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Fターム[4J040HD20]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | O、N以外の元素を含む有機添加剤等 (4,923) | S、Se又はTeを含有する (903) | 複素環に結合したSを含む (27)

Fターム[4J040HD20]に分類される特許

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【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、異方性導電材料層3Aを配置する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層3AをBステージ化する際に、一方の表面側3aの厚み1/2の領域における異方性導電材料層部分3Baの硬化率と他方の表面側3bの厚み1/2の領域における異方性導電材料層部分3Bbの硬化率とを特定の関係となるように制御する。 (もっと読む)


【課題】 充分に硬化した保護膜を得ることができる保護膜形成用フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る保護膜形成用フィルムは、紫外線重合性化合物(A)、連鎖移動剤(B)、およびバインダーポリマー成分(C)を含有する。 (もっと読む)


【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】 下記(1)〜(3)を含有する感光性組成物であって、ラジカル開始剤(A)、酸発生剤(B)及び塩基発生剤(C)の内の少なくとも1つが活性光線の照射により活性種(H)を発生し、該活性種(H)がラジカル開始剤(A)、酸発生剤(B)又は塩基発生剤(C)と反応して新たな活性種(I)を生成して該新たな活性種(I)による重合性物質(D)の重合反応が進行し、該活性種(H)又は(I)が酸又は塩基であり、前記重合反応と並行して酸発生剤(B)に活性光線を照射することにより発生した酸により重合性物質(D)の重合反応が進行する感光性組成物。
(1)ラジカル開始剤(A)、又はラジカル開始剤(A)及び塩基発生剤(C)
(2)酸発生剤(B)
(3)重合性物質(D) (もっと読む)


【課題】本発明は、電子回路基板用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路基板用粘着剤は、ポリイソシアネートプレポリマー60%-75%、リンとハロゲンを含まない耐燃剤9%-25%、絶縁材15%-22%及び界面活性剤1%-3%、という重量パーセントを備えてなる成分で、電子回路基板上の電子部品を固定、絶縁、保護するために用いられる。 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性及び低温硬化における接着強度(低温硬化性)に優れるエポキシ樹脂組成物とすることができるエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型硬化剤(a)、及びエポキシ樹脂(b)を含むエポキシ樹脂用硬化剤組成物であって、前記(a)成分として前記コアの成分が異なる2種以上の硬化剤を含む、エポキシ樹脂用硬化剤組成物。 (もっと読む)


【課題】貴金属に対し強力かつ耐久的な接着強さを発現し、安定した接着性を付与し、水を含む酸性の組成物中にあっても加水分解を受けない、貴金属接着性組成物の提供。
【解決手段】分子内に、ジスルフィド結合、アミド結合、および重合性基をそれぞれ1以上有する含イオウ重合性化合物。特に、一般式[5]:


[式中、R1は水素原子またはメチル基を示し;R2は水素原子または重合性基を1以上有してもよい有機基を示し;nは1から20の正の整数である。]で表される化合物。およびそれを含有する接着性組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する接着シートの提供。
【解決手段】基材と、該基材上に剥離可能に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層が、基材面側から、第1接着剤層、第2接着剤層および第3接着剤層がこの順に積層されてなり、該第1接着剤層および該第3接着剤層が、アクリル重合体(A)、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)および熱硬化剤(C)を含み、該第2接着剤層が、アクリル重合体(A)、エポキシ系熱硬化性樹脂(B)、熱硬化剤(C)およびゲッタリング剤(D)を含むことを特徴とする接着シート。 (もっと読む)


【課題】エネルギー線照射前はウエハを確実に固定する粘着力を有し、照射後はエネルギー線の照射効率が良好で粘着成分自体の硬化率が高く、粘着力が十分低下して剥離性に優れてかつ糊残渣のない粘着剤を粘着剤層とする半導体ウエハ研磨時の回路保護用粘着テープの提供。
【解決手段】基材フィルム14の少なくとも片側の表面にエネルギー線硬化性粘着剤層12をもち、エネルギー線を照射することで粘着力が低下する半導体加工時に使用される粘着テープ10であって、粘着剤成分として(メタ)アクリル酸エステル系共重合体、光重合開始剤を含み、全粘着剤層体積に対して0.5〜10.0vol.%の無機フィラーを含むことを特徴とする粘着テープ10。 (もっと読む)


【課題】ダイシング工程においては高い粘着力を有し半導体素子などの切断片の脱離飛散が抑えられるとともに、ピックアップ工程においては活性面を有する被加工物に対しても優れた軽剥離性及び低汚染性が得られる粘着剤、及び該粘着剤を含有する粘着層を有するダイシング用粘着フィルムの提供。
【解決手段】共重合モノマー成分として、炭素数2〜8の直鎖または分岐アルキル基含有(メタ)アクリル系モノマー、水酸基含有(メタ)アクリル系モノマー、及び炭素数14〜18の直鎖アルキル基含有(メタ)アクリル系モノマーを少なくとも有するベースポリマーと分子内に放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線反応性化合物とを反応させることによって得られる(メタ)アクリル系ポリマー、及び多官能モノマーを含有する放射線硬化性粘着剤組成物、及び該粘着剤を含有する粘着層を有するダイシング用粘着フィルム。 (もっと読む)


【課題】熱硬化させた際に被着体に反りが発生することを抑制することが可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】半導体チップの被着体への固着に用いる熱硬化型ダイボンドフィルム3であって、120℃、1時間の条件で熱硬化させた後の25〜120℃の範囲での引張貯蔵弾性率の積分値が、1GPa〜50GPaである熱硬化型ダイボンドフィルム3。前記熱硬化型ダイボンドフィルム3は熱硬化樹脂としてのエポキシ樹脂及び/又はフェノール樹脂を含有するとともに、熱可塑性樹脂としてのアクリル樹脂を含有する。 (もっと読む)


【課題】光カチオン重合において、重合速度を高めるだけでなく、生成した重合物が耐光性にも優れたものとなる、光カチオン重合増感剤組成物を提供する。
【解決手段】式(1)で表わされるチオキサントン化合物及び2,6−ジオキシナフタレン化合物からなる光カチオン重合増感剤組成物。


((1)式中、R、R、R及びRの各々は、同一でも異なっていてもよく、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基又はハロゲン原子のいずれかを示す。) (もっと読む)


【課題】ワークが薄型の場合にも、ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイボンドフィルムと一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイシングフィルム上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、10〜30mol%のヒドロキシル基含有モノマーを含むアクリル系ポリマーに、ヒドロキシル基含有モノマーに対し70〜90mol%の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、ヒドロキシル基に対し反応性を示す官能基を分子中に2個以上備え、かつ、ポリマー100重量部に対し含有量が2〜20重量部の架橋剤を含み、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成される。 (もっと読む)


【課題】放射線照射による硬化反応により粘着力が十分に低下するとともに、前記硬化反応により生じる収縮力による被貼着物の反りを低いレベルに抑制できる再剥離型粘着剤を提供する。
【解決手段】ヒドロキシル基を含有する側鎖を有するポリマーと炭素−炭素二重結合を1個有するイソシアネート化合物とを反応させることにより得られる、炭素−炭素二重結合を1個有し且つ鎖長が原子数で6個以上である分子内側鎖を有する放射線反応性ポリマーを主成分とするとともに、放射線照射による硬化反応により生じる収縮力が30MPa以下である再剥離型粘着剤。 (もっと読む)


本発明は、3−ヨードプロパルギルブチルカルバメート(IPBC)およびn−オクチルイソチアゾリノン(NOIT)を含む、材料を保護するための安定な抗真菌液体調合剤に関する。 (もっと読む)


【課題】波長が300〜415nmの短波長の光が照射されても、接着剤自体の蛍光が少ない、ポリエン−ポリチオール系の光学部品接着用接着剤の提供。
【解決手段】ポリエンとポリチオールとを含有し、かつ、ポリチオールがイソシアヌル環誘導体である光学部品用接着剤。光ラジカル重合開始剤を含有してもよい。光ラジカル重合開始剤はアルキルフェニルケトン誘導体、ベンゾイン、ベンゾイン誘導体が好ましい。光学部品用接着剤を、波長200〜450nm、照射強度0.1〜10000mW/cm2、積算照射量10〜100000mJ/cm2の光を照射し、厚さ0.0001〜1mmにて接着してなることを特徴とする光学部品用接着剤の接着方法。該接着剤を用いて接着した光学部品接着体。 (もっと読む)


【課題】表面の平坦性、寸法安定性に優れ、かつ屈曲特性に優れ、またフレキシブル内層回路のカバーレイフィルムの使用を削減できることで板厚を薄くできるとともに、生産性が高くコスト低減に寄与する多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フィルム10cと金属箔10aとを接着シート10bで接着したフレキシブル片面金属張板のフィルム10c側に接着剤層10dを形成した接着剤付きフレキシブル片面金属張板であって、接着剤層10dの塑性変形率が80%以上、98%以下である接着剤付きフレキシブル片面金属張板10A。 (もっと読む)


【課題】光硬化および熱硬化後の接着強度が充分に高く、溶出によるパネル表示ムラを少なくできる光硬化性組成物、及びそれを用いる液晶表示パネルの製造方法の提供。
【解決手段】重合性モノマーおよび/またはオリゴマー、光重合開始剤を含有する組成物であって、該光重合開始剤が下記一般式(I)で表される光重合開始剤であることを特徴とする光硬化性組成物。


一般式(1)
(ただし、上記一般式(1)中、Rは、水素原子、アシル基、アルコキシカルボニル基、及びアリールオキシカルボニル基のいずれかを表し、Rは、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、及びアミノ基のいずれかを表す。XはO、S、Se、−NR−、−CR−のいずれかを表す。Ra、R、Rは水素原子、アルキル基またはアリール基を表す。mは、0〜4の整数を表す。) (もっと読む)


【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力と、ピックアップ時の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイシングフィルム上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、10〜40mol%のヒドロキシル基含有モノマーを含むアクリル系ポリマーに、ヒドロキシル基含有モノマーに対し70〜90mol%の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、ヒドロキシル基に対し反応性を示す官能基を分子中に2個以上備え、かつポリマー100重量部に対し含有量が2〜20重量部の架橋剤とを含み、かつ、所定条件下での紫外線照射により硬化されたものであり、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成され、かつ紫外線照射後の粘着剤層に対し貼り合わされたものである。 (もっと読む)


本発明は、高い温度条件に対する耐性を示す嫌気硬化性組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】常温や高温高湿度の環境下での基材密着性が高く、透明性、耐光性、耐水性に優れた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性二重結合を有するポリビニルアセタール化合物(A)と、1分子中に1個以上の(メタ)アクリロイル基と酸素を含む複素環構造とを有する化合物(B)とを含有することを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


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