【課題】耐溶剤性を維持しながら、熱安定性に優れる仮接着剤組成物及びそれを使用した薄型ウエハの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）非芳香族飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）酸化防止剤、
（Ｃ）有機溶剤
を含有し、前記（Ａ）成分が１００質量部、前記（Ｂ）成分が０．５〜５質量部、前記（Ｃ）成分が１０〜１０００質量部であることを特徴とする仮接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】仮接着材としての使用に耐える特性を有する仮接着材組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表される環状オレフィン官能性シロキサンの付加重合か、又は環状オレフィン官能性シロキサンと下記式（１）のシロキサンを有さない環状オレフィン化合物との付加重合のいずれかにより得られる付加重合体であって、下記式（１）に由来する構造単位の割合が前記付加重合体中５〜１００モル％であり、ＴＨＦを溶媒とするＧＰＣで測定されるポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００〜２，０００，０００であるシロキサン環状オレフィン付加重合体と、（Ｂ）炭化水素系有機溶剤とを含むものであることを特徴とする仮接着材組成物。
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【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板３となる未焼成の連結基板１の第１の主面１ｂに０．０９Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する粘着シート７ａを貼り合わせた後、前記第１の主面１ｂとは反対側の第２の主面１ａに前記複数の素子基板３を分割するための分割溝５を形成する工程と、前記第１の主面１ｂから前記粘着シート７ａを剥離した後、前記未焼成の連結基板１を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】長期間にわたる使用や過酷な環境条件下での使用においても、安定した電気伝導性を発揮できる導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性粘着テープは、金属箔の片面側に粘着剤層を有し、上記粘着剤層が、５〜６９重量％のゲル分率を有し、かつ導電性フィラーを含有しないことを特徴とする。また、導電性粘着テープは、金属箔の片面側に粘着剤層を有し、上記粘着剤層が、５〜６９重量％のゲル分率を有し、かつ導電性フィラーを含有することを特徴とする。上記導電性粘着テープは、ヒートサイクル試験において測定される、１サイクル目の抵抗値の最大値が１Ω以下であり、かつ２００サイクル目の抵抗値の最大値が１サイクル目の抵抗値の最大値の５倍以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】仮固定板に対する基板の位置決め精度をより高めることができるとともに、基板に対して良好な剥離性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着シート１０は、基板２０を仮固定板３０に固定するためのシートである。粘着シート１０は、アクリル系粘着剤組成物で構成された粘着剤層のみからなり、粘着剤層は、ゲル分率が８５％以上であり、ステンレス鋼板に対する１８０°引き剥がし粘着力が３００ｍｍ／分の引っ張り速度で０．１〜５N／２０ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】加熱処理前は被着体との十分な接着性を発揮するとともに、加熱処理後は余分な力を加えることなく被着体から容易に剥離可能であり、かつ、より効率的に被着体を加工することのできる再剥離製粘着シートを提供する。
【解決手段】熱膨張性微小球、粘着剤、粘着付与樹脂、及び架橋剤を含む粘着剤組成物からなり、基材を有さないとともに、少なくとも一方の表面が被着体との接触面である再剥離性粘着シートである。この再剥離性粘着シートは、６０℃におけるポリイミドフィルムに対する１８０°剥離力が、１．８〜４．０Ｎ／２５ｍｍであり、かつ、接触面の面積（Ｓ_１）に対する、熱膨張性微小球の熱膨張温度＋２０〜６０℃の温度で加熱した場合における接触面の面積（Ｓ_２）の比の値が、（Ｓ_２）／（Ｓ_１）＝２．０〜４．０であり、厚みが３５〜５５μｍである。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路面等を保護する表面保護シートであるエネルギー線硬化型粘着シートの基材としてポリエステルフィルムを用いた場合であっても、エネルギー線硬化型粘着剤層がウエハなどに転写されることのない粘着シート。
【解決手段】基材フィルム、エネルギー線重合性基を有する化合物を含有するアンカーコート層およびエネルギー線硬化型粘着剤層がこの順に積層されてなる粘着シート。 （もっと読む）

【課題】層間接着力がより高い多層粘着性物品を提供する。
【解決手段】本発明の多層粘着性物品は、アクリル系重合体（ａ）を主成分として含有する粘着剤組成物（ａ）から形成された粘着剤層（Ａ）と、アクリル系重合体（ｂ）を主成分として含有する粘着剤組成物（ｂ）から形成された粘着剤層（Ｂ）と、前記粘着剤層（Ａ）と前記粘着剤層（Ｂ）との間に配置された中間層（Ｃ）とを備え、前記粘着剤組成物（ａ）及び粘着剤組成物（ｂ）は、活性水素と反応し得る官能基を分子内に２以上有する化合物をそれぞれ更に含有し、前記中間層（Ｃ）は、活性水素を含有する単量体を含む単量体組成物（ｃ）を重合させた重合体（ｃ）を含む中間層組成物（ｃ）から形成される。 （もっと読む）

【課題】感温前における導電性および接着性、感温後における導電性の消失性を両立させた導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性粘着テープ１０は、アクリル系粘着剤２０と、導電性フィラー３０と、加熱発泡剤４０とを含有する。アクリル系粘着剤２０としてアクリル系ポリマーが好適に用いられる。複数の導電性フィラー３０が互いに電気的に接続することにより、感温前においては、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通する導電パスが形成されている。加熱発泡剤４０は加熱による発泡する加熱型発泡剤である。加熱発泡剤４０の発泡前に形成されていた導電性フィラー３０間の電気的な接続が、発泡した加熱発泡剤４０によって途切れ、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通するような導電パスが消失する。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化性、耐溶剤性及び貯蔵安定性に優れるマスターバッチ型硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルと、を有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含む組成物を加熱処理して得られ、前記加熱処理前の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩＩ）の半値幅に対する、前記加熱処理後の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩ）の半値幅の割合（Ｉ／ＩＩ）が、５０〜９５％の範囲であるマスターバッチ型硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐発泡剥がれ性に優れ、さらには、加湿による白化が生じにくい光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】分子内に窒素原子を有するモノマー及び分子内に水酸基を有するモノマーを必須のモノマー成分として構成された重量平均分子量が１０万〜３００万であるアクリル系ポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１０００〜３００００であるアクリル系ポリマー（Ｂ）とを含む粘着剤組成物より形成された粘着剤層を有することを特徴とする光学用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】優れた耐久性、接着（粘着）性、および、再剥離性を有する光学部材用粘着剤組成物、これを用いた光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材、及び、画像表示装置を提供すること。
【解決手段】重量平均分子量２０００〜５００００の反応性ケイ素基を分子末端又はその近傍に有する重合体１００重量部に対して、硬化触媒を０．０２〜５重量部、イソシアネート系化合物を０．２〜５重量部含有することを特徴とする光学部材用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて成膜される薄膜を、これら支持基材および基材に対して優れた密着性で形成して、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第２の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、前記第２の工程において、ＴＭＡ軟化点より５０〜１００℃高い範囲内で前記薄膜を加熱して基材と支持基材とを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤の膜厚の均一化を図るとともに、仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱により熱分解する樹脂成分と、この樹脂成分を溶解または分散し得る溶剤とを含有するものであり、前記溶剤は、第１の溶剤と、該第１の溶剤より沸点（常圧）の高い第２の溶剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱前の仮固定剤において、この仮固定剤に含まれる樹脂成分は、その分子量が５，０００未満のものの含有量が、樹脂成分中で４％以下となっている。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における１８０℃での溶融粘度が０．０１〜１００ｍＰａ．ｓであるものである。 （もっと読む）

【課題】厚塗り塗工が可能であり、綺麗な塗膜表面の粘着剤層を得ることが可能な活性エネルギー線硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の製造に用いられるアクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、及びエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有し、アクリル系樹脂（Ａ）とエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の含有割合（重量比）が、（Ａ）：（Ｃ）＝１０：９０〜７５：２５であるアクリル系樹脂組成物であって、有機溶媒（Ｂ）の引火点（℃）をＢ_ｆ．ｐ．、エチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の引火点（℃）をＣ_ｆ．ｐ．としたとき、Ｃ_ｆ．ｐ．がＢ_ｆ．ｐ.よりも高く、かつ、Ｃ_ｆ．ｐ.とＢ_ｆ．ｐ.の差が５０℃以上であることを特徴とするアクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光の照射又は加熱により容易に剥離することができる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】粘着剤成分と、酸発生剤と、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属炭酸水素塩、アルカリ土類金属炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カドミウム、及び、炭酸コバルトから選択される少なくとも１種の塩とを含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】長期の過酷な状態に保存された場合、または高温条件下で保存された場合にも、容易に液晶セルから剥離でき、特に大型の液晶セルでも剥離が容易であり、剥離時に糊残りが生じにくく、耐久性に優れ、偏光板など寸法変化に起因する応力の緩和性に優れる粘着剤付光学部材を提供する。また、当該粘着剤付光学部材の製造方法を提供する。さらに、当該粘着剤付光学部材を用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】光学部材の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されている粘着剤付光学部材において、前記粘着剤層が、光学部材に接する第１の粘着剤層、ポリマーフィルムからなる中間層、および第２の粘着剤層からなることを特徴とする粘着剤付光学部材。 （もっと読む）

【課題】架橋処理後に優れた粘着特性を発揮し、特に粘着剤層を薄層化した場合であっても、加熱処理や高湿処理により浮きや剥がれの生じない、耐久性に優れた粘着剤組成物を提供する。また、上記粘着剤組成物により形成される粘着剤層およびその製造方法を提供する。さらに、当該粘着剤層を有する粘着剤付光学部材およびそれを用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】モノマー単位として、一般式ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ_１）ＣＯＯＲ_２（ただし、Ｒ_１は水素またはメチル基、Ｒ_２は炭素数２〜１４のアルキル基である）で表される（メタ）アクリル系モノマー５０〜９８重量％、および窒素含有モノマー０．１〜３５重量％含有する（メタ）アクリル系ポリマー（ただし、オレフィン系重合体を共重合した場合を除く）１００重量部に対し、過酸化物０．０２〜２重量部、およびイソシアネート系架橋剤０．０２〜２重量部含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）