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Fターム[4J040HC15]の内容

Fターム[4J040HC15]に分類される特許

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【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、導電性接着剤層3bに含有される接着剤組成物4bが、(a)フィルム形成材、(b)エポキシ樹脂、(c)潜在性硬化剤及び(d)平均粒径が1μm以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量100質量部に対して、10〜50質量部である回路接続用接着フィルム10に関する。 (もっと読む)


【課題】粘着性、帯電防止性、再剥離性、及び、経時での剥離力(粘着力)上昇防止性に優れ、さらに、被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性(白化汚染防止性)、及び、外観特性にも優れた粘着剤層を形成しうる、水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の水分散型アクリル系粘着剤組成物は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル70〜99.5重量%、及び、カルボキシル基含有不飽和モノマー0.5〜10重量%を、モノマー成分として構成されるアクリルエマルション系重合体、非水溶性イオン液体、及び、HLB値が13未満のアセチレンジオール系化合物、及び/又は、その誘導体を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板3となる未焼成の連結基板1の第1の主面1bに0.09N/20mm以上の粘着力を有する粘着シート7aを貼り合わせた後、前記第1の主面1bとは反対側の第2の主面1aに前記複数の素子基板3を分割するための分割溝5を形成する工程と、前記第1の主面1bから前記粘着シート7aを剥離した後、前記未焼成の連結基板1を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】良好な硬化性を有し、また耐湿性に優れる新規ヒドラジド化合物、および耐湿信頼性等の特性に非常に優れる硬化物を実現できる樹脂組成物、さらには該樹脂組成物を用いた接着剤、液晶シール剤用途の提案を課題とする。
【解決手段】下記式(1)で表されるヒドラジド化合物。
【化1】


(式中nは0〜6の整数を表し、mは1〜4の整数を表す。)
また、当該ヒドラジド化合物を用いた樹脂組成物とその接着剤、液晶シール剤用途。 (もっと読む)


【課題】電極間の短絡を防止する目的で極板等に貼着する電池用粘着テープであって、基材から糊がはみ出すことにより引き起こされる電解液の劣化を抑制することができる電池用粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の電池用粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を積層して得られる粘着テープであって、前記粘着剤層が基材の両側端縁部から0.5mm以上内側に積層されていること、前記粘着テープの23℃における180°引き剥がし粘着力が0.1N/10mm以上であること、及び前記粘着テープの粘着剤層面をベークライト板に貼付(貼付面積:10mm×20mm)し、40℃において、500gの荷重を1時間かけた後のズレ距離が0.2mm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で表される繰り返し単位、及び/又は下記式(2)で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式(1)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。]


[式(2)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】高い耐水性と高い粘着力とを兼ね備えた粘着剤に関する技術を提供する。
【解決手段】(a)アルコキシアルキル(メタ)アクリレート単量体0.1〜5.0質量部と(b)エチレン系不飽和カルボン酸単量体0.1〜5.0質量部と(c)エチレン系不飽和単量体90〜99.8質量部[但し、(a)+(b)+(c)=100質量部]とを共重合させて得られる共重合分散体を含有し、前記共重合分散体に含まれる粒子の平均粒子径が150nm以下であり、前記共重合分散体は、ガラス転移点が−70〜−30℃、テトラヒドロフランに溶解させたときの不溶分が50質量%以下である水系粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】初期粘着性を有し、かつ金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、熱硬化後も透明性が維持される接着剤組成物を提供する。
【解決手段】樹脂成分として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂およびビスフェノールA型フェノキシ樹脂と、硬化剤として、ヒドラジド系硬化剤と、架橋剤として、キシリレンジイソシアナートとを少なくとも含む接着剤組成物とする。 (もっと読む)


【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】1)高熱伝導性粒子、2)メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び3)重量平均分子量1万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記2)熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記3)高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる1種又は2種とを積層してなる半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】環状シロキサン化合物からなる揮発成分を発生させず、優れた半田耐熱性を有し、さらに繰り返し高温にさらされる使用環境でも、配線層とカバーレイフィルムとの接着力を低下させない接着剤層を形成可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】(A)ケトン基を有するポリイミド樹脂、及び(B)少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂。(A)成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂におけるケトン基は、前記酸無水物成分及び/又は前記ジアミン成分に由来する。このポリイミド樹脂におけるケトン基に、(B)成分のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミド樹脂がアミノ化合物によって架橋されている。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート100は、粘着フィルム120と、当該粘着フィルム120に貼り付けられた接着フィルム110とを備え、接着フィルム110が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム120が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が10℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が0℃以下である。 (もっと読む)


【課題】薄膜形成性、低温での加工性(低温貼付性)、及び耐リフロー性に必要とされる高温時の高接着性を満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴の低温化に対応可能な硬化性が得られると同時に高弾性化を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂と(B)熱硬化性成分とを含み、(A)熱可塑性樹脂が、(A1)ガラス転移温度が60℃以下、かつ重量平均分子量が10000〜100000のポリイミド樹脂、及び(A2)樹脂分が20質量%となるようにN−メチル−2−ピロリドンに溶解させたときの25℃における粘度が10ポイズ以上の非ポリイミド樹脂を含有し、(B)熱硬化性成分が、(B1)エポキシ樹脂及び(B2)ビスマレイミド樹脂を含有する、接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性接着組成物は、アクリル系共重合体(A)、エポキシ樹脂(B)、エポキシ樹脂用硬化剤(C)及びシランカップリング剤(D)を含有する。アクリル系共重合体(A)は、エポキシ基非含有(メタ)アクリル酸エステルモノマー(a)65〜75質量%、アクリロニトリルモノマー(b)20〜35質量%及びエポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステルモノマー(c)1〜10質量%を共重合させたものである。エポキシ樹脂用硬化剤は、平均粒子径0.5〜15μmの有機酸ジヒドラジド粒子である。シランカップリング剤(D)は、ビニルトリアルコキシシランである。 (もっと読む)


【課題】建築用途、工業用途及びコーティング用、特に化粧合板、複合パネルなどの建材用途に有用な水分散型接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)特定の分岐アルキル基を有するビニルエステル不飽和単量体;2〜15質量%及び、(B)ベンゼン環を有するエチレン性不飽和単量体;10〜40質量%、(C)カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体;1〜5質量%、(D)前記(A)〜(C)以外の単量体であって、且つエチレン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル及び酪酸ビニルではない共重合可能なエチレン性不飽和単量体;40〜87質量%、を共重合した重合体と、ホルムアルデヒド捕捉剤として、硫酸ヒドロキシルアミン、ジシアンジアミド、塩酸ヒドロキシルアミン、アジピン酸ジヒドラジドから選ばれる少なくとも1種と、を有することを特徴とする水分散型接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】製品の歩留り低下を抑制でき、且つ太陽電池セルの接続作業性を向上させることができる接着テープを提供すること。
【解決手段】
複数の太陽電池セルを電気的に接続するための接着テープであって、金属箔と、該金属箔の少なくとも一方面上に設けられた、導電性粒子及び絶縁性接着剤組成物を含有する接着剤からなるフィルム状の接着剤層と、を備え、前記導電性粒子が金めっきニッケル粒子又は金/ニッケルめっきプラスチック粒子であり、前記絶縁性接着剤組成物が、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤及びフェノキシ樹脂を含む、接着テープ。 (もっと読む)


【課題】良好な接着性と、ラベル自動剥離装置による高速剥離処理にも対応できる高度の再剥離性を両立可能な再剥離性粘着シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材1と、基材1の一方の面に設けられた粘着剤層4と、粘着剤層4上にパターン状に設けられた粘着抑制層5とを備え、粘着剤層4は、粘着性微球体2と粘着性微球体2を基材1に固着する接着剤3からなり、粘着性微球体2の平均粒径hと、接着剤3の層の平均厚みhと、粘着抑制層5の平均厚みhとが、h≧h+hの関係にあることを特徴とする再剥離性粘着シート。 (もっと読む)


【課題】回路基板間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に、接続信頼性に優れる非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム及び接続構造体を提供すること。
【解決手段】支持フィルム上に、フィルム形成性樹脂及び非拡散性硬化剤を含む接着層と、硬化性樹脂、フィルム形成性樹脂及び導電性粒子を含む導電層とを順に積層して成る非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム。 (もっと読む)


【課題】割裂強度評価において良好な接着性、ならびに高材破率を発現することができる木工用接着剤組成物と、それに有用な合成樹脂エマルジョンの提供。
【解決手段】合成樹脂(A)が、側鎖に1,2−ジオール結合を有するポリビニルアルコール系樹脂(B)で分散安定化された合成樹脂エマルジョンであって、合成樹脂(A)のガラス転移温度が−20℃以下である合成樹脂エマルジョンおよび、それを主成分として含む木工用接着剤組成物。 (もっと読む)


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