【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１−１）、（２−１）又は（３）で表される構造を有するエピスルフィド化合物。


［式（１−１）、（２−１）又は（３）中、Ｒ１及びＲ２、Ｒ５１及びＲ５２、並びにＲ１０１及びＲ１０２はそれぞれ、炭素数１〜５のアルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】回路電極の表面における凹凸の有無に拘わらず、対向する回路電極間の良好な電気的接続を達成でき、回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高められる回路接続材料等を提供する。
【解決手段】本発明の回路接続材料１０は、回路部材の接続構造１における回路接続部材１０を形成するために用いられ、接着剤組成物１１と、表面側に突起部１４を有する導電粒子１２とを含有し、導電粒子１２と回路電極３２，４２との間に接着剤組成物１１が入り込んでも、突起部１４より接着剤組成物１１に加えられる圧力が、突起部１４が無い導電粒子１２より加えられる圧力に比べて十分大きくなるため、突起部１４が接着剤組成物１１を容易に貫通して回路電極３２，４２に接触することが可能となる。そして、回路接続材料１０が硬化処理されることで、導電粒子１２と回路電極３２，４２とが接触した状態が長期間にわたって保持される。 （もっと読む）

【課題】 低い焼付け温度で、また様々なブロック剤と樹脂と親水化剤とを用いて効果的である、総合的な用途に適した触媒を含むポリウレタンベースの一成分焼付系を提供する。
【解決手段】 （a）ブロックトポリイソシアネートと、（b）ポリイソシアネート反応性基を有するポリマーと、（c）酸化状態が少なくとも＋4であるモリブデン及び／又はタングステンの有機化合物及び／又は無機化合物を１つ以上と、（d）水及び／又は有機溶剤又は混合溶剤とを含む、ポリウレタンベースの一成分焼付系。 （もっと読む）

【課題】
微細な接続端子を有する回路部材を用いたＣＯＧ実装やＣＯＦ実装においても、接続される回路部材間での電気的な接続性が良好となり、且つ隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な回路部材接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】
導電粒子を含有する回路部材接続用接着フィルムであって、
上記回路部材接続用フィルムの一方の面から、厚さ方向に沿って前記導電粒子の平均粒径の２倍の距離までの領域における上記導電粒子の含有割合が、下記式（Ｉ）で表される条件を満たし、
溶融粘度の４０〜２５０℃における最小値が、１０００Ｐａ・ｓ以下である、回路部材接続用接着フィルム。
Ｃ≧Ｃ_０×０．８ …（Ｉ）
［上記式（Ｉ）中、Ｃは上記領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示し、Ｃ_０は上記回路部材接続用接着フィルムの一方の面から他方の面までの領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示す。］ （もっと読む）

【課題】 被着体への転写性およびフレキシブル基板への仮固定が良好な特性バランスに優れた接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 （１）ラジカル発生剤、（２）熱可塑性樹脂、（３）ラジカル重合性の２官能以上を有する重量平均分子量が３，０００以上、３０，０００以下のウレタン（メタ）アクリレートを含む接着剤組成物。 （もっと読む）

ナノ粒子は、重合、架橋または硬化可能である重合性部分に連結したコアを含み得る。ナノ粒子は、重合、架橋または硬化反応中の体積収縮を阻害または防止するのに十分な量および分布で、重合、架橋または硬化反応用の組成物中に含まれ得る。また、ナノ粒子は、反応して重合、架橋または硬化した生成物を形成し得るモノマー、デンドリマー、オリゴマーまたはポリマーと共に、組成物中に含まれ得る。
（もっと読む）

【課題】 半導体ウェハの均一・平坦なバックグラインドを可能にし、基材フィルムを接着剤層から容易に引き剥がすことができ、接着剤層の性能低下が発生しにくい半導体加工用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体加工用接着フィルムは、キャリアテープ上に、離型層、接着剤層、分離層及び基材フィルムをこの順に有してなる、半導体ウェハの加工に用いられる接着フィルムであって、接着剤層、分離層及び基材フィルムが、加工する半導体ウェハと略同一の大きさのウェハ形状に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、太陽電池間の導電性接着剤を調製する方法に関する。ここで、導電性粒子を含む接着剤は、最初にレーザによりキャリアを照射することによりキャリアから基板に転送される。基板に転送された接着剤は、接着剤層を形成するために部分的に乾燥及び／又は硬化される。更なる工程で、接着剤は電気的接続子に接着される。そして、最終的に接着剤は硬化される。本発明は、更に工程を達成するための接着剤に関する。接着剤は、接着剤の固形成分の質量に対して、２０から９８質量％の導電性粒子、０．０１から６０質量％のマトリクス材料として使用する有機結合成分を含む。そして、接着剤中の導電性粒子の質量に対して０．００５から２０質量％の吸収剤、未乾燥及び未硬化の接着剤の総合質量に対して、０から５０質量％の分散剤と１から２０質量％の溶媒を含む。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、被着体に対する接着力に優れる電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】硬化性絶縁層、平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの導電性粒子が保護物質によって被覆されてなる被覆導電性粒子を含む分散体から形成された導電性被膜、及び平均粒子径が１〜５０μｍの金属粉を含有する硬化性導電性接着剤層を有する。 （もっと読む）

【課題】 被着体同士を貼合せたり剥離させたりする際の作業性を向上させることができる熱伝導性両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 熱伝導性物質とアクリルポリマー成分とが含有されている熱伝導性粘着剤組成物がシート状に成形されてなる粘着剤層を備える熱伝導性両面粘着シートであって、被着体に対する一方の面の粘着力が他方の面の粘着力よりも強くなるように、前記一方の面を形成する強粘着剤層と前記他方の面を形成する弱粘着剤層とが積層されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 比較的低い弾性率を有しつつ熱伝導率に優れた熱伝導性粘着剤層を形成することができる熱伝導性粘着シートの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 熱伝導性粒子とアクリルポリマー成分とを含む熱伝導性粘着剤組成物を調製する組成物調製工程と、該熱伝導性粘着剤組成物でシート状の熱伝導性粘着剤層を形成する粘着剤層形成工程とを実施することにより前記熱伝導性粘着剤層を有する粘着シートを製造する熱伝導性粘着シートの製造方法であって、前記組成物調製工程では、前記熱伝導性粘着剤組成物の構成成分として炭素数８以下の環式有機化合物、又は、ヒドロキシ基、ケトン基、アルデヒド基、カルボキシル基若しくはニトリル基を有する炭素数３以下の有機化合物を配合することを特徴とする熱伝導性粘着シートの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】低温短時間条件における高い接着力と、優れた導通信頼性とを兼ね備えた異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び接続方法の提供。
【解決手段】少なくとも導電層２１と、絶縁層２２とを有してなり、前記絶縁層２２が、バインダー、単官能の重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、前記導電層２１が、Ｎｉ粒子、金属被覆樹脂粒子１２ａ、バインダー、重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、前記金属被覆樹脂粒子１２ａが、樹脂コアを少なくともＮｉで被覆した樹脂粒子である異方性導電フィルム１２とする。絶縁層２２が、フェノキシ樹脂、単官能の（メタ）アクリルモノマー、及び有機過酸化物を少なくとも含有する態様、などが好ましい。 （もっと読む）

一時的ウェハー接着のための方法は、硬化性接着剤組成物、及び、この硬化性接着剤組成物と組み合わせた分解剤、を採用する。本接着剤組成物は、（Ａ）ケイ素に結合した不飽和有機基を分子あたり平均少なくとも２個含有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）組成物を硬化させるのに十分な量の、ケイ素に結合した水素原子を分子あたり平均少なくとも２個含有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化触媒、及び（Ｄ）塩基、を含んでもよい。この組成物を硬化させることにより調製されるフィルムは、熱により分解可能であり、及び、除去可能である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂、（３）芳香族スルホニウム塩。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ、高温環境下における圧縮変形率が小さく、機械的強度に優れた重合体微粒子、及び、これを用いた絶縁被覆材料ならびにトナー用外添剤を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子とは、単量体成分の合計１００質量部に対して、少なくとも１分子中に２個以上のビニル基を有する架橋性単量体を５０質量部以下含む単量体成分を重合してなるビニル系重合体であって、所定の測定法に従って測定される圧縮変形率が３５％以下であるか、あるいは、少なくともフッ素含有ビニル系単量体０．１質量部〜８０質量部と、１分子中に２個以上のビニル基を有する架橋性単量体５０質量部以下とを含む単量体成分（単量体成分の合計を１００質量部とする）を重合してなるものである。 （もっと読む）

【課題】シリコーン接着剤の加熱・硬化時におけるシロキサンガスの発生量を極力低減する。
【解決手段】シリコーン接着剤３０は、Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さない、４量体から２０量体までの環状シロキサンの含有量が０．１質量％以下であるオルガノポリシロキサンを１００質量部、Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、アルケニル基、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、Ｃ）接着性付与剤を少なくとも０．０５質量部、Ｄ）熱伝導性充填剤を１００〜２０００質量部、Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒を含み、Ｂの配合量がＡ中のアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原子が０.５〜１０モルとなる量であり、且つ、ＢとＣの合計量が、ＡとＢとＣの合計量に対して０.５〜１０質量％である。 （もっと読む）

【課題】耐腐食性に優れ、長期にわたって安定した電気伝導性を確保できる導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着剤層を少なくとも一層有する粘着テープであって、体積抵抗値が１×１０¹Ωであり、イオンクロマトグラフ法で測定される該粘着テープより純水で１００℃、４５分の条件で抽出されたアクリル酸イオンおよびメタクリル酸イオンの合計量が、前記アクリル系粘着剤層の単位面積あたり２０ｎｇ／ｃｍ²以下である導電性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】導電粒子の捕捉率、絶縁性及び導通性を向上させる異方導電性フィルムを形成するための回路接続用接着剤を提供すること。
【解決手段】回路接続用接着剤は、接着剤２０と、無機酸化物粒子９と、を備え、無機酸化物粒子９が、無機酸化物粒子９を被覆する第一疎水層３２と、無機酸化物粒子９又は第一疎水層３２を被覆する第二疎水層３４と、を有し、接着剤２０の全量に対する無機酸化物粒子９の全質量が５質量％より大きく、第一疎水層３２又は第二疎水層３４がシリコーンオリゴマーを含む。 （もっと読む）

【課題】シリコーン系接着剤における基本課題である硬化阻害の許容値を明確にすることで、管理方法製造工程を改良して、大型車の電動パワーステアリング装置に要求されるような高い接着せん断強度を広い温度範囲で満たすともに、冷熱サイクル後にも接着せん断強度を維持することができるシリコーン系接着組成物、及び該接着剤組成物でモータ部品を接着した接着構造体を提供する。
【解決手段】永久磁石とモータ軸の接着にシリコーン系接着剤を使用して、接着面のチッソ、イオウ、リン元素量が０．１μmol/cm²以下で、接合剤層の厚さが０．１ｍｍ以上で、接着せん断強度が６ＭＰa以上のシリコーン系接着構造体。 （もっと読む）