【課題】解像度に優れ、良好な接着性および保存安定性を有する感光性接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記化学式等で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種の光カチオン重合開始剤０．５〜１０質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂１０〜３０質量部、（Ｃ）エポキシ樹脂の硬化剤５〜２５質量部、（Ｄ）光ラジカル重合開始剤０．１〜８質量部、（Ｅ）カルボキシル基を有する（メタ）アクリル樹脂３０〜７５質量部、を含む接着剤層が剥離基材上に形成されてなる、感光性接着フィルム。Ｐｈ−Ｓ−Ｐｈ−Ｓ+（Ｘ^１）（Ｘ^２）Ｙ-（式）。前記Ｘ^１、Ｘ^２は、水素原子、炭素数１〜１２の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、フェニル基、ベンジル基であり、Ｙは、ヘキサフルオロアルセニウム基、ヘキサフルオロホスホニウム基、ヘキサフルオロアンチモネート基、トリフルオロメタンスルホニウム基、またはテトラフルオロボロニウム基。 （もっと読む）

【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）ロジン誘導体、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｅ）中心粒径１０ｎｍ〜３０μｍの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】１種以上の式（１）で示される環状エーテル基を有するジアリールホスフィンオキシド化合物、１種以上のエポキシ化合物、１種以上のカルボン酸無水物及び硬化促進剤を含むリン含有硬化性樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^１１は、特定の置換基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０〜４の整数であり、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｙ^１及びＹ^２、単結合又はＦ原子で置換していてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｚ^１及びＺ^２は、前記と同じアルキレン基を示す。］ （もっと読む）

【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層（Ａ）及び光硬化性樹脂組成物層（Ｂ）を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性の優れた熱硬化性構造用エポキシ接着剤を提供する。
【解決手段】強化剤として以下の化合物を使用する。当該化合物は、イソシアナート末端基を有するポリウレタン、ポリ尿素およびポリ尿素ポリウレタンの群から選ばれるエラストマープレポリマー残基を含み、当該プレポリマー残基のイソシアナート末端基は、第一級脂肪族、脂環式、ヘテロ芳香族、および芳香族脂肪族アミン、第二級脂肪族、脂環式、芳香族、ヘテロ芳香族、および芳香族、脂肪族アミン、チオールならびにアルキルアミドからなる群から選ばれるキャッピング化合物によってキャップされており、当該キャッピング化合物は、それが結合する末端がもはや反応性基を有しないような態様で、エラストマープレポリマーのポリマー鎖の末端に結合している。 （もっと読む）

【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が０．００２ｃ／ｃｍ^２．ｈ以下である半導体装置製造用の接着シート３。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる１種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。ダイシングフィルム一体型接着シート１０に於ける接着シート３の半導体ウェハ貼り付け部分３ａ上に半導体ウェハ４を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム１１は、基材１上に粘着剤層２が積層された構造である。 （もっと読む）

【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を高めることができるとともに、薄型化を進めてもウェハないし半導体チップへの機械的損傷を防止可能なフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るフィルム状接着剤は、樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、平均粒径が５００ｎｍ以下の無機フィラーと、接着性樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路面等を保護する表面保護シートであるエネルギー線硬化型粘着シートの基材としてポリエステルフィルムを用いた場合であっても、エネルギー線硬化型粘着剤層がウエハなどに転写されることのない粘着シート。
【解決手段】基材フィルム、エネルギー線重合性基を有する化合物を含有するアンカーコート層およびエネルギー線硬化型粘着剤層がこの順に積層されてなる粘着シート。 （もっと読む）

【課題】帯電防止機能を有し、かつ耐久性を満足する粘着剤層付偏光フィルムを提供すること。
【解決手段】偏光フィルムと、当該偏光フィルムに設けられた粘着剤層を有する粘着剤層付偏光フィルムであって、前記偏光フィルムは、厚みが１０μｍ以下の偏光子の片側または両側に透明保護フィルムを有し、かつ前記粘着剤層は、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）およびイオン性化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであることを特徴とする粘着剤層付偏光フィルム。 （もっと読む）

【課題】
屈折率の調整が容易であり、分散処理を行わなくとも、複合ゾルが様々な分散媒に安定に分散され、光学用透明基材との界面の光の全反射やハレーションも少なく、粘着特性（粘着力、保持力等）及び耐熱性等の耐久性を満足することができ、しかも光透過性に悪影響を及ぼす虞のない透明粘着剤と透明粘着層、透明粘着剤と透明粘着層の製造方法、粘着型光学部材および画像表示装置を提供する。
【解決手段】
本発明の透明粘着剤は、少なくとも２種の異なる無機酸化物を複合したものである複合ゾルを光学部材用透明粘着剤中へ分散してなる。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディング工程及びワイヤボンディング工程で発生する熱による硬化の影響を受け難く、封止工程での凹凸埋込み性に十分に優れる接着剤層を備える接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体とを含む接着剤組成物をシート状に形成した接着剤層を備える接着シートであって、エポキシ樹脂硬化剤が、下記一般式（１）で表されるフェノール樹脂を含有する接着シートに関する。式（１）中、ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜２０の整数を示す。
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【課題】ダイシング性及びエキスパンド性に優れ、安価な手法で製造可能なウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープであるダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面２ａ上に設けられた粘着層３と、粘着層３上に設けられた接着層４と、を備え、基材層２は、紫外線照射前の破断伸び率をＡとし、紫外線照射後の破断伸び率をＢとしたときに、Ｂが２７０％以上で、且つＢ／Ａが０．５以上０．９以下となる材料からなり、基材層２の一方面２ａ側の破断伸び率は、一方面２ａへの紫外線の照射によって他方面２ｂ側の破断伸び率よりも低くなっている。このように、一方面２ａ側の破断伸び率を低くし、他方面２ｂ側の破断伸び率を高くすることで、ダイシング性とエキスパンド性とを両立させることができる。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記化学式（Ｉ）で表される４，４’−オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式（ＩＩ）で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、１００℃以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。
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【課題】良好な特性を有する液晶配向膜の形成にも用いることができる、新規な樹脂組成物、及びそれに係る液晶配向膜、液晶表示素子、並びに新規化合物を提供する。
【解決手段】分子中にアミノ基及び側鎖を具備する高分子、並びに溶剤を含有する組成物により課題を解決する。該組成物は、良好な特性を有し、様々な用途に用いる可能性を秘めている。また、マレイミド系高分子のうち、特定のものは新規マレイミド系高分子であり、新たな用途へ展開できる可能性を秘めている。 （もっと読む）

【課題】セロビオースリピドの有用な物性を見いだし、セロビオースリピドの新らたな用途を開発し、様々な分野におけるセロビオースリピドの有効利用を図る。
【解決手段】新たに見いだしたセロビオースリピドの低分子オルガノゲル形成能に基づき、及びセロビオースリピドを、化粧品、食品、医薬、農業、接着剤、塗料あるいは樹脂等の分野において,オルガノゲル化剤あるいは増粘剤乃至粘度調整剤として使用する。また、水不溶の医薬成分等の配合成分を溶解した有機溶媒を内包させたセロビオースリピドの低分子オルガノゲル自体は、医薬品等の徐放法基剤として使用できる。 （もっと読む）

【課題】液晶セル用ガラス部材等の光学部材に貼着するための光学用感圧式接着フィルムであって、液晶セル用ガラス部材からのリワーク性や被着体汚染性に優れ、貼着後の耐熱性や耐湿熱性に優れ、更に帯電防止性の良好な光学用感圧式接着フィルムを形成し得る感圧式接着剤組成物。
【解決手段】水酸基及び／又はカルボキシル基を有する、ガラス転移温度が−６０〜１０℃のアクリル樹脂（Ａ）と、−６０〜５０℃のウレタンウレア樹脂（Ｂ）とを含んでなる複合樹脂（Ｘ）、アクリル樹脂（Ａ）及び／又はウレタンウレア樹脂（Ｂ）と反応し得る官能基を有する架橋剤（Ｃ）、イオン性化合物（Ｄ）、及びシランカップリング剤（Ｅ）を含有する感圧式接着剤組成物であって、樹脂（Ｂ）は、ポリアルキレンオキサイド骨格を有するポリオール（ｂ１）とポリイソシアネート（ｂ２）とを反応させて得られるウレタンプレポリマーに、ポリアミノ化合物（ｂ３）を反応させてなる。 （もっと読む）

【課題】 粘着特性と高い屈折率とを両立させた光学用粘着層を形成できる光学用粘着剤組成物、光学用粘着剤層、及び光学用粘着性積層体を提供する。
【解決手段】 炭素数１〜１８のアルキル基又は炭素数１〜１８のシクロアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルを主成分とする原料単量体を重合して得られる（メタ）アクリル酸エステル系重合体１００質量部に対して、芳香環を有する粘着付与樹脂を４０〜２００質量部、芳香族リン酸エステル系可塑剤を２０〜２２０質量部含む。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シート１００は、２５℃での貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上である第一基材１と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を少なくとも含有し、表面自由エネルギーが１５〜２５ｍＮ/ｍであり、第一基材１に積層された粘接着剤層２と、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰａであり、第一基材１と反対側の粘接着剤層２の表面に積層された第二基材３と、を備える。 （もっと読む）