【課題】優れた粘着力および貯蔵安定性を有し、溶剤や可塑剤などを使用することないため環境汚染などの問題がなく、安全衛生に優れ、さらに設備的な不具合を発生することがないアクリル樹脂粘着剤を提供する。
【解決手段】粘着付与剤としてクマロン・インデン樹脂水分散体を用い、好ましくは、モノマー成分としてクマロンおよびインデンを合計量で５０重量％以上含み、常温で固形であるクマロン・インデン樹脂を界面活性剤の存在下で湿式粉砕・分散法にて分散させた水分散体を用いる。 （もっと読む）

【課題】 可食性であり、耐湿性や耐老化性にも優れ、青果物等の食品に対して長期にわたって安定した十分な接着力が得られる粘着剤及びこのような粘着剤を用いたラベルを提供する。
【解決手段】 粘着剤として、グリセリン及び／又は乳酸ナトリウムと水とを含む溶剤に、少なくともエーテル化された多糖類を溶解させたものを用い、この粘着剤をラベル基材１１の片面における粘着剤層１２に使用した。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップ、又は半導体チップとその他の電子部品とを樹脂で固定して一体化し、高密度化の半導体装置を歩留まり良く製造することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１１の上に接着剤層１２を介して金属層１３を配置する。その後、金属層１３の上に、金属層１３の金属と反応して粘着性を有する化合物を生成する溶液を付着させ、粘着層１４を形成する。次に、粘着層１４の上に電子部品１５を載置し、電子部品１５を樹脂層１６で被覆する。次いで、レーザ照射等により接着剤層１２の接着力を減少させた後、支持基板１１を樹脂層１６から分離する。その後、接着剤層１２及び金属層１３等を除去して疑似ウェハとした後、疑似ウェハの表面に配線等を形成する。 （もっと読む）

【課題】十分なリペア性を有するとともに、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、電子部品および配線基板を接続する異方性導電性ペーストである。そして、前記異方性導電性ペーストは、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末１０質量％以上５０質量％以下と、熱硬化性樹脂および有機酸を含有する熱硬化性樹脂組成物５０質量％以上９０質量％以下とを含有し、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５５ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材と粘着剤から成る粘着テープにおいて、粘着剤の温度が粘着テープを貼合した対象物あるいは環境の温度変化に追従しない粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と、基材上に塗布された粘着層とを備え、粘着テープの厚さ方向における非接着面部の粘着剤に潜熱蓄熱材を添加することで、初期接着力を確保し、粘着テープを貼合した対象物の温度が変化しても、接着力の低下等を起こすことのない粘着テープとすることができる。 （もっと読む）

【課題】 陽イオンを捕捉する添加剤を含有させることにより、電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる半導体装置製造用の接着シートを形成可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 陽イオンを捕捉する添加剤を少なくとも含有する半導体装置製造用の接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の複数の回路によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができる接着フィルムを提供すること、および、このような接着フィルムを用いた半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、半導体チップまた半導体パッケージを、回路が形成された回路基板に実装する際に用いられ、フラックス機能を有する接着フィルムであって、接着フィルムを前記回路基板の前記回路が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、接着フィルムに掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 疎水性保護フィルムと偏光フィルムとの貼り合わせにおいて、良好な接着性が得られる偏光板用接着剤の提供である。
【解決手段】 ポリビニルアルコール系樹脂を主成分とし、エチレン性不飽和単量体と重合開始剤を含有する偏光板用接着剤。偏光フィルムの少なくとも一方の面に、ケン化度が３０〜７０モル％のポリビニルアルコール系樹脂を主体とする接着剤層を介して、接着面の水の接触角が２０〜９０度である保護フィルムが積層されてなる。 （もっと読む）

【課題】基材の加工や移動時において充分な接着性を有し、加工や移動終了後に支持体から基材を容易に剥離することができ、かつ基材に付着したとしても容易に除去される接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表される化合物、および下記式（２）で表される化合物から選択される少なくとも１種の化合物と、（Ｂ）電子対を与える基を２つ以上有する化合物とを含有する接着剤組成物。


［式（１）中、Ｒ¹は直接結合または炭素数１〜４０の２価の炭化水素基を示す。
式（２）中、Ｒ²は水素原子または炭素数１〜４０の１価の炭化水素基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化ホウ素及び／又はハロゲン化ホウ素錯体を用いたときと同様の耐熱性を有し、実質的にハロゲン化合物及び有機スズ化合物を含まない、反応性ホットメルト樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 加水分解性ケイ素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）と、カルボン酸金属塩（Ｂ）とを含有することを特徴とする反応性ホットメルト樹脂組成物を用いる。カルボン酸金属塩（Ｂ）は、硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．０１質量部〜１０質量部の割合で含有することが好ましい。また、カルボン酸金属塩（Ｂ）は、カルボン酸カルシウム塩、カルボン酸バナジウム塩、カルボン酸鉄塩、カルボン酸チタン塩、カルボン酸ジルコニウム塩、カルボン酸セリウム塩、カルボン酸アルミニウム塩、カルボン酸カリウム塩、カルボン酸ビスマス塩、カルボン酸バリウム塩、カルボン酸亜鉛塩から選ばれる１種以上の化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 被着体から剥離した際に粘着シートの帯電防止性能に優れた一時表面保護用粘着シート、その粘着シートに好適な一時表面保護用粘着剤を提供する。
【解決手段】 親水性基含有モノマーを１０重量％以上含有する共重合成分を共重合させてなるアクリル系樹脂（Ａ）、イオン性化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）を含有する樹脂組成物［Ｉ］が、架橋剤（Ｃ）により架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好な導電性接着剤及び該導電性接着剤用はんだ粉を提供する。
【解決手段】脂肪酸及びジカルボン酸の少なくとも一方を表面に化学結合させて被覆したはんだ粉と、樹脂と、硬化剤とを含有する導電性接着剤、及び導電性接着剤用はんだ粉。 （もっと読む）

【課題】下地となるコンクリートやモルタルの表面の目粗しに特定の有機酸を使用することで、専用システムを用いずに簡便に表面保護材を接着できる表面保護材の接着方法を提供する。
【解決手段】表面保護材を接着する側のモルタルやコンクリートの面にグリコール酸を塗布し、表面部分のセメント水和物を分解させた後に表面保護材を接着することを特徴とする表面保護材の接着方法であり、セメント水和物を分解させた後に、プライマーを塗布してから表面保護材を接着する前記表面保護材の接着方法であり、表面保護材が、セメントペースト、モルタル、コンクリート、樹脂類、エマルジョン系皮膜、または含浸系材料のいずれかである前記表面保護材の接着方法であり、前記表面保護材の接着方法を用いたコンクリート構造物の補修方法である。 （もっと読む）

本発明は、高い温度条件に対する耐性を示す嫌気硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】
空気による硬化不良を起こさず、種々被着体を強靱な接着力で接合するラジカル硬化型接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
クロロスルホン化ポリエチレン、スチレンおよび／またはアクリル単量体、遷移金属化合物、および、ポリアミン化合物を含むラジカル硬化型接着剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】固形糊がスライダーから脱落して固形糊を繰出用容器内に収容しにくくなる現象を防止することができる固形糊、およびこれを繰出用容器に充填してなる繰出式固形糊を提供する。
【解決手段】溶媒と接着成分とゲル化剤とからなる固形糊において、固形糊のスライダー側の硬さを塗布側の硬さよりも硬くし、２層式にしたことを特徴とする固形糊、および前記固形糊を繰出用容器に充填したことを特徴とする繰出式固形糊。 （もっと読む）

【課題】米類等の天然素材を主原料として、木工、紙加工、内装加工に最適な接着剤を提供する。
【解決手段】木工、紙加工、内装加工に使用し、米類を主成分とする天然素材由来の接着剤であって、該米類の不純物を選別し洗浄する工程と、洗浄した米類を炊飯する工程と、炊飯した米類をミンチ加工し、攪拌機によって攪拌すると同時に水溶液添加物を投入する工程と、漉し機によって漉す工程によって製造される。また、水溶液添加物としてはキトサン、乳酸、安息香酸を水溶液化した組合せからなる。 （もっと読む）

ウエファーのダイシング機能に求められる、接着の適切なバランスときれいな剥離とを提供し、続くダイアタッチ工程において求められる必要な接着を更に提供する単層接着フィルムが提供される。接着剤組成物は、官能基を有するアクリレートエステルポリマーと、多官能熱硬化性樹脂と、ここでアクリレートエステルポリマーと熱硬化性樹脂とは互いに反応可能であり、多官能アクリレートエステルと、アクリレートエステルの重合触媒又は硬化剤と、多官能熱硬化性樹脂を硬化するのに好適な熱潜在性触媒と、アクリル酸塩と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン性のフラックスを含有しなくても、接着性及び保存安定性に十分優れたものであり、かつ、導電性に十分優れた硬化物を形成できる導電性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】上記課題を解決する本発明の導電性接着剤組成物は、融点が２６０℃以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子、及び熱硬化性樹脂と脂肪族ジヒドロキシカルボン酸とを含む接着剤成分を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして水吸収性が低い接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
ａ）アミノ基及び／又は酸末端基を持つポリアミド、
ｂ）エポキシ樹脂、
ｃ）少なくとも６個の炭素原子を持つ非極性の長い鎖及びエポキシ樹脂と反応することができる少なくとも一つの反応性末端を持つ化合物、
ｄ）場合によっては可塑剤
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を製造又は更に加工するための熱活性化可能な接着テープであって、前記ポリアミドが少なくとも１５０℃の温度でエポキシ樹脂と反応しそしてａ）とｂ）との重量割合比が５０：５０〜９９：１である、上記接着テープ。 （もっと読む）