【課題】 半導体ウエハ等の割れや欠けを抑制するとともに、化学的安定性があり、且つ、物性コントロールの容易な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基を有し、且つ、エポキシ基を有さない熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、２以上のフェノール性水酸基を有するベンゼン環を有し、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物とを有する半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】 熱履歴を経た後のイオン捕捉性の低下を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを形成可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物を少なくとも含有し、有機系錯体形成化合物の熱重量測定法による５％重量減少温度が１８０℃以上である半導体装置製造用の接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】シーズニング期間を、例えば、５日程度にまで効果的に短縮することができるとともに、ヘイズが低く光線透過率が高い粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴とする粘着剤組成物等。
（Ａ）１分子中に活性水素基を２個以上有する（メタ）アクリル酸エステル重合体
１００重量部
（Ｂ）イソシアネート系多官能架橋剤 ０．０１〜３０重量部
（Ｃ）芳香族カルボン酸 ０．１〜３０重量部 （もっと読む）

【課題】 良好な高温接着保持力と耐熱接着強度を示すクロロプレンラテックスを提供する。
【解決手段】 クロロプレン１００重量部に対して２，３−ジクロロブタジエン１３．５〜１８０重量部である、クロロプレンと２，３−ジクロロブタジエンの共重合体を含有し、該共重合体のＤＳＣ測定曲線において、４５℃以下に吸熱ピークが存在せず、１００〜１２０℃の間に一本以上の吸熱ピークが存在することを特徴とするクロロプレンラテックス、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｂステージにおいてタックフリーを実現することができ、ボンディング時に溶融粘度を低下させることができるとともに、適度な速度で硬化反応を進行させて、ポストキュア時の剥離や流れ出しを抑制し、優れた接着強度を有し、優れた接着性を維持することができるエポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体素子を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定構造のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び式（２）


で示されるナフタレン型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の結晶性エポキシ樹脂１５〜５７．５質量％、（Ｂ）硬化剤として酸無水物及びフェノール樹脂の合計量３〜５０質量％、（Ｃ）硬化促進剤０．１〜２質量％を含むエポキシ樹脂組成物及びそれを使用する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】植物性資源を主原料とし、接着性に優れ、かつ難燃性を付与した接着剤を提供する。
【解決手段】リグニンと硬化剤を含む接着剤であって、前記リグニンが有機溶媒に可溶であり、不揮発分として前記リグニンを５〜９０質量％含む、接着剤。リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得たリグニンである、前記の接着剤。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が３０〜７０重量％であり、かつ、平均粒子径が０．１μｍ未満のフィラーＡと、平均粒子径が０．１μｍ以上１μｍ未満のフィラーＢとを含有し、前記フィラーＡは、前記フィラーＢに対する重量比が１／９〜６／４である半導体接合用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理を施すウエハ処理工程を有し、破損等することなく確実にウエハを処理できるウエハの処理方法を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有する接着剤組成物を介してウエハを支持板に固定する支持板固定工程と、前記支持板に固定されたウエハの表面に薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理を施すウエハ処理工程と、前記処理後のウエハに刺激を与えて前記気体発生剤から気体を発生させて、支持板をウエハから剥離する支持板剥離工程とを有するウエハの処理方法。 （もっと読む）

【課題】 陽イオンを捕捉する添加剤を含有させることにより、電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる半導体装置製造用の接着シートを形成可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 陽イオンを捕捉する添加剤を少なくとも含有する半導体装置製造用の接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】溶融状態の金属材料を選択的に端子上に凝集させることができないことに起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂成分を含有する樹脂組成物層と、低融点の金属材料で構成される第１の金属層１２および第２の金属層１４とを備える積層体により構成されるものであり、第１の金属層１２は、その融点が、第２の金属層１４の融点より低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶融状態の金属材料を選択的に端子上に凝集させることができないことに起因する、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と金属層１２とを備える積層体により構成されるものであり、樹脂組成物層１１、１３中において、フラックス機能を有する化合物は、金属層１２側に遍在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】燃焼時に有毒なハロゲン系ガスを発生することがない、高い難燃性を有するガスケットの提供。
【解決手段】ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート１０を主体とし、少なくとも片面（１０Ａ、１０Ｂ）が前記ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート１の主面（粘着面）１Ａからなる、ガスケット１０。 （もっと読む）

【課題】硬化開始温度が高く、潜在性硬化剤として有用な新規な硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）、（２）又は（３）で表される含窒素化合物と、電子吸引性置換基を有するカルボン酸とから形成される塩又は付加体を含有する硬化剤。
[化１]


［式中のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に有機基を示し、互いに結合して窒素原子を含む環状構造を形成していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、半導体ウエハの研磨工程において半導体ウエハの回路面を保護すること、及び研磨後の半導体ウエハの反りを低減することができ、また、半導体チップと回路基板の接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることが可能であり、更には電気、電子部品の生産性に優れるバックグラインドテープ付き導電接続材料を提供することにある。
【解決手段】 本発明のバックグラインドテープ付き導電接続材料は、バックグラインドテープと、導電接続材料とが積層されてなるバックグラインドテープ付き導電接続材料であって、前記導電接続材料が、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有することを特徴とする。また、本発明の電気、電子部品は、上記に記載のバックグラインドテープ付き導電接続材料の導電接続材料を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする導電接続材料、電子部材を電気的に接続する方法及び電子部材の電極上に簡便な方法で接続端子を製造する方法の提供。
【解決手段】樹脂組成物と半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料の中でも、酸化防止剤を含む樹脂組成物を適用する。 （もっと読む）

【課題】基材の加工や移動時において充分な接着性を有し、加工や移動終了後に支持体から基材を容易に剥離することができ、かつ基材に付着したとしても容易に除去される接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表される化合物、および下記式（２）で表される化合物から選択される少なくとも１種の化合物と、（Ｂ）電子対を与える基を２つ以上有する化合物とを含有する接着剤組成物。


［式（１）中、Ｒ¹は直接結合または炭素数１〜４０の２価の炭化水素基を示す。
式（２）中、Ｒ²は水素原子または炭素数１〜４０の１価の炭化水素基を示す。］ （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、加熱により低温かつ短時間で硬化することができる後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】架橋性化合物、ケトプロフェン系塩基発生剤及び粘着性付与成分を含有する粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記ケトプロフェン系塩基発生剤は、α−（２−ベンゾイル）フェニルプロピオン酸と下記式（１）で表されるアミンとの塩であることを特徴とする後硬化テープ。
Ｈ_２Ｎ−［（ＣＨ_２）_ｎ−Ｎ−］_ｍ−（ＣＨ_２）_ｎ−ＮＨ_２ （１）
式（１）中、ｍは０又は１を表し、ｎは４〜８の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】 初期の耐熱強度とコンタクト性とのバランス、および保管安定性が良好なクロロプレンラテックス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 カルボン酸のアルカリ金属塩からなる乳化剤、並びにクロロプレン重合体及び／又はクロロプレン共重合体を含有し、該重合体のゲル分が０重量％より大きく３重量％未満であるクロロプレンラテックス、並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】壁面塗装材を回収して再利用可能な壁面塗装材用糊、その製造方法および壁面塗装材を提供する。
【解決手段】コンニャク粉とデンプンとにかわとを含む。コンニャク粉１．０〜１．４質量部に対して、デンプンを３〜５質量部、にかわを２．７〜４．５質量部含むことが好ましい。コンニャク粉１．０〜１．４質量部に対して、デンプンを５〜７質量部、にかわを４．５〜６．３質量部含んでいてもよい。コンニャク粉２５〜３５質量部に対して、デンプンを３０〜５０質量部、にかわを１０〜２０質量部含んでいてもよい。安息香酸、安息香酸ナトリウム、セルロースエーテルおよび竹酢液のうちの少なくとも１種類を含むことが好ましい。コンニャク粉と水とを撹拌して生成されたコンニャク糊と、デンプンと水とを撹拌して生成されたデンプン糊と、にかわと水とを混合して生成されたにかわ液とを混合して製造される。 （もっと読む）

【課題】 従来のクロロプレンラテックスのコンタクト性を損なうことなく、良好な耐熱接着強度を示すクロロプレンラテックスを提供する。
【解決手段】 クロロプレン１００重量部に対して２，３−ジクロロブタジエン９〜１３０重量部である、クロロプレンと２，３−ジクロロブタジエンの共重合体を含有し、該共重合体のＤＳＣ測定曲線において、３７〜４５℃の間の吸熱ピークの他に５０〜１００℃の間に一本以上の吸熱ピークが存在することを特徴とするクロロプレンラテックス、及びその製造方法。 （もっと読む）