーAを析出させることを特徴とするポリマー微粒子の製造方法。本手法を用いることにより、粒子径分布の狭いポリマー微粒子を簡便に合成することができ、これまで製造しづらかった耐熱性の高いポリマー等に有効に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が0.002c/cm.h以下である半導体装置製造用の接着シート3。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。ダイシングフィルム一体型接着シート10に於ける接着シート3の半導体ウェハ貼り付け部分3a上に半導体ウェハ4を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム11は、基材1上に粘着剤層2が積層された構造である。 (もっと読む)


【課題】耐酸化性に優れた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性金属層の最外層が、ニッケル、銅、銀及び錫よりなる群から選択される少なくとも1種の金属元素(M)を含み、導電性微粒子を、空気雰囲気下、温度200℃で2時間酸化処理した後、導電性金属層をX線光電子分光分析したとき、前記金属元素(M)の金属状態に対応するピークが観測されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ラジカル重合性二重結合を有さない重合体に対して顕著な接着性能を付与することが出来る接着性付与剤を提供する。
【解決手段】ラジカル重合性二重結合を有さない重合体(A)を主要接着剤成分として使用する際に使用される接着性付与剤であって、以下の一般式(I)で表されるジアルキルパーオキサイド系ラジカル発生剤(B)とラジカル重合性を有する炭素−炭素不飽和結合とそれとは異なる位置に更に一個以上の反応性置換基を有するラジカル重合性単量体(C)との組合せから成る上記の接着性付与剤。
[化l]
−O−O−R (I)
(上記一般式(I)中、R及びRは、それぞれ同一であっても異なっていてもよい、炭素数5以上の分岐アルキル基を表す。) (もっと読む)


【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シート100は、25℃での貯蔵弾性率が1GPa以上である第一基材1と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を少なくとも含有し、表面自由エネルギーが15〜25mN/mであり、第一基材1に積層された粘接着剤層2と、25℃での貯蔵弾性率が50〜1000MPaであり、第一基材1と反対側の粘接着剤層2の表面に積層された第二基材3と、を備える。 (もっと読む)


【課題】密着性と外観性に優れ易接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ウレタン樹脂とブロックイソシアネートを主成分とし、前記ブロックイソシアネートの解離温度が130℃以下、かつ、ブロック剤の沸点が180℃以上である塗布層を有する易接着性ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シートは、25℃での貯蔵弾性率が50〜1000MPaである基材(b)と、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを少なくとも含有し、厚さが40μm以下であり、基材(b)に積層された粘接着剤層(a)と、を備え、粘接着剤層(a)と基材(b)とのピールはく離強度が30〜200mN/cmである。 (もっと読む)


【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ(基材)3を加工するために、この半導体ウエハ3を支持基材1に仮固定し、半導体ウエハ3の加工後に、加熱することで半導体ウエハ3を支持基材1から脱離させるために用いられ、加熱前の仮固定剤において、この仮固定剤に含まれる樹脂成分は、その分子量が5,000未満のものの含有量が、樹脂成分中で4%以下となっている。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハと基材とを強固に固定でき、かつ、半導体ウェハと基材とを容易に分離できる熱分解性の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】温度25℃で測定した前記熱分解性の樹脂組成物1の剪断強度Aが100kPa以上、10MPa以下となり、熱分解性の樹脂組成物1の軟化点+50℃の温度で、測定した前記熱分解性の樹脂組成物の剪断強度Bが1kPa以上、100kPa未満となる熱分解性の樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ(基材)3を加工するために、この半導体ウエハ3を支持基材1に仮固定し、半導体ウエハ3の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ3を支持基材1から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における180℃での溶融粘度が0.01〜100mPa.sであるものである。 (もっと読む)


【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて成膜される薄膜を、これら支持基材および基材に対して優れた密着性で形成して、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第1の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第2の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第3の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第4の工程とを有し、前記第2の工程において、TMA軟化点より50〜100℃高い範囲内で前記薄膜を加熱して基材と支持基材とを貼り合わせる。 (もっと読む)


【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ(基材)3を加工するために、この半導体ウエハ3を支持基材1に仮固定し、半導体ウエハ3の加工後に、加熱することで半導体ウエハ3を支持基材1から脱離させるために用いられ、加熱により熱分解する樹脂成分と、この樹脂成分を溶解または分散し得る溶剤とを含有するものであり、前記溶剤の沸点をX[℃]とし、前記樹脂成分が熱分解する温度をY[℃]としたとき、下記式(1)および下記式(2)を満足する。
100<X ・・・ 式(1)
X+40≦Y ・・・ 式(2) (もっと読む)


【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて均一な膜厚の薄膜を形成して精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方にスピンコート法を用いて供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第1の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第2の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第3の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第4の工程とを有し、第1の工程において、仮固定剤の粘度(25℃)を3000〜30000mPa・sとし、かつ仮固定剤を供給する基材および/または支持基材の回転数を400〜4000rpmとすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工したのち支持基材から基材を脱離させる際に、基材の支持基材側に形成されている銅を含有する導電部の導電率の低下を抑制し得る基材の加工方法を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート系樹脂を主材料とする樹脂成分を含む仮固定剤2を、銅を含有する導電部を有する機能面を備える基材3と、支持基材1とのうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第1の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを、機能面を支持基材側にして貼り合わせる第2の工程と、基材の機能面と反対側の面を加工する第3の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第4の工程とを有し、前記第4の工程において、基材を支持基材から0.1ppm以上、30ppm以下の酸素濃度の非酸化性雰囲気下で脱離させた後、基材を冷却する基材の加工方法。 (もっと読む)


【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤の膜厚の均一化を図るとともに、仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ(基材)3を加工するために、この半導体ウエハ3を支持基材1に仮固定し、半導体ウエハ3の加工後に、加熱することで半導体ウエハ3を支持基材1から脱離させるために用いられ、加熱により熱分解する樹脂成分と、この樹脂成分を溶解または分散し得る溶剤とを含有するものであり、前記溶剤は、第1の溶剤と、該第1の溶剤より沸点(常圧)の高い第2の溶剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材をスクリーン印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつBステージ化での硬化不足や過度の硬化、残留した溶剤に起因する組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とするダイボンディング用樹脂ペースト、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、(A)25℃における粘度が100Pa・s以下である光重合性化合物、(B)熱硬化性化合物、及び(C)熱可塑性エラストマーを含有し、溶剤の含有量が5質量%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】異方性導電接着剤やこれを用いた異方性導電成形体の耐湿性をより一層させうる絶縁被覆導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁被覆導電性微粒子は、導電性微粒子と、導電性微粒子の表面に存在するアミノ樹脂架橋微粒子とを有する。そして、当該アミノ樹脂架橋微粒子がフェノール化合物由来のフェノール縮合単位を含む点に特徴を有する。 (もっと読む)


【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子13を被着体11上に接着させる半導体装置製造用接着シート12をダイシングシート33と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート12が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、100℃の温水に対する溶解度が10重量%以下であり、ゲル分率が50重量%以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート12を構成する有機樹脂成分100重量部に対し、30〜90重量部であり、ダイシングシート33は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 (もっと読む)


【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を適切な加熱温度で行い得る仮固定剤を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ(基材)3を加工するために、この半導体ウエハ3を支持基材1に仮固定し、半導体ウエハ3の加工後に加熱することで半導体ウエハ3を支持基材1から脱離させるために用いられ、少なくとも2つの環状体をカーボネート構成単位に含んでなるポリカーボネートを樹脂成分として含有するものである。 (もっと読む)


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