【課題】 モールドアンダーフィル（Ｍｏｌｄｅｄ Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ；ＭＵＦ）工程のマスキングテープ用粘着剤組成物、およびこれを用いたマスキングテープの提供。
【解決手段】 本発明のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物およびそれを用いたマスキングテープは、改善されたアクリル離型粘着層を構成することにより、既存のアクリル離型粘着層のＰＣＢ表面粘着剤残渣（ｒｅｓｉｄｕｅ）および封止材（ＥＭＣ）の種類による表面の跡の問題を改善することができる。これにより、ＰＣＢ表面への粘着剤残渣を防いで、工程不良率を下げることができ、各種のＥＭＣによる表面の跡の問題を改善してＭＵＦ工程に用いられる様々な封止材への適用が可能であるというメリットがある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＨＤＤモーター用接着樹脂組成物及びこれを用いたＨＤＤ用モーターに関する。
【解決手段】本発明によるＨＤＤモーター用接着樹脂組成物は、ウレタンメタクリレートオリゴマー４５〜５５重量部と、ヒドロキシルアルキルメタクリレート３５〜４５重量部と、アクリル酸１〜３重量部と、有機ヒドロペルオキシド１〜２重量部と、光開始剤２〜５重量部と、を含む。本発明によると、紫外線硬化型接着剤及びプライマーの含量を調節して製造されたＨＤＤモーター用接着樹脂組成物でＨＤＤ用モーターを製作することにより、アウトガスの発生を低減してモーターの信頼性品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 塗膜の高耐熱性を損なうことなく、優れた高密着性、高透明性、及び帯電防止性を発現する硬化膜を与える感光性組成物を提供すること。
【解決手段】 ４−（メタ）アクリロイルモルホリン（Ａ）、ポリオキシアルキレン鎖を有する２官能（メタ）アクリレート（Ｂ）〔好ましくは数平均分子量が２００〜１０万〕、イソシアヌレート骨格を有する（メタ）アクリレート（Ｃ）〔好ましくは数平均分子量が２００〜１０万〕及び重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】使用環境下においても密着性を良好に維持することが可能な摺動部材、および、摺動部材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属製の基材１０と樹脂摺動層２１とが、これらに介在する樹脂バインダ層２２によって固着された摺動部材１であって、樹脂摺動層２１と樹脂バインダ層２２とは、いずれも溶剤を用いて塗膜が形成されている。樹脂摺動層２１は、少なくともフッ素樹脂を含有している。溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キシレン、ジメチルアセトアミド、および、メチルイソブチルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも一種である。ここで、樹脂バインダ層２２中における溶剤の重量比率は、樹脂摺動層２１中における同じ溶剤の重量比率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】植物由来率の向上と優れた粘着付与性能とを両立できるタッキファイヤー、該タッキファイヤーを配合したゴム組成物、および該ゴム組成物を用いたタイヤの提供。
【解決手段】ノボラック型バイオマスフェノール樹脂（Ａ）と、水またはメチルエチルケトンに２５℃にて固形分で３０質量％以上溶解する両親媒性化合物（Ｂ）と、を含有する組成物、または前記（Ａ）成分を含む第一剤と、前記（Ｂ）成分を含む第二剤とを備えるキットであり、植物由来率が１０質量％以上であるタッキファイヤー。 （もっと読む）

【課題】 接着特性を十分に維持しながら、半導体素子同士もしくは半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接着する接着剤の層を更に薄く形成することができる半導体用接着剤組成物、これを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体用接着剤は、（Ａ）カチオン重合性化合物、（Ｂ）熱カチオン発生剤、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、及び（Ｄ）光ラジカル発生剤、を含む半導体用接着剤組成物であって、２５℃での粘度が１０〜１００００ｍＰａ・ｓであり、且つ、溶剤の含有量が５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】巻回による迅速な剥離を可能としながら、かつ糊残りを発生させない自発巻回性粘着シート及びこれを利用した切断体の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層２、接着剤層３及び剛性フィルム層４がこの順に積層されてなる自発巻回性積層シートと、該積層シートの剛性フィルム層４側に積層された粘着剤層６とを備え、熱刺激の付与により、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成し得る自発巻回性粘着シート１０であって、剛性フィルム層４と粘着剤層６との間に、有機コーティング層５が配置されている自発巻回性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】映像品位に関して輝度やコントラストに悪影響を及ぼさず、透明性、接着信頼性、耐久性に優れるとともに、リワーク（修復）に適した紫外線硬化型光学樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】画像表示パネルと保護カバープレートとの間の隙間充填用の光学樹脂接着剤組成物であって、側鎖に（メタ）アクリロイル基および水酸基を有するウレタンアクリレート系重合体（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）とを必須成分とする紫外線硬化型光学樹脂接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】２以上の部材、特には偏光子と透明保護フィルム層との接着性を向上し、かつ耐久性および耐水性を向上した接着剤層を形成できる活性エネルギー線硬化型接着剤組成物、偏光板、光学フィルムならびに画像表示装置を提供すること。
【解決手段】ＳＰ値が２９．０（ｋＪ／ｍ^３）^１／２以上３２．０以下（ｋＪ／ｍ^３）^１／２であるラジカル重合性化合物（Ａ）を２０〜６０重量％、ＳＰ値が１８．０（ｋＪ／ｍ^３）^１／２以上２１．０（ｋＪ／ｍ^３）^１／２未満であるラジカル重合性化合物（Ｂ）を１０〜３０重量％、およびＳＰ値が２１．０（ｋＪ／ｍ^３）^１／２以上２３．０（ｋＪ／ｍ^３）^１／２以下であるラジカル重合性化合物（Ｃ）を２０〜６０重量％含有する活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。ラジカル重合性化合物（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）それぞれのホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）はいずれも６０℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】金属あるいはプラスチック等からなる部品を精度よく固定するための接着剤であり、部材に対する高い初期接着性を有し、高温高湿試験をはじめとする耐久性試験にて、高い保持力を呈し、その熱時の変形、および熱時と荷重に対する変形性が極めて少なく抑えられ、これにより部品の動きを抑えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であって、下記（Ａ）成分〜（Ｄ）成分：（Ａ）（ａ１）グリセロール誘導体及びエーテル骨格を連結官能基とした直線状又は分岐状のその多量体、（ａ２）トリメチロールプロパン誘導体及びエーテル骨格を連結官能基とした直線状又は分岐状のその多量体、（ａ３）ペンタエリスリトール誘導体の単量体及びエーテル骨格を連結官能基とした直線状又は分岐状のその多量体、並びに（ａ４）エーテル結合又はエステル結合を含み、かつ４以上の末端に（メタ）アクリロイル基が配置された樹木状分子化合物からなる群より選択される、分子中に４個以上の（メタ）アクリロイル基を含有する多官能アクリレート化合物、（Ｂ）光硬化性プレポリマー、（Ｃ）単官能又は２官能の（メタ）アクリロイル基含有モノマー、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】水や溶剤を使用せずに得られる無溶剤型組成物であって、加熱工程が不要であり、接着性能優れ、しかも接着力の経時変化がなく、さらに再剥離性に優れる活性エネルギー線硬化性組成物、及び当該組成物から得られる粘着剤の提供。
【解決手段】光架橋性の官能基を有する重合体であって、ベンゾフェノン骨格を有する光架橋性の官能基を１〜１００ｍｍｅｑ／ｇ有する重合体（Ａ）及び分子量が３００以下で１個のエチレン性不飽和を有する化合物（Ｂ）を含有する組成物であって、組成物中に（Ａ）成分を５〜６０重量％及び（Ｂ）成分を３０〜９４．９重量％を含有する活性エネルギー線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】 活性エネルギー線照射により硬化される高い粘着力と凝集力を持つ粘着剤を提
供すること。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和基を１個有するエチレン性不飽和化合物（Ｂ）、エチレン性不飽和基を２個以上有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）、および光重合開始剤（Ｄ）を含有する粘着剤組成物であって、
エチレン性不飽和基を１個有するエチレン性不飽和化合物（Ｂ）として、脂環式構造含有エチレン性不飽和化合物（Ｂ１）、及び水酸基含有エチレン性不飽和化合物（Ｂ２）を含有することを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 様々な材質や形状からなる基材に対して経時的な剥離を引き起こさないレベルの優れた粘着力と保持力とを両立した紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリオール（ａ）と、ポリイソシアネート（ｂ）と、水酸基含有（メタ）アクリル化合物（ｃ）と、を反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート樹脂（Ａ）、（メタ）アクリル単量体（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物において、
前記（メタ）アクリル単量体（Ｂ）が、ガラス転移温度５０℃以上のホモポリマーを形成可能な窒素含有（メタ）アクリル単量体（ｂ−１）と、ガラス転移温度−２０℃以下のホモポリマーを形成可能な（メタ）アクリル単量体（ｂ−２）と、を含有してなり、前記（ｂ−１）と前記（ｂ−２）との質量割合が、（ｂ−１）／（ｂ−２）＝２０／８０〜６０／４０であることを特徴とする紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】速やかに熱硬化させることができ、更に導通信頼性を高めることができる異方性導電ペースト、並びに該異方性導電ペーストを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーと、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している硬化物層３とを備える。硬化物層３が、上記異方性導電ペーストを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】厚塗り塗工が可能であり、綺麗な塗膜表面の粘着剤層を得ることが可能な活性エネルギー線硬化タイプの溶剤系アクリル系粘着剤の製造に用いられるアクリル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）、有機溶媒（Ｂ）、及びエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有し、アクリル系樹脂（Ａ）とエチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の含有割合（重量比）が、（Ａ）：（Ｃ）＝１０：９０〜７５：２５であるアクリル系樹脂組成物であって、有機溶媒（Ｂ）の引火点（℃）をＢ_ｆ．ｐ．、エチレン性不飽和基を一つ含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の引火点（℃）をＣ_ｆ．ｐ．としたとき、Ｃ_ｆ．ｐ．がＢ_ｆ．ｐ.よりも高く、かつ、Ｃ_ｆ．ｐ.とＢ_ｆ．ｐ.の差が５０℃以上であることを特徴とするアクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、永久膜として粘接着剤や封止剤への適用が可能な電子線硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】本発明の電子線硬化性樹脂組成物は、電子線照射によりカチオンを発生する物質と、カチオン重合化合物を含有し、前記カチオン重合化合物は、エポキシ基及びオキセタン基からなる群から選択される少なくとも１種の置換基を１個以上有し、前記電子線照射によりカチオンを発生する物質は、波長３５０〜４００ｎｍの光に対するモル吸光係数が１００以下であり、且つ、波長３００ｎｍ未満に極大吸収を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水性酸に対して加水分解に安定なラジカル重合可能な基を有する充填材を提供すること。
【解決手段】充填材であって、該充填材は、式（Ｉ）：［（ＰＧ）−Ｒ^１−Ｚ］_ｎ−ＳＰ−［Ｙ−Ｒ^２−（ＡＧ）］_ｍ（Ｉ）の化合物で表面修飾されていることを特徴とし、ここで、ＡＧは、−ＣＯＯＨ、−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２、−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）_２、−ＳＯ_２ＯＨ、−ＳｉＲ^３Ｒ^４Ｘ、またはキレート基であり、Ｙは、Ｏ、Ｓ、ＣＯ−ＮＨ、Ｏ−ＣＯ−ＮＨ、ＮＨ−ＣＯ−ＮＨであるか、または存在せず、Ｚは、Ｏ、Ｓ、ＣＯ−ＮＲ^６、Ｏ−ＣＯ−ＮＨ、ＮＨ−ＣＯ−ＮＨであるか、または存在せず、ＰＧは、ラジカル重合可能基である、充填材。 （もっと読む）

【課題】ハンダリフロー等における高温環境下でも剥離を生じることなく高い接着力を維持できる一方、不要になったときには被着体を損傷することなく容易に剥がすことができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エチレングリコール骨格を有し両末端にカチオン重合性反応基を有する化合物、プロピレングリコール骨格を有し両末端にカチオン重合性反応基を有する化合物、カチオン重合性反応基を有するシリコーン化合物、及び、光カチオン重合開始剤を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状接着剤の貯蔵安定性を損なうことなく、加熱時間の短縮を達成できるフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂；（Ｂ）前記エポキシ樹脂の硬化剤としての固形粉末を核とし、当該核を皮膜で被覆しているマイクロカプセル型潜在性硬化剤；及び（Ｃ）前記マイクロカプセル型潜在性硬化剤の固形粉末を溶解する有機溶剤を含むフィルム状接着剤であって、前記（Ｃ）有機溶剤の含有率が０．００１重量％〜０．３５重量％である。さらに（Ｄ）導電性粒子を含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハ裏面直後にダイシングシートを貼合させる装置においても、ダイシング工程終了後容易に剥離でき、汚染物質の付着を著しく少なくできる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 放射線透過性の基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着剤層がベース樹脂１００質量部に対し、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個有する重量平均分子量が１０，０００以下の化合物１〜３００質量部、ゲル透過クロマトグラフィ法によって、ポリスチレンを標準物質として換算された重量平均分子量が１０００未満の光重合開始剤０．１〜１０質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いた層で構成される半導体ウエハ加工用粘着シート。 （もっと読む）