【課題】接合時には高い常態接着力を維持しつつ、長期保存後や長期使用後であっても、分離・解体する際には、被着体の種類によらず加熱により容易に分離・解体できる加熱発泡型再剥離性粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の加熱発泡型再剥離性粘着テープは、少なくとも熱発泡剤含有粘着剤層Ａ、微粒子含有粘弾性基材Ｂ、剥離性フィルム層Ｃ及び粘着剤層Ｄを含み、熱発泡剤含有粘着剤層Ａの少なくとも一方の面に、剥離性フィルム層Ｃと粘着剤層Ｄとを少なくとも含む積層構造が、熱発泡剤含有粘着剤層Ａと剥離性フィルム層Ｃとが直接接する形態で設けられており、７５℃の雰囲気下で８週間保存後、加熱処理により、剥離性フィルムＣが熱発泡剤含有粘着剤層Ａから剥離できることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低弾性率で、かつ高密着性の半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び耐半田クラック性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体接着用熱硬化型樹脂組成物は、(A)数平均分子量500以上30000以下、分子骨格中に二重結合を有する炭化水素化合物またはその誘導体、(B)エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、(C)ラジカル重合触媒、(D)特定のジスルフィド化合物及び(E)充填剤を含有する。半導体装置は、そのような組成物により半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】 粘着テープを脆性ウェハの素子回路表面に貼着して固定支持することによりウェハ裏面の研削を行う工程で、該脆性ウェハが薄膜化されても加工可能な脆性ウェハ加工用粘着テープ及びそれを用いたサファイアウェハの裏面の研削方法を提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層を有する脆性ウェハ加工用粘着テープであって、該粘着テープにおける該粘着剤層のシリコンウェハのミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が２．０〜２９．８Ｎ／２５ｍｍで、かつ該粘着剤層の表面の純水との接触角が８５°以上であって、該粘着テープにおける放射線硬化前の圧縮変位量が１５０μｍ以下である脆性ウェハ加工用粘着テープ及びそれを用いた研削方法。 （もっと読む）

【課題】耐ブロッキング性、接着性および耐候性に優れた接着剤、前記接着剤からなる接着剤層を有する太陽電池モジュール用バックシート、太陽電池モジュールおよび太陽電池を提供すること。
【解決手段】ビニル系重合体を含有するビニル系接着剤であって、前記ビニル系重合体が側鎖の末端にエチレン性不飽和二重結合を有するビニル系重合体であることを特徴とするビニル系接着剤、前記ビニル系接着剤からなる接着剤層を有する太陽電池モジュール用バックシート、太陽電池モジュールおよび太陽電池。 （もっと読む）

【課題】
電子部品製造用粘着テープを密封樹脂封止工程以後に、追加的な加熱工程なしに常温でのディテーピングが可能であり、また、ラミネーション工程条件の要求特性をいずれも満足させ、既存の電子部品の製造工程に使われた粘着テープの粘着剤残渣及び密封樹脂漏れの限界を改善しうる電子部品製造用粘着テープを提供する。
【解決手段】
耐熱基材と、耐熱基材上に粘着剤組成物が塗布された粘着剤層とを含む電子部品製造用粘着テープであって、粘着剤組成物は、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含み、粘着剤層は、熱硬化及びエネルギー線によって硬化されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放射線照射前の被着体に対する粘着シートの良好な初期接着と、放射線照射後の粘着シートの良好な剛性との両者を実現することが可能な、放射線硬化性粘着シートを提供する。
【解決手段】放射線反応性部位を有する（メタ）アクリル共重合体、および、放射線照射によって前記（メタ）アクリル共重合体との結合を形成することが可能な可塑剤、を含んでなる、放射線硬化性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、更に硬化させた際の液晶表示ムラも改善されたＦＰＤ貼り合わせ用ＵＶ／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ａ）、１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化触媒（Ｄ）を含有する硬化性組成物であり、ＵＶおよび湿分で硬化させた際の硬化物の弾性率が０．４ＭＰａ以下、及び硬化収縮率が１．０％以下であることを特徴とするＦＰＤ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ工程において小さい突き上げ量でも、半導体チップを十分にピックアップ可能なダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供すること。
【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンディング一体型テープは、基材層、粘着層及び接着層がこの順で積層されたものであり、粘着層は光照射前の破断伸びが１４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】感温前における導電性および接着性、感温後における導電性の消失性を両立させた導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性粘着テープ１０は、アクリル系粘着剤２０と、導電性フィラー３０と、加熱発泡剤４０とを含有する。アクリル系粘着剤２０としてアクリル系ポリマーが好適に用いられる。複数の導電性フィラー３０が互いに電気的に接続することにより、感温前においては、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通する導電パスが形成されている。加熱発泡剤４０は加熱による発泡する加熱型発泡剤である。加熱発泡剤４０の発泡前に形成されていた導電性フィラー３０間の電気的な接続が、発泡した加熱発泡剤４０によって途切れ、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通するような導電パスが消失する。 （もっと読む）

【課題】 被着体に対する密着性に優れ、且つリペア性に優れた硬化物を提供でき、さらに優れた光学的特性を安定的に保持できる硬化物が得られる紫外線硬化型樹脂組成物、当該組成物の硬化物、及びこれを用いた表示装置を提供する。
【解決手段】 表示装置の表示パネルと保護板とを積層一体化させるために用いられる紫外線硬化型樹脂組成物であって、（Ａ）２個以上のアクリロイル基を有するポリマー；（Ｂ）下記一般式（１）で表わされるラジカル重合性モノマー；及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。当該樹脂組成物の硬化体、当該硬化体を用いた表示装置も含む。
【化１】
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【課題】 優れた接着強度を得ることができ、且つ信頼性試験後においても安定した性能を維持することができるとともに、取扱性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）融点が４０℃〜８０℃である結晶性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低弾性率かつ密着性に優れた半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量５００以上３００００以下で、かつ、１分子内に少なくとも１つの二重結合を有する炭化水素化合物又はその誘導体と、（Ｂ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと、（Ｃ）ラジカル重合触媒と、（Ｄ）一般式［Ｉ］で表されるジスルフィド環式基を有する（メタ）アクリル酸エステル誘導体と、（Ｅ）充填材と、を必須成分とする半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び該熱硬化型樹脂組成物を用いて得られた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 厚塗り塗工でも綺麗な塗膜表面の粘着剤層を得ることが可能であり、更にエージングの必要もない活性エネルギー線硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の製造に用いられるアクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】活性エネルギー線反応性アクリル系樹脂（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、及び引火点が１００℃以上であるエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有してなることを特徴とするアクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】遮光部を有する透光性保護材料を画像表示ユニットに接着する際に、遮光部に対応する領域において光学的に透明な液状接着剤をより完全に硬化させるための方法を提供する。
【解決手段】本開示の画像表示装置の製造方法は、画像表示面を有する画像表示ユニットを提供し；遮光部を有する透光性保護材料を提供し；画像表示ユニットの画像表示面と透光性保護材料の間に光学的に透明な液状接着剤を配置し；光学的に透明な液状接着剤を硬化して、画像表示ユニットと透光性保護材料を接着することを含み、光学的に透明な液状接着剤が、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する化合物を含む第１ベース剤と重合開始剤とを含有する第１組成物と、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する化合物を含む第２ベース剤と重合開始剤を分解することが可能な還元剤とを含有する第２組成物とから構成される２液レドックス型接着剤である。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程後のピックアップ工程において、薄型の半導体チップを効率よくピックアップでき、ピックアップされた半導体チップ表面への汚染物の付着を著しく低減できるダイシングテープ及びそのダイシングテープを用いた半導体ウエハ加工方法を提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に放射線硬化性の粘着剤層が形成されたダイシングテープであって、該粘着剤層が、主鎖に対して水酸基が結合されたアクリル重合体（Ａ）と、分子内に水酸基を３つ以上有するポリエーテルポリオール（Ｂ）が、架橋剤（Ｃ）としてポリイソシアネートを用いて架橋されてなるダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、、更に液晶部の表示ムラ、ＰＭＭＡフィルム等の基材接着性得が改善されたＦＰＤ貼り合わせ用ＵＶ／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ａ）、及び、１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化触媒（Ｄ）、一般式（１）で表される（メタ）アクリレート（Ｅ）
【化１】


を含有することを特徴とするＦＰＤ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い回路基板や電子部品に対しても利用でき、且つ接続対象部材との間での接着性や取扱い性に優れた異方導電性接着シートを提供すること。
【解決手段】絶縁性のベース部材１２に、該ベース部材１２の肉厚を貫通する導通部１３を設けて接続対象部材どうしを接着し導電接続する異方導電性接着シート１１であって、ベース部材１２は、接着付与成分と構造保持成分とを含む樹脂組成物からなり、構造保持成分は、熱硬化性化合物からなり、接着付与成分は、光照射した後に接続対象部材に貼付することで接着可能な光硬化性化合物であるカチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤からなることとした。 （もっと読む）

【課題】 紫外線などの活性エネルギー線および空気中の湿分により硬化させることが可能で、柔軟性・高伸び性・耐熱性に優れる硬化性組成物、およびそれより得られる接着剤、特に画像表示装置の空間部充填用接着剤およびそれを用いて製造される画像表示装置の提供。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：
−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２ （１）
（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表わす）
で表わされる基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体、
（ｂ）一般式（２）：
−［Ｓｉ（Ｒ^２）_２−ｂ（Ｙ）_ｂＯ］_ｍ−Ｓｉ（Ｒ^３）_３−ａ（Ｙ）_ａ
で表わされる基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体、
（ｃ）分子内にメルカプト基を有する化合物、
を含む硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、更に高温、高湿条件下に於いて、液晶部の表示ムラが改善されたＦＰＤ貼り合わせ用ＵＶ／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ａ）、及び、１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化触媒（Ｄ）、分子量が１０００以下の共重合可能なエチレン性不飽和基を有する反応性界面活性剤（Ｅ）を含有することを特徴とするＦＰＤ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明の樹脂組成物は、作業性に優れかつ、２６０℃以上という高温環境下においても半導体装置にクラック等の不具合が生じず優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体の上に熱硬化性接着剤組成物を塗布し、接着剤組成物を介して半導体素子を配置したのち、所定の加熱条件Ａにて接着する工程と、前記工程により接着された支持体と半導体素子とを所定の加熱条件Ｂにて封止用樹脂組成物により封止する工程と、前記工程により封止された後、熱処理する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、熱硬化性接着剤組成物の機器認識に係わる色彩[評価試験１]（Ｒ、Ｂ、Ｇ）が（１００＜Ｒ≦２５５、１００＜Ｂ≦２５５、１００＜Ｇ≦２５５）であることを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）