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Fターム[4J040HC22]の内容

Fターム[4J040HC22]に分類される特許

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【課題】耐水性に優れ、被着体汚染の少ない粘着剤層の形成が可能であり、光学フィルム素材等に好ましく用いることができるエマルジョン型粘着剤及びそれを用いてなる粘着シートを提供すること。
【解決手段】炭素数1〜8のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分とするラジカル重合性不飽和モノマー(A)100重量部に対して、非反応性界面活性剤(B)を0.05〜1重量部及び水を含有する、50%粒子径が10μm以下のモノマーエマルジョン(1)を重合して得られるポリマーエマルジョン(2)を含んでなるエマルジョン型粘着剤。 (もっと読む)


【課題】 アクリルゴムを添加しなくても柔軟性を有する回路接続材料を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極1a,2a間に介在され、相対向する回路電極1a,2aを加圧し加圧方向の電極1a,2a間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とし、アクリルゴムは含まない回路接続材料。
(1)エポキシ樹脂
(2)アニオン重合型硬化剤
(3)ラジカル重合性物質
(4)遊離ラジカルを発生する硬化剤 (もっと読む)


【課題】帯電防止されていない被着体の剥離時の帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された、接着信頼性に優れる粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】単量体単位として反応性界面活性剤を0.01〜20重量%有する(メタ)アクリル系ポリマー、およびイオン性液体を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 長期の時間が経過した場合でも、良好にピックアップ性を示すダイシング用粘着シート、及びそれを用いた被加工物の加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るダイシング用粘着シート10は、基材フィルム11上に少なくとも粘着剤層12が設けられており、被加工物をダイシングする際に用いるダイシング用粘着シート10であって、前記粘着剤層12は、アルコキシル基を側鎖に有するモノマーを5重量%以上含み構成されるアクリルポリマーが含有されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 高温、高湿の条件下、及び、低温〜高温域の範囲での温度変化の繰り返される環境下においても、光学部材とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、光学部材の収縮により生じる白抜け現象を抑制することができ、耐久性に優れ、更に剥離性も良好な液晶表示板を得るための光学部材用粘着剤を提供すること。
【解決手段】 不飽和基を含有しないアクリル系樹脂(A)、または、不飽和基を含有しないアクリル系樹脂(A)を主体としてなる樹脂組成物に、活性エネルギー線を照射してなる光学部材用粘着剤に関する。 (もっと読む)


【課題】 従来の電子部材固定用帯電防止性フィルム用の粘着剤は、界面活性剤のブリードアウトやイオンの移動による汚染、フィルムの透明性低下、帯電防止層を設ける工程による高コスト化等の問題があったことから、帯電防止性、透明性に優れ、汚染が少ない電子部材固定用帯電防止性フィルム用粘着剤を提供する。。
【解決手段】 分子側鎖に少なくとも1個の特定の第4級オニウム・有機酸塩基を有するハイドロカルビル(メタ)アクリレート共重合体(A)からなる、フィルム基材の少なくとも片面の少なくとも一部に粘着剤層を有する電子部材固定用帯電防止性フィルム用粘着剤。 (もっと読む)


【課題】この発明は、ホルムアルデヒド放散量試験において、ホルムアルデヒド放散量を0.1mg/リットル以下に低減することのできる添加剤とこの添加剤を用いた塗料及び粘着剤を提供する。
【解決手段】この発明に係る添加剤は、塗料、インク、接着剤、絵の具、粘着剤等に添加され、ホルムアルデヒドを分解除去する添加剤であって、漂白効果を有する物質からなる第1群より選択された第1の材料、窒素官能化合物から選択された第2群より選択された第2の材料、前記第2群以外の窒素含有化合物からなる第3群より選択された第3の材料及び溶剤からなることにある。 (もっと読む)


【課題】接着剤シートと被着体との位置決め時や製品のラミネート時には適度なタック力を有し、熱硬化させると十分な接着力を有する電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シートおよびそれを用いた電子部品を提供すること。
【解決手段】(A)少なくともエポキシ基と反応可能な官能基を有する熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを加熱混合して得られる変性熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤および(D)無機粒子を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 (もっと読む)


弾性が改善された二液型接着剤組成物は、1種もしくは2種以上のアクリレートもしくはメタクリレートエステルモノマー、イオウ含有化合物、好ましくは塩化スルホニル、アミン系硬化促進剤、好ましくはアミン−アルデヒド反応生成物、並びに下記よりなる群から選ばれた熱可塑性ブロックコポリマー成分を含有する:a)線状スチレン−ブタジエン−スチレンコポリマー、b)可塑剤と組合わせた放射状スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、c)線状もしくは放射状スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、およびd)線状もしくは放射状スチレン−ブタジエン−イソプレン−スチレンコポリマーモノマー、並びにそれらの混合物。 (もっと読む)


【課題】均一性の高い保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、しかも機械研削によってチップ裏面に微小な傷が形成されたとしても、かかる傷に起因する悪影響を解消できるチップ用保護膜形成用シートを提供する。
【解決手段】剥離シート(1)と、該剥離シート(1)上に形成された硬化性保護膜形成層(2)とを有するチップ用保護膜形成用シート(10)であって、硬化性保護膜形成層(2)の破断強度が1MPa以上であり、剥離シート(1)側の硬化性保護膜形成層の表層(21)が他方の表層(22)より硬化しているチップ用保護膜形成用シート(10)。 (もっと読む)


【課題】多相アクリル系接着剤の提供。
【解決手段】本発明は、少なくとも2つの相互貫入ネットワークの共連続相、及び少なくとも2種のポリマー状包含物を含む硬化(メタ)アクリレートベースの接着剤組成物に関し、前記共連続相の一方は、少なくとも1つのアクリル又はメタクリル酸モノマー又はその誘導体に基づくポリマー又はコポリマーを含む。これらの組成物は、よりよい破壊靭性を示し、特に低温においてよい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低温特性に優れ、高接着力と高凝集力とのバランス特性に優れた粘着剤及びそれを用いてなる、加工性に優れる粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 モノマーの全量100重量%中iso−ブチルメタクリレート8〜35重量%と他の共重合性モノマーとを共重合してなり、カルボキシル基又は水酸基の少なくとも一方を有し、重量平均分子量が40万〜120万である共重合体(a)と、カルボキシル基又は水酸基の少なくとも一方と反応し得る官能基を有する架橋剤とを含有する粘着剤。 (もっと読む)


【課題】耐久性と光漏れ防止性を良好に維持しつつ、再剥離時の汚染や過酷な条件下での剥がれを抑制できる光学フィルム用粘着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】その光学フィルム用粘着剤組成物は、(A)少なくとも次の単量体成分(a1)、(a2)、(a3)及び(a4)を共重合してなる重量平均分子量が80万〜160万であり、且つ共重合体の重量平均分子量を数平均分子量で割った値(Mw/Mn)が10〜50であるアクリル系ポリマー;(a1)(メタ)アクリル酸アルキルエステル及び/又は(メタ)アクリル酸アルコキシアルキルエステル、(a2)芳香環含有モノマー、(a3)水酸基含有モノマー、(a4)カルボキシル基またはアミノ基含有モノマー、(B)イソシアネート系架橋剤、および(C)シランカップリング剤、を含有する光学フィルム用粘着剤組成物であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】弾性率が低く良好な接着性を示す半導体用ダイアタッチペースト及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】カルボキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル化合物(A)、マレイミド基を有する化合物(B)、熱ラジカル重合開始剤(C)、及び充填材(D)を含む樹脂組成物及び該樹脂組成物をダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


本発明は、アルキルの炭素数2〜14のアルキル(メタ)アクリル酸エステル単量体を含有する(メタ)アクリル系共重合体を含み、ゲル分率が10〜55%、膨張比が30〜110、最終粘着剤からエチルアセテートで溶出されたゾルの重量平均分子量が800,000以上であり、重量平均分子量が最大100,000の低分子量体を全体ゾル成分中の10〜40重量%で含む偏光板用アクリル系粘着剤組成物であり、本発明に係る組成物は、高温及び/又は多湿条件下でも優れた粘着耐久信頼性を示し、高いモジュラス及び応力緩和特性を效果的に付与して、偏光板を製造するとき、作業性に優れ、光漏れ現象を改善することができる。 (もっと読む)


本発明は、化学的固着のための樹脂組成物の使用であって、樹脂組成物が、少なくとも以下:a.チオール含有成分、ならびにb.以下:i.非芳香族炭素二重結合部分、およびii.エポキシド部分からなる群より選択される1つ以上の反応性部分を含有する樹脂、ならびに開始剤を含む、使用に関する。好ましくは、樹脂組成物は、希釈剤、より好ましくは反応性希釈剤をさらに含む。さらに、本発明はまた、常温硬化による化学的固着のための、多成分系、好ましくは、その1成分がチオール基含有成分を含有する二成分系の使用に関する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、貯蔵安定性を確保しつつ、硬化時の硬化物内部で発生する応力による歪みを低減できる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、硬化時に高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 ミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が7を超え30以下であって、かつ、アミンアダクト100質量部に対して低分子アミン化合物を0.001〜10質量部未満含有し、軟化点が160℃以下であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】有機溶剤への可溶性、機械的耐熱性が高い新規なポリイミド樹脂を提供する。また、該ポリイミド樹脂を含む接着性、はんだ耐熱性の高い耐熱性樹脂積層フィルム、及び金属層付き積層フィルムを提供する。また、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を有するポリイミド樹脂であって、ジアミン残基として(a)9,9−ビス(アミノフェニル)フルオレン類の残基、および(b)分子中に1個以上の水酸基を有するジアミンおよび/または分子中にアミノ基を3個以上有する化合物の残基を含むことを特徴とするポリイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハ等の製品を加工する際に使用される粘着シートであり、加工中に半導体ウエハ等を汚染したり破損することがなく、粘着シートの残留応力による製品の反りを小さくすることができる粘着シート及び粘着シートに使用される積層シートを提供すること。
【解決手段】 粘着シートは、基材、中間層及び粘着剤層をこの順に有する粘着シートであって、中間層は23℃における引張弾性率が10MPa以上、100MPa以下であり、中間層が(メタ)アクリルエステルモノマー70重量部〜99重量部と不飽和カルボン酸1重量部〜30重量部とを合計で100重量部混合した混合物を重合して得られるアクリル系ポリマーを用いてなり、かつ、基材は23℃における引張弾性率が0.6GPa以上である層を少なくとも一層含む。 (もっと読む)


【課題】帯電防止されていない被着体の剥離時の帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された、接着信頼性に優れる粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】イオン性液体、およびベースポリマーとしてガラス転移温度(Tg)が0℃以下のポリマーを含有してなる粘着剤組成物であり、前記イオン性液体のアニオン成分がスルホン酸アニオンまたは硫酸エステルアニオンからなることを特徴とする粘着剤組成物。 (もっと読む)


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