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Fターム[4J040HC16]の内容

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【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、導電性接着剤層3bに含有される接着剤組成物4bが、(a)フィルム形成材、(b)エポキシ樹脂、(c)潜在性硬化剤及び(d)平均粒径が1μm以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量100質量部に対して、10〜50質量部である回路接続用接着フィルム10に関する。 (もっと読む)


【課題】リグノセルロース類や無機材料を含み、吸水および吸湿厚さ膨張率、吸湿長さ膨張率、曲げ強さ、二次加工性および剥離強度に優れる、高耐水性の複合材料を製造するための接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の高耐水性の複合材料形成用接着剤組成物は、ホルムアルデヒド系樹脂(A)の固形分100重量部に対して、官能基数が2〜8であり、かつ、重量平均分子量が60〜1000であるポリオール(B)を25〜160重量部含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性に優れており、かつ該硬化物の耐湿性にも優れている絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と導電層4とを接着するために用いられ、絶縁シート又は絶縁ペーストである。本発明に係る絶縁材料は、分子量が10000未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料100重量%中、上記シリカの含有量は15体積%以上、70体積%以下である。 (もっと読む)


【課題】初期粘着性を有するとともに、優れた接着強度を有し、とりわけ、マット表面を有する被着体であっても強固に接着することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、硬化剤と、を含んでなる接着剤組成物であって、前記アクリル系樹脂が、エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリロニトリルの3元共重合体またはその変性物からなり、前記3元共重合体の重量平均分子量が25万以上85万未満である接着剤組成物とする。 (もっと読む)


【課題】硬化速度を速め、高温環境下における耐熱接着性を向上させたウインドウシーラント用ウレタン系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】イソシアネート化合物を含有するプレポリマーを含む主剤と、カルボジイミド基を含有する化合物とポリオール化合物とを含む硬化剤と、を含む接着剤組成物であり、前記カルボジイミド基を含有する化合物の含有量は、前記硬化剤中に含まれる前記ポリオール化合物100質量%に対して1.5質量%以上10質量%以下であることを特徴とするウインドウシーラント用ウレタン系接着剤組成物である。 (もっと読む)


【課題】2つの光学部材を貼合することができ、所望の時に活性エネルギー線を照射することで粘着力を低下または消失させて剥離容易状態にし、被着体から糊残りなく再剥離することが可能である多層両面粘着シート、該多層両面粘着シートを用いた積層体、および該多層両面粘着シートを用いたタッチパネル付表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも2層の粘着剤層を有する多層両面粘着シートであって、最外粘着剤層のうち一方が活性エネルギー線硬化型粘着剤層であり、活性エネルギー線硬化型粘着剤層の厚みが15μm以上であり、かつ活性エネルギー線硬化型粘着剤層の活性エネルギー線照射後の粘着力が10N/25mm以下に低下することを特徴とする多層両面粘着シート。 (もっと読む)


【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、しかも、溶剤に対する溶解安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物と、該絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式(1)で表される構造と、5員環イミド骨格に直結するジメチルビフェニル骨格を有し、該ジメチルビフェニル骨格の含有率が20〜40質量%であるポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化1】


(式中、Xは1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有し、重量平均分子量が500〜10,000である樹脂から2個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。) (もっと読む)


【課題】低温硬化性、耐溶剤性および貯蔵安定性に優れる硬化剤を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される化合物及び/又は式(1)のオルト位に特定のイミダゾール構造を有するアルコキシ基で置換された化合物を含む硬化剤。


(式中、R1〜R3は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数1〜18のアルキル基または置換されていてもよい炭素数1〜18のアリール基を示す。R4〜R7のうち少なくとも1つは、置換されていてもよい炭素数1〜8のアルキル基または置換されていてもよい炭素数1〜8のアリール基を示す。nは、0〜10の整数である。) (もっと読む)


【課題】 優れた耐加水分解性と折り曲げ加工性を両立するポリエステル−ポリカルボジイミド共重合体、およびこれを含有する接着剤用、塗料用またはコーティング用に有用な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が5,000〜30,000のポリエステルセグメント(A)とポリカルボジイミドセグメント(B)とがウレタン結合で連結された化学構造からなり、数平均分子量が5,500〜50,000であるポリエステル−ポリカルボジイミド共重合体、これを含有する樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ITOフィルム上からのマスクインクの除去に好適に用いることができる表面保護フィルムであって、マスクインクの除去における剥離操作の際にITOフィルムに折れが発生することを防止でき、しかも、ITOフィルム上からマスクインクを十分に除去できる、表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、プラスチックフィルムと該プラスチックフィルムの片面に設けられた感圧性粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該感圧性粘着剤層の表面の表面エネルギーが25.0mN/mm〜50.0mN/mmであり、該感圧性粘着剤層の表面の除荷曲線変位量が800nm〜5000nmである。 (もっと読む)


【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板3となる未焼成の連結基板1の第1の主面1bに0.09N/20mm以上の粘着力を有する粘着シート7aを貼り合わせた後、前記第1の主面1bとは反対側の第2の主面1aに前記複数の素子基板3を分割するための分割溝5を形成する工程と、前記第1の主面1bから前記粘着シート7aを剥離した後、前記未焼成の連結基板1を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、1分子あたり、平均して1個以上有する重合体(A)、ルイス酸および/またはその誘導体(B)、
アミン化合物(C)、ビニルトリメトキシシラン(D)、充填剤(E)、を構成成分とし、各成分を混合して得られる硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】加熱処理によって透明導電体層が結晶化されている場合であっても、パターニングによって生じる段差を小さく抑えることができ、さらに、加熱処理において、剥がれ、発泡などの外観不具合を生じない粘着剤層付き透明導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】粘着剤層として、(メタ)アクリル系ブロック共重合体(A)と架橋剤(B)とを含むものを使用する。(メタ)アクリル系ブロック共重合体(A)は、ガラス転移温度が異なる(メタ)アクリル系重合体セグメント(c)および(メタ)アクリル系重合体セグメント(d)を有するものとし、少なくとも一方の重合体セグメント中に、架橋性官能基(e)を有するモノマー単位を含むものとする。 (もっと読む)


【課題】粘着性能を損なわずに帯電防止性に優れ、ガラス板に対する接着性に優れ、さらに被着体に対するリワーク性にも優れた、帯電防止剤を含有する粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】帯電防止剤を含有する粘着剤組成物であって、(メタ)アクリル系ポリマーを主成分とし、前記帯電防止剤として、式1で示されるイオン性化合物を含有し、該イオン性化合物が、加水分解性のケイ素含有基を含む有機カチオンを有する。
[化1]


(ただし、式1において、Zはカチオンを示し、Xはアニオンを示す。) (もっと読む)


【課題】薄型化された半導体チップであっても、良好かつ容易にピックアップすることができる半導体ウェハ固定用粘着シート及びこれを用いた半導体チップの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ固定用粘着テープは、基材と、該基材の一方の面上に設けられた粘着剤層とを有し、下記式により算出される曲げ剛性Sが、5.0×10以上7.0×10以下である。
S=E×I
(ただし、Eは、該粘着テープの25℃における引張貯蔵弾性率(Pa)であり、Iは、(b×T)/12で表される断面2次モーメントであり、bは、該引張貯蔵弾性率の測定の際の試験片の幅としての10mmを表し、Tは、該粘着テープの総厚さ(mm)である。) (もっと読む)


【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】成分(a)〜(d)が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むA層と、40℃未満で固形であり、40℃以上140℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むB層と、A層を支持する支持体であるC層とが、C層、A層、B層の順に配設される。成分(a)は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される1種以上の樹脂、成分(b)は熱硬化性樹脂、成分(c)は充填剤、成分(d)はポリシロキサン骨格を有する樹脂であり、成分(a)の質量と成分(b)の質量との比率が1:2〜1:20であり、成分(a)と成分(b)との合計質量と成分(c)の質量との比率が20:1〜2:1であり、成分(d)の質量と成分(a)の質量との比率が1:1000〜2:5であり、樹脂組成物100質量部に対して成分(a)〜成分(d)の合計配合量が70質量部以上である。 (もっと読む)


【課題】意匠性、光学特性および粘着力に優れ、かつ薄膜化が可能であり、しかも低コストで製造することのできる黒色箔状粘着剤および黒色粘着シートを提供する。
【解決手段】基材13と、粘着剤層11と、剥離シート12とを備えた黒色粘着シート1Aであって、粘着剤層11が、粘着成分と、黒色顔料と、スチレン−マレイン酸樹脂とを含有し、黒色箔状粘着剤中における黒色顔料の含有量が、2〜6質量%である黒色箔状粘着剤からなる黒色粘着シート1A。 (もっと読む)


【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して40質量%以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して8質量%以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 (もっと読む)


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