本発明は、タンパク質成分、アゼチジニウムで官能基化されたポリマー成分および粘度調整成分を含む接着剤組成物を開示する。好ましいタンパク質は大豆タンパク質であり、粘度調整成分は好ましくは亜硫化物塩の還元剤、チオール、またはこれらの組合せである。本発明は、高い固形分濃度で、低い粘度の接着剤処方を提供する。本発明は、基材および本発明の接着剤組成物を含む複合体、ならびに複合体を作製する方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】低温硬化性と貯蔵安定性とを高度に両立することが可能なエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、接着剤、接合用フィルム、導電性材料並びに異方導電性材料を提供する。
【解決手段】活性水素基を有する化合物（Ａ）を主成分として含むコア（Ｂ）と、当該コア（Ｂ）を覆うように設けられており、化合物（Ａ）と反応する官能基を有する化合物（Ｌ）、及び、イソシアネート化合物（Ｃ）を含むカプセルと、を有する、エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも≧１００℃〜≦１６０℃の温度範囲で機能する接着剤層の形成下で構成部材を接着するための方法に関し、その際、前記接着剤層は硬化可能な反応樹脂系から得られる。前記反応樹脂系はエポキシ樹脂成分（Ａ）及び前記エポキシ樹脂成分（Ａ）中に分散されたポリマー粒子（Ｂ）を包含し、更に前記分散されたポリマー粒子は付加架橋シリコーンエラストマーを包含する。本発明は更に圧電セラミック及び／又は希土類元素を包含する永久磁石及び、圧電セラミック、インピーダンス調整層並びに該圧電セラミック及び該インピーダンス調整層と接触している接着剤層を包含する構成部材配置を接着するための反応樹脂系の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】ＲＦ性能を損なうことなくスペースレーダアンテナのフローティングメタルコンポーネントを十分に接地する方法を改良する。
【解決手段】本発明は概して導電性接着剤に関する。具体的には、本発明は、有機高分子樹脂及び導電性高分子からなる導電性接着剤に関する。有利には、導電性接着剤のＲＦ損失は低く、よってスペースレーダ用アンテナ、及びアンテナのコンポーネントがＲＦの視野にあるその他のアンテナ用途に使用するのに適している。 （もっと読む）

本発明は、銅、銀、および金の群から選択される金属と乳酸縮合物とを含む物質、ならびに金属、セラミック、または酸化物でできた表面を有する電子部品、ならびに電子部品上に金属表面を生成するための方法に関する。 （もっと読む）

車両用パネルおよびボディーシェル構造物に用いられる、膨張した強化型構造接着剤フォーム補強材料。当該強化型構造接着剤は、エポキシ樹脂、ゴム、エラストマー強化剤、硬化剤、および膨張剤を含む。膨張した構造接着剤は、衝突時に、パネルまたはボディーシェル構造物が吸収するエネルギー量を大幅に増大させる。化学的発泡剤と膨張性マイクロバルーンを併用した発泡剤は、特に良好なエネルギー吸収性をもたらす。
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硬化性エポキシ樹脂と、アミン硬化剤と、強化剤と、反応性液体改質剤とを含む二液型構造接着剤組成物。構造接着剤はまた、二次硬化剤、反応開始剤、反応希釈剤及びこれらの組み合わせを含んでよい。部品を共に結合させる際の溶接又は機械的締結などの従来の接合手段を置き換えたり又は補完したりするために、構造接着剤を使用してよい。
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【課題】一対の基板の間に熱硬化性接着材料を配し、加熱加圧してそれを硬化させることにより接続体を製造する際に、熱硬化性接着材料に、そのタフネスパラメーターを低下させずに絶縁性無機フィラーを配合できるようにする。
【解決手段】一対の基板の間に配される熱硬化性接着材料として、エポキシ樹脂、絶縁性無機フィラーを使用し、絶縁性無機フィラーを、５〜３５容量％とし、絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の弾性率とが所定の関係式（１）を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の引張り伸び率とが所定の関係式（２）を満足するように、更に熱硬化性接着材料にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させる。
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本発明は、第１の管と第２の管とを、これらの管の間の重なり領域における間隙を充填する接着剤により、該重なり領域において相互に連結する方法に関する。本該方法は、以下のことを特徴とする；ａ）重なり領域への塗布後および管の連結前において３０℃未満の温度で固体であってかつ熱的活性化なしには硬化できない接着剤を、これらの管の少なくとも一方の管の重なり領域に塗布すること；ｂ）重なり領域に接着剤を有する管を、他方の管の上部または内部へ押し込むこと、ｃ）これらの管を該重なり領域で加熱できるように設計された加熱可能なクランプにより、これらの管を該重なり領域において互いに固定すること、ｄ）該加熱可能なクランプにより該重なり領域を加熱することによって接着剤を熱的に活性化し、これにより、該接着剤が硬化して２つの管を該重なり領域で連結すること、およびｅ）該接着剤の硬化後、該加熱可能なクランプを取り外すこと。本発明はまた、冷蔵庫の製造方法および対応する連結管部分を具有する冷蔵庫にも関する。
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【課題】回路部材を低温短時間で接続する場合であっても、十分に高い接着力を発現できる接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤、並びに、接続体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、（ｄ）分子内にチオウレタン結合及びアルコキシシリル基を有するシランカップリング剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、接着性および耐侯性に優れた金属含有ペーストおよびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の金属含有ペーストは、有機樹脂と、アルミニウムを主成分とする第１の金属粉末と、前記アルミニウムと異なる金属を主成分とする第２の金属粉末とを体積比５：９５〜４０：６０で含む組成物で構成される金属含有ペーストであって、２８０ｎｍにおける紫外線反射率[Ａ]は、５０％以上であることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の金属含有ペーストを介して、半導体部材と、基板とが接合されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 隠蔽性が高く、LEDチップから出る光を効果的に反射し、かつチップの収まり性が良好で、接着力も高く、耐久性に優れるダイボンド材として使用される、半導体素子用シリコーン接着剤を提供する。
【解決手段】 ａ）２５℃で粘度が１００Ｐａ．ｓ以下であり、１５０℃で３時間の加熱により得られる硬化物のＪＩＳＫ６２５３に規定のタイプＤ硬度が３０度以上である付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物、
ｂ）平均粒子径が１μｍ未満の白色顔料粉、及び
ｃ）白色または無色透明の平均粒子径が１μｍ以上、１０μｍ未満の粉
を含み、ｂ）成分及びｃ）成分の合計がａ）成分１００質量部に対して１２〜６００質量部である半導体素子用シリコーン接着剤。 （もっと読む）

特に自動車工業で金属を結合するのに特に有益な改良された低温衝撃強さを有する構造接着剤を提供する、i)エポキシ樹脂とエラストマーの付加物、ii)フェノキシ樹脂、iii)コアー／シェルポリマー、iv)硬化剤を含む接着剤配合物。 （もっと読む）

【課題】皮膚に対する繰返し粘着力が発現し、加工性や貼付中の衣服へのゲル付着のない粘着性ハイドロゲルを提供する。
【解決手段】重合性単量体と架橋性単量体との共重合体からなる高分子マトリックスに、構成単位にＮ−アルキルスルホン酸アクリルアミドを含有するポリマーを含むことで上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】孔径が小さいスクリーン版にも適用することができ、導電性ペースト塗布作業１回当たりの盛量が大きいとともに、導電性が良好な硬化物層を形成できる導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂Ａ、硬化剤Ｂ、導電性粉体Ｃ及び溶剤Ｄからなる導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉体Ｃが、平均粒径ｄ_５０が０．５〜５μｍ、平均粒径ｄ_９０が３〜８μｍであり、粒径が１０μｍを超過する粒子の占める割合が０．５重量％以下であり、タップ密度が４．０〜６．０ｇ／ｃｍ^３の球状形状のものであることを特徴とする導電性ペースト組成物、及びこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

基体、特に低表面エネルギー基体は、ある種の無溶媒液状ポリウレタン接着剤を使用して結合することができる。この接着剤は、湿気および／または活性水素含有硬化剤との反応により硬化して、優れた耐化学性および耐熱性を有する強靭な強い熱硬化性ポリマーを形成する。この接着剤は、化学量論的に過剰の２．２未満の官能価を有する少なくとも１種の多官能性イソシアネートと、少なくとも１種のポリエーテルポリオールおよびイソフタル酸部分を含む（フタル酸またはテレフタル酸部分がたとえ含まれるとしても比較的ごく少量である）少なくとも１種のポリエステルポリオールとを反応させることによって得られるポリウレタンプレポリマーに基づく。 （もっと読む）

【課題】表面にパターン状の導電ペーストを有する第１のセラミックグリーンシートに第２のセラミックグリーンシートを、接着用樹脂組成物を介して接着した積層体を焼成する際に、導電ペーストが変形したり、周囲へ拡散したりするのを抑制することのできる接着用樹脂組成物およびそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接着用樹脂組成物は、表面にパターン状の導電ペーストを被着して成る第１のセラミックグリーンシート１の表面に第２のセラミックグリーンシート２を接着するための接着用樹脂組成物３であって、熱分解性が異なる少なくとも２種の樹脂成分を含み、この樹脂成分の内、最も低温側で熱分解する樹脂成分の２０％重量減少温度をＴ_１℃、最も高温側で熱分解する樹脂成分の２０％重量減少温度をＴ_２℃としたときに、（Ｔ_１＋３０）≦Ｔ_２を満たす。 （もっと読む）

【課題】２つの面の結合部が、塗装を可能にする仕上げ材を必要とする問題、また製作時間がかかり、不揃いで品質変動しやすい問題の解決策を提供する。
【解決手段】２つの面を結合するための方法であって、熱活性化可能かつ膨張可能な封止物質（７）が、結合されるべき該面の１つの面（８）の縁において又は該縁付近で、該封止材が膨張するところの温度より下の温度での熱押し出し法によって、第１の面に接着して備えられ、そして該封止材（７）を支える該物質の該縁が、第２の面（９）の端部に形成されたＣ又はＵ字形部の中に挿入され、そして、ひとたび組み合わされると該熱活性化可能な封止物質（７）は活性化されて膨張し、該Ｃ又はＵ字形部を充填し、該２つの面（８）（９）を相互に接着する。本発明は自動車のヘムフランジの製作に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】対向配置された電極同士を短時間且つ高分解能で接続することが可能で、接続信頼性に十分優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】回路接続材料１００は、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向させた状態で接続するためのものである。この回路接続材料１００は、光の最大吸収波長が８００〜１２００ｎｍの範囲内にある接着剤組成物３０を有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと陽極基板との間の絶縁不具合を防止し、且つ陽極基板からＩＣチップが剥離したり、クラックすることなく確実に固着する。
【解決手段】ＩＣチップ１６を陽極基板１１上に固着するダイボンドペースト２３Ａは、低融点ガラスフリットと、低温分解性樹脂を含むビークルと、セラミックスフィラー及び又は層状鉱物からなる低融点フリットガラスよりも熱膨張率が低い応力緩和材料とを主成分とする。そして、このダイボンドペースト２３Ａを焼成して得られる、低融点フリットガラスとセラミックスフィラー及び又は層状鉱物からなるダイボンド層２３により、ＩＣチップ１６と陽極基板１１とを固定する。 （もっと読む）