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Fターム[4J040JB10]の内容

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Fターム[4J040JB10]に分類される特許

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【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計100質量部に対し2〜40質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、0.05〜1μmの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の1〜20%である。 (もっと読む)


【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ポリビニルアセタール樹脂、(C)ロジン誘導体、(D)エポキシ樹脂硬化剤、及び(E)中心粒径10nm〜30μmの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、導電性接着剤層3bに含有される接着剤組成物4bが、(a)フィルム形成材、(b)エポキシ樹脂、(c)潜在性硬化剤及び(d)平均粒径が1μm以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量100質量部に対して、10〜50質量部である回路接続用接着フィルム10に関する。 (もっと読む)


【課題】剥離時に被着体の帯電を防止でき(帯電防止性)、再剥離性、経時での剥離力(粘着力)上昇防止性に優れ、さらに外観特性(凹みなどによる外観不良が低減されていること)及び被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性(白化汚染防止性)にも優れた粘着剤層を形成しうる、水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の水分散型アクリル系粘着剤組成物は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル(i)、カルボキシル基含有不飽和モノマー(ii)、並びに、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル及びジエチルアクリルアミドからなる群より選択される少なくとも1種のモノマー(iii)を、モノマー成分として構成されるアクリルエマルション系重合体、及び、イオン性化合物を含有し、前記(メタ)アクリル酸アルキルエステル(i)を、前記モノマー成分の全量中に、70〜99.5重量%含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高い接着力を確保して優れた接続信頼性を得ることが可能な導電性接着剤、及びこの導電性接着剤を用いて太陽電池セルの電極とタブ線とを接続し、高い発電効率を得ることが可能な太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】導電性接着剤は、ラジカル重合開始剤と、リン酸基又はリン酸エステル基を含有しない(メタ)アクリレートと、リン酸基又はリン酸エステル基を含有する(メタ)アクリレートとを含有するバインダに導電性粒子が分散されてなる。ラジカル重合開始剤の1分間半減期温度は、110〜140℃である。また、リン酸基又はリン酸エステル基を含有する(メタ)アクリレートは、リン酸基又はリン酸エステル基を含有しない(メタ)アクリレート54質量部に対して0.1〜5質量部含有されている。 (もっと読む)


【課題】低温で硬化させることができ、貯蔵安定性に優れており、かつ絶縁信頼性が高い接続構造体を得ることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、導電性粒子5と、下記式(1)で表される第1の化合物と、下記式(1)で表される化合物とは異なり、かつ熱により酸を発生する第2の化合物とを含む。


上記式(1)中、X1は、ハロゲン原子又はアルキル硫酸を表す。 (もっと読む)


【課題】生産性の向上、品質ムラ及び劣化を抑制する導電性接着組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂A、カーボンファイバー、カーボンブラックを含み、AのメルトフローレートはJISK7210法において0.1〜500g/10min。Aは式IでR、Rは水素、炭素数10以下の飽和炭化水素基、フェニル基。n、mは自然数。Xは式IIで、lは自然数。Y〜Yは水素、置換基、YとY、YとYが環状構造でもよい。


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【課題】銀系金属を導電層とする導電性粒子を用い、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する異方性導電接着剤の技術を提供する。
【解決手段】本発明の異方性導電接着剤1は、絶縁性接着剤樹脂2中に光反射性の導電性粒子3を含有する。光反射性の導電性粒子3は、核となる樹脂粒子30の表面に、銀からなる光反射性金属層31が形成され、さらに、光反射性金属層31の表面に銀合金からなる被覆層32が形成されている。光反射性金属層31及び被覆層32は、めっき法によって形成することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】低温かつ迅速な硬化処理が可能であり、硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、安定した特性を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、上記ラジカル重合性化合物が、(メタ)アクリロイル基を有し、上記ニトロキシド化合物が、アミノキシル基を有し、上記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる1種以上の官能基を有する、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状であり、エポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子11とを含有する。該導電性粒子11は、樹脂粒子12と該樹脂粒子12の表面12a上に配置された導電層13とを有する。該導電層13の少なくとも外側の表面が、融点が450℃以下である低融点金属層15である。上記異方性導電材料の比重は1.1〜1.8であり、導電性粒子11の比重は1.3〜6.0であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子11の比重との差の絶対値が4.0以下である。上記異方性導電材料の25℃及び2.5rpmでの粘度η1の、上記異方性導電材料の25℃及び5.0rpmでの粘度η2に対する比は1.0〜4.0である。 (もっと読む)


【課題】十分な接続強度を確保することができ、Bステージ状態において、十分な流動性を有しかつタックフリー(べとつきがない)である太陽電池用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、太陽電池セルと回路基板とを接続する接着剤組成物であって、前記接着剤組成物は、二重結合当量数が90以上500以下のアクリル系化合物と、熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物を含有し、前記アクリル系化合物の含有量は、前記熱硬化性樹脂組成物100質量%に対して、5質量%以上50質量%以下であり、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、5mgKOH/g以上50mgKOH/g以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
特性に優れた粘着剤組成物などを提供する。
【解決手段】
本発明の第1の側面は、ビス(フルオロスルホニル)イミドを含有することを特徴とする粘着剤組成物にある。本構成によれば、これまでの粘着剤組成物に引けを取らない又は優れた特性を有する粘着剤組成物が得られる。本発明の第2の側面は、イオン対を含有し、前記イオン対のアニオンはビス(フルオロスルホニル)イミドであることを特徴とする粘着剤組成物にある。本構成によれば、これまでの粘着剤組成物に引けを取らない又は優れた特性を有する粘着剤組成物が得られる。 (もっと読む)


【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 (A)フェノキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)熱可塑性エラストマー、(D)マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び(E)導電性粒子を含む。前記(C)熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記(C)熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、2〜30質量%であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料であり、下記式(X)で表される構造単位を有する第1のエポキシ(メタ)アクリレートと、下記式(X)で表される構造単位を有さない第2のエポキシ(メタ)アクリレートと、熱ラジカル発生剤とを含む。下記式(X)中、Rは炭素数3〜6のアルキレン基を表し、nは1〜10の整数を表す。
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【課題】保存安定性に優れた積層体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、メタクリロイル基を有する熱硬化性化合物、アクリロイル基を有する熱硬化性化合物、及びビニル基を有する熱硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも2種の熱硬化性化合物を含有するか、又はQ値が異なる少なくとも2種の熱硬化性化合物を含有する。本発明に係る絶縁材料は、熱ラジカル発生剤をさらに含有する。 (もっと読む)


【課題】ラジカル硬化型の回路接続材料において、高温高湿処理を受けたときの隣接回路間の抵抗値の変動を十分に抑制しながら、回路接続材料によって形成された接着層と窒化珪素膜との界面における気泡発生の抑制を図る。
【解決手段】回路電極を有し該回路電極同士が対向するように配置された1対の回路部材の間に介在して、対向する前記回路電極同士が電気的に接続されるように前記1対の回路部材を接着するために用いられる回路接続材料1において、(1)ラジカル重合開始剤と、(2)多官能(メタ)アクリル化合物と、(3)100以上210未満の分子量を有する単官能(メタ)アクリルモノマーと、を含有し、前記単官能(メタ)アクリルモノマーの配合量が、多官能(メタ)アクリル化合物及び単官能(メタ)アクリルモノマーの合計重量100重量部中9.4〜25重量部である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】200℃程度の高温条件で回路部材同士の接続を行った場合でも、回路部材の反りを十分に抑制できる接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられるものであって、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及び、架橋反応性基を有し且つ重量平均分子量が30000〜80000であるアクリル系共重合体を含有する。当該接着剤組成物を温度200℃で1時間加熱して得られる硬化物は、−50℃における貯蔵弾性率が2.0〜3.0GPaであり且つ100℃における貯蔵弾性率が1.0〜2.0GPaであるとともに、−50〜100℃の範囲における貯蔵弾性率の最大値と最小値との差が2.0GPa以下である。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1,11,31は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2a上に配置されたはんだ層4とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層4又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1,11,31と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


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