【課題】偏光板等の光学部材とガラス基板等を貼り合わせる際においても耐久性能、光学特性（耐光漏れ性能）、リワーク性（貼り直し性）に優れる粘着剤、とりわけ光学部材用粘着剤の提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和基を１つ含有する不飽和化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物［Ｉ］が、活性エネルギー線及び／又は熱により硬化されてなる粘着アクリル系粘着剤であり、不飽和化合物（Ｂ）が、芳香環、硫黄原子、または臭素原子を２つ以上含有し、かつ芳香環を少なくとも1つ含有する化合物であることを特徴とするアクリル系粘着剤。 （もっと読む）

【課題】シーリング材、接着剤、コーティング剤として使用可能で、硬化物のモジュラスが低いにも関わらず、残留タックが改善された硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が２,０００〜８，０００である反応性ケイ素基含有有機重合体１００重量部、及び（Ｂ）可塑剤１〜６００重量部を含有する硬化性組成物を用いることにより上記課題を解決できる。（Ａ）成分である反応性ケイ素基含有有機重合体の１分子当りのケイ素基数は１．３個以上が好ましい。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、優れた加工性、屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）熱可塑性樹脂を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く作業性に優れ、かつ短い熟成時間で実用粘着性能に達し、生産性に優れる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】０〜９質量部のカルボキシル基含有モノマー、０〜９質量部のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマーおよび９９．９〜８２質量部の（メタ）アクリル酸エステルモノマーからなる（ただし、カルボキシル基含有モノマーとヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマーとの合計量は０質量部ではない）単量体成分を含み、重量平均分子量が１０万〜２００万である（メタ）アクリル共重合体（Ａ）１００質量部と、前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、カルボジイミド架橋剤（Ｂ）０．０５〜５質量部および下記特定の式で表されるイミダゾール化合物（Ｃ）０．０１〜０．２質量部と、を含む粘着剤組成物である。
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【課題】 半導体支持部材上にダイボンディング材をスクリーン印刷法により塗布して半導体チップを接合するときのタクトタイムを削減することができ、なおかつＢステージ化での硬化不足や過度の硬化、残留した溶剤に起因する組立不具合を十分防止できて、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することを可能とするダイボンディング用樹脂ペースト、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のダイボンディング用樹脂ペーストは、（Ａ）２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である光重合性化合物、（Ｂ）熱硬化性化合物、及び（Ｃ）熱可塑性エラストマーを含有し、溶剤の含有量が５質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く作業性に優れ、かつ短い熟成時間で実用粘着性能に達し、生産性に優れる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】０〜９質量部のカルボキシル基含有モノマー（ａ−１）、０〜９質量部のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマー（ａ−２）および９９．９〜８２質量部の（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ａ−３）からなる（ただし、カルボキシル基含有モノマー（ａ−１）とヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマー（ａ−２）との合計量は０質量部ではなく、かつカルボキシル基含有モノマー（ａ−１）、ヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマー（ａ−２）、および（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ａ−３）の合計量は１００質量部である）単量体成分を含み、重量平均分子量が１０万〜２００万である（メタ）アクリル共重合体（Ａ） １００質量部と、前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ） １００質量部に対して、過酸化物架橋剤（Ｂ） ０．１〜１質量部およびカルボジイミド架橋剤（Ｃ） ０．０５〜５質量部と、を含む粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】圧着時の接着性に優れ、かつ硬化した際の接続信頼性並びに絶縁信頼性に優れる半導体装置用の接着剤組成物並びにそれを用いた接着剤シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される繰り返し単位から構成されるシリコーン樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）フラックス活性を有する化合物を含むものであることを特徴とする接着剤組成物１２。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は炭素数１〜８の１価炭化水素基。ｌ及びｍは１〜１００の整数である。更に、Ｘ、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】アミノ官能性化合物をベースとする有機官能性シロキサンオリゴマー混合物の提供。
【解決手段】式Ｉの連鎖状シロキサンオリゴマーと式ＩＩの環式シロキサンオリゴマーとの混合物。




（式中、置換基Ｒは、アミノプロピル官能基、メトキシ基、エトキシ基、２-メトキシエトキシ基、プロポキシ基などを有す） （もっと読む）

【課題】硬化物が優れた熱伝導性を有すると共に、接着力や絶縁性の低下が生じにくい接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、エポキシ当量が１５０〜２２０のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対し５０重量％以上含有するエポキシ樹脂、イミダゾール化合物からなる硬化剤、フェノキシ樹脂及びアルミナ粉末を含有し、硬化物中のアンモニウムイオンが５０重量ｐｐｍ以下である。アルミナ粉末は最大粒子径が１２０μｍ以下であり、全アルミナ粉末中の結晶性球状アルミナの割合が９０重量％以上である。結晶性球状アルミナは、i)平均粒子径Ｄ_５０が３５〜５０μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が１．２〜２．０のものが３０〜５０重量％、ii)平均粒子径Ｄ_５０が５〜１５μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が２．０〜３．５のものが３０〜５０重量％、iii)平均粒子径Ｄ_５０が０．１〜２μｍのものが１０〜３０重量％である。 （もっと読む）

【課題】
硬化することにより長期信頼性に優れた硬化物が得られる液状硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）過酸化水素を酸化剤として用いた酸化反応により分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られる全塩素量が１０質量ｐｐｍ以下であるエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）充填材を含む液状硬化性組成物である。好ましくはエポキシ化合物はアリルエーテル結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合を酸化して得られる２つ以上のグリシジル基を一分子中に有する室温で液状の化合物である。 （もっと読む）

【課題】基板の凹凸やワイヤの埋め込み性が高く、かつ、安定してワイヤボンディングすることが可能な半導体用フィルム、および信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、接着層３を１３０℃で加熱した際の、接着層３の初期の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した際の、接着層３の溶融粘度が１，０００Ｐａ以上であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した後の、接着層３の１７５℃における弾性率が１ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ゴム組成物のヒステリシスロスを大幅に低下させると共に、耐摩耗性を大幅に向上させることが可能なことに加え、空気中でも安定な新規化合物を提供する。
【解決手段】分子内に、一つ以上の硫黄原子（Ｓ）と、一つ以上のケイ素原子（Ｓｉ）と、一つ以上の窒素原子（Ｎ）とを有し、且つ前記ケイ素原子（Ｓｉ）が一つのＳｉ−Ｏ結合と三つのＳｉ−Ｃ結合を有することを特徴とする有機ケイ素化合物である。なお、前記ケイ素原子には、アミノアルキル基を含む官能基が結合していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッド用接着剤および該接着剤で接着されたインクジェットヘッドの提供。
【解決手段】本発明に係るインクジェットヘッド１００は、インクのチャネル３を有するチャネル基板１とチャネル基板１に対し接着されるカバープレート２等の被接着部材とを備え、チャネル基板１と前記被接着部材とで１２ｐｐｍ／Ｋを超える線膨張係数の差があり、チャネル基板１と前記被接着部材とが特定組成の接着剤で接着されている。 （もっと読む）

【課題】トリアミノ−及びフルオルアルキル官能性オルガノシロキサンの提供。
【解決手段】 式Ｉ ［ＮＨ_ｘ（ＣＨ_２）_ａＮＨ_ｙ（ＣＨ_２）_ｂＮＨ_ｚ］−（Ｉ）［その際、これは、Ｃ原子１〜４個を有するＮ−結合アルキレン基少なくとも１個を介して珪素原子少なくとも１個と結合しており、ａ及びｂは同一又は異なる１〜６の整数であり、ｘは０又は１又は２であり、ｙは０又は１であり、ｚは０又は１又は２であり、（ｘ＋ｙ＋ｚ）≦４の条件を有する］のトリアミノ基少なくとも１個及び式ＩＩ Ｆ_３Ｃ（ＣＦ_２）_ｒ（ＣＨ_２）_ｓ−（ＩＩ）
［式中、ｒは０〜１８の整数であり、ｓは０又は２である］のＳｉ−Ｃ−結合フルオルアルキル基少なくとも１個を有する、オルガノシロキサンによって解決された。 （もっと読む）

【課題】銀を導電体とする配線を備えている透明導電性部材において、配線間で発生し得るマイグレーションを防止することができる粘着剤組成物及び粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂と、架橋剤と、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールとを含有することを特徴とする。本発明の粘着剤組成物によれば、配線の導電性を損なうことなく、銀マイグレーションの発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】下地材と接着剤層との間の接着性や防湿性を高めることができ、さらに、実用的な表面硬化性を維持しながら、水浸漬の条件でも下地コンクリートと床用接着剤が剥がれないように接着し、さらに、揮発性の有機溶剤や人体に悪影響を及ぼす成分が含有されていないプライマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）反応性ケイ素基を有する有機重合体、（Ｂ）重質炭酸カルシウム、（Ｃ）アミノ基含有シランカップリング剤、（Ｄ）ウレタン基および／またはウレア基を有するシランカップリング剤、および／または（Ｅ）炭素数が８以上のアルキル基を有するシランカップリング剤、を含有するプライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】低温（１２５℃）以下で硬化でき、接着強度に優れるとともにブリードアウトを生じることなる、作業性が良好な樹脂ペースト組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物及びメタクリル酸エステル化合物から選択される化合物、（Ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ１０時間半減期温度が６０〜８０℃である過酸化物、（Ｃ）可とう化材、及び、（Ｄ）非球状フィラー及び球状フィラーを含む充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。


（式（１）中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキル基、又２−アシルパーオキシプロピル−２−イル−アルキレン基を示し、Ｒ¹は炭素数３〜１０のアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】紙容器を構成する積層体に用いられる接着層を低分子量成分の副生成物が生成しがたい組成物とすることによって、内容液の風味変質を防止した液体用紙容器。
【解決手段】バリア層の接液面側に設けた接着層として、主剤としてのポリオール成分と硬化剤としてのポリイソシアネート成分とを含む二液硬化型接着剤であって、主剤としてのポリオール成分中にダイマー脂肪酸をジカルボン酸の主成分とするポリエステルポリオールとジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネートを含有するポリイソシアネートとを反応させることによって得られるポリエステルポリウレタンポリオールを含有する組成物を用いて、ドライまたはニーラムラミネート法によってシーラント層とラミネートした積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する
【解決手段】 一般式（１）で示されるラジカル発生剤（Ａ）、増感剤（Ｂ）及びラジカル重合性化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする感光性組成物。
【化１】


［式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜１０の鎖状炭化水素基、炭素数３〜１０の脂環式炭化水素基又は炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基である。］ （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）