【課題】充分に低い接続抵抗及び充分な圧痕強度を得ることが可能な回路接続用接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】硬化剤を含有する接着剤成分及び導電粒子を含む導電性接着剤層と、硬化剤を含有する接着剤成分を含み導電粒子を含まない絶縁性接着剤層と、を備える回路接続用接着剤フィルムであって、導電性接着剤層の厚みは導電粒子の平均粒径の２倍以下であり、導電性接着剤層に含まれる接着剤成分が含有する硬化剤の当該接着剤成分に対する質量比が、絶縁性接着剤層に含まれる接着剤成分が含有する硬化剤の接着剤成分に対する質量比よりも少ない、回路接続用接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】高い接着力を確保して優れた接続信頼性を得ることが可能な導電性接着剤、及びこの導電性接着剤を用いて太陽電池セルの電極とタブ線とを接続し、高い発電効率を得ることが可能な太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】導電性接着剤は、ラジカル重合開始剤と、リン酸基又はリン酸エステル基を含有しない（メタ）アクリレートと、リン酸基又はリン酸エステル基を含有する（メタ）アクリレートとを含有するバインダに導電性粒子が分散されてなる。ラジカル重合開始剤の１分間半減期温度は、１１０〜１４０℃である。また、リン酸基又はリン酸エステル基を含有する（メタ）アクリレートは、リン酸基又はリン酸エステル基を含有しない（メタ）アクリレート５４質量部に対して０．１〜５質量部含有されている。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有する導電性接着剤及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】太陽電池セルの表面のバスバー電極１１と、隣接する他の太陽電池セルのＡｌ裏面電極１３とが、導電性接着剤を介してタブ線と電気的に接続され、導電性接着剤として、アクリル樹脂と、ラジカル重合開始剤と、導電性粒子とを含有し、硬化後のガラス転移温度が１５０℃以上１８０℃以下、且つｔａｎδピーク値が０．２５以上０．６０以下であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】破壊強靭性を示す多相アクリル系接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）全組成の１ないし２５質量％のゴム、（Ｂ）全組成の２５ないし７５質量％の、アクリルもしくはメタクリル酸又はその誘導体を含むモノマー又はモノマーブレンド、（Ｃ）全組成の１ないし５０質量％のポリウレタン又はメタ（アクリル化）ポリウレタン、及び（Ｄ）少なくとも１種のコアシェル粒子を含む未硬化の重合性組成物であり、硬化により、少なくとも２つの、相互貫入ネットワークの共連続相及び少なくとも２種のポリマー状包含物を含み、前記共連続相の１方は少なくとも１つのアクリルもしくはメタクリル酸モノマー又はその誘導体のポリマーを含む、硬化（メタ）アクリレートベースの接着剤組成物をもたらす未硬化の重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】短時間で管壁からのガス漏れを止めて、しかも、持続的にその状態を維持できるようにする。
【解決手段】予め透明樹脂フィルム１の一方の面に光硬化性樹脂組成物２を塗布して未硬化樹脂層付着部を形成しておいて、その未硬化樹脂層付着部をガス配管３における管外壁のガス漏れ箇所４に貼着させて被覆部を形成し、透明樹脂フィルム１をその外方から管外壁側に押付けて気密性を維持しながら、被覆部に透明樹脂フィルム１を通して光を照射して光硬化性樹脂組成物２を硬化反応させ、管外壁のガス漏れ箇所４に対するシール部を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、又はポリカーボネートで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときであっても、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供することを目的とする。
【解決手段】加熱又は光照射によって硬化する硬化性樹脂組成物と、ポリエーテルエステルアミドと、導電性粒子とを含有し、基板及び上記基板の主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】非常に長い反応時間に付されず、したがってより高い費用効率のオルガノシルセスキオキサンの製法およびその組成物の提供。
【解決手段】（１）式ＲＳｉＹ_３（Ｒは有機基であり、Ｙ基は加水分解性基）を有する第一の加水分解性無機モノマー前駆体を部分加水分解して無機モノマーを生成し、（２）無機オリゴマーの完全縮合前に、完全加水分解を達成するのに必要とされる化学量論量の水を上回る量の水で液体成物をクエンチングする工程、及び（３）組成物を乾燥する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】 酸性基含有重合性単量体、多価金属イオン、水を含む歯科用接着性組成物において、１液状態で長期間保管してもゲル化が生じ難く、その優れた接着強度も良好に維持して発揮できるものを開発すること。
【解決手段】
（Ａ）酸性基含有重合性単量体、好適には、ホスフィニコオキシ基およびホスホノオキシ基含有重合性単量体
（Ｂ）多価金属イオン、好適にはチタンイオンおよび
（Ｃ）重水を１０質量％以上含有する水
を含むことを特徴とする歯科用接着性組成物。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とし、下記リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質が特定量含まれるフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイドおよびシリルパーオキサイドから選択される、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を含む、ラジカル重合性物質（４）導電性粒子 （もっと読む）

【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
（３）ラジカル重合性物質
（４）金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 （もっと読む）

【課題】低粘度で硬化性に優れ、各種プラスチックフィルム等、特に親水性プラスチックフィルム等に対する接着力に優れ、厳しい耐久性が要求される用途においても十分な性能を有し、具体的には、高温及び高湿条件下においても高い接着力を維持することができるプラスチックフィルム等用の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｂ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｃ）リン酸基及びエチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｄ）脂肪族基又は脂環式骨格及びエチレン性不飽和基を有する化合物及び（Ｅ）光ラジカル重合開始剤を含むプラスチック製フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減しつつ、センサによる視認性を確保できる回路接続用接着フィルム、及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】この回路接続用接着フィルムは、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する接着剤層を有する回路接続用接着フィルムであって、（ａ）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（ｂ）ラジカル重合性物質、及び（ｃ）フィルム形成性高分子を含有する接着剤成分と、プラスチックを核体とし、最外層に突起部を有すると共に、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む金属メッキに覆われた導電粒子と、ＣＩＥＬＡＢにおける接着剤層のＬ＊値を３５以上にする顔料と、を含む。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力が高く、高温保存後でも高粘着力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】粘着剤成分として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）と、極性基含有単官能単量体（Ｂ）と、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）と、−５７℃以下のガラス転移温度を有する非架橋反応性の（メタ）アクリル系低分子量重合体（Ｄ）と、架橋反応性の官能基を有する架橋剤（Ｅ）と、開始剤（Ｆ）とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】パーティクルボード等の多孔質材料および金属に対する接着性が共に良好であって、かつ保存安定性が良好である接着性を有する２成分形アクリル樹脂系接着剤組成物を提供することにある。
【解決手段】重合性（メタ）アクリルモノマーと、有機過酸化物と、ゴムエラストマーと、重合性（メタ）アクリル基を持つ酸性リン化合物とを含むＡ剤と、重合性（メタ）アクリルモノマーと、有機バナジウム化合物と、ゴムエラストマーと、重合性（メタ）アクリル基を持つ酸性リン化合物とを含むＢ剤、とから成ることを特徴とする２成分形アクリル樹脂系接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】水性酸に対して加水分解に安定なラジカル重合可能な基を有する充填材を提供すること。
【解決手段】充填材であって、該充填材は、式（Ｉ）：［（ＰＧ）−Ｒ^１−Ｚ］_ｎ−ＳＰ−［Ｙ−Ｒ^２−（ＡＧ）］_ｍ（Ｉ）の化合物で表面修飾されていることを特徴とし、ここで、ＡＧは、−ＣＯＯＨ、−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２、−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２、−ＳＯ_２ＯＨ、−ＳｉＲ^３Ｒ^４Ｘ、またはキレート基であり、Ｙは、Ｏ、Ｓ、ＣＯ−ＮＨ、Ｏ−ＣＯ−ＮＨ、ＮＨ−ＣＯ−ＮＨであるか、または存在せず、Ｚは、Ｏ、Ｓ、ＣＯ−ＮＲ^６、Ｏ−ＣＯ−ＮＨ、ＮＨ−ＣＯ−ＮＨであるか、または存在せず、ＰＧは、ラジカル重合可能基である、充填材。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示し、かつ、転写性の経時変化が抑制され転写性に十分優れる回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、含フッ素有機化合物を含有する接着剤成分を含み、含フッ素有機化合物がシリコーン構造を有し、当該接着剤成分が、その全体量に対して含ケイ素化合物をケイ素原子換算で０．１０質量％以下含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】歯科治療において、分子内に酸性基を有する（メタ）アクリレート系モノマーおよび水を必須として含む接着性組成物棚寿命および接着性能の向上および水を含まない接着性組成物の接着性の向上。
【解決手段】分子内に、酸性基として、リン酸基およびカルボン酸基をそれぞれ1以上有し、さらに重合性基を1以上有する化合物またはその塩である酸性基を有する重合性化合物。例えば一般式［１］：


［式中、Ｒは重合性基を示し；Ｗは置換基として、リン酸基およびカルボン酸基をそれぞれ1以上有する有機基を示し；各Ｘ^ｑは、酸素原子または硫黄原子を示し；各Ｙ^ｑは有機基を示し；各Ｚ^ｑは、置換基としてリン酸基、カルボン酸基および重合性基の少なくとも1つを有してもよい有機基を示し；ｐは１から１０の整数であり；ｑは１からｐまでの整数である。］で表される化合物またはその塩である酸性基を有する重合性化合物。 （もっと読む）

【課題】安定性及び塗工性に優れるとともに、高湿保存後でも高粘着力を有し、さらに高温環境下でも高保持力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】３５μｍ以下の最大粒径を有するフィラーと、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）、極性基含有単官能単量体（Ｂ）、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）、架橋剤（Ｄ）、開始剤（Ｅ）、並びに、直鎖構造の主骨格の片末端に極性基を有し、酸価及びアミン価を有する両性分散剤（Ｆ）を含む粘着剤成分とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、電子部品の接続すべき１対の電極高さの和をＨ１、電極の幅の平均値をＷ１、電極のピッチをＷ２、粒子径をＨ２とした場合に、（（Ｗ２−Ｗ１）×（Ｈ１＋Ｈ２）^３）／（Ｗ１×Ｈ２^３）の値が９０以上の場合に、上記値が５０未満の場合に、接続される２つの電極のうち電極高さが低い電極側の肉厚方向の最外層に、粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、前記電子部品を電気的に接続する。 （もっと読む）