【課題】低弾性率で、かつ高密着性の半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び耐半田クラック性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体接着用熱硬化型樹脂組成物は、(A)数平均分子量500以上30000以下、分子骨格中に二重結合を有する炭化水素化合物またはその誘導体、(B)エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、(C)ラジカル重合触媒、(D)特定のジスルフィド化合物及び(E)充填剤を含有する。半導体装置は、そのような組成物により半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、低収縮性、光硬化性、無色透明性、作業に適した粘度といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 フルオレン環を有するポリ（メタ）アクリレート化合物（Ａ成分）、特定の式で表わされるポリチオール化合物（Ｂ成分）、および光重合開始剤（Ｃ成分）を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】金属材料に対する接着力に優れ、接合体の信頼性を高めることができ、かつ、可使時間の長い半導体用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ジスルフィド化合物と、酸無水物硬化剤と、イミダゾール硬化促進剤とを含有する半導体用接着剤。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、冷熱サイクル下等で生じる応力を緩和することができ、半導体装置の信頼性を高めることのできる熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ化合物と、エポキシ基含有アクリルポリマーと、エピスルフィド化合物と、硬化剤と、熱伝導性フィラーとを含有し、前記一般式（１）で表されるエポキシ化合物１００重量部に対する前記エピスルフィド化合物の含有量が１重量部以上、３０重量部未満であり、熱伝導性接着剤１００重量部中、前記熱伝導性フィラーの含有量が４０〜８５重量部である熱伝導性接着剤。
［化１］


一般式（１）中、ｍは２〜４の整数を表し、ｎは９〜１１の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】高温低湿下での偏光子耐久性を悪化させることなく、高温高湿下での偏光子耐久性を改善した偏光板の提供。
【解決手段】偏光子と、少なくとも１枚の偏光板保護フィルムとを含み、前記偏光子と前記偏光板保護フィルムの間に下記式で表される有機酸を０．０１〜１０ｇ／ｍ²含有する層を有する偏光板。
Ｘ−Ｌ−（Ｒ¹）_n
（式中、Ｘは酸解離定数が５．５以下の酸性基を表し、Ｌは単結合または２価以上の連結基を表し、Ｒ¹は炭素数６〜３０のアルキル基、炭素数６〜３０のアルケニル基、炭素数６〜３０のアルキニル基、炭素数１０〜３０のアリール基または炭素数６〜３０の複素環基を表し、さらに置換基を有していてもよい。ｎはＬが単結合の場合は１であり、Ｌが２価以上の連結基の場合は（Ｌの価数−１）である。） （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、可撓性および耐水性に優れた接着剤を提供すること。
【解決手段】内層および外層を有するエマルション粒子を含む樹脂エマルションと架橋剤を含有してなる接着剤であって、前記内層が環構造を有する単量体７５〜１００重量％および当該環構造を有する単量体と共重合可能な単量体０〜２５重量％を含有する単量体成分Ａを乳化重合させてなる重合体（Ｉ）で形成され、前記外層がカルボキシル基含有単量体を含有する単量体成分Ｂを乳化重合させてなり、ガラス転移温度が４０℃以下である重合体(II)で形成され、前記架橋剤がオキサゾリン基含有化合物であることを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

フルオロポリマーフィルムと、前記フルオロポリマーフィルムの少なくとも１つの表面上にあるエポキシ接着剤と、を含む、保護物品を提供する。前記保護物品は、ａ）フルオロプラスチック層と、ｂ）前記フルオロプラスチック層と接触している少なくとも１つの硬化性接着剤層であって、未硬化エポキシド樹脂と、ジシアンジアミド、４，４−アミノフェニルジスルフィド、炭酸グアニジン、チオ尿素、及びこれらの混合物からなる群から選択した硬化剤との混合物を含む硬化性接着層と、を含む、多層物品を含む。最も典型的には、前記硬化剤はジシアンジアミドを含み、いくつかの実施形態では、ジシアンジアミドから本質的になる。 （もっと読む）

【課題】溶剤を含まない塗布材料を用いても均一な塗布が可能で、表面の平滑性が高い熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性シートの製造方法は、重合性樹脂材料と、熱伝導性材料とを含み、且つ、溶剤を含まない塗布材料を作製する第１の工程と、基材２１の上に、上記塗布材料をナイフコータ１０で塗布して塗布膜を形成する第２の工程と、上記塗布膜に含まれる上記重合性樹脂材料を重合させて、上記塗布膜を硬化させる第３の工程とを含み、上記塗布材料の粘度が１００〜１０００００ｍＰａ・ｓであり、ナイフコータ１０のナイフロール１２と、基材２１との間隔が１０〜１０００μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エネルギー線照射前の粘着剤層の弾性率及び粘着力の両方を高め、チップ飛散及びチッピングを防止し、エネルギー線照射後の粘着剤層からチップを良好にピックアップすることが出来る、表面保護用シートやダイシングシートとして用いるのに好適な電子部品加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる電子部品加工用粘着シートであって、該エネルギー線硬化型粘着剤層が、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、該官能基に反応する置換基及び２つ以上の不飽和基を有する化合物とを付加反応させることによって得られるエネルギー線硬化型共重合体を、架橋剤により架橋させてなる粘着剤組成物からなり、該エネルギー線硬化型粘着剤層のエネルギー線照射前におけるゲル分率が７０重量％以上であることを特徴とする電子部品加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】好適な作業性を有し、かつ得られる積層構造体が高温プロセス信頼性に優れたものとなる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の構造体上に接着剤組成物を介して第２の構造体に接着する工程を有する積層構造体の製造方法であって、接着剤組成物が熱硬化性樹脂（Ａ）、および一般式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、化合物（Ｂ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが所定の関係式１を満たすことを特徴とする積層構造体の製造方法。（１）Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−（ＣＨ_２）_ｍ−（Ｓ）_ｎ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３、（２）Ｘ−（ＣＨ_２）_ｍ−ＳｉＲ^１Ｒ^２Ｒ^３［関係式１：Ｙ＜−２．７ｘ１０−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、イミダゾール化合物の添加による粘度上昇を抑制することのできる塗布性に優れた電子部品接合用接着剤を提供する。
【解決手段】硬化性化合物、イミダゾール化合物及びポリビニルフェノールを含有する電子部品接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性及び粘着性に優れた無溶剤のホットメルト粘着剤を製造することができるホットメルト粘着剤の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のホットメルト粘着剤の製造方法は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含有する単量体を重合して得られた重合体１００重量部と、水素引抜型ではない光重合開始剤０．１〜５重量部と、架橋剤０．１〜１０重量部とを含む重合体組成物を加熱し溶融させて基材上に塗工する塗工工程と、上記基材上に塗工した重合体組成物に活性エネルギー線を照射して上記重合体を架橋させる架橋工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】老化防止剤を増量することなく、耐熱性を高め、特にゴムの硬化劣化を抑制するとともに、接着性能の低下を抑制して、長寿命化できるスチールコード接着用ゴム組成物、及びそれによりスチールコードを被覆して得られるベルトを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】イソプレン系ゴムを含むゴム成分と、シリカと、下記式（Ｉ）で代表されるチアゾール誘導体とを含有するスチールコード接着用ゴム組成物。


（式（Ｉ）において、Ｒ^１及びＲ^２は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、アリール基又はアラルキル基を表す。但し、Ｒ^１及びＲ^２が同時に水素原子である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性軸体と導電性ゴム弾性層の間に十分な導電性と接着力とバリヤ効果を有し、導電性ローラの抵抗ばらつきも小さく、且つ、長期保管後も導電性弾性層が導電性軸体（芯金）から浮いてしまうといった問題を抑えることができる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、導電性ローラにおける導電性軸体と導電性弾性体層とを接着するために用いられ、導電性成分とバインダ用樹脂とを含む導電性接着剤であって、前記導電性成分がカーボンブラックであり、該カーボンブラックの該導電性接着剤中での平均粒径が０．４μｍ以上１．５μｍ以下であり、該カーボンブラックの該導電性接着剤中での粒度分布が（［８４％体積粒径］−［１６％体積粒径］／２）≦０．６を満たし、該カーボンブラックの該導電性接着剤中の割合が５質量％以上２５質量％以下であることを特徴とする導電性接着剤である。 （もっと読む）

【課題】難燃成分の析出を防止し、難燃性と接着性を両立した粘着剤組成物および粘着シートを提供する。
【解決手段】炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分モノマーとする（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ａ）と、分子内に不飽和基を有する不飽和基含有リン系化合物（Ｂ）と、光重合開始剤（Ｃ）とを含有する粘着剤組成物、および該粘着剤組成物に活性エネルギー線を照射してなる粘着剤層を備えた粘着シート。 （もっと読む）

【課題】低弾性率及び低吸水率の接着剤硬化物層を与え、かつ、ボイドを残さずに基板上の凹部を埋める性能（埋め込み性能）に優れる接着剤組成物並びに該組成物を用いる接着フィルム及びダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算の重量平均分子量が１０，０００〜１，５００，０００であり、下記（Ｂ）及び（Ｃ）成分の一方又は両方に対し反応性を有する官能基を含有する（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基又はエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン構造含有化合物、並びに（Ｃ）硬化触媒及び／又は硬化剤、を含む接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる層とを備えた接着フィルム；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

本発明は、粘着剤組成物、上記の硬化物を含む偏光板用保護フィルム、偏光板及び液晶表示装置に関する。本発明では、高温及び／又は多湿条件下で優れた耐久信頼性を示し、切断性、再剥離性及び作業性などの物性に優れた粘着剤を提供することができ、特に光弾性係数の低いフィルムに適用された場合にも、液晶表示装置から生ずる光漏れ現象を防止しうる粘着剤組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材上の長さ方向に分散配置された接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムと、を有した、ロール状に巻かれた接着シートにおいて、前記ロール状に巻かれた接着シートの内径側に平坦なリード部分を有する接着シートとする。 （もっと読む）

特に自動車工業で金属を結合するのに特に有益な改良された低温衝撃強さを有する構造接着剤を提供する、i)エポキシ樹脂とエラストマーの付加物、ii)フェノキシ樹脂、iii)コアー／シェルポリマー、iv)硬化剤を含む接着剤配合物。 （もっと読む）