【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、しかも、溶剤に対する溶解安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物と、該絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造と、５員環イミド骨格に直結するジメチルビフェニル骨格を有し、該ジメチルビフェニル骨格の含有率が２０〜４０質量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有し、重量平均分子量が５００〜１０，０００である樹脂から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】偏光フィルムと、片面に活性エネルギー線硬化型の接着剤が塗布された透明フィルムとを貼合した偏光板であって、偏光フィルムと透明フィルムとの間に気泡が発生しにくい偏光板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂フィルムに、染色処理、ホウ酸処理および一軸延伸処理を施して偏光フィルムを作製する工程と、透明フィルムの片面に活性エネルギー線硬化型の接着剤を塗布する工程と、前記偏光フィルムの片面または両面に、前記透明フィルムを前記接着剤が塗布された面を貼合ロールで挟んで貼合し、積層体を作製する工程と、前記積層体に活性エネルギー線を照射し、偏光板を作製する工程とを含む偏光板の製造方法であって、前記積層体を作製する工程において、貼合ロールの押し付け圧が０．２〜１．２ＭＰａの範囲内であることを特徴とする偏光板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】室温のみならず加熱条件下においても優れた接着力を有する接着剤を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される接着性向上剤（Ｓ）。


［一般式（１）中、Ｘ^１はｍ価の活性水素含有化合物からｃ個の活性水素を除いた残基を表し、；ｃは１≦ｃ≦ｍを満たす整数を表し；ｍは１〜２０の整数を表し；Ｘ^２は活性水素含有化合物から１個の活性水素を除いた残基を表し；Ｙは３価以上の芳香族ポリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いた残基を表し；ａは１以上の整数を表し、ｂは０以上の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】無機基材への密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、一般式（１）で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。


（式中のｍは１または２であり、Ｒ^１は−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−CH_２−、−ＣＨ（ＣＨ_３）−、または、−ＣＨ（ＣＨ_３）−ＣＨ_２−のいずれかで表される２価の基であり、Ｒ^２はメチル基またはエチル基であり、Ｒ^３は炭素数が１〜１８の炭化水素基または、炭素数１〜３のアルコキシ基により置換された炭素数が２〜５の炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】水分散型粘着剤を用いて形成された光学フィルム用粘着剤層であっても、偏光解消を低減することができる光学フィルム用粘着剤層の製造方法を提供すること。
【解決手段】水分散型粘着剤を支持基材に塗布する工程（１）および塗布された水分散型粘着剤を加熱する工程（２）を有する光学フィルム用粘着剤層の製造方法であって、前記加熱工程（２）は、加熱温度が５０〜２００℃の高温加熱工程（Ａ）を少なくとも１つ有し、かつ、前記高温加熱工程（Ａ）は、当該高温加熱工程（Ａ）の加熱温度をＸ（℃）とし、加熱時間をＹ（分間）として、Ｚ＝Ｘ×Ｙ、とした場合に、Ｚ＝６５０〜２７０００を満足する。 （もっと読む）

【課題】偏光子に保護膜を貼合する際に室温での塗工が可能な低い粘度を有し、保護膜を溶かさない光硬化性接着剤を用いて、偏光子と保護膜とが貼合された偏光板を提供する。
【解決手段】接着剤は、保護膜を２３℃で２日間浸漬したとき、保護膜の重量減少が０〜３０重量％であり、光カチオン硬化性成分１００重量部に対して、光カチオン重合開始剤を１〜１０重量部含有し、硬化性成分は、以下の成分を含有する。脂環式ジエポキシ化合物を３０〜８５重量％、ジグリシジル化合物を１〜６９重量％および、単官能エポキシ化合物を１〜６９重量％。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。カルボキシル基含有ポリマーは、ウレタンアクリレートを含有する。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００以上２００００以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い回路基板や電子部品に対しても利用でき、且つ接続対象部材との間での接着性や取扱い性に優れた異方導電性接着シートを提供すること。
【解決手段】絶縁性のベース部材１２に、該ベース部材１２の肉厚を貫通する導通部１３を設けて接続対象部材どうしを接着し導電接続する異方導電性接着シート１１であって、ベース部材１２は、接着付与成分と構造保持成分とを含む樹脂組成物からなり、構造保持成分は、熱硬化性化合物からなり、接着付与成分は、光照射した後に接続対象部材に貼付することで接着可能な光硬化性化合物であるカチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤からなることとした。 （もっと読む）

【課題】導電層への密着性、耐擦傷性、鉛筆硬度に優れ、導電層が酸化、侵食されることがなく、色補正粘着層の耐久性が良好なディスプレイ用光学フィルタを提供する。
【解決手段】透明基材フィルムの一方の面に導電層とハードコート層が順に積層されており、他方の面に色補正粘着層が形成されているディスプレイ用光学フィルタであって、前記ハードコート層が、アクリル系重合性化合物、光重合開始剤、酸基含有エチレン性不飽和化合物、及びシロキサン化合物を所定の割合で含み、前記色補正粘着層が、変性（メタ）アクリル系重合体、重合性不飽和基を有するカルボン酸成分、色素、光重合開始剤、及びシランカップリング剤を所定の割合で含み、紫外線により粘着層を硬化させてなる。 （もっと読む）

【課題】非常に強い照度の光を照射したり、光照射後に加熱をしたりする必要がない、光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いてフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いたフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法であって、フィルム間に存在する光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を４０℃以上の温度に加温し、これに光を照射して硬化させてフィルムを接着することを含む方法。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ安定性に優れ、かつ、タクトタイムを短縮することができるダイシングテープ、及び、該ダイシングテープを用いた半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】基材の片面に光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層を有するダイシングテープであって、前記基材は、粘着剤層と接する側の表面に、周辺に比べて粘着剤層に対する粘着力の低い低粘着力部をドット状に有し、前記低粘着力部のドットの面積をｘ（ｍｍ^２）、低粘着力部のドットの間隔をｙ（ｍｍ）として両対数グラフにプロットしたときに、ｘとｙとが図１の破線で囲まれた範囲内であるダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有し、２級チオール基を有する化合物の分子量が４００以上２０００未満である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】透湿度の低い樹脂フィルムを保護膜とする場合であっても、光照射後速やかに接着力を発現し、一定時間経過後の最終的接着力も良好で、耐久試験後も外観不良などの問題を引き起こすことがなく、粘度が低い光硬化性接着剤の提供、及び当該接着剤を用いて偏光子に保護膜が貼合された偏光板の提供。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光子に、特定４種から選ばれる透明樹脂フィルムからなる保護膜を接着するための接着剤組成物であって、（Ａ）分子内に少なくとも２個の脂環式エポキシ基を有する化合物、（Ｂ）炭素数２〜１５個を有するポリオール（但し、アルキレンオキサイド単位の繰返し数３以上のポリエーテルポリオールを除く）のポリ（メタ）アクリレート、（Ｃ）光カチオン重合開始剤及び（Ｄ）３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンを特定割合で含有する光硬化性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高耐熱性や高屈折率化と透明性を両立できる芳香環含有脂環式エポキシ化合物、その製造方法、芳香環含有脂環式エポキシ化合物を含む樹脂組成物および、その組成物を活性エネルギー線で硬化してなる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で表されることを特徴とする、芳香環含有脂環式エポキシ化合物。
一般式（１）
【化１】



（式中、Ａｒは芳香族骨格を、Ｘは２価の脂肪族炭化水素基を、Ｙはエポキシ基を有する脂環族骨格を表し、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】酸により分解し剥離できる接着剤の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される環状アセタール化合物で構成する接着剤。


（式中、Ｒ^１はカルボニル化合物の残基、Ｒ^２ａ、Ｒ^２ｂ、Ｒ^３〜Ｒ^５は同一又は異なる水素原子又は置換基、Ｒ^６は置換基を示し、Ｒ^３又はＲ^４とＲ^６とは互いに結合して環を形成していてもよい。） （もっと読む）

【課題】本発明は、柔軟性を有しつつ薄く成形可能な熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、並びに、該シート状成形体を備えた電子部品を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）５質量％以上４０質量％以下、及び、ガラス転移温度が−２０℃以下となる単独重合体を形成する（メタ）アクリル酸エステル単量体（ａ５ｍ）を主成分とし、多官能性単量体（ａ６ｍ）を含む（メタ）アクリル酸エステル単量体混合物（α１）６０質量％以上９５質量％以下、を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）１００質量部と、ＢＥＴ比表面積が１．５ｍ^２／ｇ以下かつ平均粒径が１．６５μｍ以上１００μｍ以下の、金属の水酸化物（Ｂ）１００質量部以上５５０質量部以下と、長周期表１族、２族、１２族、又は１３族の金属の弱酸塩（Ｄ）３０質量部以上５５０質量部以下と、重合開始剤（Ｃ）０．０１質量部以上１０質量部以下と、を含む混合組成物中の、（メタ）アクリル酸エステル単量体混合物（α１）の重合及び架橋反応が行われて成る、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）とする。 （もっと読む）

【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】偏光板と液晶セル基板とを、活性エネルギー線硬化性の接着剤を介して積層することにより、薄型軽量性及び耐久性能に優れる光学積層体とするとともに、偏光板側から照射される活性エネルギー線が、その接着剤を硬化させる段階で消費されるようにする。
【解決手段】液晶セル基板１と、ポリビニルアルコール系樹脂に二色性色素が吸着配向された偏光フィルムを有する偏光板５とが、接着剤層２を介して貼合されており、その接着剤層２は、分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有するエポキシ系化合物を含有し、さらに組成物の固形分１００重量部あたり０.１〜２０重量部の紫外線吸収剤を含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物である光学積層体１０が提供される。この光学積層体１０は、上記組成物の層が配置された状態で、偏光板５側から活性エネルギー線を照射してその組成物層を硬化させる方法により、製造できる。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、永久膜として粘接着剤や封止剤への適用が可能な電子線硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】本発明の電子線硬化性樹脂組成物は、電子線照射によりカチオンを発生する物質と、カチオン重合化合物を含有し、前記カチオン重合化合物は、エポキシ基及びオキセタン基からなる群から選択される少なくとも１種の置換基を１個以上有し、前記電子線照射によりカチオンを発生する物質は、波長３５０〜４００ｎｍの光に対するモル吸光係数が１００以下であり、且つ、波長３００ｎｍ未満に極大吸収を有することを特徴とする。 （もっと読む）