【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】１種以上の式（１）で示される環状エーテル基を有するジアリールホスフィンオキシド化合物、１種以上のエポキシ化合物、１種以上のカルボン酸無水物及び硬化促進剤を含むリン含有硬化性樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^１１は、特定の置換基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０〜４の整数であり、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｙ^１及びＹ^２、単結合又はＦ原子で置換していてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｚ^１及びＺ^２は、前記と同じアルキレン基を示す。］ （もっと読む）

【課題】本発明では、硬化後の機械物性および耐候性などにすぐれるとともに、高温焼付けフッ素処理アルミ基材に対して優れた接着性をも実現できる硬化性組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】架橋性シリル基を少なくとも１個有し、（メタ）アクリル酸エステルを重合して得られる（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）、および、
架橋性シリル基を少なくとも１個有し、特定の（メタ）アクリル酸エステルを重量比で２０％以上を含有するモノマーを重合して得られる、溶解度パラメーターが上記（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）より０．２以上大きい有機重合体（ＩＩ）、
を含有し、（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）と有機重合体（ＩＩ）の重量比（Ｉ）／（ＩＩ）が９９／１〜７０／３０である硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来技術に於いて必要であった有機溶媒を用いる必要がなく、剥離後も部材に糊残りがなく、部材から硬化体を容易に回収でき、作業性に優れる部材の仮固定方法を提供する。
【解決課題】部材同士の接着に使用する組成物の硬化体を水に浸漬して接着した部材同士を水に浸漬し取り外す仮固定用の接着剤組成物であり、かつ、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤を除く光重合開始剤、（Ｄ）アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤を含有する接着剤組成物に、可視光線又は紫外線を照射して部材を接着して仮固定し、該仮固定された部材を加工後、接着剤組成物の硬化体を水に浸漬して前記接着剤組成物の硬化体を部材から取り外す部材の仮固定方法。 （もっと読む）

【課題】粘着テープ中のピンホールの大きさおよび個数を抑制する。
【解決手段】
粘着性組成物１６と気泡２０と中空無機微粒子１８とを含有する粘着剤としての粘着層１２を備え、中空無機微粒子１８は少なくともナトリウムと珪素とカルシウムとを含み、中空無機微粒子１８に含まれるナトリウムと珪素との質量比（Ｎａ／Ｓｉ）が０．１以上０．３以下である。さらに、中空無機微粒子のＣａの含有濃度が３４０００ｐｐｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた積層体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、メタクリロイル基を有する熱硬化性化合物、アクリロイル基を有する熱硬化性化合物、及びビニル基を有する熱硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の熱硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の熱硬化性化合物を含有する。本発明に係る絶縁材料は、熱ラジカル発生剤をさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、３５０℃における溶融粘度が３５０Ｐａ・ｓ以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が３００℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 （もっと読む）

【課題】被着体と粘着剤層との接着信頼性を高める技術を提供する。
【解決手段】接合体１０は、被着体１２と、被着体１２の上に形成されたプライマー層１４と、プライマー層１４の上に設けられている粘着剤層１６と、を備える。プライマー層１４は、有効成分として塩素化ポリプロピレンおよび塩素化ポリエチレンの少なくとも一方を含み、その単位面積当たりの量が０．５［ｍｇ／ｃｍ^２］以下である。被着体１２は、その表面が、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）およびエチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）の少なくともいずれかの材料で構成されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】表面調整剤がブリードしている塗膜などの難接着性の被着体に対して、高接着力を発揮するアクリル系粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明のアクリル系粘着テープ又はシートは、微小球状体及び、ベースポリマーとしてアルキル（メタ）アクリレートを単量体主成分とするアクリル系ポリマーを含有する粘弾性体層（Ｘ）の少なくとも片面に、アクリル系モノマー混合物又はその予備重合物に活性エネルギー光線を照射することにより得られる粘着剤層（Ｙ）が設けられているアクリル系粘着テープ又はシートであって、前記粘着剤層（Ｙ）を形成するアクリル系モノマー混合物又はその予備重合物中のアクリル酸の量が全モノマー成分に対して６〜１２重量％、ｎ−ブチルアクリレートの量が２−エチルヘキシルアクリレート及びｎ−ブチルアクリレートの総量に対して４５〜６５重量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第一透明樹脂フィルム、オリゴマー防止層および粘着剤層がこの順に積層されている粘着剤層付き透明樹脂フィルムであって、オリゴマー防止層に要求される、オリゴマー防止性を満足するとこができ、かつ、オリゴマー防止層に係る密着性の良好な粘着剤層付き透明樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】第一透明樹脂フィルム、オリゴマー防止層および粘着剤層がこの順に積層されている粘着剤層付き透明樹脂フィルムであって、前記オリゴマー防止層は、アルコキシシランおよび／またはその部分縮合物の硬化物により形成されたものであり、かつ前記オリゴマー防止層の厚みが５〜３５ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】ロール状に巻かれた粘着テープからの粘着剤のはみ出しを抑制する。
【解決手段】粘着テープ１０は、微粒子及び／又は気泡を少なくとも含有し、両面が粘着面となる粘着剤層１２と、粘着剤層の一方の面上に設けられ、一方の面と接する第１のはく離層と、第１のはく離層と反対側の第２のはく離層とを有するはく離ライナー１４と、を有する。粘着剤層は、厚みが０．２〜２．０ｍｍである。はく離ライナーの第２のはく離層は、所定の方法で測定したときの保持時間が２５００分以上となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、取り扱いが容易である反応性ケイ素基含有ポリマーを調製する方法を提供する。
【解決手段】（ａ1）数平均分子量が５００〜５００００であるポリオキシアルキレンポリオールと、分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを、ビスマス系の触媒の存在下でウレタン化反応させた後、得られた末端イソシアネート基を有するポリオキシアルキレン重合体に、（ａ3）一般式：Ｒ^１_ｍＳｉＸ_３−ｍ−Ｒ^２Ｗ（式中、Ｘは加水分解性基、Ｗは活性水素基をそれぞれ示す。ｍは０〜２の整数である。）で表される活性水素基含有ケイ素化合物を反応させる、反応性ケイ素基含有ポリマーの調製方法。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、熱時の弾性率が高い半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子を被着体に接着するために用いられる接着フィルムにおいて、熱可塑性樹脂、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）、熱硬化性樹脂、平均粒子径の異なる二種類の無機フィラーを含有してなり、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）の含有量が、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、６０〜８０質量部である、接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（４）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
（３）ラジカル重合性物質
（４）金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シートは、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰaである基材（ｂ）と、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを少なくとも含有し、厚さが４０μｍ以下であり、基材（ｂ）に積層された粘接着剤層（ａ）と、を備え、粘接着剤層（ａ）と基材（ｂ）とのピールはく離強度が３０〜２００ｍＮ／ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シート１００は、２５℃での貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上である第一基材１と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を少なくとも含有し、表面自由エネルギーが１５〜２５ｍＮ/ｍであり、第一基材１に積層された粘接着剤層２と、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰａであり、第一基材１と反対側の粘接着剤層２の表面に積層された第二基材３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続が容易であり、接続構造体の導通信頼性を高くし、更に接続構造体にボイドを生じ難くすることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、導電性粒子１と、バインダー樹脂と、粒子状の増粘剤とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。上記粒子状の増粘剤のガラス転移温度をＴｇ（℃）としたときに、上記粒子状の増粘剤は、Ｔｇ℃以上で異方性導電ペーストを増粘させる増粘剤である。 （もっと読む）