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Fターム[4J040HB35]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | C、H、O、ハロゲン以外の元素を含まない有機添加剤 (4,955) | フェノール、フェノラート (374)

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本発明は、熱潜在性アミジン塩基と、塩基触媒又は求核触媒と重合可能な又は架橋可能な有機材料とを含む硬化性組成物に関する。特に、本発明は硬化性組成物、とりわけ粉末コーティング組成物、及び硬化性接着剤組成物に関し、さらに熱潜在性アミジン塩基の、加熱誘発塩基触媒重合又は架橋反応のための硬化触媒としての使用に関する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、溶剤を使用しないため無公害であり、ポリオレフィン系樹脂に対する接着性が良好であり、170℃で72時間の加熱においても接着力が低下しない感圧式接着層の形成が可能な感圧式接着組成物、及び該感圧式接着組成物を用いてなる積層体を提供することにある。
【解決手段】軟化点が100〜150℃の範囲である熱可塑性組成物(D)、及び酸化防止剤(E)を含有する感圧式接着組成物であって、
上記熱可塑性組成物(D)が、
エラストマー全体に対してジブロックの含有量が50重量%以下で、スチレン比率が10〜40重量%あるスチレン系エラストマー(A)、
固体粘着付与樹脂(B)、及び
鉱物油軟化剤(C)を配合してなることを特徴とする感圧式接着組成物。 (もっと読む)


【課題】液晶表示装置を構成する偏光板に使用する粘着剤組成物であって、偏光板の伸縮に起因する液晶表示装置の色むら・白抜け現象の発生を防止できる粘着剤層を形成するための粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリル酸エステル単量体aと、カルボキシル基含有単量体bと、アセトアセチル基含有単量体cと、ジアルキル置換アクリルアミド単量体dとの共重合体Aと硬化剤Bとからなり、硬化後のゲル分率80〜99%であり、かつ粘着剤層を形成した場合の20℃におけるその貯蔵弾性率が1.0×105Pa以上であり、ガラス転移点温度(Tg)が−50℃以上であることを特徴とする偏光板用粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】厚さが10マイクロメートル以下の接着剤組成物の層で結合された少なくとも2つの薄い材料の層を有する多層フィルム。
【解決方法】接着剤組成物は下記(1)と(2)から成る:(1)30〜70重量合%の下記(a)と(b)から成るスチレンブロック共重合体の混合物:(a)5〜75重量%のSIS、SIBS、SBS、SEBSおよびSEPSから成る群の中から選択されるトリブロックコポリマー、(b)25〜95重量%のSI、SBI、SIB、SB、SEB、SEPから成る群の中から選択されるジブロックコポリマー、(ただし、上記混合物のスチレン単位の全含有量は10〜40重量%)、(2)30〜70重量%の一種以上の粘着付与樹脂。接着剤組成物は所定温度に加熱されて流動化され、塗布具よって実質的に連続した層の形に押出される。 (もっと読む)


【課題】
これまで開発されてきた接着剤で、延伸PTFEを素材とする医療用材料との接着性に優れ、実用に供することができるものは知られていない。
延伸PTFEを素材とする医療用材料との接着性に優れ、実用的な反応性(硬化速度)をもつ延伸PTFE用接着剤を提供することにより、迅速に血液又は髄液の漏出を防ぐことができる手段を提供することを目的とする。
【解決手段】
含フッ素ポリイソシアネート成分(A)と、親水性ポリオール(B1)を必須成分とするポリオール成分(B)とを反応させて得られるウレタンプレポリマー(UP)を含んでな
り、被接着物の少なくとも一方が延伸PTFEを素材とする医療用材料である延伸PTFE用接着剤。ポリオール成分(B)が、ジオールへのエチレンオキシド及びプロピレンオキシドのランダム共付加体と、ポリプロピレングリコールとを含んでなることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】接合膜を介して互いに接合された2つの部材同士を容易な方法で、かつ効率よく剥離し得る接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体は、第1の基材21の接合面と第2の基材22の接合面とを接合する接合膜3とを有し、接合膜3は、シリコーン材料と、所定温度以上に加熱されることにより変色する熱変色性材料とを含有しており、接合膜3に剥離用エネルギーとして所定温度以上の熱エネルギーを付与することにより、シリコーン材料を構成する分子結合の一部を切断して、接合膜3内にへき開を生じさせ、接合膜3の少なくとも一部に層内剥離を生じ得るとともに、熱変色性材料に変色を生じさせることにより当該層内剥離の箇所を視認し得るように構成されている。 (もっと読む)


【課題】半導体チップを実装したパッケージが高温度高湿度に曝された場合であっても、また電圧印加下で高温度高湿度に曝された場合であっても、高いパッケージ信頼性を実現すること。
【解決手段】アクリル重合体(A)、エポキシ樹脂(B)、および2個以上のフェノール
性水酸基を有しフェノール性水酸基当量が103g/eq以下である化合物(C)、およびイオ
ン捕捉剤(D)を含有し、該イオン捕捉剤の含量が全樹脂成分の合計100重量部に対して1〜20重量部である粘接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】耐層分離性に優れたクロロプレン系重合体組成物を提供すること。
【解決手段】クロロプレン単量体及び/又はクロロプレン単量体とこれとこれと共重合可能な他の単量体100質量部を、ロジン酸及び/又はロジン酸金属塩0.5〜7質量部の存在下で、重合率55%以上となるまで重合させて得られる重合体に、熱処理を加えることで、重クロロホルム溶媒中で測定されるH−NMRスペクトルにおいて、少なくともケミカルシフト4.13〜4.30ppmにシグナルを有するクロロプレン系重合体組成物とすること。 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性に優れ、かつ、比較的低温で短時間に硬化させることができ、接合した半導体チップにソリが発生することを防止できる電子部品接合用接着剤の提供。
【解決手段】硬化性化合物、硬化剤及び硬化促進剤を含有する電子部品接合用接着剤であって、前記硬化促進剤は、テトラキスフェノール系化合物に包接されたイミダゾール化合物、又は、ジカルボン酸系化合物に包接されたイミダゾール化合物であり、前記硬化剤は、チオール化合物である電子部品接合用接着剤。 (もっと読む)


【課題】耐熱性及び信頼性に優れる半導体装置、並びにこのような半導体装置を製造可能であり、かつ熱圧着不良等の不具合を生じ難い半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子と被着体とが、パターン化されたフィルム状感光性接着剤を介して熱圧着されてなる半導体装置であって、パターン化されたフィルム状感光性接着剤の熱圧着直前の水分量が1.0重量%以下である半導体装置。 (もっと読む)


高温及び/または高湿条件下で耐久信頼性及び諸物性(例えば、切断性、再剥離性及び作業性など)に優れていて、優れた低光漏れ特性を示す粘着剤組成物、これを使用した偏光板及び液晶表示装置を提供する。本発明は、(A)ベース樹脂、(B)第1多官能性化合物及び(C)上記第1多官能性化合物と反応することができる第2多官能性化合物を含み、硬化状態で相互浸透ネットワーク構造を具現することができる粘着剤組成物、これを含む粘着偏光板及び液晶表示装置に関する。本発明は、高温及び/または高湿条件下で優れた耐久信頼性を示すと共に、切断性、再剥離性及び作業性などの諸物性に優れていて、特に液晶表示装置で発生する光漏れ現象を効果的に抑制することができる粘着剤組成物を提供することができる。特に、本発明の粘着剤組成物は、20インチ以上の大型表示装置に使用された場合にも、光漏れ現象を効果的に抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、機械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)硬化剤及び(D)ポリエーテルスルホン樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリオレフィンへの良好な接着性を有するホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】本発明は、25℃で固体である熱可塑性ポリオレフィン(P)少なくとも1種と、式(I)または(II) のアミド(A)少なくとも1種とを含むホットメルト接着剤組成物に関する。これらのホットメルト接着剤組成物は、特にポリオレフィンフィルムの接着結合に好適である。より特に、ホットメルト接着剤で結合された基材(S)とポリオレフィンとの組立体を形成させることができる。 (もっと読む)


【解決課題】強靭な硬化物を与える、ポリマレイミド及びエポキシ樹脂を含む一液型の加熱硬化型液状樹脂組成物の提供。
【解決手段】一般式(1)で示されるマレイミド化合物(a1)、分子中に少なくとも2個以上のオキシラン環を有し、40℃で液状のエポキシ樹脂(a2)、並びに分子中に1個以上のヒドロキシル基を有する化合物及び分子中に1個以上のカルボキシル基を有する化合物からなる群より選ばれる反応性化合物(a3)を加熱混合して得られる樹脂(A)と、コアシェルポリマー(B)と、エポキシ樹脂の加熱硬化型触媒(C)とを含有する一液加熱硬化型液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】作業性に優れた粘度を有し、接着性と熱伝導性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】バインダー(A)、フィラー(B)及び添加剤(C)を含む接着剤組成物であって、前記添加剤(C)と、フィラー(B)との混合物からなる加熱成型物の熱伝導率を、レーザーフラッシュ法による熱拡散率と、示差走査熱量測定装置による比熱容量と、アルキメデス法よる比重との積により算出し、その熱伝導率が40W/mK以上であることを特徴とする接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 200℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体封止用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 (a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)酸化防止剤と、を含有する、半導体封止用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、異なる接着剤層の厚さへの対応が容易な液状接着剤においてブリード等の汚染問題を低減することができ、かつ廃棄される液状接着剤の量を低減することができる液状接着剤の塗布方法を提供することにある。また、本発明の目的は、上述の液状接着剤の塗布方法を有する半導体装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の液状接着剤の塗布方法は、半導体用ウエハに液状接着剤をノズルより吐出して塗布する方法であって、前記半導体用ウエハと、前記ノズルとを相対的に移動しつつ、前記ノズルより前記液状接着剤を吐出して、該液状接着剤を前記半導体用ウエハの一方の面に塗布することを特徴とする。また、本発明の半導体装置の製造方法は、上記に記載の液状接着剤の塗布方法を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】対向配置された電極同士を短時間且つ高分解能で接続することが可能で、接続信頼性に十分優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】回路接続材料100は、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向させた状態で接続するためのものである。この回路接続材料100は、光の最大吸収波長が800〜1200nmの範囲内にある接着剤組成物30を有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、ボンディングワイヤーの前記端子付近の部位が接着剤層内を通過してなる半導体装置において、前記接着剤として、加熱圧着により軟化し、はみ出すことなくボンディングワイヤーの前記端子付近への埋め込み性を向上させた接着フィルムを提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、ボンディングワイヤーの前記端子付近の部位が接着剤層内を通過してなる半導体装置に使用される接着フィルムであって、前記接着フィルムが、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤と硬化促進剤を含有していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低エネルギーで粘着力を付与させることができ、低温環境から高温環境まで広範囲の条件でダンボールのような粗面被着体への粘着力が長時間に亘って持続し、かつブロッキング性も良好な感熱性粘着シートの提供。
【解決手段】支持体の片面に、少なくとも、ガラス転移温度(Tg)が−70℃〜−10℃の熱可塑性樹脂を含有する粘着アンダー層、Tgが−70℃〜−5℃の熱可塑性樹脂及びプラスチック球状中空粒子を含有する中間層、熱可塑性樹脂、粘着付与剤及び熱溶融性物質を含有する感熱性粘着剤層の3層がこの順に積層された感熱性粘着シートであって、該熱溶融性物質はメタターフェニルを必須成分とし、ベンゾトリアゾール化合物群及びヒンダードフェノール化合物群から選ばれた1種以上の化合物を含有することを特徴とする感熱性粘着シート。 (もっと読む)


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