【課題】遅延硬化剤を使用することなく十分な可使時間を確保でき、かつ透明性および物性に優れたＵＶ硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】紫外線（ＵＶ）で硬化されるＵＶ硬化性樹脂組成物であって、多官能エポキシ樹脂を３０〜９５質量部、炭素数７〜２０の長鎖炭化水素骨格を有する単官能エポキシ化合物を５〜７０質量部含有することを特徴とする、ＵＶ硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスを製造する方法を提供し、フレキシブル基板を分離する方法、特にフレキシブル基板をリジッドキャリアから分離する方法を更に提供する。
【解決手段】リジッドキャリアを用意するステップと、リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層２１を形成するステップと、リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、フレキシブル基板層の一部はリジッドキャリアと接触して第１の接触界面を形成し、フレキシブル基板層の残部分が接着層と接触して第２の接触界面を形成するステップと、第１の接触界面の反対側のフレキシブル基板層の表面上に少なくとも１つのデバイスを形成するステップと、第１の接触界面を介してリジッドキャリアからフレキシブル基板を分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】透湿度の低い樹脂フィルムを保護膜とする場合であっても、光照射後速やかに接着力を発現し、一定時間経過後の最終的接着力も良好で、耐久試験後も外観不良などの問題を引き起こすことがなく、粘度が低い光硬化性接着剤の提供、及び当該接着剤を用いて偏光子に保護膜が貼合された偏光板の提供。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子に、特定４種から選ばれる透明樹脂フィルムからなる保護膜を接着するための接着剤組成物であって、（Ａ）分子内に少なくとも２個の脂環式エポキシ基を有する化合物、（Ｂ）炭素数２〜１５個を有するポリオール（但し、アルキレンオキサイド単位の繰返し数３以上のポリエーテルポリオールを除く）のポリ（メタ）アクリレート、（Ｃ）光カチオン重合開始剤及び（Ｄ）３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンを特定割合で含有する光硬化性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び低温硬化における接着強度（低温硬化性）に優れるエポキシ樹脂組成物とすることができるエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含むエポキシ樹脂用硬化剤組成物であって、前記（ａ）成分として前記コアの成分が異なる２種以上の硬化剤を含む、エポキシ樹脂用硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 低温硬化性及び保存安定性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた回路接続材料を提供すること、並びに、接続信頼性に優れた接続体、回路部材の接続方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）脂環式エポキシ化合物と、（Ｂ）カチオン発生剤と、（Ｃ１）前記脂環式エポキシ化合物よりもカチオン重合性が低い第２のカチオン重合性化合物と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】安全で生産性に優れる重合体とモノマーを含む組成物（シロップ）を製造することができ、紫外線照射後には優れた粘着性能を有する粘着シートの製造方法の提供。
【解決手段】下記工程を含む粘着シートの製造方法。
・第１工程：１個のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ａ）、オキセタン化合物又はオキセタン化合物とこれ以外のカチオン重合化合物（Ｂ）及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を含む組成物を、攪拌下に加熱するか又は活性エネルギー線を照射して前記（Ａ）成分を重合させる。
・第２工程：第１工程で得られた反応液に、光カチオン重合開始剤（Ｄ）を添加・混合する。
・第３工程：第２工程で得られた混合物を基材に塗布する。
・第４工程：第３工程で得られた基材の塗布面に光照射して前記（Ｂ）成分を重合させる。 （もっと読む）

【課題】強い腐食環境下でも優れた防食効果を示し、かつ金属と被覆樹脂との優れた接着性を有する防食用接着剤、及びこれを用いた金属の防食方法を提供する。
【解決手段】Ｈuｃｋｅｌ則において芳香族性を示す置換基を２個以上、１０個以下含み、かつ２個以上、１０個以下の窒素原子を有する含窒素有機化合物を含有する事を特徴とする防食用接着剤であり、芳香族性を示す置換基の少なくとも１個がベンゼン環であり、さらにドーパントを含有する防食用接着剤。 （もっと読む）

【課題】硬化性シリコーン系樹脂とエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物において、プラスチック類に対する密着性を向上させる。
【解決手段】分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、分子内にオキシラン環を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、分子内に五員環カーボネート基を有する化合物（Ｃ）と、下記の化合物（Ｄ）〜化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる１種以上の化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。化合物（Ｄ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基を有するポリアミン化合物。化合物（Ｅ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基並びに架橋可能な反応性珪素基を有するアミノシラン化合物。化合物（Ｆ）：分子内にＣ＝Ｎ結合を有するケチミン化合物及び／又はアルジミン化合物。化合物（Ｇ）：分子内にＣ＝Ｎ結合並びに架橋可能な反応性珪素基を有するケチミンシラン化合物及び／又はアルジミンシラン化合物 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び濡れ性が高い感圧接着剤組成物及び感圧接着性積層体を提供する。
【解決手段】感圧接着剤組成物は、側鎖にアルケニル基を有する（メタ）アクリル系重合体及び分子中にシロキサン結合と少なくとも２個のヒドロシリル基とを有する架橋剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】高い平滑性と保管安定性、及び加工性に優れた粘着シート及びそれを用いた粘着型支持部材を提供する。
【解決手段】本発明の粘着シート１は、剥離処理した剥離処理面２ａを備えた剥離フィルム２と、該剥離処理面２ａ上に形成した粘着層３とを少なくとも備えた粘着シート１であって、剥離フィルム２と粘着層３との引張せん断力が、１５ｍｍ□において１.５ｋｇｆ／２２５ｍｍ^２以上３.０ｋｇｆ／２２５ｍｍ^２以下にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 対象基材上に、絶縁樹脂組成物の塗膜による被覆層が、テープ基材の剥離によっても接着性および電気絶縁性が劣化せず、その特性が維持された状態で形成される被覆層形成方法の提供。
【解決手段】 被覆層形成方法は、テープ基材上に粘着膜が形成された保護テープを用い、対象基材の一面上に、その粘着膜が前記対象基材の一面上に接触する状態に保護テープを貼り合わせる工程と、粘着膜に熱または光を与えて気体を発生させた後、テープ基材を粘着膜から剥離する工程とを、この順に行って粘着膜による被覆層を対象基材の一面上に形成する方法であって、粘着膜が、熱または光を受けることにより気体を発生する気体発生剤を含有する絶縁樹脂組成物の塗膜よりなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板を提供し得る、ペースト状接着剤を提供すること。
【解決手段】電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、
脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物（Ｂ）と、酸無水物硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）とを含有する、接着剤。 （もっと読む）

硬化性エポキシ樹脂と、アミン硬化剤と、強靭化剤と、油変位剤と、を含む二液型エポキシ系構造用接着剤組成物。この構造用接着剤は、所望により、反応性液体改質剤、充填剤、二次硬化剤、反応性希釈剤、界面活性剤、金属塩、顔料及びこれらの組み合わせを含んでもよい。構造用接着剤は、清浄な表面を有する被着体の間に、並びに油、加工助剤及び潤滑剤などの炭化水素含有物質で汚染された表面を有するものの間に、接合継手を形成するために使用することができる。
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【課題】室温で液状のフェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および／または銀コート金属粉と、二塩基酸とを含有する導電性接着剤であって、前記二塩基酸は、アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方であり、当該導電性接着剤中に０．０１〜３質量％含まれる導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】ゴムとの接着性がさらに高く、且つ、被覆膜の形成工程における環境負荷が小さい補強用コードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の補強用コードは、ゴム製品を補強するための補強用コードであって、補強用繊維と、補強用繊維の表面に設けられた被覆膜とを含んでいる。被覆膜は、水性接着剤を補強用繊維に塗布して乾燥させることによって形成された被覆膜である。水性接着剤は、カルボキシル変性水素化ニトリルゴムおよびカルボキシル変性ニトリルゴムから選ばれる少なくとも何れか一方のゴムのラテックスと、架橋剤とを含んでおり、且つ、前記水性接着剤におけるレゾルシン−ホルムアルデヒド縮合物の含有量は、固形分質量比で、前記ゴム１００質量部に対して０〜２質量部である。 （もっと読む）

【課題】硬化性シリコーン系樹脂とエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物のプラスチック類に対する密着性の向上。
【解決手段】分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、分子内にオキシラン環を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、分子内に特定の五員環カーボネート基を有する化合物（Ｃ）と、下記の化合物（Ｄ）〜化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる１種以上の化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。化合物（Ｄ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基を有するポリアミン化合物、化合物（Ｅ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基並びに架橋可能な反応性珪素基を有するアミノシラン化合物、化合物（Ｆ）：分子内にＣ＝Ｎ結合を有するケチミン化合物及び／又はアルジミン化合物、化合物（Ｇ）：分子内にＣ＝Ｎ結合並びに架橋可能な反応性珪素基を有するケチミンシラン化合物及び／又はアルジミンシラン化合物 （もっと読む）

高温及び／または高湿条件下で耐久信頼性及び諸物性（例えば、切断性、再剥離性及び作業性など）に優れていて、優れた低光漏れ特性を示す粘着剤組成物、これを使用した偏光板及び液晶表示装置を提供する。本発明は、（Ａ）ベース樹脂、（Ｂ）第１多官能性化合物及び（Ｃ）上記第１多官能性化合物と反応することができる第２多官能性化合物を含み、硬化状態で相互浸透ネットワーク構造を具現することができる粘着剤組成物、これを含む粘着偏光板及び液晶表示装置に関する。本発明は、高温及び／または高湿条件下で優れた耐久信頼性を示すと共に、切断性、再剥離性及び作業性などの諸物性に優れていて、特に液晶表示装置で発生する光漏れ現象を効果的に抑制することができる粘着剤組成物を提供することができる。特に、本発明の粘着剤組成物は、２０インチ以上の大型表示装置に使用された場合にも、光漏れ現象を効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 従来、フェノールホルムアルデヒド樹脂からなる接着剤は、接着性能が良好であることから、各種の接着用途に使用されてきたが、放散されるホルムアルデヒドがシックハウス症候群の原因物質であるとして、非ホルムアルデヒド化が要求されている。
【解決手段】 本発明は重合性の不飽和結合とブロックイソシアネート基を有する常温で固形の結晶性オリゴマーまたはこれらを含む硬化性樹脂組成物を使用することにより、フェノール樹脂に関わる従来の問題を解決することができた。また、ポリビニルアセタールとして酸変性ポリビニルアセタールを用いることにより、より高度の密着性、耐熱性、耐水性がある硬化性樹脂組成物が得られた。結晶性オリゴマーは、水酸基と重合性の不飽和結合を有する化合物と、イソシアネート基を有する化合物と、イソシアネート基ブロック化剤とを反応させて得る。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、少ない活性エネルギー線の照射量で十分に硬化し、特に密着性などの面で優れた硬化物における物性を有し、かつ室温時での保存安定性にも優れた接着剤組成物を提供することである。さらに、半導体素子を平行な状態で積層接着することができる、接着剤もしくは接着フィルムを提供することである。
【解決手段】感エネルギー線酸発生剤（Ａ）と、アミン化合物（Ｂ）と、カチオン重合性化合物（Ｃ）とを含んでなる接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を得る。
【解決手段】構成単位として下記式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と
【化１】


下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と
【化２】


（式中、RはC₁〜C₄のハロゲン原子で置換されていてもよいアルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、イミノ基から選ばれた２価の結合基を示し、ｎは、０または１を表す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）