Fターム[4J040HD30]の内容

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Fターム[4J040HD30]の下位に属するFターム

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O含有 (574)
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S含有 (119)

Fターム[4J040HD30]に分類される特許

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【課題】複数の部材を簡便、かつ、確実に束ねることのできる、束ね材、それを用いた束ね方法および束ね構造体を提供すること。
【解決手段】複数のワイヤー5を束ねるための束ね材1であって、熱可塑性樹脂からなる基材2と、基材2の表面に形成される粘着剤層3とを備え、2mm変位時の曲げ強度が、0.15N以上である束ね材1によって、粘着剤層3の中央部が複数のワイヤー5を挟み込み、かつ、粘着剤層3の端部同士が貼着するように、複数のワイヤー5を常温で束ねて、ワイヤーハーネス15を作製する。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性積層体材料である鉱物繊維の接着性に優れ、ホルムアルデヒドを含有することなく、耐水性、耐加水分解性に優れた鉱物繊維用水性バインダーを提供する。
【解決手段】 少なくとも2個の、カルボキシル基もしくは酸無水物基を有する(共)重合体(A)、少なくとも1個の水酸基と少なくとも1個のアミノ基を有する化合物(B)および水を含有してなり、(A)中のカルボキシル基もしくは酸無水物基に由来するカルボキシル基の中和率が36〜70当量%で、該中和が(B)中のアミノ基による中和である鉱物繊維用水性バインダー。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子回路基板用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路基板用粘着剤は、ポリイソシアネートプレポリマー60%-75%、リンとハロゲンを含まない耐燃剤9%-25%、絶縁材15%-22%及び界面活性剤1%-3%、という重量パーセントを備えてなる成分で、電子回路基板上の電子部品を固定、絶縁、保護するために用いられる。 (もっと読む)


【課題】表面の粗い塗装面に対しても良好に粘着し、且つ、目視での糊残りのみならず、塗装板表面のセルフクリーニング性を損なわない表面保護シートを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護シートは、基材層と粘着剤層とを備える表面保護シートであって、十点平均表面粗さRzが8.0μmである塗装鋼板に対する該粘着剤層の粘着力が0.05N/20mm以上であり、該粘着剤層を構成する粘着剤に含まれる主成分が、ポリマーAが架橋されたポリマーPであり、ポリマーAの重量平均分子量Mwが500000以上であり、ポリマーAの分散度Mw/Mnが8.0以下であり、ポリマーPの酢酸エチルへの不溶分が90重量%以上である。 (もっと読む)


【課題】プラスチック基材の片面上に蒸着薄膜層と、極薄の接着層と、シーラント層が順次積層された積層体で、強浸透性内容物であってもラミネート強度が低下せず、高度なガスバリア性を有する包装体を形成することができる積層体の提供を目的とする。
【解決手段】プラスチック基材と該プラスチック基材の少なくとも片面上に、無機酸化物からなる蒸着薄膜層と、接着層と、シーラント層が順次積層された積層体であって、前記接着層が2官能以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物と金属アルコキシドを含む組成物からなり、該組成物中におけるイソシアネート化合物と金属アルコキシドとの比(イソシアネート化合物/金属アルコキシド)が、99/1〜60/40(重量比)で、且つ、前記接着層にフッ素系界面活性剤を50〜1000重量ppm含有することを特徴とする積層体である。 (もっと読む)


【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工したのち支持基材から基材を脱離させる際に、基材の支持基材側に形成されている銅を含有する導電部の導電率の低下を抑制し得る基材の加工方法を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート系樹脂を主材料とする樹脂成分を含む仮固定剤2を、銅を含有する導電部を有する機能面を備える基材3と、支持基材1とのうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第1の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを、機能面を支持基材側にして貼り合わせる第2の工程と、基材の機能面と反対側の面を加工する第3の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第4の工程とを有し、前記第4の工程において、基材を支持基材から0.1ppm以上、30ppm以下の酸素濃度の非酸化性雰囲気下で脱離させた後、基材を冷却する基材の加工方法。 (もっと読む)


【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて成膜される薄膜を、これら支持基材および基材に対して優れた密着性で形成して、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第1の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第2の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第3の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第4の工程とを有し、前記第2の工程において、TMA軟化点より50〜100℃高い範囲内で前記薄膜を加熱して基材と支持基材とを貼り合わせる。 (もっと読む)


【課題】初期接着力に優れた粘着剤層を形成することができる水分散型粘着剤を提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が−55℃以上0℃以下の水分散型の(メタ)アクリル系共重合体(A)、ガラス転移温度が0℃以上180℃以下の水分散型の(メタ)アクリル系共重合体(B)、および、水溶性樹脂(C)を含有する水分散液であって、前記(メタ)アクリル系共重合体(A)、(B)のいずれか少なくとも一方は、カルボキシル基含有モノマーをモノマー単位として含有しており、前記(A)と(B)のガラス転移温度の差が50℃以上あり、かつ、混合割合が(A)/(B)=50〜95/5〜50(固形分重量比)の範囲である水分散液からなる水分散型粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れ、冷熱サイクル下等で生じる応力を緩和することができ、半導体装置の信頼性を高めることのできる熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ化合物と、エポキシ基含有アクリルポリマーと、エピスルフィド化合物と、硬化剤と、熱伝導性フィラーとを含有し、前記一般式(1)で表されるエポキシ化合物100重量部に対する前記エピスルフィド化合物の含有量が1重量部以上、30重量部未満であり、熱伝導性接着剤100重量部中、前記熱伝導性フィラーの含有量が40〜85重量部である熱伝導性接着剤。
[化1]


一般式(1)中、mは2〜4の整数を表し、nは9〜11の整数を表す。 (もっと読む)


【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ(基材)3を加工するために、この半導体ウエハ3を支持基材1に仮固定し、半導体ウエハ3の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ3を支持基材1から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における180℃での溶融粘度が0.01〜100mPa.sであるものである。 (もっと読む)


【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ(基材)3を加工するために、この半導体ウエハ3を支持基材1に仮固定し、半導体ウエハ3の加工後に、加熱することで半導体ウエハ3を支持基材1から脱離させるために用いられ、加熱前の仮固定剤において、この仮固定剤に含まれる樹脂成分は、その分子量が5,000未満のものの含有量が、樹脂成分中で4%以下となっている。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、加熱処理後も、粘着特性の変化がなく、また光学部材の剥離の際、再剥離性を有する光学用粘着剤及び光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】 アクリル重合体を主成分とする光学用粘着剤であって、
光学用粘着剤のカルボン酸量が40mgKOH/g以上であり、かつ粘着力が10〜30mN/25mmであることを特徴とする光学用粘着剤である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、加熱あるいは加湿加熱条件下でも感圧式接着剤層の発泡や偏光板からのハガレ等が発生せず、感圧式接着剤層が偏光板の伸縮等により生じる応力集中を緩和して液晶表示装置に光漏れ現象を発生しない光学フィルム用感圧式接着剤の提供を目的とする。
【解決手段】アクリル系共重合体(A)と、イソシアネート化合物(B)とを含む光学フィルム用感圧式接着剤であって、上記アクリル系共重合体(A)が、水酸基を有する単量体(a−1)0.01〜0.5重量部と、その他の単量体(a−2)を共重合してなり、上記アクリル系共重合体(A)が有する水酸基1モルに対して、イソシアネート化合物(B)の官能基が0.5モル以上300モル以下であることを特徴とする光学フィルム用感圧式接着剤。 (もっと読む)


【課題】本発明は、液晶素子に用いた際に偏光板に生ずる寸法変化に追随するという特性を有し、且つ高温下、高湿下等の過酷な条件下に、長期間使用されても、液晶素子の周縁部が中央部より明るかったり、あるいは暗くなったりするなどの液晶素子表面に色むらが発生することがなく、粘着剤層又は、被着体と粘着剤層間に泡状の欠点が生じたりすることが無い粘着剤層を有する光学フィルムの提供を目的とする。
【解決手段】基材フィルムと、粘着剤層とを有する光学フィルムであって、前記粘着剤層が、粘着剤から形成されてなるものであり、前記粘着剤が、重量平均分子量が10万〜200万であるアクリル系ポリマー(A)と、1分子中に平均1.5〜2.5個のイソシアネート基を含有するポリイソシアネート(B)とを含有する光学フィルム。 (もっと読む)


【課題】接着対象部材である銅により形成された導電層に対する硬化物の接着性が良好であり、更に硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が1万以上であるポリマーと、重量平均分子量が1万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、チタン系又はジルコン系のカップリング剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】プロセスタイムの増大や装置コストの増大を招かずに、低コストで迅速に製造できる、半導体装置用実装品の製法を提供する。
【解決手段】半導体装置に用いる実装用の2部品を準備する工程と、そのいずれかの部品の接着用面に感光性接着剤組成物を付与する工程と、その付与面を露光し現像して所定のパターンに形成する工程と、このパターン形成された接着剤付与面を用いて実装用の2部品を接着して実装品をつくる工程とを備えた半導体装置用実装品の製法において、特殊な感光性接着剤組成物と、特殊な現像液を用いるようにした。 (もっと読む)


【課題】シート状部材間の接着力と耐湿熱性とに優れ、接着剤層中の気泡発生による外観不良やデラミネーションが生じない太陽電池用裏面保護シートを、高い歩留まり且つ低コストで生産性良く(エージング不要)、製造可能とする活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】カーボネート構造を有するジオール成分を必須とする(メタ)アクリロイル基を有しないジオール成分(A)と、(メタ)アクリロイル基と2個以上のイソシアネート基とを有するポリイソシアネート成分(B)とを反応させてなる、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン樹脂(C)、及び前記ウレタン樹脂(C)を含有する活性エネルギー線硬化性接着剤。 (もっと読む)


【課題】水分散型粘着剤組成物から形成される光学フィルム用粘着剤層であって、光学特性を満足でき、かつ加熱条件下および加湿条件下における耐久性を満足することができる光学フィルム用粘着剤層を提供すること。
【解決手段】水分散型粘着剤組成物から形成された光学フィルム用粘着剤層であって、
前記水分散型粘着剤組成物は、(メタ)アクリル酸アルキルエステルおよびカルボキシル基含有モノマーをモノマー単位として含有する水分散型の(メタ)アクリル系共重合体(A)、シランカップリング剤(B)、および前記シランカップリング剤(B)と結合しうる無機粒子(C)を含有する水分散液であり、前記(メタ)アクリル系共重合体(A)100重量部に対する無機粒子(C)の含有量が、固形分重量比で、1〜50重量部であり、かつ、前記粘着剤層は、厚さが20μmの場合のヘイズ値が、1%以下である。 (もっと読む)


【課題】シーリング材、接着剤、コーティング材などとして使用可能で、硬化物の強度が大きく、伸び物性に優れる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】活性の高い反応性ケイ素基(例えば、クロロメチルジメトキシシリル基など)を有する有機重合体(A)、および、分子内に反応性ケイ素基とカルバメート基を分子内に有するシランカップリング剤(B)を含有することを特徴とする硬化性組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】透明性、作業性、接着性、貯蔵安定性、立ち上がり接着性及び速硬化性に優れ、特にPPSに対する接着性に優れた硬化性組成物及び接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)反応性ケイ素基を含有するビニル系重合体、(B)反応性ケイ素基を含有するポリオキシアルキレン系重合体、及び(C)硬化触媒を含有する硬化性組成物であって、前記ビニル系重合体(A)が、環状構造含有ビニル系単量体単位(a−1)を含有する環状構造含有ビニル系重合体、及び環状構造含有ビニル系単量体単位(a−1)と(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体単位(a−2)とを含有する環状構造含有ビニル系重合体からなる群から選択される1種以上であり、前記ビニル系重合体(A)中の前記(a−1)の含有量が、前記(a−1)及び前記(a−2)の合計量に対して10質量%以上であるようにした。 (もっと読む)


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