【課題】低塗布温度接着剤と共に使用でき、耐熱性を犠牲にしない、合理的な価格でパラフィンワックス及び天然のワックスに置き換わる材料を提供すること。
【解決手段】ベースポリマー、粘着性付与剤、主要又はソールワックス成分としての飽和脂肪酸及び晶癖変性剤として超微細沈降炭酸カルシウムなどを含む、低粘度で高融点でオープン時間の長いホットメルト接着剤が開示されている。この接着剤はパッケージング用途のために使用されうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、半導体パッケージ等を製造する際において、半導体部品の損傷等を防止することができる接着フィルムを提供することにある。また、本発明の目的は、上記に記載の接着フィルムを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体部品と、基板とを接合する際に用いられ、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成される接着フィルムであって、該接着フィルムの硬化した後の１７５℃での弾性率が３０ＭＰａ以上となることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の接着フィルムを用いて前記半導体部品と基板とを接合していることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

天然および／または合成のオレフィン性の二重結合したエラストマーおよび加硫剤に基づく高温硬化性反応性組成物であって、４００〜８０,０００の分子量を有する少なくとも１つの液体ポリエン、ならびに、狭い分子量分布および分子中に１０〜２０％のビニル-１,２ 二重結合、５０〜６０％のtrans-１,４ 二重結合、および２５〜３５％のcis-１,４ 二重結合の微細構造を有する少なくとも１つの液体ポリブタジエンを含有する組成物が記載されている。また、これらの組成物は、イオウおよび促進剤および／または必要であればキノンオキシムからなる加硫系を含有する。これらの引張剪断強度および剥離強度のゆえに、これらの組成物は、特に低温での自動車製造における単一成分の結合剤、シーラントまたは被覆物質として使用するのに適している。 （もっと読む）

【課題】油を塗布した金属被着体を接着する方法を提供する。
【解決手段】硬化性の構造用エポキシ接着剤組成物を油を塗布した金属被着体に塗布するステップを有し、前記硬化性の構造用エポキシ接着剤組成物が２成分を含む、油を塗布した金属被着体を接着する接着方法において、第１の成分は、
(a)エポキシ触媒と、(b)アミン硬化剤とを含み、このエポキシ触媒は、
(i)Ｃａ⁺²塩と、
(ii)エポキシ重合触媒とを有し、
第２の成分は、平均エポキシド官能数が１より大きいエポキシ樹脂を含む方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子搭載部材の接合層の形成等に用いられ、スクリーン印刷等の塗布方法による塗布が可能であり、塗布ムラを生ぜず、かつパターン精度に優れるとともに、リード端子を、気密を維持しつつ接合し、優れたワイヤボンディング性を持った接合層を形成することができる液状熱硬化性樹脂組成物および接合材を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機質充填剤を含有する液状熱硬化性樹脂組成物であって、その硬化後のガラス転移温度が１３０℃以上であり、かつ、その硬化物の１５０℃での弾性率が８０ＭＰａ以上である、又はエポキシ樹脂および硬化剤の数平均分子量および重量分率から計算される数平均分子量指数が、１２００以下であることを特徴とする液状熱硬化性樹脂組成物、又は、およびこの液状熱硬化性樹脂組成物またはそのＢステージ状態の樹脂組成物を含むことを特徴とする接合材。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物を提供する。
【解決手段】ａ）平均して、分子当たり一つよりも多いエポキシ基をを含むエポキシ樹脂、並びに
ｂ）硬化剤としての組成物であって、
ｂ１）
ｂ１ａ）少なくとも一種のジグリシジル−及び／又は少なくとも一種のモノグリシジルエーテルと、
ｂ１ｂ）揮発性モノアミン及びポリアミンを含む組成物
との反応からの反応生成物であって、
前記組成物ｂ１ｂ）は、ｂ１ａ）からのエポキシ基に対して過剰のアミノ基を供給する量使用され、そしてここで、過剰のモノアミンが反応生成物から除去されるところの反応生成物４０質量％ないし１００質量％、
ｂ２）ポリアミン０質量％ないし６０質量％、及び
ｂ３）ポリフェノールノボラック０質量％ないし２５質量％
を含み、
そしてここで、成分ｂ１）、ｂ２）及びｂ３）の合計が１００質量％である組成物、
を含む硬化性組成物であって、
低温における急速硬化時間と共に長い可使時間を提供し、従って、該硬化性組成物を、とりわけ船舶用及び冲合用コーティング、工業的メンテナンス、構築物、槽及び配管ライニング、接着剤、自動車及び電気分野における注入用途のために有用にする、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】木質系原料をフェノール系樹脂接着剤の原料として、経済的に代替可能な技術を提供し、かつ接着剤のバイオマス含有率を出来る限り高めること及びホルムアルデヒド放散量を可能な限り低減することで、より環境負荷の小さな接着剤を提供するとともに、木質系原料よりリグニンの重合を抑止しつつ、適正な分子量に分解しながら、選択的に抽出し、且つセルロースは出来る限り分解・重合させずに、接着剤のフィラーとして活用する。
【解決手段】木質系原料、アルカリ触媒、低級アルコール類、及びフェノール類を混合し、加熱することによりリグニンオリゴマーを含有する溶液を得、該溶液にホルムアルデヒドを加えて反応させ、フェノール系樹脂接着剤を得る。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、かつ熱劣化の少ないフレキシブル基板用接着剤組成物、この接着剤組成物を用いたフレキシブル銅張積層板及びこの積層板に回路を形成したフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化促進剤、（Ｄ）エラストマー、（Ｅ）フェノール系老化防止剤及び（Ｆ）硫黄系老化防止剤を含み、かつ（Ｄ）成分の含有量が、接着剤組成物の固形分量に基づき、２０〜８０質量％であるフレキシブル基板用熱硬化性接着剤組成物、この接着剤組成物を用いたフレキシブル銅張積層板及びこの積層板に回路を形成したフレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】熱時接着強度が高く、かつ、硬化物が応力緩和性に優れ、IＣ等の大型チップと特に銅フレームとの接着に適した、IＣ組立工程でのチップクラックやチップの反りによる特性不良を起こさず、低温・速硬化性で可使時間が長く、硬化物においてボイドの発生のないダイボンディングペーストおよび信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、特定の構造を有するフェノール化合物、アルミニウムキレート化合物、および無機フィラーを必須成分として含有してなるダイボンディングペーストおよびこれを用いてなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】可塑剤をより安定に分散させることが可能な組成物及び該組成物の製造方法を提供する。より良好な粘着性を有することが可能な、感熱性粘着材料及び情報記録材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂を可塑化する可塑剤及び界面活性剤を含む、組成物において、該界面活性剤は、５０℃以上の曇点を有する界面活性剤を含む。熱可塑性樹脂を可塑化する可塑剤及び界面活性剤を含む組成物を製造する、組成物の製造方法において、５０℃以上の曇点を有する界面活性剤を用いる。加熱することによって粘着性を発現する、感熱性粘着材料は、熱可塑性樹脂、該熱可塑性樹脂を可塑化する可塑剤、及び、５０℃以上の曇点を有する界面活性剤を含む層を有する。情報を記録することが可能な情報記録材料は、該感熱性粘着材料を含む。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への可溶性、機械的耐熱性が高い新規なポリイミド樹脂を提供する。また、該ポリイミド樹脂を含む接着性、はんだ耐熱性の高い耐熱性樹脂積層フィルム、及び金属層付き積層フィルムを提供する。また、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を有するポリイミド樹脂であって、ジアミン残基として（ａ）９，９−ビス（アミノフェニル）フルオレン類の残基、および（ｂ）分子中に１個以上の水酸基を有するジアミンおよび／または分子中にアミノ基を３個以上有する化合物の残基を含むことを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子固定用フィルム状接着剤であるにも拘らず、その厚さを基板上に設置される電子部品の厚さよりも厚くしながらボイドの発生を十分に防止することができ、しかも基板上に設置された電子部品の厚さによって基板と半導体素子との間に生じてしまう空間をその半導体素子固定用フィルム状接着剤によって十分に埋め込むことができ、凹凸のある基板に半導体素子を効率よく且つ確実に接着することが可能な半導体素子固定用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 １４０℃における溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下である材料からなる接着剤用フィルムを複数枚積層してなるものであり、且つ、厚さが２００μｍ〜２０００μｍであることを特徴とする半導体素子固定用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着し、回路段差を充填することができる半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）液状フェノール化合物を含む半導体接着用フィルムであって、前記（Ｂ）が実質的に固形のエポキシ樹脂で構成される半導体接着用フィルムによって解決される。前記（Ｃ）液状フェノール化合物がアリル基を含むものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】比較的安価な酸化防止剤を用いつつ、加熱による変色を遅延させることができるという効果を有する接着剤を提供すること。
【解決手段】少なくとも、ポリオレフィン樹脂とヒンダードフェノール系酸化防止剤であるテトラキス[メチレン-3-(3',5'-t-ブチル-4'-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンと、ホスファイト系酸化防止剤であるサイクリックネオペンタンテトライルビス(オクタデシルホスファイト)とが配合されたものであり、酸化防止剤のホットメルト接着剤の全成分中の配合比が重量比で０．３％であり、ヒンダードフェノール系酸化防止剤のホスファイト系酸化防止剤に対する配合比が重量比で５０％〜１００％の範囲内である
ホットメルト接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板本体と回路部品等とを電気的に相互接続するために用いることが可能な導電性接着シートと、回路基板本体と回路部品等とが電気的に相互接続されている回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の接着シートは、低融点金属粉と、前記低融点金属粉よりも融点の高い金属粉とを含む導電性接着剤層を備え、前記低融点金属粉及び前記金属粉の平均粒子径が１０〜１００μｍである。本発明の回路基板は、表面に電極を有する回路基板本体と、回路部品とが、前記回路基板本体の表面側において、平均粒子径が１０〜１００μｍである低融点金属粉と、前記低融点金属粉よりも融点が高く、平均粒子径が１０〜１００μｍである金属粉とを含む導電性接着剤層によって接着され、電気的に接続されたものである。 （もっと読む）

機能性接着剤であり、フラボノイド系化合物、ステロイド系化合物、ポリフェノール系化合物またはそれらの混合物を含み、該化合物の分子量が２５０〜１，０００であることを特徴とする機能性接着剤である。本発明による機能性接着剤は、接着剤自体のＶＯＣｓ及びＨＣＨＯを減少させるだけではなく、この接着剤の使われた製品のＶＯＣｓも減少させることができる。
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【課題】 接着性が高く、色調が良好で、しかも臭気の改善された石油樹脂組成物、およびこの石油樹脂組成物を含有する接着剤組成物ならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】 石油樹脂系の非水添炭化水素樹脂を含有する石油樹脂組成物であって、前記石油樹脂組成物を、温度１５０℃、３０分間の条件で加熱した場合におけるガス中のアルデヒドの濃度が、１５ｐｐｍ以下、酸の濃度が、５ｐｐｍ以下である石油樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 フラックス特性とリペア性とをともに有し、かつ接合信頼性の高い接着性樹脂組成物を提供し、それを用いて電子部品と基板とを接着することにより、接合信頼性とリペア性とを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂１１と、フラックスである有機酸１３と、熱可塑性樹脂１２と、硬化剤である酸無水物１４と、カップリング剤１５とを含む接着性樹脂組成物とし、前記接着性樹脂組成物を用いて電子部品と基板とを接着する。前記接着性樹脂組成物は、硬化触媒としてイミダゾールをさらに含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、充填材（Ａ）、一般式（１）で示される化合物（Ｂ）、一般式（２）で示される化合物（Ｃ）、１分子内にフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する化合物（Ｄ）、融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物（Ｅ）を必須成分とし、化合物（Ｂ）と化合物（Ｃ）の割合がモル比で２／１〜１／２であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】金属等の被着体上に貼って、２５０℃以上の高温に曝された場合でも、糊残りを起こさず、且つ、変色を発生することなく、きれいに剥離することが可能な粘着テープ及び該粘着テープの粘着層を構成するシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）と（Ｂ）とを反応させて得られる混合物、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン（Ｂ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_0.5単位およびＳｉＯ₂単位を有するポリオルガノシロキサン（Ｃ）ＳｉＨ基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｄ）制御剤、及び（Ｅ）白金系触媒を含む粘着剤用シリコーン組成物であって、(1)該組成物で、粘着テープを調製し、(2)該粘着テープをステンレス鋼表面に圧着した後、次いで、(3)該粘着テープをステンレス鋼から剥がした場合に、該ステンレス鋼表面上に該シリコーン組成物由来の残存物が観察されないことを特徴とする粘着剤用シリコーン組成物。 （もっと読む）