【課題】プラズマディスプレイのガラスパネルや電子機器の放熱板等の貼り合わせに用いる、高い熱伝導性と、高い接着強度、高い接着信頼性とを有する熱伝導性熱可塑性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均官能基数１．５〜２．２個のエポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ基と反応し得る官能基を２個有するアミン系化合物、フェノール系化合物及びチオール系化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物、及び、（Ｃ）黒鉛を含有する熱伝導性熱可塑性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化皮膜転写フィルムを用いて、耐擦傷性、耐候性に優れた硬化皮膜を、高い生産性のもとに効率的かつ経済的に射出成形体の表面に形成する。
【解決手段】基材フィルム２ａ上に、硬化皮膜を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物により成形された第１転写層２ｂと、成形体に接して硬化皮膜と成形体との接着層を形成するための第２転写層２ｃを有する硬化皮膜転写フィルム２の第１転写層２ｂを、活性エネルギー線照射により半硬化状態とし、この硬化皮膜転写フィルム２を金型内に配設して熱可塑性樹脂３を射出充填し、充填樹脂の熱量により第１転写層２ｂの硬化反応を行う積層成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１−１）、（２−１）又は（３）で表される構造を有するエピスルフィド化合物。


［式（１−１）、（２−１）又は（３）中、Ｒ１及びＲ２、Ｒ５１及びＲ５２、並びにＲ１０１及びＲ１０２はそれぞれ、炭素数１〜５のアルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】レンズ、プリズム、ガラス部品の固定用途に最適な紫外線で硬化する一剤型の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群のうちの１種以上からなるエポキシ樹脂、（２）ポリエン、（３）ポリチオール、（４）光重合開始剤を含有する樹脂組成物。（３）ポリチオールは、ペンタエルスリトールテトラキス（３メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパントリスβ−メルカプトプロピオネート、トリグリコールジメルカプタンからなる群のうちの１種以上が良い。（５）重合禁止剤は（５−１）Ｎ−ニトロソアリールヒドロキシルアミン塩と（５−２）フェノール誘導体を含有することが良い。（６）シランカップリング剤を混合しても良い。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の複数の回路によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができる接着フィルムを提供すること、および、このような接着フィルムを用いた半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、半導体チップまた半導体パッケージを、回路が形成された回路基板に実装する際に用いられ、フラックス機能を有する接着フィルムであって、接着フィルムを前記回路基板の前記回路が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、接着フィルムに掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能なアンダーフィル形成用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、を含有し、上記（Ａ）熱可塑性樹脂がビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂を含む、アンダーフィル形成用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、かつ導体層のピール強度に優れる絶縁層が形成可能な、多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物より調製される多層プリント配線板用の接着フィルムおよびプリプレグの提供。また該樹脂組成物または該プリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２００以下である芳香族系エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系硬化剤、（Ｄ）ガラス転移温度が１００℃以上である、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂、及び（Ｅ）無機充填材を含む多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 チップ状ワークの貼り剥がしを容易とするチップ保持用テープを提供すること。
【解決手段】 基材上に粘着剤層が形成された構成を有しており、粘着剤層は、チップ状ワークを貼り付けるチップ状ワーク貼付領域と、マウントフレームを貼り付けるフレーム貼付領域とを有し、フレーム貼付領域にマウントフレームを貼り付けて使用するチップ保持用テープであって、粘着剤層において、フレーム貼付領域でのシリコンミラーウェハに対する１８０度引き剥がし粘着力が、測定温度２３±３℃、引張り速度３００ｍｍ／分の条件下において、チップ状ワーク貼付領域でのシリコンミラーウェハに対する１８０度引き剥がし粘着力の５倍以上であるチップ保持用テープ。 （もっと読む）

【課題】接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする導電接続材料、電子部材を電気的に接続する方法及び電子部材の電極上に簡便な方法で接続端子を製造する方法の提供。
【解決手段】樹脂組成物と半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料の中でも、酸化防止剤を含む樹脂組成物を適用する。 （もっと読む）

【課題】金属不純物イオンの半導体デバイス領域への拡散による半導体装置の特性の悪化を防ぐ、半導体装置及び接着シートを提供する。
【解決手段】半導体装置１は、基板３と、基板３上に設けられた第１の半導体チップと、第１の半導体チップ上に設けられ、裏面が鏡面処理された第２の半導体チップと、第１の半導体チップと第２の半導体チップとの間に設けられ、金属不純物イオンを捕獲する金属不純物イオン捕獲剤を含む接着シート５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】促進効果が向上し、また硬化時間が短縮されるなどの良好な特性を有するエポキシ樹脂硬化促進剤及び固形結晶体、並びにこれらを用いたエポキシ樹脂成型物、及びエポキシ樹脂系接着剤を提供する。
【解決手段】４級アンモニウム塩からなり、アニオン部分が珪酸イオン又は炭酸イオンである、エポキシ樹脂硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の提供。
【解決手段】該半導体チップ接続部を封止する接着剤組成物であって、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分、上記高分子成分とは異なるエポキシ樹脂、及び、有機酸と硬化促進剤との化合物を含有し、有機酸が、エポキシ樹脂と反応するものであると共に、フェノール、エノール、アルコール、チオール、スルホン酸及びカルボン酸から選ばれる少なくとも一種である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱接着性、接着性、半田耐熱性及び加工性を有し、特にFPCに好適に使用することができる硬化物を与える接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（C）硬化剤、（D）無機充填剤、及び（E）特定の硫黄含有ヒンダードフェノール系劣化防止剤、を含有してなる接着剤組成物であって、前記（E）成分の配合量が前記（B）成分に対して1〜30質量％である前記接着剤組成物；離型基材と、該離型基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルム上に設けられた上記組成物からなる接着層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】硬化性、接着性、貯蔵安定性を満足するエネルギー線硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）カチオン重合性化合物、（Ｂ）光カチオン重合開始剤、（Ｃ）フェノール系酸化防止剤とキノン系酸化防止剤からなる群のうちの１種又は２種以上を含有することを特徴とするエネルギー線硬化性樹脂組成物。（Ｂ）光カチオン重合開始剤はビス−（４−ｔ−ブチル−フェニル）−ヨードニウム−トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドが好ましい。（Ｄ）ホスフィンオキサイド誘導体や（Ｅ）フィラーや光増感剤を含有しても良い。該エネルギー線硬化性樹脂組成物が硬化してなる硬化体であり、該エネルギー線硬化性樹脂組成物からなる接着剤。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂硬化剤に有用なフェノール誘導型化合物、その製法、及びエポキシ樹脂組成物に対して相溶性が高く、高いガラス転移温度のエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化剤、並びに該硬化剤とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 式（１）（Ａｒ^１、Ａｒ^２は、式（２）のフェニレン基又は式（３）のナフタレン基で、Xは直接結合、異種原子を含んでよい２価炭化水素基、Ｏ、Ｓ又はＳＯ_２で、Ｒ^１〜３はＣ１〜１５の炭化水素基又は水酸基、ｖ、ｗ、ｘは０〜３、ｎは０以上）のフェノール化合物で、２個以上の水酸基を有し、それが式（４）（Ｒ^４はＣ１〜１５の炭化水素基）の置換基により１０〜１００％未満の置換率で置換されているフェノール誘導型化合物、その製法及びそれからなるエポキシ硬化剤、並びに該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。
【化１】
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【課題】平坦性、切断特性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート、並びに、かかる保護膜およびシートを実現することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）重量平均分子量２０００以下のアミノシロキサン、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、および（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒をそれぞれ所定量を含有する接着組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は毒性が指摘されている有機錫系硬化触媒を使用しないことを目的とするものであって、硬化触媒として液状のアミン化合物を使用し、また特定の構造を有するシランカップリング剤を使用することで、アミン化合物由来の液状化合物のブリードアウトを抑制し得る硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を有する有機重合体、（Ｂ）融点が２３℃未満のアミン化合物、（Ｃ）ウレタン基、および／または、ウレア基を有するシランカップリング剤、を含む非有機錫系硬化性組成物。 （もっと読む）