【課題】偏光フィルムと、片面に活性エネルギー線硬化型の接着剤が塗布された透明フィルムとを貼合した偏光板であって、偏光フィルムと透明フィルムとの間に気泡が発生しにくい偏光板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂フィルムに、染色処理、ホウ酸処理および一軸延伸処理を施して偏光フィルムを作製する工程と、透明フィルムの片面に活性エネルギー線硬化型の接着剤を塗布する工程と、前記偏光フィルムの片面または両面に、前記透明フィルムを前記接着剤が塗布された面を貼合ロールで挟んで貼合し、積層体を作製する工程と、前記積層体に活性エネルギー線を照射し、偏光板を作製する工程とを含む偏光板の製造方法であって、前記積層体を作製する工程が、貼合される前の前記偏光フィルムと前記透明フィルムとの間の領域の風圧を減少させながら行われることを特徴とする偏光板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着性及び耐熱性に優れ、光硬化による正確な位置選択性を有する耐熱性接着剤を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂、（２）ラジカル硬化性樹脂、（３）光ラジカル開始剤
（４）（ａ）下記一般式（Ｉ）で表されるアミン化合物、（ｂ）分子内に２個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物、（ｃ）有機ポリイソシアネート化合物、及び（ｄ）エポキシ化合物を反応させて得られる潜在性エポキシ硬化剤を耐熱性接着剤の必須成分とする。


（式中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して、炭素原子数１〜８のアルキル基、又はＲ¹及びＲ²が互いに結合して形成されるアルキレン基を表し、該アルキレン基は、酸素原子又は窒素原子を含んでいてもよく、ｎは１〜６の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】耐ブロッキング性、接着性および耐候性に優れた接着剤、前記接着剤からなる接着剤層を有する太陽電池モジュール用バックシート、太陽電池モジュールおよび太陽電池を提供すること。
【解決手段】ビニル系重合体を含有するビニル系接着剤であって、前記ビニル系重合体が側鎖の末端にエチレン性不飽和二重結合を有するビニル系重合体であることを特徴とするビニル系接着剤、前記ビニル系接着剤からなる接着剤層を有する太陽電池モジュール用バックシート、太陽電池モジュールおよび太陽電池。 （もっと読む）

【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が１００００以上、２５００００以下であるポリマーと、分子量が１０００以上、１００００未満である第１の硬化性化合物と、分子量が１０００未満である第２の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料であり、下記式（Ｘ）で表される構造単位を有する第１のエポキシ（メタ）アクリレートと、下記式（Ｘ）で表される構造単位を有さない第２のエポキシ（メタ）アクリレートと、熱ラジカル発生剤とを含む。下記式（Ｘ）中、Ｒは炭素数３〜６のアルキレン基を表し、ｎは１〜１０の整数を表す。
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【課題】貯蔵安定性、硬化性、予備乾燥後の耐ブロッキング性、硬化後の接着性に優れる水性金属用接着剤を提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が２００００〜４０００００の範囲内である、アクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分（Ａ）、重量平均分子量が２００００未満、エポキシ当量が５００００ｇ／ｅｑ以上のポリヒドロキシポリエーテル樹脂成分（Ｂ）、ならびに、レゾール型フェノール樹脂、メラミン樹脂及びブロックポリイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも１種の架橋剤成分（Ｃ）を含有することを特徴とする水性金属用接着剤。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、優れた耐熱性、耐湿性、熱的寸法安定性、耐候性等を有する新規な光重合性組成物であって、各種光学フィルムの貼り合わせにおいて、概光重合性組成物を使用した光硬化性接着剤を使用する事によって、各種光学フィルムの種類を問わず、簡便かつ強固に接着でき、低露光量での硬化性に優れ、有機溶剤を実質的に含まず、低粘度の光硬化性接着剤、及びそれを用いて、従来の偏光板に比して打抜き加工性及び湿熱耐久性に優れた偏光板を提供することを目的とする。
【解決手段】
三員環状のオキシラン化合物（Ａ）を主成分とし、さらに、二個以上の酸素原子を有する四員環以上の環状化合物（Ｂ）、を含有する、実質的に有機溶剤を含有せず、２３℃における粘度が１〜１５００ｍＰａ・ｓである光重合性組成物に、光重合開始剤を含有した光硬化性接着剤組成物、及びそれを用いた積層体、及び偏光板。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有する導電性接着剤及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】太陽電池セルの表面のバスバー電極１１と、隣接する他の太陽電池セルのＡｌ裏面電極１３とが、導電性接着剤を介してタブ線と電気的に接続され、導電性接着剤として、アクリル樹脂と、ラジカル重合開始剤と、導電性粒子とを含有し、硬化後のガラス転移温度が１５０℃以上１８０℃以下、且つｔａｎδピーク値が０．２５以上０．６０以下であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着性が高く、かつ高い接着性を長期間に渡り維持できる異方性導電材料並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、加熱により硬化可能である。本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、該硬化性化合物を熱硬化させるための熱カチオン発生剤と、有機金属化合物と、導電性粒子５とを含む。上記有機金属化合物は、有機チタネート化合物、有機ジルコネート化合物又は有機アルミネート化合物である。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着強度を得ることができ、且つ信頼性試験後においても安定した性能を維持することができるとともに、取扱性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）融点が４０℃〜８０℃である結晶性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】イミド変性不飽和ポリエステル樹脂を含有する熱硬化性接着剤の特性が大きく損なわれることを抑制しつつそのタック性の低下を図り、ひいては、取り扱いの容易な熱硬化性接着シートや相間絶縁シートを提供すること。
【解決手段】重合性モノマー、及び、重合性オリゴマーの内の１種以上からなる重合性成分がイミド変性不飽和ポリエステル樹脂とともに含有されており、アクリル系樹脂がさらに含有され、前記イミド変性不飽和ポリエステル樹脂が前記重合性成分以上の質量比率で含有されており、且つ、前記イミド変性不飽和ポリエステル樹脂と前記重合性成分との合計１００質量部に対して４質量部以上３０質量部以下の質量比率となるように前記アクリル系樹脂が含有されていることを特徴とする熱硬化性接着剤などを提供する。 （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５〜３３．３質量部である回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を高めることができる電子部品用接続材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品用接続材料は、光の照射により硬化を進行させた後、加熱により更に硬化させる接続材料である。本発明に係る電子部品用接続材料は、メタアクリロイル基を有する硬化性化合物、アクリロイル基を有する硬化性化合物、及びビニル基を有する硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の硬化性化合物を含有する。また、本発明に係る電子部品用接続材料は、光ラジカル開始剤と、熱ラジカル開始剤とをさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】短時間で管壁からのガス漏れを止めて、しかも、持続的にその状態を維持できるようにする。
【解決手段】予め透明樹脂フィルム１の一方の面に光硬化性樹脂組成物２を塗布して未硬化樹脂層付着部を形成しておいて、その未硬化樹脂層付着部をガス配管３における管外壁のガス漏れ箇所４に貼着させて被覆部を形成し、透明樹脂フィルム１をその外方から管外壁側に押付けて気密性を維持しながら、被覆部に透明樹脂フィルム１を通して光を照射して光硬化性樹脂組成物２を硬化反応させ、管外壁のガス漏れ箇所４に対するシール部を形成する。 （もっと読む）

【課題】ハンダリフロー等における高温環境下でも剥離を生じることなく高い接着力を維持できる一方、不要になったときには被着体に糊残りすることなく容易に剥がすことができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ（メタ）アクリルモノマー１００重量部に対して、アクリルアミド基を有する（メタ）アクリルモノマー１０〜４０重量部、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマー４０〜７０重量部、複数の重合性官能基を有する架橋性（メタ）アクリルモノマー３〜１２重量部を含有する（メタ）アクリルモノマー混合物と重合開始剤とを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に保存安定性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、カリックスアレーン又は該カリックスアレーンの誘導体と、導電性粒子５とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に電極又は導電性粒子などの金属の腐食を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、導電性粒子５とを含有する。上記カチオン開始剤は、テトラフルオロボレートアニオンを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、一方の表面側３ａの厚み１／２の領域における異方性導電材料層部分３Ｂａの硬化率と他方の表面側３ｂの厚み１／２の領域における異方性導電材料層部分３Ｂｂの硬化率とを特定の関係となるように制御する。 （もっと読む）

【課題】 充分に硬化した保護膜を得ることができる保護膜形成用フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る保護膜形成用フィルムは、紫外線重合性化合物（Ａ）、連鎖移動剤（Ｂ）、およびバインダーポリマー成分（Ｃ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）