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Fターム[4J040HA13]の内容

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【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】1)高熱伝導性粒子、2)メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び3)重量平均分子量1万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記2)熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記3)高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる1種又は2種とを積層してなる半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】低弾性率かつ密着性に優れた半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)数平均分子量500以上30000以下で、かつ、1分子内に少なくとも1つの二重結合を有する炭化水素化合物又はその誘導体と、(B)1つ以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと、(C)ラジカル重合触媒と、(D)一般式[I]で表されるジスルフィド環式基を有する(メタ)アクリル酸エステル誘導体と、(E)充填材と、を必須成分とする半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び該熱硬化型樹脂組成物を用いて得られた半導体装置。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート100は、粘着フィルム120と、当該粘着フィルム120に貼り付けられた接着フィルム110とを備え、接着フィルム110が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム120が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が10℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が0℃以下である。 (もっと読む)


【課題】発熱素子を冷却することができるとともに、小型化を図ることが容易な電子機器を提供する。
【解決手段】放熱部材としてのハウジングの底壁12aと、発熱素子としてパワーモジュール22とを接着層Bを介して接着する。接着層Bは、無機粒子の表面に有機化合物を結合させた修飾熱伝導性フィラーとエポキシ樹脂とを含有する。 (もっと読む)


【課題】
屈折率の調整が容易であり、分散処理を行わなくとも、複合ゾルが様々な分散媒に安定に分散され、光学用透明基材との界面の光の全反射やハレーションも少なく、粘着特性(粘着力、保持力等)及び耐熱性等の耐久性を満足することができ、しかも光透過性に悪影響を及ぼす虞のない透明粘着剤と透明粘着層、透明粘着剤と透明粘着層の製造方法、粘着型光学部材および画像表示装置を提供する。
【解決手段】
本発明の透明粘着剤は、少なくとも2種の異なる無機酸化物を複合したものである複合ゾルを光学部材用透明粘着剤中へ分散してなる。 (もっと読む)


【課題】ダイボンディング工程及びワイヤボンディング工程で発生する熱による硬化の影響を受け難く、封止工程での凹凸埋込み性に十分に優れる接着剤層を備える接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体とを含む接着剤組成物をシート状に形成した接着剤層を備える接着シートであって、エポキシ樹脂硬化剤が、下記一般式(1)で表されるフェノール樹脂を含有する接着シートに関する。式(1)中、nは1〜20の整数を示し、mは1〜20の整数を示す。
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【課題】耐溶剤性および柔軟性に優れ、長期間にわたって高品位の印字が可能な信頼性の高い液滴吐出ヘッドを製造可能な接着剤、かかる接着剤を用いて製造された液滴吐出ヘッド、かかる接着剤を用いて製造する液滴吐出ヘッドの製造方法、およびかかる液滴吐出ヘッドを備える液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】インクジェット式記録ヘッド1は、基板20と、ノズルプレート10と、振動フィルム30および支持板40で構成される振動板と、圧電素子50とを有し、基板20とノズルプレート10との間、基板20と振動フィルム30との間および振動フィルム30と支持板40との間が、接着剤を用いて形成された接着層15、25、35を介して接合されており、接着剤は、主材料として脂肪族グリシジルエーテルを含有し、エポキシ成分として実質的に脂肪族グリシジルエーテルのみを含有し、硬化後のヤング率が1.0GPa以下のものである (もっと読む)


【課題】薄膜形成性、低温での加工性(低温貼付性)、及び耐リフロー性に必要とされる高温時の高接着性を満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴の低温化に対応可能な硬化性が得られると同時に高弾性化を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂と(B)熱硬化性成分とを含み、(A)熱可塑性樹脂が、(A1)ガラス転移温度が60℃以下、かつ重量平均分子量が10000〜100000のポリイミド樹脂、及び(A2)樹脂分が20質量%となるようにN−メチル−2−ピロリドンに溶解させたときの25℃における粘度が10ポイズ以上の非ポリイミド樹脂を含有し、(B)熱硬化性成分が、(B1)エポキシ樹脂及び(B2)ビスマレイミド樹脂を含有する、接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置の製造プロセスにおいて外部から混入する陽イオンを捕捉することにより、製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 半導体装置製造用の接着シートであって、10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に、重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120℃で20時間放置した後の水溶液中の銅イオン濃度が、0〜9.9ppmである半導体装置製造用の接着シート。 (もっと読む)


【課題】ダイシング性及びエキスパンド性に優れ、安価な手法で製造可能なウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープであるダイシング・ダイボンディング一体型テープ1は、テープの基部をなす基材層2と、基材層2の一方面2a上に設けられた粘着層3と、粘着層3上に設けられた接着層4と、を備え、基材層2は、紫外線照射前の破断伸び率をAとし、紫外線照射後の破断伸び率をBとしたときに、Bが270%以上で、且つB/Aが0.5以上0.9以下となる材料からなり、基材層2の一方面2a側の破断伸び率は、一方面2aへの紫外線の照射によって他方面2b側の破断伸び率よりも低くなっている。このように、一方面2a側の破断伸び率を低くし、他方面2b側の破断伸び率を高くすることで、ダイシング性とエキスパンド性とを両立させることができる。 (もっと読む)


【課題】熱伝導層等の機能性層と粘着層との界面接着力が高く、各層の特性が安定した機能性粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の機能性粘着シートの製造方法は、(メタ)アクリル系モノマー(A)と、極性基含有単官能モノマー(B)と、架橋剤(C)と、重合開始剤(D)と、(メタ)アクリル系ポリマー(E)と、機能性フィラー(F)とを含む機能性層形成用塗布液を作製する工程と、(メタ)アクリル系モノマー(a)と、極性基含有単官能モノマー(b)と、架橋剤(c)と、重合開始剤(d)と、(メタ)アクリル系ポリマー(e)とを含む粘着層形成用塗布液を作製する工程と、基材に、前記機能性層形成用塗布液及び前記粘着層形成用塗布液を同時に塗布して機能性層形成用塗布液層及び粘着層形成用塗布液層を積層して形成する工程と、前記機能性層形成用塗布液層と前記粘着層形成用塗布液層とを硬化させる工程とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性と難燃性に優れ、かつ被着体への貼り付けやすさに優れる難燃性熱伝導性粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材2と、基材2の少なくとも片面に難燃性熱伝導性粘着剤層3を有する難燃性熱伝導性粘着シート11であって、基材2がポリエステルフィルムを含み、且つポリエステルフィルムの厚みが10〜40μmであり、熱抵抗が10cm・K/W以下であることを特徴とする難燃性熱伝導性粘着シートを提供する。 (もっと読む)


【課題】第一透明樹脂フィルム、オリゴマー防止層および粘着剤層がこの順に積層されている粘着剤層付き透明樹脂フィルムであって、オリゴマー防止層に要求される、オリゴマー防止性を満足するとこができ、かつ、オリゴマー防止層に係る密着性の良好な粘着剤層付き透明樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】第一透明樹脂フィルム、オリゴマー防止層および粘着剤層がこの順に積層されている粘着剤層付き透明樹脂フィルムであって、前記オリゴマー防止層は、アルコキシシランおよび/またはその部分縮合物の硬化物により形成されたものであり、かつ前記オリゴマー防止層の厚みが5〜35nmである。 (もっと読む)


【課題】100℃未満の加熱処理で硬化して各種基材に対し良好な接着性を示し、150℃以下での接着耐久性に優れたチキソ性を有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び該組成物と各種基材との接着方法を提供する。
【解決手段】(A)直鎖状ポリフルオロ化合物、(B)SiH基を2個以上有し、他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、(D)含フッ素有機基、SiH基、エポキシ基及び/又はトリ(オルガノオキシ)シリル基並びにアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、(E)多価アリルエステル化合物、(F)エポキシ基及びオルガノオキシ基を有し、SiH基を有しない有機ケイ素化合物、(G)SiH基及びアリール基を有し、エポキシ基、トリ(オルガノオキシ)シリル基及び含フッ素有機基を有しない有機ケイ素化合物、(H)アクリル基又はメタクリル基とエポキシ基又はオルガノオキシシリル基を有する有機化合物を含有する組成物。 (もっと読む)


【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子1は、樹脂粒子2と、樹脂粒子2中に埋め込まれており、樹脂粒子2の粒子径の1/2よりも小さい平均粒子径を有する複数の錫ドープ酸化インジウム粒子3とを備える。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】接着部分の耐熱性の高い接着剤を提供する。
【解決手段】図1に示す、SiO−Al−CaOの状態図において、以下の点A、点8、点18、点19、点20で囲まれる範囲Iを除いた範囲内のSiO、CaO、Alを含み、ただしゼオライトを含まない無機繊維用接着剤。点A:SiO(0%)Al(100%)CaO(0%):点8:SiO(20.8%)Al(79.2%)CaO(0%):点18:SiO(46.3%)Al(35.8%)CaO(17.9%):点19:SiO(31.5%)Al(53.6%)CaO(14.9%):点20:SiO(25.2%)Al(57.5%)CaO(17.3%) (もっと読む)


【課題】高温下での保持力を始めとする各種粘着特性に優れると共に、耐熱性及び耐候性が良好であり、ホットメルト塗工や溶融押出しにも優れる粘着剤として好適な高分子素材、これらの特長を具備した粘着剤、並びにこれらの特長を具備した粘着層を有する粘着テープ及び粘着型光学フィルムを提供する。
【解決手段】特定のアクリル系ジブロック共重合体(a)からなるペレット、かかるペレットを含む粘着剤組成物、並びにかかる粘着剤組成物からなる粘着層を有する粘着テープ及び粘着型光学フィルムを作製する。 (もっと読む)


【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、1分子中に少なくとも1個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が3μm以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物100重量部に対して40〜90重量部であり、接着剤の硬化後の120〜140℃での平均熱膨張係数が120ppm以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 (もっと読む)


【課題】発光ダイオード(LED)素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をLED素子に設けなくても、発光効率を改善でき、しかも初期ダイシェア強度が高く、発光装置の長期使用によりダイシェア強度やLED全光束量が大きく低下することのない異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤100は、シリコーン樹脂と硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物11、導電粒子10及び光反射性絶縁粒子を含有する。光反射性絶縁粒子は、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化亜鉛、酸化ケイ素又は酸化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の無機粒子である。シリコーン樹脂は、グリシジルオキシアルキル・アリサイクリックアルキル変性オルガノポリシロキサンである。 (もっと読む)


【課題】100℃以下の低温での乾燥条件においても、非極性基材に対して優れた付着性と耐溶剤性を有する変性ポリオレフィン樹脂分散組成物を提供すること。
【解決手段】(a)不飽和カルボン酸系化合物とラジカル重合性モノマー及び/又は塩素とを含む極性付与剤で変性され、アニオン性官能基を有する変性ポリオレフィン、(b)多価金属塩、(c)塩基性物質、(d)界面活性剤、(e)水を含有する変性ポリオレフィン樹脂分散組成物、該組成物を含有するプライマー、インキ及び塗料。 (もっと読む)


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