【課題】接着力に優れ、得られた積層体に反りを生じることがなく、部分的に加熱される状況下においてもフィルム積層体のたわみが少なく、さらに高温及び高湿条件下に湿熱試験後の着色も少ない活性エネルギー線硬化型接着剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｂ）下記式（１）で表される（メタ）アクリルアミドを含む（メタ）アクリルアミド系化合物、（Ｃ）２個以上の不飽和基含有化合物、（Ｄ）１個の不飽和基含有化合物を含む組成物であって、（Ａ）〜（Ｄ）成分及びメタクリロイル基含有化合物を特定割合で含む活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。
【化１】


〔式（１）において、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ²及びＲ³は、水素原子又は炭素数１〜２０の炭化水素基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムに関するもので、前記導電性接着層の反応性モノマー含量を絶縁性接着層の反応性モノマー含量より高くしてガラスに対する導電性接着層の粘着力が強化することで、仮圧着時の工程不良の問題を改善した、異方性導電フィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】十分に低い粘度を示し、偏光子又は保護膜に室温で塗工でき、硬化後は十分な貯蔵弾性率を与え、激しい温度履歴を受けても有効な保護機能を発現する光硬化性接着剤を用いて、偏光子と保護膜を貼合し、接着力に優れる偏光板とする。
【解決手段】二色性色素が吸着配向しているポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明樹脂からなる保護膜が貼合されており、該接着剤層は、（Ａ）光カチオン硬化性成分１００重量部に対し、（Ｂ）光カチオン重合開始剤を１〜１０重量部含有し、該光カチオン硬化性成分（Ａ）は、その全体量を基準に、（Ａ１）脂環式ジエポキシ化合物を５０〜８５重量％、（Ａ２）脂肪族エポキシ化合物を１〜４０重量％、及び（Ａ３）脂肪族又は脂環式のジビニルエーテル化合物を１〜３０重量％含有する光硬化性接着剤から形成されている偏光板が提供される。 （もっと読む）

【課題】高速剥離時における粘着力が小さく、かつ、浮きや剥がれといった問題を生じない程度に低速剥離時の接着力が高く、特に透明性が高い再剥離用粘着剤組成物、再剥離用粘着剤層および再剥離用粘着シートを提供する。
【解決手段】再剥離用粘着剤組成物は、ガラス転移温度が０℃未満のポリマ−（Ａ）１００質量部と、重量平均分子量が１０００以上３００００未満であり、下記一般式（１）で表される、脂環式構造を有する（メタ）アクリル系モノマーをモノマー単位として含む（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）０．０５質量部〜３質量部と、を含むことを特徴とする。ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）ＣＯＯＲ^２ （１）
［式（１）中、Ｒ^１は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ^２は、脂環式構造を有する脂環式炭化水素基である］ （もっと読む）

【課題】接着性を保持しつつ、耐熱性および機械的強度に優れたホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】エチレン残基単位７５．４〜９８．３モル％、酢酸ビニル残基単位０．３〜１９．６モル％、ビニルアルコール残基単位０〜２４．２モル％及びビニルアルコール単位とアクリロイル基を有するイソシアネートとの反応によるアクリロイル基を有する残基単位０．１〜２０．０モル％含み、ＪＩＳＫ６９２４−１に準拠し測定したＭＦＲが５〜４００００ｇ／１０分であるアクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、それを含む組成物、及び該組成物を含む接着剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱発泡性、耐湿熱安定（耐白化）性に優れ、金属あるいは金属酸化物に対する腐食性のない粘着剤組成物、粘着シート、および、これを用いたタッチパネル用積層体を提供する。
【解決手段】次に示す成分(a-1)、(a-2)および(a-3)その重量平均分子量５０万のホモポリマーをカップ法で測定した４０℃９０％ＲＨＲＨにおける水蒸気透過率が５００ｇ／ｍ²・ｄａｙ以下である（メタ）アクリル酸アルキルエステル(a-1)；５０重量％以上、水酸基を有するモノマー(a-2)；０．５〜１０重量％、窒素含有モノマー(a-3)；０．１〜５重量％を含むモノマー（全モノマーを１００重量％とする）を共重合させて得られる酸性基を実質的に有しない重量平均分子量が５万以上４０万未満であるアクリル系ポリマー（A）と、架橋剤（B）とを含有することを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び、（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂を含有する接着剤樹脂組成物。（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する。前記（Ａ）成分は、原料であるジアミン成分として、i）シロキサン結合を有するシロキサンユニット含有ジアミンを、全ジアミン成分１００モルに対し、７５モル以上１００モル以下の範囲内で含有すること、ii）前記シロキサンユニット含有ジアミンは、少なくとも、エチレン性の不飽和二重結合を有するシロキサンジアミンを含んでいること、iii)前記シロキサンユニット含有ジアミン１００モルに対し、前記エチレン性の不飽和二重結合を有するシロキサンジアミンを１〜１００モルの範囲内で含有すること、を満足するジアミン成分を用いて調製されたものである。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルの強度の向上を図ることができ、かつ表示装置の薄型化を図ることができる表示装置および表示装置を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】画像を表示するための表示装置１４であり、画像を表示する液晶表示パネル６０と、液晶表示パネル６０に対して間隔８０を設けて配置されて使用者が触れて指令を入力するためのタッチパネル６４と、液晶表示パネル６０とタッチパネル６４の間に設けられている間隔８０の領域内に充填されてタッチパネル６４を通じて加わる力を緩衝するための樹脂充填材９０とを備え、樹脂充填材９０は重合性樹脂組成物からなり、樹脂充填材９０の波長４３０ｎｍ〜７００ｎｍの範囲における光透過率が、樹脂充填材９０の膜厚が５００μｍとした場合に９５％以上である。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着強度を得ることができ、且つ信頼性試験後においても安定した性能を維持することができるとともに、取扱性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）融点が４０℃〜８０℃である結晶性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５〜３３．３質量部である回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、光硬化性、低硬化収縮、柔軟性、無色透明性といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 特定の式で表わされるポリチオール化合物（Ａ成分）と、３官能以上のエン化合物（Ｂ成分）を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、更に高温、高湿条件下に於いて、液晶部の表示ムラが改善されたＦＰＤ貼り合わせ用ＵＶ／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ａ）、及び、１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化触媒（Ｄ）、分子量が１０００以下の共重合可能なエチレン性不飽和基を有する反応性界面活性剤（Ｅ）を含有することを特徴とするＦＰＤ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】各種樹脂との相溶性、接着性、電気絶縁性、低吸水性、熱安定性、界面活性効果に優れ、例えばコーティング剤、塗料、接着剤として有用な（メタ）アクリロイル基含有共重合体を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリロイル基と、カルボキシル基、エポキシ基、ハロホルミル基のいずれかの官能基を有する化合物と、式（２）のα−オレフィンを共重合モノマーユニットとして含むアリルアルコール共重合体とを反応して得られる、（メタ）アクリロイル基含有共重合体。


（式中、Ｒ^１は炭素数２〜２０の脂肪族炭化水素基を表し、分岐していても、環状構造を含んでいても良い。） （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工性が良好な粘着剤シートを生産性よくかつ均一な厚みに製造することができる活性エネルギー線硬化性粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】分子の一方の末端に１個のエチレン性不飽和基を有しかつ他方の末端に２個のエチレン性不飽和基を有するウレタンプレポリマー（Ａ）を含有することを特徴とする、活性エネルギー線硬化性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線によって硬化し、優れた粘着力を示す粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する粘着剤組成物（Ａ）一般式（１）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^１は水素、または、炭素数１〜２０の有機基を表す。）で表される基を、１分子あたり少なくとも１個以上分子末端に有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）（メタ）アクリロイル基を有し、分子量が２，０００以下であるモノマー、および／または、数平均分子量が２，０００以下であるオリゴマー（Ｃ）光重合開始剤（Ｄ）Ｈｏｙ法で求めた溶解度パラメーター（ＳＰ値）が８．６０〜９．４０である粘着付与樹脂 （もっと読む）

【課題】ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップ工程で、接着剤層に切削屑の付着が低減され、その後のダイボンド工程において基板との十分な接着力を有し、パッケージクラックなどの工程不具合が著しく低減できる半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に粘着剤層を有する半導体加工用テープであって、該粘着剤層が、アクリル系粘着剤１００質量部に対し、下記一般式（１）で表される構造の化合物または下記一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を構成成分として有する重合体（Ｘ）０．１〜５０質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いて構成されていることを特徴とする半導体加工用テープ。
ＣＨ_２＝ＣＲ^１−ＣＯＯ−Ｒ^２−Ｏ−ＣＨ＝ＣＨＲ^３ ・・・・・（１）
[ 一般式（１）において、Ｒ^１は水素原子又はメチルを表す。Ｒ^２は炭素数２〜２０の有機残基を表す。Ｒ^３は水素原子又は炭素数１〜１１の有機残基を表す。] （もっと読む）

【課題】 加熱条件下や湿熱条件下においても接着剤の劣化が少なく長期使用時に性能低下の少ないドライラミネート用接着剤を提供する。
【解決手段】 活性水素成分（Ａ）を含有する主剤とイソシアネート成分（Ｂ）を含有する硬化剤とからなる２液硬化型接着剤、又は末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（Ｃ）を含有してなる１液硬化型接着剤であって、前記活性水素成分（Ａ）及び／又は前記イソシアネート成分（Ｂ）並びに前記ウレタンプレポリマー（Ｃ）がエチレン性不飽和結合含有基（ｘ）を有することを特徴とするドライラミネート用接着剤。 （もっと読む）

【課題】水性酸に対して加水分解に安定なラジカル重合可能な基を有する充填材を提供すること。
【解決手段】充填材であって、該充填材は、式（Ｉ）：［（ＰＧ）−Ｒ^１−Ｚ］_ｎ−ＳＰ−［Ｙ−Ｒ^２−（ＡＧ）］_ｍ（Ｉ）の化合物で表面修飾されていることを特徴とし、ここで、ＡＧは、−ＣＯＯＨ、−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２、−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２、−ＳＯ_２ＯＨ、−ＳｉＲ^３Ｒ^４Ｘ、またはキレート基であり、Ｙは、Ｏ、Ｓ、ＣＯ−ＮＨ、Ｏ−ＣＯ−ＮＨ、ＮＨ−ＣＯ−ＮＨであるか、または存在せず、Ｚは、Ｏ、Ｓ、ＣＯ−ＮＲ^６、Ｏ−ＣＯ−ＮＨ、ＮＨ−ＣＯ−ＮＨであるか、または存在せず、ＰＧは、ラジカル重合可能基である、充填材。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】低積算光量で強度発現でき、硬化収縮率や弾性率の上昇を抑えながら、変色、耐湿試験後の強度低下をなくした光硬化型樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリイソプレン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリブタジエン（メタ）アクリレートオリゴマー及びポリウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーからなる群から選ばれた１種以上の（メタ）アクリレートオリゴマーとヒンダードアミンとを含有する光硬化型接着組成物。 （もっと読む）