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Fターム[4J040HD03]の内容

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【課題】ポリオレフィン基材上にゴム系粘着剤層を有する表面保護シートであって、金属面に対する粘着力が高く、自背面に対する粘着力が適当であり、かつ保護対象物の腐食を引き起こさないアルミニウム部材用表面保護シートを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン基材10と、その第一面10Aに設けられたゴム系粘着剤層20とを備え、基材10の第二面10Bに粘着剤層20の表面20Aを当接させてロール状に捲回された表面保護シート1が提供される。この表面保護シート1は、基材10の第二面10Bにアミド基を有さず、ステンレス鋼板に対する粘着力P1が3N/20mm以上であり、第二面10Bに対する粘着力P2と上記P1との関係がP1>P2を満たす。 (もっと読む)


【課題】十分な保存安定性を有し、かつ、加熱温度が低温であっても短時間硬化できる感光性樹脂組成物及び粘接着シートを提供する。
【解決手段】電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも2個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物とを含有し、上記塩基発生剤は、下記一般式(I)で表される。式中、R及びRは、それぞれ独立に水素又は置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよい。
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【課題】 薄膜化が可能で、優れた粘着力を発現するアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アクリル系材料60〜95体積%、有機燐酸塩40〜5体積%であり、下記の式(1)で表される有機燐酸塩を含有してなる高粘着性アクリル樹脂組成物。
【化17】



式(1)において、R1およびR2は、同一化または異なり、線状もしくは分岐状のC1−C6 アルキル、及び/またはアリールである。
MはMg,Ca,AL,Sb,Sn,Ge,Ti,Zn,Fe,Zr,Ce,Bi,Sr,Mn,Li,Na,K及び/またはプロトン化された窒素塩基であり、mは1〜3である。 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性の優れた熱硬化性構造用エポキシ接着剤を提供する。
【解決手段】強化剤として以下の化合物を使用する。当該化合物は、イソシアナート末端基を有するポリウレタン、ポリ尿素およびポリ尿素ポリウレタンの群から選ばれるエラストマープレポリマー残基を含み、当該プレポリマー残基のイソシアナート末端基は、第一級脂肪族、脂環式、ヘテロ芳香族、および芳香族脂肪族アミン、第二級脂肪族、脂環式、芳香族、ヘテロ芳香族、および芳香族、脂肪族アミン、チオールならびにアルキルアミドからなる群から選ばれるキャッピング化合物によってキャップされており、当該キャッピング化合物は、それが結合する末端がもはや反応性基を有しないような態様で、エラストマープレポリマーのポリマー鎖の末端に結合している。 (もっと読む)


【課題】一液性エポキシ樹脂で、保存安定性が良好であり、かつ比較的低温で硬化性が良好で接着強度にも優れている熱硬化型粘接着剤組成物を提供する。
【解決手段】1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、熱可塑性脂肪族ポリアミド(B)、メルカプト基を2つ以上有するチオール化合物(C)、及びイオン性液体(D)を含むことを特徴とする粘接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート100は、粘着フィルム120と、当該粘着フィルム120に貼り付けられた接着フィルム110とを備え、接着フィルム110が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム120が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が10℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が0℃以下である。 (もっと読む)


【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、低収縮性、光硬化性、無色透明性、作業に適した粘度といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 フルオレン環を有するポリ(メタ)アクリレート化合物(A成分)、特定の式で表わされるポリチオール化合物(B成分)、および光重合開始剤(C成分)を含有する硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、光硬化性、低硬化収縮、柔軟性、無色透明性といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 特定の式で表わされるポリチオール化合物(A成分)と、3官能以上のエン化合物(B成分)を含有する硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、光硬化性、無色透明性、耐熱性といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 特定の式で表わされるポリチオール化合物(A成分)と、3官能以上のエン化合物(B成分)を含有する硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、低収縮性、光硬化性、無色透明性、作業に適した粘度といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 フルオレン環を有するポリ(メタ)アクリレート化合物(A成分)、チオアルキル構造を有するポリチオール化合物(B成分)、および光重合開始剤(C成分)を含有する硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、低収縮性、光硬化性、無色透明性、作業に適した粘度といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 フルオレン環を有するポリ(メタ)アクリレート化合物(A成分)、特定の式で表わされるポリチオール化合物(B成分)、および光重合開始剤(C成分)を含有する硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】一液性エポキシ樹脂で、保存安定性が良好であり、かつ比較的低温で硬化性が良好で接着強度にも優れている熱硬化型粘接着剤組成物を提供する。
【解決手段】1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)として特定の固体状トリアジン誘導体(T)、及びイオン性液体(C)を含むことを特徴とする熱硬化型粘接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度100〜200℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが8〜11、かつ引張破断伸度が20%以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ディスプレイとディスプレイの前面側に配置された光学部材との間に電磁波シールド材を簡便に設けることができる両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の両面粘着シート10は、透明導電基材11と、透明導電基材11の一方の面に設けられた第1の粘着剤層12と、透明導電基材11の他方の面に設けられた第2の粘着剤層13とを備える。第1の粘着剤層12はアクリル系粘着主剤を主成分とし、該アクリル系粘着主剤の質量平均分子量は35万〜80万であり、第2の粘着剤層13はアクリル系粘着主剤を主成分とし、該アクリル系粘着主剤の質量平均分子量は90万〜200万である。 (もっと読む)


【課題】 充分に硬化した保護膜を得ることができる保護膜形成用フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る保護膜形成用フィルムは、紫外線重合性化合物(A)、連鎖移動剤(B)、およびバインダーポリマー成分(C)を含有する。 (もっと読む)


【課題】 紫外線などの活性エネルギー線および空気中の湿分により硬化させることが可能で、柔軟性・高伸び性・耐熱性に優れる硬化性組成物、およびそれより得られる接着剤、特に画像表示装置の空間部充填用接着剤およびそれを用いて製造される画像表示装置の提供。
【解決手段】(a)一般式(1):
−OC(O)C(R)=CH (1)
(式中、Rは水素原子又は炭素数1〜20の有機基を表わす)
で表わされる基を1分子あたり平均して1個以上有する重合体、
(b)一般式(2):
−[Si(R2−b(Y)O]−Si(R3−a(Y)
で表わされる基を1分子あたり平均して1個以上有する重合体、
(c)分子内にメルカプト基を有する化合物、
を含む硬化性組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、第1の接続対象部材2の上面2aに、異方性導電材料を配置して、異方性導電材料層3Aを形成する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより硬化を進行させて、粘度が3500Pa・sを超え、15000Pa・s以下となるように、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面に、第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。本発明に係る接続構造体1の製造方法では、上記異方性導電材料として、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電材料が用いられる。 (もっと読む)


【課題】2以上の部材、特には偏光子と透明保護フィルム層との接着性を向上し、かつ耐久性および耐水性を向上した接着剤層を形成できる活性エネルギー線硬化型接着剤組成物、偏光板、光学フィルムならびに画像表示装置を提供すること。
【解決手段】SP値が29.0(kJ/m1/2以上32.0以下(kJ/m1/2であるラジカル重合性化合物(A)を20〜60重量%、SP値が18.0(kJ/m1/2以上21.0(kJ/m1/2未満であるラジカル重合性化合物(B)を10〜30重量%、およびSP値が21.0(kJ/m1/2以上23.0(kJ/m1/2以下であるラジカル重合性化合物(C)を20〜60重量%含有する活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。ラジカル重合性化合物(A)、(B)および(C)それぞれのホモポリマーのガラス転移温度(Tg)はいずれも60℃以上とする。 (もっと読む)


【課題】低溶融粘度化によって、チップ搭載温度の低温化への対応および超音波振動を利用したフリップチップ接続方式への対応が可能となるフィルム状接着剤およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】(a)重量平均分子量が10000より大きく、常温(25℃)において固形である樹脂、(b)絶縁性球状無機フィラー、(c)エポキシ樹脂、(d)硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤であって、50〜250℃のいずれかの温度で最低溶融粘度が200Pa・s以下であり、硬化物の25〜260℃における平均線膨張係数が200×10−6/℃以下であるフィルム状接着剤。該フィルム状接着剤を使用する半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】光の照射と熱の付与により硬化可能な異方性導電材料、及び該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、不飽和二重結合を有するフェノキシ樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料により形成されている。 (もっと読む)


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