【課題】本発明の目的は、硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、−５０℃以上１０℃以下、及び２０℃以上１００℃以下にそれぞれガラス転移点を有する熱硬化型接着剤層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着性能を満足し、かつ低誘電率の粘着剤層を実現することができる粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】環状構造含有モノマーを２５重量％〜９９．５重量％、およびエステル末端に炭素数３〜１８の分岐したアルキル基を有する分岐構造含有（メタ）アクリル系モノマーを０．５重量％〜７０重量％を含むモノマー成分を重合することにより得られた（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れ、高い耐水接着力が要求される水系接着剤に好適なポリビニルアルコール乳化型ポリクロロプレンラテックス及びその製造方法、並びに水系接着剤を提供する。
【解決手段】分子内にカルボキシル基を有するポリビニルアルコールの存在下で、クロロプレン単独又はクロロプレンと他の単量体とを乳化重合して、クロロプレンラテックスとする。そして、このクロロプレンラテックスに、硬化剤や金属酸化物などを配合して、水系接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができ、更に貯蔵安定性にも優れる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】水酸基、カルボキシル基、グリシジル基、エポキシ基、アミノ基からなる群より選択される少なくとも１つの官能基を有するラジカル重合性モノマーを共重合成分とする（メタ）アクリル系共重合体と、シアネート基、マレイミド基、グリシジル基、エポキシ基、水酸基又はアミノ基を有する特定のテトラゾール化合物とを反応させて得られる、側鎖にテトラゾール骨格を有するポリマーを含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高い接着強度を示し、接続体を高温高湿環境に放置した場合に回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有し、（ｂ）ラジカル重合性化合物は、下記一般式（１）で表され、テトラメチルシランを内標準とした^１ＨＮＭＲにおいて、ケミカルシフト値が２．７５〜３．１０ｐｐｍで測定されるスペクトルの積分値をＳ１、３．９０〜４．２５ｐｐｍで測定されるスペクトルの積分値をＳ２としたときに、下記式（Ｉ）：１０≦Ｓ２／Ｓ１≦１４（Ｉ）の条件を満たすウレタン（メタ）アクリレートを含む、回路接続材料。


［式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、ｊは１〜３の整数を示し、ｋは２〜７の整数を示し、ｍは４〜８の整数を示し、ｎは５〜７の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】
作業性と熱伝導性に優れた液状樹脂組成物およびそれを半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に熱放散性に優れ、高い信頼性を持つ半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ラジカル重合可能な官能基を有する化合物、（Ｂ）非導電性の熱伝導性フィラー、（Ｃ）チキソ性付与剤を含有し、前記（Ｂ）の比表面積が５〜９ｍ^２／ｇ、前記（Ｂ）の含有量が３５〜５０ｖｏｌ％、さらに（Ｃ）の含有量が１ｗｔ％以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が０．００２ｃ／ｃｍ^２．ｈ以下である半導体装置製造用の接着シート３。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる１種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。ダイシングフィルム一体型接着シート１０に於ける接着シート３の半導体ウェハ貼り付け部分３ａ上に半導体ウェハ４を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム１１は、基材１上に粘着剤層２が積層された構造である。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の割れや欠けを抑制するとともに、化学的安定性があり、且つ、物性コントロールの容易な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基を有し、且つ、エポキシ基を有さない熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、２以上のフェノール性水酸基を有するベンゼン環を有し、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物とを有する半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】２枚の板を貼り合わせてなるワークから自動でかつ破損させることなく精度よく両板を互いに剥離する。
【解決手段】両面粘着シート４を介してガラス板１と表示パネル３を貼り合わせてなるワークＷを一対の上保持部材５と下部保持部材６とにより両面から吸着保持し、保持面の一端側に設けた支軸８の回りに、例えば下部保持部材６を揺動下降させ、当該下部保持部材６の吸着面によってガラス板１の全面を平坦に保持したまま他方の表示パネル３から剥離する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路面等を保護する表面保護シートであるエネルギー線硬化型粘着シートの基材としてポリエステルフィルムを用いた場合であっても、エネルギー線硬化型粘着剤層がウエハなどに転写されることのない粘着シート。
【解決手段】基材フィルム、エネルギー線重合性基を有する化合物を含有するアンカーコート層およびエネルギー線硬化型粘着剤層がこの順に積層されてなる粘着シート。 （もっと読む）

【課題】充分なタック性、高い粘着性及び糊残りが少ないとの特徴を備えながら、寒冷の環境においてテープを剥がす際にひび割れ飛散が改善された粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなる粘着テープであって、好ましくは、０℃で、アクリル板に貼り付けた粘着テープを剥離速度２０Ｍ／ｍｉｎで剥離したときの剥離曲線において、剥離開始後０．５秒間での、ピークの山部Ｐ値の平均値とピークの谷部Ｂ値の平均値との差が、２５Ｎ/25ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温処理を施しても半導体チップからの剥離が生じず、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含む接着剤組成物により構成され、１７５℃で５時間硬化させた後の２６０℃での引張貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である接着シート。 （もっと読む）

【課題】被着体と粘着剤層との接着信頼性を高める技術を提供する。
【解決手段】接合体１０は、被着体１２と、被着体１２の上に形成されたプライマー層１４と、プライマー層１４の上に設けられている粘着剤層１６と、を備える。プライマー層１４は、有効成分として塩素化ポリプロピレンおよび塩素化ポリエチレンの少なくとも一方を含み、その単位面積当たりの量が０．５［ｍｇ／ｃｍ^２］以下である。被着体１２は、その表面が、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）およびエチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）の少なくともいずれかの材料で構成されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性及び耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シートを提供する。
【解決手段】２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する２層の樹脂層の温度２３℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度８０℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０１〜０.０９ＭＰａであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シートである。 （もっと読む）

【課題】被塗物に貼着した状態で加熱した後、剥離しても粘着剤が被塗物に残りにくいマスキングシートを提供する。
【解決手段】本発明のマスキングシート１０は、表面基材１１と、表面基材１１の片面に設けられた粘着剤層１２とを備え、粘着剤層１２は、アクリル系粘着主剤とエポキシ系硬化剤とを含有する２液硬化型アクリル系粘着剤によって形成され、且つ、ゲル分率が７５％以上である。 （もっと読む）

【課題】層間接着力がより高い多層粘着性物品を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層粘着性物品は、単量体組成物（ａ）を重合して得られたアクリル系重合体（ａ）を主成分として含有する粘着剤組成物（ａ）から形成された粘着剤層（Ａ）と、単量体組成物（ｂ）を重合して得られたアクリル系重合体（ｂ）を主成分として含有する粘着剤組成物（ｂ）から形成された粘着剤層（Ｂ）と、前記粘着剤層（Ａ）と前記粘着剤層（Ｂ）との間に配置された中間層（Ｃ）とを備え、前記アクリル系重合体（ａ）及びアクリル系重合体（ｂ）は、酸性基を含有し、前記中間層（Ｃ）は、１〜３級アミノ基を含有する重合体（ｃ）を含む中間層組成物（ｃ）から形成される。 （もっと読む）

【課題】層間接着力がより高い多層粘着性物品を提供する。
【解決手段】本発明の多層粘着性物品は、アクリル系重合体（ａ）を主成分として含有する粘着剤組成物（ａ）から形成された粘着剤層（Ａ）と、アクリル系重合体（ｂ）を主成分として含有する粘着剤組成物（ｂ）から形成された粘着剤層（Ｂ）と、前記粘着剤層（Ａ）と前記粘着剤層（Ｂ）との間に配置された中間層（Ｃ）とを備え、前記粘着剤組成物（ａ）及び粘着剤組成物（ｂ）は、活性水素と反応し得る官能基を分子内に２以上有する化合物をそれぞれ更に含有し、前記中間層（Ｃ）は、活性水素を含有する単量体を含む単量体組成物（ｃ）を重合させた重合体（ｃ）を含む中間層組成物（ｃ）から形成される。 （もっと読む）

【課題】接着性および耐熱性が改善された接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 α，β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位２０〜５５重量％、共役ジエン単量体単位２５〜７７重量％、および芳香族ビニル単量体単位３〜２０重量％を有し、ヨウ素価が１２０以下である高飽和ニトリルゴム（Ａ）のラテックス、ならびに、
硬化剤（Ｂ）を含有し、かつ、無機充填材を、高飽和ニトリルゴム（Ａ）１００重量部に対して、０〜０．１重量部含有する接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング性や凹凸追従性に優れ、積層後のオーバーハング部分のウエハのサポートが可能な半導体用接着部材、それを用いたダイシング・ダイボンディング一体型接着部材、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 接着剤層と基材層を備える接着部材であって、前記接着剤層が、（Ａ）架橋性官能基を有し、重量平均分子量が１０万〜１００万でありガラス転移温度が−５０℃〜５０℃である高分子量成分と、（Ｂ）重量平均分子量５００以上の多官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール樹脂と、を含む熱硬化性樹脂、及び、（Ｄ）無機微粒子を含むことを特徴とし、且つ前記接着剤層の厚みが２〜７μｍであることを特徴とする半導体用接着部材とする。 （もっと読む）

【課題】 天然由来資源から得ることができるモノマーであるイソソルビドを共重合成分として含有する共重合ポリエステル樹脂とポリイソシアネート化合物とを含有し、比較的低温かつ短時間のエージングで硬化反応が進行する樹脂組成物およびこれを含有する接着剤および塗料を提供する。
【解決手段】 イソソルビドが共重合されている共重合ポリエステル樹脂（Ａ）とポリイソシアネート化合物（Ｂ）とを含有し、酸価（対固形分）が３０当量／１０^６ｇ以上である樹脂組成物。 （もっと読む）