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異方性導電材料及び接続構造体
二液硬化型アクリル系組成物
異方性導電材料及び接続構造体
【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状であり、エポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子11とを含有する。該導電性粒子11は、樹脂粒子12と該樹脂粒子12の表面12a上に配置された導電層13とを有する。該導電層13の少なくとも外側の表面が、融点が450℃以下である低融点金属層15である。上記異方性導電材料の比重は1.1〜1.8であり、導電性粒子11の比重は1.3〜6.0であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子11の比重との差の絶対値が4.0以下である。上記異方性導電材料の25℃及び2.5rpmでの粘度η1の、上記異方性導電材料の25℃及び5.0rpmでの粘度η2に対する比は1.0〜4.0である。
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接着剤組成物およびそれを用いた太陽電池セルと配線基板との接続方法
【課題】十分な接続強度を確保することができ、Bステージ状態において、十分な流動性を有しかつタックフリー(べとつきがない)である太陽電池用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、太陽電池セルと回路基板とを接続する接着剤組成物であって、前記接着剤組成物は、二重結合当量数が90以上500以下のアクリル系化合物と、熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物を含有し、前記アクリル系化合物の含有量は、前記熱硬化性樹脂組成物100質量%に対して、5質量%以上50質量%以下であり、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、5mgKOH/g以上50mgKOH/g以下であることを特徴とする。
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導電性粘着テープ
【課題】外観に優れながら、導電性および耐久性に優れる導電性粘着テープを提供すること。
【解決手段】導電性粘着テープ1は、導体層2と、導体層2の厚み方向一方側に形成され、粘着剤および導電性充填材を含有する粘着剤層3と、導体層2および粘着剤層3の間に介在する金属層4とを備え、ヒートサイクル試験において測定される1サイクル目の抵抗値の最大値が0.1Ω以下であり、抵抗値上昇率が100%以下である。
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異方性導電材料及び接続構造体
【課題】フラックス効果が高く、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだ5である導電性粒子1と、はんだ5の外側の表面の酸化膜を除去可能な成分とを含む。上記成分は、加熱により無機酸イオンを放出するか、又は加熱によりホウ素原子を含む有機酸イオンを放出する成分である。
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導電性微粒子及び異方性導電材料
【課題】耐酸化性に優れた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性金属層の最外層が、ニッケル、銅、銀及び錫よりなる群から選択される少なくとも1種の金属元素(M)を含み、導電性微粒子を、空気雰囲気下、温度200℃で2時間酸化処理した後、導電性金属層をX線光電子分光分析したとき、前記金属元素(M)の金属状態に対応するピークが観測されることを特徴とする。
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接着剤組成物、接着シート及び半導体装置
【課題】薄膜形成性、低温での加工性(低温貼付性)、及び耐リフロー性に必要とされる高温時の高接着性を満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴の低温化に対応可能な硬化性が得られると同時に高弾性化を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂と(B)熱硬化性成分とを含み、(A)熱可塑性樹脂が、(A1)ガラス転移温度が60℃以下、かつ重量平均分子量が10000〜100000のポリイミド樹脂、及び(A2)樹脂分が20質量%となるようにN−メチル−2−ピロリドンに溶解させたときの25℃における粘度が10ポイズ以上の非ポリイミド樹脂を含有し、(B)熱硬化性成分が、(B1)エポキシ樹脂及び(B2)ビスマレイミド樹脂を含有する、接着剤組成物。
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導電性微粒子及びその製造方法
【課題】 基材粒子表面が導電性金属層で均一に被覆され、基材粒子と導電性金属層との密着性に優れ、かつ導電性金属層被覆後の粒子強度の低下もない導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る導電性微粒子は、樹脂から構成される基材粒子と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、オゾンで処理されていることを特徴とする。
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異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子5とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の23℃での引張伸び率は5%未満、かつ85℃での引張り伸びが0.5%の時の引張り強度が5MPa以上、20MPa以下である。本発明に係る接続構造体1は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部3を形成する工程とを備える。第2の接続対象部材4及び第1の接続対象部材2は、半導体チップとガラス基板とである。
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異方性導電材料及び接続構造体
【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子1は、樹脂粒子2と、該樹脂粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを有する。導電層3の少なくとも外側の表面層が、はんだ層5である。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。
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熱伝導性接着剤
【課題】硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを含有する熱伝導性接着剤において、熱伝導性接着剤が固化する前に、低融点金属を液化させて高融点金属粉間を互いに十分に結びつけることができるようにし、且つ熱伝導性接着剤自体の接着力を良好なレベルに維持できるようにする。
【解決手段】硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを有する熱伝導性接着剤は、金属フィラーとして、銀粉及びハンダ粉を使用する。ハンダ粉は、熱伝導性接着剤の熱硬化処理温度よりも低い溶融温度を示し、且つ該熱硬化性接着剤の熱硬化処理条件下で銀粉と反応して、当該ハンダ粉の溶融温度より高い融点を示す高融点ハンダ合金を生成するものを使用する。硬化剤としては、金属フィラーに対してフラックス活性を有する硬化剤を使用する。
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ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体素子
【課題】 耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を有するダイシング・ダイボンドフィルム、並びに当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及び熱伝導性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記エポキシ樹脂の合計含有量をA重量%とし、前記熱伝導性粒子の含有量をB重量%としたとき、式(B/(A+B))により得られる値が0.50以上0.93以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの175℃で1時間硬化させた後の200℃での引張貯蔵弾性率が0.1MPa以上であるダイシング・ダイボンドフィルム。
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異方性導電材料及び接続構造体
【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができ、更に落下又は振動などの衝撃に対する接続構造体の耐衝撃特性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子1は、樹脂粒子2と、該樹脂粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを有する。導電層3の少なくとも外側の表面層が、はんだ層5である。導電性粒子1が20%圧縮されたときの圧縮弾性率は、1000N/mm2以上、8000N/mm2以下である。導電性粒子1の圧縮回復率は20%以上、90%以下である。
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導電性粒子の製造方法、導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
【課題】基材粒子の表面上に低融点金属層が形成された導電性粒子を効率よくかつ簡便に得ることができる導電性粒子の製造方法、並びに該導電性粒子の製造方法により得られた導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する導電性粒子を得る。本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子52と、低融点金属層を形成するための低融点金属粒子53と、樹脂粒子54とを接触させ、せん断圧縮によって低融点金属粒子53を溶融させることにより、基材粒子の表面上に低融点金属層を形成する。本発明に係る導電性粒子は、上述の製造方法により得られ、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する。
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束ね材、束ね方法および束ね構造体
【課題】複数の部材を簡便、かつ、確実に束ねることのできる、束ね材、それを用いた束ね方法および束ね構造体を提供すること。
【解決手段】複数のワイヤー5を束ねるための束ね材1であって、熱可塑性樹脂からなる基材2と、基材2の表面に形成される粘着剤層3とを備え、2mm変位時の曲げ強度が、0.15N以上である束ね材1によって、粘着剤層3の中央部が複数のワイヤー5を挟み込み、かつ、粘着剤層3の端部同士が貼着するように、複数のワイヤー5を常温で束ねて、ワイヤーハーネス15を作製する。
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イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物
【課題】耐熱劣化井特性および弾性特性を保持しつつ脆性特性を改善したビスマレインイミド熱硬化物を提供。
【解決手段】イミド延長されたマレインイミド化合物は、適当な無水物と適当なジアミンを縮合してアミン末端化合物を与えることにより簡単に製造され、その後、これらの化合物は過剰の無水マレイン酸と縮合され、イミド延長されたマレインイミド化合物を生成する。延長されたモノ−、ビス−、またはポリマレインイミド化合物の組み込みにより、マレインイミド熱硬化性樹脂の性能が著しい改良が達成される。
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導電性を有する粘着シートの製造方法
【課題】磁性及び導電性を有する銀/マグネタイト複合ワイヤーを用い、導電性能と粘着性能の良好な、表面及び厚さ方向に導電性を有する粘着性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】(A)平均直径が20〜800nmの範囲にある銀ナノワイヤー表面に、平均粒子径が5〜500nmの範囲にあるマグネタイト粒子を形成させて、磁性及び導電性を有する銀/マグネタイト複合ワイヤーを作製する工程、及び(B)前記(A)工程で得られた磁性及び導電性を有する銀/マグネタイト複合ワイヤーを含有する粘着剤を、磁性部材上に設けられた剥離シートの剥離層表面に塗布、乾燥処理して、導電性粘着剤層を形成させる工程、を含む導電性を有する粘着シートの製造方法である。
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導電性接着剤、及びそれを用いた回路基板、電子部品モジュール
【課題】従来の導電性接着剤では、0.8mmより更に細かいファインピッチのランドを有する電子回路基板への印刷が出来なかったという課題。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、10〜90wt%のSnBi系はんだ粉末と、残部が有機酸を含有する接着剤とを含む導電性接着剤であって、SnBi系はんだ粉末は、粒子径L1が20〜30μmのはんだ粒子A〜Dと、粒子径L2が8〜12μmのはんだ粒子Eから構成されており、SnBi系はんだ粉末の混合割合は、粒子径が20〜30μmのはんだ粒子A〜Dがはんだ粉末全体の40〜90wt%で、残部が8〜12μmのはんだ粒子Eである。
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導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
【課題】導電性粒子に大きな力が付与されても、導電層に大きな割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1は、基材粒子2と、該基材粒子2の表面2a上に設けられた銅−錫層3を備える。銅−錫層3は銅と錫との合金を含む。銅−錫層3全体における銅の含有量は20重量%を超え、75重量%以下であり、かつ錫の含有量は25重量%以上、80重量%未満である。基材粒子2は、樹脂粒子、無機粒子又は有機−無機ハイブリッド粒子である。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子1、又は導電性粒子1を含む異方性導電材料により形成されている。
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