【課題】接着剤、コーティング剤として使用可能で、高硬度の硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が２,０００〜６，０００、１分子中に反応性ケイ素基を１．３〜５個含有する反応性ケイ素基含有有機重合体１００重量部、及び、（Ｃ）可塑剤０〜４０重量部を含有する硬化性組成物を用いる。当該硬化性組成物は高硬度が求められる床用接着剤やタイル張り用接着剤に好適である。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて成膜される薄膜を、これら支持基材および基材に対して優れた密着性で形成して、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第２の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、前記第２の工程において、ＴＭＡ軟化点より５０〜１００℃高い範囲内で前記薄膜を加熱して基材と支持基材とを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】初期接着力に優れた粘着剤層を形成することができる水分散型粘着剤を提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が−５５℃以上０℃以下の水分散型の（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）、ガラス転移温度が０℃以上１８０℃以下の水分散型の（メタ）アクリル系共重合体（Ｂ）、および、水溶性樹脂（Ｃ）を含有する水分散液であって、前記（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）、（Ｂ）のいずれか少なくとも一方は、カルボキシル基含有モノマーをモノマー単位として含有しており、前記（Ａ）と（Ｂ）のガラス転移温度の差が５０℃以上あり、かつ、混合割合が（Ａ）／（Ｂ）＝５０〜９５／５〜５０（固形分重量比）の範囲である水分散液からなる水分散型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工したのち支持基材から基材を脱離させる際に、基材の支持基材側に形成されている銅を含有する導電部の導電率の低下を抑制し得る基材の加工方法を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート系樹脂を主材料とする樹脂成分を含む仮固定剤２を、銅を含有する導電部を有する機能面を備える基材３と、支持基材１とのうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第１の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを、機能面を支持基材側にして貼り合わせる第２の工程と、基材の機能面と反対側の面を加工する第３の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第４の工程とを有し、前記第４の工程において、基材を支持基材から０．１ｐｐｍ以上、３０ｐｐｍ以下の酸素濃度の非酸化性雰囲気下で脱離させた後、基材を冷却する基材の加工方法。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における１８０℃での溶融粘度が０．０１〜１００ｍＰａ．ｓであるものである。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱前の仮固定剤において、この仮固定剤に含まれる樹脂成分は、その分子量が５，０００未満のものの含有量が、樹脂成分中で４％以下となっている。 （もっと読む）

【課題】ポリビニルアルコール樹脂を材料として用いるにもかかわらず、ガラスとの接着性に優れ、吸水が原因となり引き起こされる発泡や物性変化が生じにくい合わせガラス用中間膜、及び、該合わせガラス用中間膜を用いてなる合わせガラスを提供する。
【解決手段】三層以上の多層構造を有する合わせガラス用中間膜であって、最外層を除く少なくとも一層が、ポリビニルアルコール樹脂と多価アルコールとを含有するポリビニルアルコール樹脂層であり、最外層がポリビニルアセタール樹脂と可塑剤とを含有するポリビニルアセタール樹脂層である合わせガラス用中間膜。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れ、絶縁障害を起こさず、耐熱性、気密性に優れゴム弾性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】支持層３に、フッ素樹脂ゲルからなる粘着層２を有する粘着シート１であって、前記フッ素樹脂ゲルが、少なくとも、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（Ｄ）１分子中に１個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有するポリフルオロモノアルケニル化合物、及び（Ｅ）直鎖状ポリフルオロ化合物を含有する硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物からなるものであることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、分子量が１００００未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、アルミナとを含む。該アルミナの蛍光Ｘ線分析による純度は９０．０％以上、９９．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化炉を必要とせず、室温状態において短時間で樹脂や金属への優れた接着性を発現する付加硬化型シリコーン接着剤組成物を提供する。
【解決手段】一分子中に１個以上の（メタ）アクリル基を含有する有機化合物又は有機ケイ素化合物と、フェニル基等の一価の芳香族基を少なくとも１個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び一分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合した水素原子を有し、かつフェニレン骨格等の二〜四価の芳香族基を少なくとも１個含有する有機ケイ素化合物を配合した付加硬化型シリコーン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】透明性、作業性、接着性、貯蔵安定性、立ち上がり接着性及び速硬化性に優れ、特にＰＰＳに対する接着性に優れた硬化性組成物及び接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）反応性ケイ素基を含有するビニル系重合体、（Ｂ）反応性ケイ素基を含有するポリオキシアルキレン系重合体、及び（Ｃ）硬化触媒を含有する硬化性組成物であって、前記ビニル系重合体（Ａ）が、環状構造含有ビニル系単量体単位（ａ−１）を含有する環状構造含有ビニル系重合体、及び環状構造含有ビニル系単量体単位（ａ−１）と（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体単位（ａ−２）とを含有する環状構造含有ビニル系重合体からなる群から選択される１種以上であり、前記ビニル系重合体（Ａ）中の前記（ａ−１）の含有量が、前記（ａ−１）及び前記（ａ−２）の合計量に対して１０質量％以上であるようにした。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ剥離が容易な易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープを提供することである。
【解決手段】粘着付与剤および側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する粘着シートであって、前記粘着付与剤の軟化点が、１４０℃以上であり、前記側鎖結晶性ポリマーが、反応性フッ素化合物と、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーとの共重合体からなる。基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなり、該粘着剤層は、粘着付与剤および側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下し、前記粘着付与剤の軟化点温度が、１４０℃以上であり、前記側鎖結晶性ポリマーが、反応性フッ素化合物と、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーとの共重合体からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液晶セル用ガラス部材等の光学部材に貼着するための光学用感圧式接着フィルムであって、液晶セル用ガラス部材からの再剥離性や被着体汚染性に優れ、貼着後の耐久性（耐熱性、耐湿熱性）に優れる光学用感圧式接着フィルムを形成し得る新規な感圧式接着剤用樹脂組成物、及び感圧式接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】活性水素基を有する樹脂（Ａ）の活性水素基を、活性水素基と反応してウレタン結合またはウレア結合を形成し得る官能基（ｂ）を有する化合物（Ｂ）で変性してなることを特徴とする、感圧式接着剤用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シーリング材、接着剤、コーティング剤として使用可能で、硬化物のモジュラスが低いにも関わらず、残留タックが改善された硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が２,０００〜８，０００である反応性ケイ素基含有有機重合体１００重量部、及び（Ｂ）可塑剤１〜６００重量部を含有する硬化性組成物を用いることにより上記課題を解決できる。（Ａ）成分である反応性ケイ素基含有有機重合体の１分子当りのケイ素基数は１．３個以上が好ましい。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こり難い異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】ニッケルを含む導電性粒子、及び絶縁性接着剤を含む異方導電性接着フィルムであって、該異方導電性接着フィルム中のニッケル含有率が、０．１質量％以上１質量％未満であり、さらに該導電性粒子の平均粒径が２〜５．５μｍであるときに該異方導電性接着フィルム中の該導電性粒子の粒子密度が６０００〜４００００個／ｍｍ^２であることを特徴とする異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッド用接着剤および該接着剤で接着されたインクジェットヘッドの提供。
【解決手段】本発明に係るインクジェットヘッド１００は、インクのチャネル３を有するチャネル基板１とチャネル基板１に対し接着されるカバープレート２等の被接着部材とを備え、チャネル基板１と前記被接着部材とで１２ｐｐｍ／Ｋを超える線膨張係数の差があり、チャネル基板１と前記被接着部材とが特定組成の接着剤で接着されている。 （もっと読む）

【課題】パーティクルボード等の多孔質材料および金属に対する接着性が共に良好であって、かつ保存安定性が良好である接着性を有する２成分形アクリル樹脂系接着剤組成物を提供することにある。
【解決手段】重合性（メタ）アクリルモノマーと、有機過酸化物と、ゴムエラストマーと、重合性（メタ）アクリル基を持つ酸性リン化合物とを含むＡ剤と、重合性（メタ）アクリルモノマーと、有機バナジウム化合物と、ゴムエラストマーと、重合性（メタ）アクリル基を持つ酸性リン化合物とを含むＢ剤、とから成ることを特徴とする２成分形アクリル樹脂系接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】複屈折がゼロに近く、液晶表示装置に色むら・光漏れ現象が発生しないのみではなく、臭気が発生しにくく、高温，高湿の環境下、及び低温〜高温の環境変化の繰り返しにおいても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じない光学部剤用粘着剤を得ることが可能な粘着剤組成物の提供。
【解決手段】特定構造のビフェニルオキシ構造含有（メタ）アクリル酸エステル系モノマー（ａ１）を含有する共重合成分[Ｉ]を共重合して得られるアクリル系樹脂（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有してなる粘着剤組成物であって、アクリル系樹脂（Ａ）の重量平均分子量が３０万〜２５０万であり、かつ架橋剤（Ｂ）の含有量が、アクリル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜２０重量部であることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる熱伝導性シリコーン組成物およびこれを用いる実装基板の提供。
【解決手段】（Ａ）成分；１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するシランおよび／または１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）成分；ジルコニウム化合物、ならびに（Ｃ）成分；１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材を全シリコーン成分１００質量部に対して１００〜３０００質量部含有し、２５℃における粘度が１０〜１，０００Ｐａ・ｓであり、電子基板と半導体装置との接着剤として使用される、加熱硬化型の熱伝導性シリコーン組成物、ならびに電子基板と半導体装置とを、当該熱伝導性シリコーン組成物を用いて加熱し、接着させることによって得られる実装基板。 （もっと読む）