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Fターム[4J040JB08]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | 接着機構及び接着剤の特定の機能 (9,805) | エネルギー線硬化型 (1,575) | 可視光線又は紫外線硬化 (670)

Fターム[4J040JB08]に分類される特許

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【課題】静電容量式タッチパネルにおいて検出感度の低下を抑制することができる静電容量式タッチパネル用の粘着シートを提供する。
【解決手段】静電容量式タッチパネルと表面保護層との間に配置される粘着シートであって、比誘電率が5.0以上であることを特徴とする粘着シート。 (もっと読む)


【課題】耐熱性及び応力緩和性に優れ、半導体製造用フィルムの構成部材として好適な積層フィルムを提供する。
【解決手段】最外層を含む二層以上の積層構造を有し、最外層は、融点が98℃以上の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、最外層以外の少なくとも一層(第二層)は、不飽和カルボン酸含有量が17質量%以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体、またはそのアイオノマーを含有する樹脂組成物からなる。 (もっと読む)


【課題】製品の歩留まりおよび信頼性を向上させること。
【解決手段】2つの基板の積層装置は、固定具402、画像キャプチャデバイス508、位置調整プロセスを実行するモジュール504など、を備える、固定具402は、第1の基板12を所定の位置に置く第1のポジショナ404と、第2の基板14を所定の位置に置く第2のポジショナ406と、固定具402に関する第1の基板12の位置を固定する補助装置と、を備え、第2の基板14が第1の基板12上に配置され、第1の基板12および第2の基板14の間に液体接着剤16が分布されて自然に配置される。少なくとも1つの画像キャプチャデバイス508は、第2の基板14に関する第1の基板12の位置を取得するために使用される。モジュールは、第2の基板14に関する第1の基板12の位置に従って、位置調整プロセスを実行するために使用される。 (もっと読む)


【課題】本発明が解決しようとする課題は、様々な保護フィルムのみならず、特にアクリル系樹脂フィルムに対し、優れた接着強度を有するカチオン重合性接着剤及びそれを用いて得られた偏光板を提供することである。
【解決手段】芳香族グリシジルーエーテル(A)と、2個以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物(B)と、脂環式エポキシ基を1個有し、その他にオキシラン環を有しない脂環式エポキシ化合物(C)と、カチオン重合開始剤(D)とを含有するカチオン重合性接着剤であって、前記芳香族グリシジルエーテル(A)100質量部に対し、2個以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物(B)を70〜380質量部、前記脂環式エポキシ化合物(C)を30〜330質量部使用することを特徴とするカチオン重合性接着剤。 (もっと読む)


【課題】ボイドが低減され、研削後の反りを小さくすることができる接着剤層付き半導体ウェハの製造方法、並びに、接着剤層付き半導体ウェハを用いる、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】金属バンプ12が形成された回路面を有する半導体ウェハ10の回路面上に、2種類以上の液状感光性接着剤6,7の塗布及び塗膜の光照射によって、2層以上の構造を有し最表面層がフラックス成分を含有するBステージ化された接着剤層を設けて接着剤層付き半導体ウェハ40を得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハ40と、他の半導体ウエハ50とを、接着剤層付き半導体ウェハ40の接着剤層を挟んで圧着する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、低収縮性、光硬化性、無色透明性、作業に適した粘度といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 ポリチオールと硫黄を反応させて得られるポリチオールオリゴマー(A成分)と、ポリエン化合物(B成分)を含有する硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、低収縮性、光硬化性、無色透明性、作業に適した粘度といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 フルオレン環を有するポリ(メタ)アクリレート化合物(A成分)、チオアルキル構造を有するポリチオール化合物(B成分)、および光重合開始剤(C成分)を含有する硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】 更なる高屈折率化を目指し、且つ、低収縮性、光硬化性、無色透明性、作業に適した粘度といった光学用接着剤としての性能も兼ね備えた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 フルオレン環を有するポリ(メタ)アクリレート化合物(A成分)、特定の式で表わされるポリチオール化合物(B成分)、および光重合開始剤(C成分)を含有する硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】速やかに硬化させることができ、更に保存安定性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、カリックスアレーン又は該カリックスアレーンの誘導体と、導電性粒子5とを含有する。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】プラスチック材料だけでなく、無機材料に対する粘着力、耐熱性および耐湿熱性などの耐久性、並びにせん断変形率に優れており、また別途の溶媒を含有しないので、厚膜型粘着剤フィルムの製造が可能な光学用感圧粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】単官能ウレタンアクリレート系オリゴマー40〜80重量%、イソボルニル(メタ)アクリレート第1単官能希釈モノマー1〜55重量%、ガラス転移温度(Tg)が1℃以上であり、エチレン不飽和基を持つ第2単官能希釈モノマー1〜55重量%、およびフリーラジカル光開始剤0.1〜5重量%を含有する光学用感圧粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、又はポリカーボネートで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときであっても、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供することを目的とする。
【解決手段】加熱又は光照射によって硬化する硬化性樹脂組成物と、ポリエーテルエステルアミドと、導電性粒子とを含有し、基板及び上記基板の主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】接着剤として、耐熱・耐光性能に優れた紫外線硬化製樹脂接着剤を用い、複数の波長帯における広い範囲で1/2波長板として機能する波長板を備えた偏光変換素子の構造を実現する。
【解決手段】複数の透光性基板と、透光性基板間に交互に設けた偏光分離膜及び反射膜と、を有する光学素子と、光学素子の光出射面に配置し、光学素子からの出射光の偏光面をθ回転させる積層波長板20と、を備えた偏光変換素子において、透光性基板を接着する接着層の厚みを5μm以上10μm以下とし、積層波長板20は、複数の波長帯のうちの何れかに含まれる設計波長λの光に対して、位相差Γ1の第1の波長板30と、位相差Γ2の第2の波長板40と、を各々の光学軸方位角θ1、θ2が交差するように積層し、
Γ1=180+360×n(deg)
Γ2=180+360×n(deg)
|θ1−θ2|<45(deg)となるようにした(nは1からはじまる自然数)。 (もっと読む)


【課題】 耐水性に優れるため、ダイシング工程で切削水が浸入せず、切削水で膨潤が発生せず、チップ裏面へ切削ダストが付着することなく、大口径の半導体ウエハから薄型の半導体チップを効率よくピックアップできるダイシングテープ及びこれを用いた半導体ウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層を有するダイシングテープであり、該粘着剤層が、分子内に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するアクリルポリマー、光重合開始剤及び数平均分子量が3000よりも大きく10000以下であるポリプロピレンオキシドを用いた放射線硬化性粘着剤層であり、
該ダイシングテープを、23℃で50%RHの条件下でシリコンミラー面に貼合した後、23℃で50%RHの条件下で24時間経過後の、放射線硬化前における剥離力が、0.5N〜3.5N/25mmであるダイシングテープ、半導体ウエハの加工方法。 (もっと読む)


【課題】ダイシング工程後のピックアップ工程において、薄型の半導体チップを効率よくピックアップでき、ピックアップされた半導体チップ表面への汚染物の付着を著しく低減できるダイシングテープ及びそのダイシングテープを用いた半導体ウエハ加工方法を提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に放射線硬化性の粘着剤層が形成されたダイシングテープであって、該粘着剤層が、主鎖に対して水酸基が結合されたアクリル重合体(A)と、分子内に水酸基を3つ以上有するポリエーテルポリオール(B)が、架橋剤(C)としてポリイソシアネートを用いて架橋されてなるダイシングテープ。 (もっと読む)


【課題】 半導体加工工程において優れた帯電防止性を発揮し、かつ、ピックアップ時に被着体に粘着剤が残りにくい放射線硬化性半導体加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムがエチレン−酢酸ビニル共重合体(a1)90〜70質量%と、構成成分として少なくともエチレン成分及び(メタ)アクリル酸成分を有する共重合体のカルボキシル基をカリウムイオンで架橋した樹脂(a2)10〜30質量%を含有する樹脂組成物であって、該基材樹脂フィルムの体積抵抗率が1×1013Ω・cm以下の基材樹脂フィルム上に、主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基が結合した重合体(B)を含有する粘着剤層が形成された放射線硬化性半導体加工用粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】耐熱黄変性、耐光性、密着性に優れる透明な硬化膜を形成することが可能であり、しかも硬化膜表面の表面タック(べたつき)が十分に少ない光硬化性樹脂組成物及び、該光硬化性樹脂組成物を用いた光半導体用封止材、感光性接着剤、感光性コーティング剤、ナノインプリント用光硬化性樹脂、光学用レンズ、感光性インクを提供する。
【解決手段】置換若しくは非置換の炭素数1〜10のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を有し、更にアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を有する環状オルガノポリシロキサンと、当該環状オルガノポリシロキサン100質量部と、光ラジカル開始剤0.5〜10質量部とを含有する光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】クロストークが軽減された3D画像表示装置の提供。
【解決手段】画像信号に基づいて駆動される画像表示パネル部と、前記画像表示パネル部の視認側に配置される、パターン光学異方性層を少なくとも有する位相差板と、を有する3D画像表示装置であって、前記画像表示パネル部と前記位相差板とが、ガラス転移温度が室温以下の接着剤組成物を介して接着され、前記接着剤組成物を介して接着される面の少なくとも一つがセルロース誘導体を含むフィルムであることを特徴とする3D画像表示装置である。 (もっと読む)


【課題】偏光子に保護膜を貼合するにあたり、室温での塗工が可能な十分に低い粘度を有し、硬化後は十分な貯蔵弾性率を発現して、激しい温度履歴を受けたときでも偏光子に割れを生じにくく、しかも偏光子/保護膜間の接着力も向上した偏光板を与える光硬化性接着剤を提供する。
【解決手段】光カチオン硬化性成分100重量部に対し、光カチオン重合開始剤を1〜10重量部含有し、光カチオン硬化性成分は、以下の成分を含有する。脂環式ジエポキシ化合物を60〜75重量%、ジグリシジル化合物を5〜35重量%および、単官能エポキシ化合物を2〜15重量%。 (もっと読む)


【課題】偏光子に保護膜を貼合する際に室温での塗工が可能な低い粘度を有し、保護膜を溶かさない光硬化性接着剤を用いて、偏光子と保護膜とが貼合された偏光板を提供する。
【解決手段】接着剤は、保護膜を23℃で2日間浸漬したとき、保護膜の重量減少が0〜30重量%であり、光カチオン硬化性成分100重量部に対して、光カチオン重合開始剤を1〜10重量部含有し、硬化性成分は、以下の成分を含有する。脂環式ジエポキシ化合物を30〜85重量%、ジグリシジル化合物を1〜69重量%および、単官能エポキシ化合物を1〜69重量%。 (もっと読む)


【課題】エポキシ系光硬化型接着剤を用いて偏光子と保護膜とが貼合された偏光板において、接着剤の粘度を下げるとともに、硬化後は十分な硬さを与え、偏光子と保護膜との接着力が高められた偏光板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系偏光子に、接着剤を介して保護膜が貼合された偏光板であって、その接着剤は、(A)光カチオン硬化性成分100重量部に対し、(B)光カチオン重合開始剤を1〜10重量部含有し、その硬化物が80℃で1000MPa以上の貯蔵弾性率を示す光硬化性接着剤組成物から形成されており、上記の光カチオン硬化性成分(A)は以下の(A1)と(A2)を含有するように調製される。(A1)脂環式環に結合するエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物を50〜95重量%、(A2)塩素含有量が1重量%以下であり、下式(I)(Zはアルキレンなど)で示されるジグリシジル化合物を5〜50重量%。
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