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Fターム[4J040HA29]の内容

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酸化珪素 (1,015)
珪酸塩 (142)

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【課題】本発明では、硬化後の機械物性および耐候性などにすぐれるとともに、高温焼付けフッ素処理アルミ基材に対して優れた接着性をも実現できる硬化性組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】架橋性シリル基を少なくとも1個有し、(メタ)アクリル酸エステルを重合して得られる(メタ)アクリル酸エステル系重合体(I)、および、
架橋性シリル基を少なくとも1個有し、特定の(メタ)アクリル酸エステルを重量比で20%以上を含有するモノマーを重合して得られる、溶解度パラメーターが上記(メタ)アクリル酸エステル系重合体(I)より0.2以上大きい有機重合体(II)、
を含有し、(メタ)アクリル酸エステル系重合体(I)と有機重合体(II)の重量比(I)/(II)が99/1〜70/30である硬化性組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】粘着テープ中のピンホールの大きさおよび個数を抑制する。
【解決手段】
粘着性組成物16と気泡20と中空無機微粒子18とを含有する粘着剤としての粘着層12を備え、中空無機微粒子18は少なくともナトリウムと珪素とカルシウムとを含み、中空無機微粒子18に含まれるナトリウムと珪素との質量比(Na/Si)が0.1以上0.3以下である。さらに、中空無機微粒子のCaの含有濃度が34000ppm以上である。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れ、室温でも優れた接着性を発現する、エラストマー状硬化物(シリコーンゴム硬化物)を与える付加硬化型シリコーン接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)付加反応触媒、
(D)ゼオライト、
(E)有機チタニウム化合物及び有機ジルコニウム化合物から選ばれる少なくとも1種
を含むことを特徴とする付加硬化型シリコーン接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】被着体同士を瞬時に固定化できるとともに、被着体同士の貼り直しができ、シート形状での切り出しが可能であるなど加工性に優れ、しかも、火災時など高温雰囲気下に曝された場合にも被着体から剥がれず、被着体の意匠性が損なわれ難いような透明性を有する、透明粘接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の透明粘接着剤は、焼結前は粘着性を有し、焼結後は接着性を有する。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分(a)〜(d)が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むA層と、40℃未満で固形であり、40℃以上140℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むB層と、該A層を支持する支持体であるC層とが、C層、A層、B層の順に配設されている。A層に含まれる樹脂組成物を構成する成分(a)〜(d)は、下記のとおりである。成分(a)は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される1種以上の樹脂であり、成分(b)は熱硬化性樹脂であり、成分(c)は充填剤であり、成分(d)はフェノキシ樹脂であり、成分(a)の質量と成分(b)の質量との比率が1:0.5〜1:50であり、成分(a)と成分(b)との合計質量と成分(c)の質量との比率が1:0.02〜1:0.5であり、成分(d)の質量と成分(a)の質量との比率が1:0.2〜1:10であり、該樹脂組成物100質量部に対して該成分(a)〜該成分(d)の合計配合量が70質量部以上である。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、分割ブラシの接着剤による絶縁層の厚さが減少若しくは消失した場合であっても、内部導通を確実に防止することができる絶縁性の高い絶縁層を有するブラシ及びこれを備えたモータを提供することにある。
【解決手段】複数の本体導電部片11Aと、少なくとも一つの絶縁層11Bを有するブラシに関する。
絶縁層11Bは、複数の本体導電部片11A,11A間に挟持されるように積層されており、この絶縁層11Bは、絶縁性粉体11dを混入した液状接着剤11cからなり、複数の本体導電部片11A,11Aは絶縁層11Bにより接合されており、この絶縁層11Bは、ブラシ11が整流子4と対向して設置された際に、整流子4との摺接面Tにおいて、隣接する整流子片4a,4a間に形成されたスリットに沿って配設されるよう積層されている。 (もっと読む)


【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が0.002c/cm.h以下である半導体装置製造用の接着シート3。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。ダイシングフィルム一体型接着シート10に於ける接着シート3の半導体ウェハ貼り付け部分3a上に半導体ウェハ4を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム11は、基材1上に粘着剤層2が積層された構造である。 (もっと読む)


【課題】接着性および耐熱性が改善された接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 α,β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位20〜55重量%、共役ジエン単量体単位25〜77重量%、および芳香族ビニル単量体単位3〜20重量%を有し、ヨウ素価が120以下である高飽和ニトリルゴム(A)のラテックス、ならびに、
硬化剤(B)を含有し、かつ、無機充填材を、高飽和ニトリルゴム(A)100重量部に対して、0〜0.1重量部含有する接着剤組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】ダイボンディング工程及びワイヤボンディング工程で発生する熱による硬化の影響を受け難く、封止工程での凹凸埋込み性に十分に優れる接着剤層を備える接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体とを含む接着剤組成物をシート状に形成した接着剤層を備える接着シートであって、エポキシ樹脂硬化剤が、下記一般式(1)で表されるフェノール樹脂を含有する接着シートに関する。式(1)中、nは1〜20の整数を示し、mは1〜20の整数を示す。
(もっと読む)


【課題】耐溶剤性および柔軟性に優れ、長期間にわたって高品位の印字が可能な信頼性の高い液滴吐出ヘッドを製造可能な接着剤、かかる接着剤を用いて製造された液滴吐出ヘッド、かかる接着剤を用いて製造する液滴吐出ヘッドの製造方法、およびかかる液滴吐出ヘッドを備える液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】インクジェット式記録ヘッド1は、基板20と、ノズルプレート10と、振動フィルム30および支持板40で構成される振動板と、圧電素子50とを有し、基板20とノズルプレート10との間、基板20と振動フィルム30との間および振動フィルム30と支持板40との間が、接着剤を用いて形成された接着層15、25、35を介して接合されており、接着剤は、主材料として脂肪族グリシジルエーテルを含有し、エポキシ成分として実質的に脂肪族グリシジルエーテルのみを含有し、硬化後のヤング率が1.0GPa以下のものである (もっと読む)


【課題】ダイシング性及びエキスパンド性に優れ、安価な手法で製造可能なウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープであるダイシング・ダイボンディング一体型テープ1は、テープの基部をなす基材層2と、基材層2の一方面2a上に設けられた粘着層3と、粘着層3上に設けられた接着層4と、を備え、基材層2は、紫外線照射前の破断伸び率をAとし、紫外線照射後の破断伸び率をBとしたときに、Bが270%以上で、且つB/Aが0.5以上0.9以下となる材料からなり、基材層2の一方面2a側の破断伸び率は、一方面2aへの紫外線の照射によって他方面2b側の破断伸び率よりも低くなっている。このように、一方面2a側の破断伸び率を低くし、他方面2b側の破断伸び率を高くすることで、ダイシング性とエキスパンド性とを両立させることができる。 (もっと読む)


【課題】100℃未満の加熱処理で硬化して各種基材に対し良好な接着性を示し、150℃以下での接着耐久性に優れたチキソ性を有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び該組成物と各種基材との接着方法を提供する。
【解決手段】(A)直鎖状ポリフルオロ化合物、(B)SiH基を2個以上有し、他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、(D)含フッ素有機基、SiH基、エポキシ基及び/又はトリ(オルガノオキシ)シリル基並びにアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、(E)多価アリルエステル化合物、(F)エポキシ基及びオルガノオキシ基を有し、SiH基を有しない有機ケイ素化合物、(G)SiH基及びアリール基を有し、エポキシ基、トリ(オルガノオキシ)シリル基及び含フッ素有機基を有しない有機ケイ素化合物、(H)アクリル基又はメタクリル基とエポキシ基又はオルガノオキシシリル基を有する有機化合物を含有する組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、基材との50〜100μm程度の薄膜シート等との剥離を防止でき、硬化後の高硬度による耐擦傷性に優れ、且つ、優れた表面平滑性と耐バブリング性とを兼ね備えた湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤及びそれを用いて得られる化粧造作部材を目的とする。
【解決手段】 ポリオール(A)とポリイソシアネート(B)とを反応させて得られるウレタンプレポリマーを含有してなり、前記ポリオール(A)がビスフェノールAに2〜4モルのアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテルポリオールと芳香族ポリカルボン酸及び脂肪族ポリカルボン酸とを反応させて得られるポリエーテルエステルポリオール(a1)、及び、特定の長鎖脂肪族ポリエステルポリオール(a2)を含むもので、前記(a2)/(a1)の質量比が0.5〜1未満であることを特徴とする湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤。 (もっと読む)


【課題】被着体同士を瞬時に固定化できるとともに、被着体同士の貼り直しができ、シート形状での切り出しが可能であるなど加工性に優れ、しかも、火災時など高温雰囲気下に曝された場合にも被着体から剥がれない、粘接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の粘接着剤は、焼結前は粘着性を有し、焼結後は接着性を有する。 (もっと読む)


【課題】プラスチックフィルム基材層上に導電層などとの接着性を高めるために接着層を有し、かかる接着層が接着性とともに太陽電池の電解質に対する耐溶剤性および耐加水分解性を備えた太陽電池用フィルムを提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム基材層の片面に下記式(1)で表わされる変性シリカを含む接着層を有し、該変性シリカの接着層中の含有率が接着剤層の重量を基準として30重量%以上100重量%未満である太陽電池用フィルムによって得られる。
SiOx ・・・(1)
(式(1)中、xは1を超え2未満である) (もっと読む)


【課題】高温・高圧による実装においても絶縁性の著しい低下が起こることのない半導体接着用絶縁性フィルムを得ることを課題とする。
【解決手段】
(A)マイクロカプセル型硬化剤、(B)エポキシ樹脂および(C)有機溶剤可溶性ポリイミドを含有する半導体用絶縁性接着剤であって、半導体用絶縁性接着剤のDSCにより測定した反応ピーク温度が170〜200℃であり、(A)マイクロカプセル型硬化剤のマイクロカプセル内部にアミン系硬化剤の粒子を有することを特徴とする半導体用絶縁性接着剤。 (もっと読む)


【課題】密着性と外観性に優れ易接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ウレタン樹脂とブロックイソシアネートを主成分とし、前記ブロックイソシアネートの解離温度が130℃以下、かつ、ブロック剤の沸点が180℃以上である塗布層を有する易接着性ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Bステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)軟化点が40〜110℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、(B)軟化点が40〜110℃以下である室温で固体状の硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)質量平均粒径が0.05〜5μmである無機フィラー、(E)希釈剤および(F)特定のジメチルシリコーンを含み、成分(A)及び/又は成分(B)がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物;上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法;シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 (もっと読む)


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