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Fターム[4J040HB35]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | C、H、O、ハロゲン以外の元素を含まない有機添加剤 (4,955) | フェノール、フェノラート (374)

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【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートを提供する。
【解決手段】(A)ポリイミド樹脂、(B)熱硬化性樹脂及び(C)放射線照射によって硬化性を発現する化合物を含有する粘接着剤層を有する接着シートである接着シート。 (もっと読む)


【課題】セシウム・タングステン複合酸化物微粒子をアクリル系樹脂粘着剤に含有させてなる粘着剤組成物の耐湿熱性を向上させて、近赤外域の透過率の上昇を防止することで、長期間にわたり近赤外線の吸収能を維持できる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】粘着剤組成物は、アクリル酸アルキルエステルモノマーおよびメタクリル酸アルキルエステルモノマーよりなる群から選ばれるモノマーを含むモノマーを重合させて得られる重合体からなる(メタ)アクリル系樹脂粘着剤と、一般式CsxWyOz(Csはセシウム、Wはタングステン、Oは酸素、0.001≦x/y≦1.1、2.2≦z/y≦3.0)で表されるセシウム・タングステン複合酸化物微粒子と、金属不活性化剤などの透過率上昇抑制剤とを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】凝集力に優れ、内部において剥離の発生が防止または抑制される層を形成し得る樹脂組成物、信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、半導体素子を支持体に接着する際に用いるものであり、少なくとも1種の熱硬化性樹脂と、充填材とを含有し、当該樹脂組成物の硬化物を、ASTM D3433に規定する破壊エネルギー測定法により測定したとき、測定雰囲気の温度150℃における破壊靭性値が5.0J/m以上である。 (もっと読む)


エポキシ接着剤組成物は、エポキシ樹脂、ゴム改質、強化剤及び硬化剤を含有する。強化剤は、キャップ処理されたエポキシド反応基と、2200ダルトン〜4500ダルトンの質量を有する少なくとも1つのポリテトラヒドロフランブロックとを有する。ゴム改質されたエポキシ系構造用接着剤における強化剤の選択により、非常に良好な低温性能がもたらされる。 (もっと読む)


封筒など、蛍光物質を含むセルロース系基体を接着するのに有用な接着剤組成物を、ポリビニルアセテートの水性エマルジョンなどの接着性ポリマーと、接着剤で被覆された基体表面の領域において基体が発する蛍光の強度を低下させることができる1種以上の化合物とを使用して調製することができる。短波長光を照射した場合、接着剤の被覆を有する表面領域は、接着剤のない表面領域よりも暗く見え、それによって、接着剤の塗布に関係する品質管理問題を容易に監視し、是正することが可能になる。しかし、同時に、この接着剤は、蛍光を低下させる化合物が、通常の昼光下で見たときに、接着剤の被覆の外観を変えないように調製することができる。 (もっと読む)


【課題】電子部品を基板に実装するに際して簡単な操作にて適用できると共に、硬化後において電子部品を基板に対して高い機械的強度で固定することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、Snと、Bi、In、AgおよびCuの群から選ばれる1種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】フィッシュアイが非常に少なく、透明性に優れ、強い粘着力を持ちながら被着体への耐汚染性に優れ、剥離力の制御と繰り出し性能が改良された表面保護用のフィルムとして好適なプロピレン系樹脂製の表面保護用フィルムの提供。
【解決手段】プロピレン系樹脂からなる基材層の一方の面に粘着剤層が形成され、他方の面に剥離処理層が形成された表面保護用フィルムにおいて、基材層のプロピレン系樹脂がメタロセン触媒を用いて重合され、特定のMFR、融解ピーク温度、分子量分布、TREF値を有するプロピレン単独重合体またはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体であり、粘着剤層がゴム系粘着剤を主成分とする層であり、剥離処理層がシリコーン系又は長鎖アルキル系剥離処理剤にて形成した層であることを特徴とする表面保護用フィルム。 (もっと読む)


【課題】基材への密着強度、電気絶縁性、屈曲性、難燃性、半田耐熱性、外観等の物性が従来のものに比べて改善されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。
(A)ハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、
(B)ジアミノジフェニルスルホン、
(C)カルボキシル基を含有するアクリロニトリル・ブタジエンゴム、
(D)有機ホスフィン類と、ホスホニウム塩のうち、少なくとも一方を含む硬化促進剤、
(E)リン系難燃剤、
(F)水酸化アルミニウムを少なくとも含む充填材、
(G)フェノール系酸化防止剤
の(A)〜(G)の各成分を必須成分として配合する。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーで、優れた難燃性と高い弾性率を有するホットメルト接着剤と、前記ホットメルト接着剤を接着層として有することにより、ハロゲンフリーであるにもかかわらず、高い難燃性を有し、屈曲に対する高い強度を有するフラットケーブルを提供する。
【解決手段】ポリエステル系樹脂100質量部に対して、有機リン系難燃剤が30〜100質量部と、セピオライトが0.3〜55質量部と、ヒンダートフェノール系酸化防止剤、銅害防止剤、およびカルボジイミド系樹脂の3種類のうち少なくとも1種類が0.05〜10質量部とを含有することを特徴とするホットメルト接着剤と前記ホットメルト接着剤を接着層として有するフラットケーブル。 (もっと読む)


【課題】薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体(A)、エポキシ樹脂(B)、および2個以上のフェノール性水酸基を有しフェノール性水酸基当量が103g/eq以下である化合物(C)を含むことを特徴としている。 (もっと読む)


本発明は、コンディショニング剤、成形品への硬化性混合物の接着を調整する上でのその使用、及びそれらの成形品に対する硬化性混合物のより良好な接着を目的とし、充填剤を含む耐高温プラスチックでつくられる成形品の表面を前処理する方法を記載し、さらにまた、該方法から得られる製品、特にコンディショニングされた成形品を記載する。 (もっと読む)


【課題】透明基材フィルムの片面に、液晶光学補償層を有し、さらに当該液晶光学補償層には、粘着剤層が積層されている粘着型光学フィルムであって、バックライトの点灯状態における窓枠ムラを抑えることができる、粘着型光学フィルムを提供すること。
【解決手段】透明基材フィルムの片面に液晶光学補償層を有する光学フィルムの当該液晶光学補償層に、下塗り層を介して、粘着剤層が設けられている粘着型光学フィルムにおいて、下塗り層は、ポリマー類および酸化防止剤を含有する。 (もっと読む)


【課題】膜形成時における脱溶剤が容易で、残存溶剤が少ない皮膜や接着層が得られる加工性に優れるポリアミド樹脂含有ワニスを提供することを目的とする。
【解決手段】5ーヒドロキシイソフタル酸とイソフタル酸とからなるジカルボン酸に対して、3,4’ージアミノジフェニルエーテルを縮合反応して得られるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂(A)と溶剤としてシクロペンタノンを含有する加工性に優れたポリアミド樹脂含有ワニス。 (もっと読む)


【課題】初期接着性及び低温衝撃強度に優れた接着層を、短時間で与える光硬化性組成物を提供する。
【解決手段】(A)重量平均分子量が20,000〜45,000であり、ポリエステルポリオール残基を含むウレタン(メタ)アクリレート樹脂を、40〜70wt%の量で、
(B) 少なくとも一の末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを20〜50wt%の量で、
(C)少なくとも一の極性基と少なくとも一の光重合性基とを有する化合物を2〜15wt%の量で、及び
(D)光重合開始剤を1〜6wt%の量で、含有する光硬化性組成物、但し各wt%は、(A)、(B)、(C)及び(D)の合計重量に対する値である。 (もっと読む)


【課題】安価に製造可能なウエハ貼着用粘着シートを用い、かつダイシング時に発生するチッピングの発生を低減できるウエハ貼着用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材フィルムと該基材フィルム上に形成された粘着剤層とからなる粘着シートであって、該粘着シートを350μm厚のベアウエハの一方の面に10枚重ねて貼合して130mm×20mmに加工した条件における、中央加振法により測定した損失係数(23℃、周波数600〜700Hz)が0.07以上であるウエハ貼着用粘着シート。 (もっと読む)


【課題】配線やワイヤ等に起因する凹凸の充てん性が優れ、また、凹凸の充てん時にチップ端部からの樹脂のはみだしが少ない、さらには耐熱性や耐湿性を満足する接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップと接着シートを積層した接着シート付き半導体チップを、凹凸または中空ワイヤ配線を有する基板または半導体チップに、速度0.01〜200mm/s、荷重0.001〜1MPaで接着、積層するために使用する、厚さが10〜100μmの接着シートであって、硬化前の70℃でのずり弾性率測定において、ひずみ量1%の場合の貯蔵弾性率G’(1%)、ひずみ量10%の場合の貯蔵弾性率G’(10%)の比G’(1%)/G’(10%)が1.2〜100であり、硬化前の70℃で剪断速度0.1(s−1)、ひずみ量0.4%の条件で測定した場合の溶融粘度が100Pa・s〜25万Pa・sである接着シート。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を含むガスバリア性エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が有する優れた性能に加え、高湿度下でも高いガスバリア性を有する樹脂組成物、および該組成物により得られる塗料、接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤およびフッ素含有シリコン系消泡剤を特定割合で含むガスバリア性樹脂組成物であって、該樹脂組成物より形成される硬化物中のキシリレンジアミンに由来する骨格構造を特定割合含むことを特徴とするガスバリア性樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を利用してなる塗料および接着剤。
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シアノアクリレート系接着剤組成物が開示される。シアノアクリレート系接着剤組成物は、シアノアクリレートモノマーと、シアノアクリレート系接着剤に安定色を提供する非求核アニオンと対を作るミッヒラーのハイドロールカチオン又は誘導体化されたミッヒラーのハイドロールカチオンを包含する漂白性染料と、を包含する。 (もっと読む)


【課題】 電子デバイスにおける封止材、耐腐食剤、接着剤、サーマルインターフェース材料などの様々な用途に使用するための低粘度組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の組成物は、1以上の樹脂、1以上の硬化剤、高いアスペクト比を有する粒子を有する1以上の熱伝導性充填材、及び1以上の反応性希釈剤のブレンドを含む。本発明はまた、この熱伝導性組成物を含む電子デバイスにおける使用のための接着剤、サーマルインターフェース材料、封止材、及び耐腐食性組成物を提供し、また、この熱伝導性組成物を含む電子デバイス、及びこの熱伝導性組成物を利用する1以上の電子部品から熱を移動させる方法も提供する。 (もっと読む)


ラジカルにより硬化するオレフィン系反応性樹脂調製物、硬化剤及び場合により添加剤を含有し、前記反応性樹脂調製物は、1種以上の硬化性オレフィン系反応性樹脂と、1種以上のアミン系促進剤と、1種以上の非フェノール系(嫌気性)抑制剤と、場合により1種以上のフェノール系抑制剤とから構成されていて、かつ硬化剤としては、開始剤としての少なくとも1種のペルオキシドを有するような硬化剤が考慮され、前記反応性樹脂調製物は1種以上のアミン系の促進剤として少なくとも1種の高活性アミン系促進剤を、前記反応性樹脂調製物の質量に対して少なくとも1.5質量%の量で有し、促進剤対フェノール系抑制剤の質量比は>5であり、かつ前記反応性樹脂調製物は、1種以上の非フェノール系抑制剤として、硬化時間にほとんど影響を与えない少なくとも1種の非フェノール系抑制剤を5質量%まで有し、かつ硬化剤中に少なくとも1%のペルオキシドが考慮されている、アンカー部材用の急速に荷重に耐える化学的固定系。この極めて急速に硬化する化学的固定系は、特に建築分野において、前記化学的固定系の導入後に短時間で固定することができるアンカー部材の固定のために適している。 (もっと読む)


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