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Fターム[4J040HA06]の内容

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Fターム[4J040HA06]に分類される特許

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【課題】速やかに硬化させることができ、更に保存安定性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、カリックスアレーン又は該カリックスアレーンの誘導体と、導電性粒子5とを含有する。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度100〜200℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが8〜11、かつ引張破断伸度が20%以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】第一透明樹脂フィルム、オリゴマー防止層および粘着剤層がこの順に積層されている粘着剤層付き透明樹脂フィルムであって、オリゴマー防止層に要求される、オリゴマー防止性を満足するとこができ、かつ、オリゴマー防止層に係る密着性の良好な粘着剤層付き透明樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】第一透明樹脂フィルム、オリゴマー防止層および粘着剤層がこの順に積層されている粘着剤層付き透明樹脂フィルムであって、前記オリゴマー防止層は、アルコキシシランおよび/またはその部分縮合物の硬化物により形成されたものであり、かつ前記オリゴマー防止層の厚みが5〜35nmである。 (もっと読む)


【課題】塩素系有機溶媒を用いずにウェットコーティング法により接着剤を塗布することができ、耐熱性が良好な接着フィルム及びそれを用いたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】フラットケーブル8は、絶縁フィルム1と、絶縁フィルム1の一方の面上に形成され、絶縁フィルム1と接着層3との接着性を高めるアンカーコート層2と、アンカーコート層2上に形成され、室温(25℃)において溶媒に可溶で融点が100℃以上150℃以下である共重合ポリアミド樹脂で構成された接着層3とを有する一対の接着フィルム5により導体7を被覆して構成される。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層3Aを配置する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層3AをBステージ化する際に、一方の表面側3aの厚み1/2の領域における異方性導電材料層部分3Baの硬化率と他方の表面側3bの厚み1/2の領域における異方性導電材料層部分3Bbの硬化率とを特定の関係となるように制御する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、又はポリカーボネートで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときであっても、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供することを目的とする。
【解決手段】加熱又は光照射によって硬化する硬化性樹脂組成物と、ポリエーテルエステルアミドと、導電性粒子とを含有し、基板及び上記基板の主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】100℃未満の加熱処理で硬化して各種基材に対し良好な接着性を示し、150℃以下での接着耐久性に優れたチキソ性を有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び該組成物と各種基材との接着方法を提供する。
【解決手段】(A)直鎖状ポリフルオロ化合物、(B)SiH基を2個以上有し、他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、(D)含フッ素有機基、SiH基、エポキシ基及び/又はトリ(オルガノオキシ)シリル基並びにアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、(E)多価アリルエステル化合物、(F)エポキシ基及びオルガノオキシ基を有し、SiH基を有しない有機ケイ素化合物、(G)SiH基及びアリール基を有し、エポキシ基、トリ(オルガノオキシ)シリル基及び含フッ素有機基を有しない有機ケイ素化合物、(H)アクリル基又はメタクリル基とエポキシ基又はオルガノオキシシリル基を有する有機化合物を含有する組成物。 (もっと読む)


【課題】製品の歩留り低下を抑制でき、且つ太陽電池セルの接続作業性を向上させることができる接着テープを提供すること。
【解決手段】
複数の太陽電池セルを電気的に接続するための接着テープであって、金属箔と、該金属箔の少なくとも一方面上に設けられた、導電性粒子及び絶縁性接着剤組成物を含有する接着剤からなるフィルム状の接着剤層と、を備え、前記導電性粒子が金めっきニッケル粒子又は金/ニッケルめっきプラスチック粒子であり、前記絶縁性接着剤組成物が、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤及びフェノキシ樹脂を含む、接着テープ。 (もっと読む)


【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子1は、樹脂粒子2と、樹脂粒子2中に埋め込まれており、樹脂粒子2の粒子径の1/2よりも小さい平均粒子径を有する複数の導電性粒子3とを備える。樹脂粒子2中において、複数の導電性粒子3が偏在している。導電性粒子3の存在個数は、樹脂粒子2の中心C側よりも樹脂粒子2の外表面2a側の方で多い。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】十分なリペア性を有するとともに、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、電子部品および配線基板を接続する異方性導電性ペーストである。そして、前記異方性導電性ペーストは、240℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末10質量%以上50質量%以下と、熱硬化性樹脂および有機酸を含有する熱硬化性樹脂組成物50質量%以上90質量%以下とを含有し、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、15mgKOH/g以上55mgKOH/gであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、接着特性、半田耐熱性、耐湿熱信頼性を有する導電性樹脂組成物並びに当該組成物を導電層として用いた導電性接着シ−トの提供を目的とする。
【解決手段】主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂(A)と、エポキシ硬化剤(B)と、導電性充填剤(C)とを含む導電性樹脂組成物であって、付加型ポリエステル樹脂(A)が、付加型ポリエステル樹脂(A−1)と、2個以上のエポキシ基を有する化合物(c)とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂(A−2)であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、基材との50〜100μm程度の薄膜シート等との剥離を防止でき、硬化後の高硬度による耐擦傷性に優れ、且つ、優れた表面平滑性と耐バブリング性とを兼ね備えた湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤及びそれを用いて得られる化粧造作部材を目的とする。
【解決手段】 ポリオール(A)とポリイソシアネート(B)とを反応させて得られるウレタンプレポリマーを含有してなり、前記ポリオール(A)がビスフェノールAに2〜4モルのアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテルポリオールと芳香族ポリカルボン酸及び脂肪族ポリカルボン酸とを反応させて得られるポリエーテルエステルポリオール(a1)、及び、特定の長鎖脂肪族ポリエステルポリオール(a2)を含むもので、前記(a2)/(a1)の質量比が0.5〜1未満であることを特徴とする湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ100は、基層200と、粘着層300とを備える。粘着層300は、基層200上に形成される。また、粘着層300は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。カルボキシル基含有ポリマーは、ウレタンアクリレートを含有する。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が1000以上20000以下であると共に、官能基数が10官能以上である。 (もっと読む)


【課題】様々な接続対象部材を接続するために用いられ、硬化後の硬化物の導電性粒子を除く部分と導電性粒子及び接続対象部材との界面での剥離を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、硬化性化合物とを含む。導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを有する。基材粒子2の圧縮回復率は50%以下である。異方性導電材料の硬化物の40℃における弾性率は1500MPa以下、かつ硬化物の100℃における弾性率は10MPa以上である。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備える。該接続部が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】 本発明が解決しようとする課題は、低温における適度なオープンタイムと透湿性とを両立する湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤を提供することである。
【解決手段】 脂環構造含有ポリオール(A−1)と融点が60〜80℃の結晶性ポリエステルポリオール(A−2)とを含有するポリオール(A)と、ポリイソシアネート(B)と、を反応させて得られるウレタンプレポリマーを含有してなる湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤であって、
前記脂環構造含有ポリオール(A−1)が、脂環構造含有多塩基酸(a−1−1)と、グリコール(a−1−2)と、を反応させて得られるポリエステルポリオールであることを特徴とする湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤。 (もっと読む)


【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂、(C)ラジカル重合性化合物及び(D)ラジカル重合開始剤を含有し、(B)ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、(B)ポリウレタン樹脂の配合量は、(A)熱可塑性樹脂、(B)ポリウレタン樹脂及び(C)ラジカル重合性化合物の総量を基準として1.5〜8.5質量%である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性及び導通信頼性を高めることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、突出した複数の第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、複数の第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4との第1の電極2bと第2の電極4bとを電気的に接続するための異方性導電ペーストである。本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、導電性粒子5と、フィラー6とを含む。導電性粒子5の比重よりも、フィラー6の比重は大きい。フィラー6の比重は3以上、6以下である。 (もっと読む)


【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 (もっと読む)


【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子
、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を
用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、銅又は銅合金を含有する第1の層と、パラジウムを含有する第2の層とが積層された構造を有し、金属層における銅/(金+パラジウム)比は0.4以下である。 (もっと読む)


【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の23℃での引張伸び率は5%未満、かつ85℃での引張り伸びが0.5%の時の引張り強度が5MPa以上、20MPa以下である。本発明に係る接続構造体1は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部3を形成する工程とを備える。第2の接続対象部材4及び第1の接続対象部材2は、半導体チップとガラス基板とである。 (もっと読む)


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