【課題】均一性が高く、厳しい温度条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な保護膜形成用フィルムを提供する。
【解決手段】保護膜形成用フィルムは、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）、着色剤（Ｃ）および多孔質シリカ（Ｄ）を含有する。また、前記多孔質シリカ（Ｄ）の含有量が、保護膜形成用フィルムを構成する全固形分１００重量部に対して１〜８０重量部である〔１〕に記載の保護膜形成用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 ポリエチレン樹脂又はポリプロピレン樹脂の接着性に優れた接着剤組成物であって、これらの樹脂への接着性や硬化速度を損なうことなく、低粘度の接着剤組成物を得ること、及びそれを用いた被接着物又は接着方法を提供すること。
【解決手段】
架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、粘着付与樹脂（Ｂ）、分子量１０００未満のアルキルアルコキシルシラン化合物又はアリールアルコキシルシラン化合物である反応性希釈剤（Ｃ）及び三フッ化ホウ素錯体（Ｄ）を含有することを特徴とする、ポリエチレン樹脂及び／又はポリプロピレン樹脂を接着するための湿気硬化型接着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスを製造する方法を提供し、フレキシブル基板を分離する方法、特にフレキシブル基板をリジッドキャリアから分離する方法を更に提供する。
【解決手段】リジッドキャリアを用意するステップと、リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層２１を形成するステップと、リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、フレキシブル基板層の一部はリジッドキャリアと接触して第１の接触界面を形成し、フレキシブル基板層の残部分が接着層と接触して第２の接触界面を形成するステップと、第１の接触界面の反対側のフレキシブル基板層の表面上に少なくとも１つのデバイスを形成するステップと、第１の接触界面を介してリジッドキャリアからフレキシブル基板を分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】優れた耐久性、接着（粘着）性、および、再剥離性を有する光学部材用粘着剤組成物、これを用いた光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材、及び、画像表示装置を提供すること。
【解決手段】重量平均分子量２０００〜５００００の反応性ケイ素基を分子末端又はその近傍に有する重合体１００重量部に対して、硬化触媒を０．０２〜５重量部、イソシアネート系化合物を０．２〜５重量部含有することを特徴とする光学部材用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、生産性が良好な熱伝導性粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】熱伝導性粘着剤組成物は、粘着性を有する粘着部材を含む熱伝導性粘着剤組成物であって、粘着部材に分散され、絶縁性を有する熱伝導性フィラーを含み、熱伝導性フィラーのモース硬度は、６以下であり、熱伝導性フィラーの熱伝導率は、４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。 （もっと読む）

【課題】 酸性基含有重合性単量体、多価金属イオン、水を含む歯科用接着性組成物において、１液状態で長期間保管してもゲル化が生じ難く、その優れた接着強度も良好に維持して発揮できるものを開発すること。
【解決手段】
（Ａ）酸性基含有重合性単量体、好適には、ホスフィニコオキシ基およびホスホノオキシ基含有重合性単量体
（Ｂ）多価金属イオン、好適にはチタンイオンおよび
（Ｃ）重水を１０質量％以上含有する水
を含むことを特徴とする歯科用接着性組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、取り扱いが容易である反応性ケイ素基含有ポリマーを調製する方法を提供する。
【解決手段】（ａ1）数平均分子量が５００〜５００００であるポリオキシアルキレンポリオールと、分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを、ビスマス系の触媒の存在下でウレタン化反応させた後、得られた末端イソシアネート基を有するポリオキシアルキレン重合体に、（ａ3）一般式：Ｒ^１_ｍＳｉＸ_３−ｍ−Ｒ^２Ｗ（式中、Ｘは加水分解性基、Ｗは活性水素基をそれぞれ示す。ｍは０〜２の整数である。）で表される活性水素基含有ケイ素化合物を反応させる、反応性ケイ素基含有ポリマーの調製方法。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられ、２つの接着対象部材が絶縁材料の硬化物により接着された積層構造体の反りを抑制でき、かつ硬化物の放熱性を高くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とエポキシ基とを有する硬化性化合物と、ジシアンジアミド及びイミダゾール化合物の内の少なくとも１種である硬化剤と、無機フィラーとを含む。上記硬化性化合物の全骨格１００重量％中、上記ビフェニル骨格の占める割合は３５重量％以上である。絶縁材料１００体積％中、上記無機フィラーの含有量は３０体積％以上、８５体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い回路基板や電子部品に対しても利用でき、且つ接続対象部材との間での接着性や取扱い性に優れた異方導電性接着シートを提供すること。
【解決手段】絶縁性のベース部材１２に、該ベース部材１２の肉厚を貫通する導通部１３を設けて接続対象部材どうしを接着し導電接続する異方導電性接着シート１１であって、ベース部材１２は、接着付与成分と構造保持成分とを含む樹脂組成物からなり、構造保持成分は、熱硬化性化合物からなり、接着付与成分は、光照射した後に接続対象部材に貼付することで接着可能な光硬化性化合物であるカチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤からなることとした。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを含有する熱伝導性接着剤において、熱伝導性接着剤が固化する前に、低融点金属を液化させて高融点金属粉間を互いに十分に結びつけることができるようにし、且つ熱伝導性接着剤自体の接着力を良好なレベルに維持できるようにする。
【解決手段】硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを有する熱伝導性接着剤は、金属フィラーとして、銀粉及びハンダ粉を使用する。ハンダ粉は、熱伝導性接着剤の熱硬化処理温度よりも低い溶融温度を示し、且つ該熱硬化性接着剤の熱硬化処理条件下で銀粉と反応して、当該ハンダ粉の溶融温度より高い融点を示す高融点ハンダ合金を生成するものを使用する。硬化剤としては、金属フィラーに対してフラックス活性を有する硬化剤を使用する。 （もっと読む）

【課題】特に偏光板の伸縮などによる歪みを粘着剤がずれることにより緩和させるだけでなく、ズレにより粘着剤層中のポリマーが配向することにより生じる粘着剤層の複屈折をゼロに近づけ、よって、液晶素子に色むら・白ヌケ現象を発生させない光学用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】共重合体（Ａ）と架橋剤（Ｂ）とを含み、上記架橋剤（Ｂ）の含有量が、形成される粘着剤層の９０℃粘性係数が０．５×１０⁷〜１０×１０⁷Ｐａ・ｓになる量であることを特徴とする光学用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドの接合信頼性を向上できる製造方法の提供。
【解決手段】接着剤として使用するエポキシ接着剤は、（Ａ）水酸基を持たないエポキシ樹脂モノマー、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式１で示されるシラノール基を持つシランカップリング剤（１０重量％〜３０重量％）が含まれている処方とし、エポキシ接着剤を、希釈溶剤で希釈した状態で接合する部材の一方の部材に塗布する工程と、減圧下で希釈溶剤を蒸発させる工程と、高湿度雰囲気で加湿した状態で、２つの接合する部材をエポキシ接着剤を介して接合する工程と、を行う。


（ただし、式中、Ｒ１〜Ｒ３は、炭化水酸基（炭素数１〜３）、Ｒ４は、アミノ基,グリシジル基,エポキシ基,炭化水素鎖,エーテル鎖） （もっと読む）

【課題】導電層への密着性、耐擦傷性、鉛筆硬度に優れ、導電層が酸化、侵食されることがなく、色補正粘着層の耐久性が良好なディスプレイ用光学フィルタを提供する。
【解決手段】透明基材フィルムの一方の面に導電層とハードコート層が順に積層されており、他方の面に色補正粘着層が形成されているディスプレイ用光学フィルタであって、前記ハードコート層が、アクリル系重合性化合物、光重合開始剤、酸基含有エチレン性不飽和化合物、及びシロキサン化合物を所定の割合で含み、前記色補正粘着層が、変性（メタ）アクリル系重合体、重合性不飽和基を有するカルボン酸成分、色素、光重合開始剤、及びシランカップリング剤を所定の割合で含み、紫外線により粘着層を硬化させてなる。 （もっと読む）

【課題】 ラミネート基材間の強い接着強度を得ることができ、長期にわたって強い接着強度を維持できる接着剤、ならびに酸性度の高い食品や油性食品を充填し、該接着剤を用いて接着製造した場合においても、経時的なラミネート基材間の接着強度の低下がない包装用積層体を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステルと無水マレイン酸を共重合させてなる樹脂（Ａ）、ポリマーポリオール（Ｂ）および有機イソシアネート化合物（Ｃ）を含有することを特徴とするウレタン系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維とゴムとの間に介在し、繊維とゴムとのとの接着性を改善又は向上できるゴム組成物を提供する。
【解決手段】ゴム組成物を、エチレン−α−オレフィン−ジエン共重合体、シリカ、およびシランカップリング剤で構成する。このようなゴム組成物において、エチレン−α−オレフィン−ジエン共重合体は、エチレン４５〜８０重量％およびジエン４〜１５重量％を含み、かつＪＩＳＫ６３００−１に準じて１２５℃で測定したとき、ムーニ粘度３０〜１２０を有するエチレン−α−オレフィン−ジエン共重合体であってもよい。 （もっと読む）

【課題】近赤外線吸収性粘着層中の有機色素に対し十分な耐光性を有する光学用フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の光学用フィルムは、透明基材フィルムの一方の面に（Ａ）紫外線吸収性ハードコート層が形成され、紫外線吸収性ハードコート層が形成された側とは反対の他方面に、（Ｂ）近赤外線吸収性粘着層が形成されている。（Ａ）紫外線吸収性ハードコート層は、（Ａ１）紫外線硬化型樹脂、（Ａ２）特定構造の紫外線吸収剤、及び（Ａ３）光重合開始剤を含む紫外線吸収性ハードコート層塗布液を紫外線硬化させた層であり、その厚みが０．５〜１０μｍである。（Ｂ）近赤外線吸収性粘着層は、（Ｂ１）変性（メタ）アクリル系重合体、（Ｂ２）重合性不飽和基を有するカルボン酸、（Ｂ３）特定構造のジイモニウム塩化合物、（Ｂ４）光重合開始剤、及び（Ｂ５）シラン化合物、（Ｂ６）ネオンカット色素を含む。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、異方性導電材料を配置して、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、粘度が３５００Ｐａ・ｓを超え、１５０００Ｐａ・ｓ以下となるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面に、第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記異方性導電材料として、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンディング用接着シートの接着剤層に用いられる接着剤組成物において、熱硬化前の溶融粘度および熱硬化後の貯蔵弾性率を適切に制御することにより、接着剤層の変形を抑制しつつ、ワイヤボンディング適性を維持し、得られる半導体パッケージの信頼性向上を図ること。
【解決手段】 本発明に係る接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、および熱硬化剤（Ｃ）を含み、
熱硬化前の接着剤組成物の８０℃における溶融粘度が１．０×１０^４Ｐａ・ｓ以上であり、かつ、熱硬化後の接着剤組成物の１７０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０^７Ｐａ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 粘着特性と高い屈折率とを両立させた光学用粘着層を形成できる光学用粘着剤組成物、光学用粘着剤層、及び光学用粘着性積層体を提供する。
【解決手段】 炭素数１〜１８のアルキル基又は炭素数１〜１８のシクロアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルを主成分とする原料単量体を重合して得られる（メタ）アクリル酸エステル系重合体１００質量部に対して、芳香環を有する粘着付与樹脂を４０〜２００質量部、芳香族リン酸エステル系可塑剤を２０〜２２０質量部含む。 （もっと読む）