【課題】 フィルム状導電性接着剤の貯蔵安定性を損なうことなく、接続時の加熱温度の低減、加熱加圧時間の短縮を達成できるフィルム状導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂；（B-1)イミダゾール系硬化剤粒子がエポキシ樹脂系被膜で覆われたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤；(B-2)イミダゾール系硬化剤粒子がエポキシ樹脂系被膜で覆われたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を、前記イミダゾール系硬化剤粒子の融点（mp）〜当該融点より40℃高い温度（mp＋40℃）で10分未満熱処理されたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤；及び(C)導電性粒子を含むフィルム状導電性接着剤を含有し、前記（B-1)マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤と前記(B-2)熱処理されたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤の合計量に対する、(B-2)の含有重量比率は、0.3％以上20％未満である。 （もっと読む）

【課題】回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示し、かつ、転写性の経時変化が抑制され転写性に十分優れる回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続構造の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、含フッ素有機化合物を含有する接着剤成分を含み、含フッ素有機化合物がシリコーン構造を有し、当該接着剤成分が、その全体量に対して含ケイ素化合物をケイ素原子換算で０．１０質量％以下含有する回路接続材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】走行開始後も長期にわたり外観（主に光輝感）に優れたタイヤを作製することができる積層体およびそれを用いた空気入りタイヤの提供。
【解決手段】ジエン系ゴムを含有するゴム組成物を用いて形成されるゴム層（Ａ）と、
カルボキシ変性ゴムラテックスを含有するゴム成分、ならびに、カルボキシ基およびカルボニル基と反応可能な官能基を有する水溶性架橋モノマー、を含有する接着剤組成物を用いて形成される接着剤層（Ｂ）と、
カルボニル基を有する樹脂により被覆された平均粒子径が５０〜２５００μｍの光輝性粉体（Ｃ）と、をこの順に具備する積層体。 （もっと読む）

【解決手段】一般式（１）


（Ｒ¹及びＲ²は炭素数１〜１０の非置換又は置換の１価炭化水素基で各々同一又は異なっていてもよい。ｎは０〜２の整数である。）
で示されるピペラジニル基を有する有機ケイ素化合物を含有する接着性組成物。
【効果】本発明によれば、上記ピペラジニル基を有する有機ケイ素化合物を含有する接着性組成物を用いることにより、２種類以上の異なる材料の密着性を高め、それらを含む複合材料に高い機械的特性や耐熱性を付与することが出来る。また、上記有機ケイ素化合物は単一分子であるため、使用する際の効果のバラツキが小さく、信頼性の高い複合材料が得られる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ当量が２００〜３０００であるエポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、フィルム形成材、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機微粒子を含み、有機微粒子が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体及びシリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選ばれる少なくとも一種から構成される粒子である、回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの発生が極めて少ないスピーカー化粧用シート固定用両面粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明のスピーカー化粧用シート固定用両面粘着テープは、基材の両面側に粘着剤層（Ａ層及びＢ層）を有し、総揮発性有機化合物量（ＴＶＯＣ量）が３００μｇ／ｇ以下であり、ホルムアルデヒド放散量が３μｇ／ｍ³以下であり、且つトルエン放散量が１０μｇ／ｇ以下であることを特徴とする。前記のＡ層のベースポリマーは、酢酸エチルのみからなる溶剤又は酢酸エチルの割合が９０重量％以上である混合溶剤から選択される溶剤を用いる溶液重合により形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ニッケル被覆樹脂粒子等の磁性粉体を、異方性導電接着剤の導電粒子として使用した場合に、絶縁性接着剤組成物中に導電粒子が凝集せずに存在している異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤組成物中に導電粒子が分散されてなる異方性導電接着剤において、該導電粒子として、その少なくとも一部が磁性材料から構成されている磁性粉体を使用する。この場合、導電粒子を、当該異方性導電接着剤を用いて異方性導電接続を行うときまでに脱磁処理しておく。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状導電性接着剤の接続信頼性を損なうことなく、加熱加圧時間の短縮を達成できるフィルム状導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が３万以上のフェノキシ樹脂；（Ｂ）重量平均分子量が７００以下の液状エポキシ樹脂；（Ｃ）軟化点が７０〜１３５℃の固形エポキシ樹脂；；（Ｄ）イミダゾール系硬化剤をマイクロカプセルで被覆したマイクロカプセル型潜在性硬化剤が、ナフタレン骨格を有する液状エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂中に分散している硬化剤；及び（Ｅ）導電性粒子を含む。
【効果】 液状エポキシ樹脂が熱接着の開始とともに硬化反応を開始できるので、加熱加圧時間を短縮できる。一方、固形エポキシ樹脂が硬化反応の進行を緩めることで、接続信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】常温での仮接着が可能であり、さらに加熱硬化後の接着剤層の層間絶縁性が高い電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シートを提供する。
【解決手段】ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、ｃ）硬化剤およびｄ）熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、ａ）熱可塑性樹脂が、ａ−１）重量平均分子量が１万〜１０万の熱可塑性樹脂および、ａ−２）重量平均分子量が８０万〜１２０万の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤用の絶縁被覆導電粒子に、優れた耐溶剤性と導通信頼性とを同時に付与する。
【解決手段】導電粒子の表面が官能基を有する絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層で被覆されてなる絶縁被覆導電粒子の当該絶縁性樹脂層を、絶縁性樹脂の官能基と反応しうる他の官能基を有する多官能性化合物で表面処理する。絶縁性樹脂の官能基がカルボキシル基である場合には、多官能性化合物として多官能性アジリジン化合物を使用することが好ましく、例えば、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート又はＮ，Ｎ−ヘキサメチレン−１，６−ビス−１−アジリジンカルボキシアミドが挙げられる。絶縁性樹脂層は、アクリル酸モノマー単位又はメタクリル酸モノマー単位を有する絶縁性樹脂、好ましくは、アクリル酸・スチレン共重合体から構成される。 （もっと読む）

【課題】より微細な形状（特に、細幅形状）で使用された場合であっても、優れた粘着性と高い電気伝導性を有し、なおかつ、長期間の使用や過酷な環境下での使用においても、抵抗値の経時変化が小さく、安定した電気伝導性を発揮する導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】金属箔の少なくとも片面側に導電性フィラーを含有する粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層表面における前記導電性フィラーの表面露出率が２〜５％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに設けられており、かつニッケルとボロンとを含むニッケル−ボロン導電層３とを有する。ニッケル−ボロン導電層３の全体１００重量％中、ニッケルの含有量は９７重量％以上である。導電性粒子１を圧縮した場合には、導電性粒子１が、圧縮方向における圧縮前の導電性粒子１の粒子径の１０〜２５％圧縮変位したときに、ニッケル−ボロン導電層３に割れが生じる。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状接着剤の貯蔵安定性を損なうことなく、加熱時間の短縮を達成できるフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂；（Ｂ）前記エポキシ樹脂の硬化剤としての固形粉末を核とし、当該核を皮膜で被覆しているマイクロカプセル型潜在性硬化剤；及び（Ｃ）前記マイクロカプセル型潜在性硬化剤の固形粉末を溶解する有機溶剤を含むフィルム状接着剤であって、前記（Ｃ）有機溶剤の含有率が０．００１重量％〜０．３５重量％である。さらに（Ｄ）導電性粒子を含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】 微細回路の隣接する回路間の絶縁性を損なうことなく、良好な電気的接続性を実現する異方導電性接着シート及びそれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂並びに導電性粒子を含んでなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って該導電性粒子の平均粒径の１．５倍以内の領域中に導電性粒子個数の９０％以上が存在し、かつ、導電性粒子の９０％以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、該導電性粒子の平均粒径が１〜８μｍであり、近接する導電性粒子との平均粒子間隔が平均粒径の１倍以上５倍以下かつ２０μｍ以下であり、面方向の粒子配列パターンが略三角格子であり、異方導電性接着シートの厚みが該平均粒子間隔の２倍以上４０μｍ以下である上記異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）ビスフェノールＡ型の構造を有するフェノキシ樹脂、（２）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから誘導され、１分子内に２個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、（３）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（４）潜在性硬化剤、を含む接着剤組成物並びに導電性粒子を含有する混合液を調製する工程と、混合液を剥離性基材上に塗布する工程と、塗布された混合液から溶媒を除去する工程と、を備える、フィルム状回路接続材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状導電性接着剤を用いた回路基板の接合作業における加熱温度の管理が容易なフィルム状導電性接着剤、当該接着剤を用いた接続構造体、当該接着剤の加熱温度管理方法、及び当該管理方法に基づく回路基板の接合方法を提供する。
【解決手段】 バインダー用熱硬化性樹脂；潜在性硬化剤；導電性粒子；及び沸点が前記回路基板の実装温度（Ｔ₀）未満〜該実装温度の70％値（0.7×Ｔ₀）である有機溶剤を含有するフィルム状導電性接着剤を用いる。この導電性接着剤の加熱硬化物で接続されている接続構造体であって、前記加熱硬化物には、８％超〜30％のボイドが含有されている。２つの回路基板間にフィルム状接着剤を挟み、前記回路基板の一方をプレス熱ヘッドを用いた加熱加圧により前記フィルム状接着剤を加熱硬化して前記回路基板同士を接合する方法において、前記フィルム状接着剤の加熱硬化物中のボイド占有率に基づいて前記プレス熱ヘッドの温度を設定する。 （もっと読む）

【課題】廃プラスチックの再利用及び／又は再使用、及び再利用又は再使用に適した積層プラスチックを提供する。
【解決手段】
積層複合体が、第１の表面及び第２の表面を有する第１のポリマー層と、第１の表面及び第２の表面を有する第２のポリマー層と、第１のポリマー層の第２の表面を第２のポリマー層の第１の表面に接合させる接着剤層と、を含み、接着剤層が、発熱粒子を含む熱収縮性樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】接続すべき電極間の抵抗値を十分に小さくできるとともにマイグレーションの発生を十分に抑制して優れた接続信頼性を達成でき且つ低コストで得ることができる導電粒子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電粒子は、樹脂材料からなるコア粒子と、コア粒子の表面に形成された厚さ２０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下のパラジウム層とを備える。パラジウム層の外側表面から深さ１０ｎｍまでの領域は、パラジウム濃度が９９.９質量％以上である。 （もっと読む）