【課題】 風味の維持、内容物の保持、酸化防止による消費期間の延長を目的とした、食品を中心とした包装に使用でき、不活性ガスバリア性に優れるポリエステルを主体とする接着剤を提供することにあり、該接着剤を使用した不活性ガスバリア用多層フィルムを提供することにある。
【解決手段】 ２個以上の水酸基を有するポリエステルポリオール（Ａ）と２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート（Ｂ）とを含有してなるガスバリア性接着剤層を有する不活性ガスバリア用多層フィルムにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】光重合開始剤と熱重合開始剤とが配合され、より高い接着性を有し、かつガラス転移温度（以下Ｔｇ）を高くした接着剤組成物ならびにこれを用いた半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】主剤樹脂に対して、リン系のカウンターアニオンとするヨードニウム塩系光カチオン重合開始剤とＳｂＦ_６⁻をカウンターアニオンとするスルホニウム塩系熱カチオン重合開始剤とが配合されている。好ましくは、前記主剤樹脂がエポキシ樹脂である。好ましくは、さらに、板状の充填剤が配合されている。好ましくは、粘度が２５Ｐａ・ｓ〜８０Ｐａ・ｓとなるように前記板状の充填剤が配合されている。 （もっと読む）

【課題】滅菌処理を繰り返し行っても優れた滅菌耐性を有し、接着強度や外観を良好に維持できる医療器具用接着剤組成物、および滅菌処理を繰り返し行っても、接着剤組成物の外観が良好で、かつ接着剤組成物によって接合された部材同士が剥がれにくい内視鏡装置の提供。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂よりなる群から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂からなる主剤と、メタキシリレンジアミンおよび／またはその誘導体を含む硬化剤と、アクリルゴムと、充填材とを含有する医療器具用接着剤組成物であって、前記充填材がアルミナであることを特徴とする医療器具用接着剤組成物、および該医療器具用接着剤組成物を用いて組み立てられたことを特徴とする内視鏡装置。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、耐熱性、耐湿性、耐候性に優れ、かつ半導体素子と各種基材との接合において信頼性の高い物理的、電気的接合が可能な導電性ペースト、及びそのような導電性ペーストを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、（Ａ）可溶性ポリイミド樹脂、（Ｂ）溶剤及び（Ｃ）比表面積（ＳＡ）０．３〜１．３ｍ^２／ｇ、タップ密度（ＴＤ）３．０〜６．０ｇ／ｃｍ^３のフレーク状銀粉を含有する。半導体装置は、そのような導電性ペーストにより、半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】分子遮断性のすぐれたシート状の接着剤を提供する。
【解決手段】有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を含有する第一剤と有機化層状粘土鉱物（Ａ）及び（メタ）アクリレート（Ｂ）及び還元剤（Ｄ）を含有する第二剤とから構成される二剤型の接着剤組成物のうち、第一剤を第一の基材に塗布し、第二剤を第二の基材に塗布した一組のシート状接着剤であって、（メタ）アクリレート（Ｂ）が、炭素数１〜２０の炭化水素基を有する単官能（メタ）アクリレート（Ｂ−１）を含むシート状接着剤。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善でき、しかも初期ダイシェア強度が高く、発光装置の長期使用によりダイシェア強度やＬＥＤ全光束量が大きく低下することのない異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤１００は、シリコーン樹脂と硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物１１、導電粒子１０及び光反射性絶縁粒子を含有する。光反射性絶縁粒子は、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化亜鉛、酸化ケイ素又は酸化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の無機粒子である。シリコーン樹脂は、グリシジルオキシアルキル・アリサイクリックアルキル変性オルガノポリシロキサンである。 （もっと読む）

【課題】高温・高圧による実装においても絶縁性の著しい低下が起こることのない半導体接着用絶縁性フィルムを得ることを課題とする。
【解決手段】
（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）有機溶剤可溶性ポリイミドを含有する半導体用絶縁性接着剤であって、半導体用絶縁性接着剤のＤＳＣにより測定した反応ピーク温度が１７０〜２００℃であり、（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤のマイクロカプセル内部にアミン系硬化剤の粒子を有することを特徴とする半導体用絶縁性接着剤。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる接着性熱伝導部材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】接着性熱伝導部材は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さまたは１次平均粒子径が１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなっており、親水性の無機化合物を水に分散させて、無機化合物の水分散液を調製する工程と、水分散液とエチレン性不飽和モノマーとを配合して、エチレン性不飽和モノマーを乳化させてモノマーエマルションを調製する工程と、水、水分散液、エチレン性不飽和モノマーおよびモノマーエマルションの少なくともいずれかに界面活性剤を配合する工程と、モノマーエマルション中のエチレン性不飽和モノマーを重合させる工程とを備える接着性熱伝導部材の製造方法により得られる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、施工性と接着性の２つの性状を具有する床材用アクリル樹脂系接着剤を提供する。
【課題手段】本発明の床材用アクリル樹脂系接着剤は、アクリル樹脂系エマルションと、粘着付与剤と、充填剤と、を含み、前記充填剤が、針状炭酸カルシウムを含み、前記針状炭酸カルシウムがアクリル樹脂系エマルションの樹脂固形分１００質量部に対して、１０〜５０質量部含まれている。好ましくは前記充填剤が、アクリル樹脂系エマルションの樹脂固形分１００質量部に対して、３００〜４２０質量部含まれている。 （もっと読む）

【課題】厳密な温度制御を要することなく、接着剤が面方向に均一に広がり、接着剤が被接着物周辺に過度にはみ出して被接着物の側面に過度に這い上がることを抑制することが可能な導電性接着剤及び接着方法を提供する。
【解決手段】導電性接着剤２０は、少なくとも表面が導電性を有しかつ全体的に磁性を有しない複数の粒子からなる第１のフィラー２１と、第１のフィラー２１の平均粒径に対して０．１〜１０倍の平均粒径を有し、少なくとも表面が導電性を有しかつ少なくとも一部が磁性を有する複数の粒子からなる第２のフィラー２２と（ここで、「粒径」は粒子形状によらず最大径を意味するものとする。「平均粒径」は５０％粒径を指し、平均粒径以上と平均粒径以下にそれぞれ５０質量％の粒子が存在する粒径である。）、バインダ樹脂等の他の成分２３とを含む。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び低温硬化における接着強度（低温硬化性）に優れるエポキシ樹脂組成物とすることができるエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含むエポキシ樹脂用硬化剤組成物であって、前記（ａ）成分として前記コアの成分が異なる２種以上の硬化剤を含む、エポキシ樹脂用硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れながら、初期接着力にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、初期接着力試験（１）において、被着体から脱落しない。この熱伝導性シート１を被着体に確実に固定（仮固定）することができる。そのため、熱伝導性シート１によって、被着体の熱を熱伝導性シートによって確実に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】押出機への材料供給装置内部におけるブロッキングを防止でき、供給装置から押出機への供給を安定的に実施することが可能な粘着剤ペレットおよびその製造方法を提供すること。さらには、当該粘着剤ペレットにより粘着剤層を形成した粘着テープおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性エラストマーを含有する粘着剤からなる芯部と、非ブロッキング性熱可塑性樹脂を含有する鞘部よりなる芯鞘構造を有することを特徴とする粘着剤組成物ペレット。 （もっと読む）

【課題】走行開始後も長期にわたり外観（主に光輝感）に優れたタイヤを作製することができる積層体およびそれを用いた空気入りタイヤの提供。
【解決手段】ジエン系ゴムを含有するゴム組成物を用いて形成されるゴム層（Ａ）と、
カルボキシ変性ゴムラテックスを含有するゴム成分、ならびに、カルボキシ基およびカルボニル基と反応可能な官能基を有する水溶性架橋モノマー、を含有する接着剤組成物を用いて形成される接着剤層（Ｂ）と、
カルボニル基を有する樹脂により被覆された平均粒子径が５０〜２５００μｍの光輝性粉体（Ｃ）と、をこの順に具備する積層体。 （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤層を形成可能な接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂及び（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂、を含有し、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する。（Ａ）成分に含まれるエチレン性不飽和二重結合は、（Ｂ）成分のビスフェノール型ビニルエステル樹脂と反応し、架橋を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路電極の表面における凹凸の有無に拘わらず、対向する回路電極間の良好な電気的接続を達成でき、回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高められる回路接続材料等を提供する。
【解決手段】本発明の回路接続材料１０は、回路部材の接続構造１における回路接続部材１０を形成するために用いられ、接着剤組成物１１と、表面側に突起部１４を有する導電粒子１２とを含有し、導電粒子１２と回路電極３２，４２との間に接着剤組成物１１が入り込んでも、突起部１４より接着剤組成物１１に加えられる圧力が、突起部１４が無い導電粒子１２より加えられる圧力に比べて十分大きくなるため、突起部１４が接着剤組成物１１を容易に貫通して回路電極３２，４２に接触することが可能となる。そして、回路接続材料１０が硬化処理されることで、導電粒子１２と回路電極３２，４２とが接触した状態が長期間にわたって保持される。 （もっと読む）

【課題】簡便にして効果的な高分子ゲルの接着方法を提供する。
【解決手段】水溶性のラジカル重合性有機モノマーの重合体（Ａ）と水膨潤性粘土鉱物（Ｂ）により形成された三次元網目構造を有する高分子ゲルの接着方法であって、接着しようとする二つの高分子ゲル面の間に多孔性材料を配置して密着させることにより、高分子ゲル同士を接着することを特徴とする高分子ゲルの接着方法。さらに好ましくは、該多孔性材料が有機高分子、金属、セラミックからなる多孔性フィルム、多孔性繊維、または多孔性粉末である高分子ゲルの接着方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤の形成を可能とする接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する接着剤組成物は、（Ａ）重量平均分子量が２万以上１０万以下の熱可塑性樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、（Ｅ）マイクロカプセル型の硬化促進剤と、を含む。 （もっと読む）

【課題】異方導電性シートは、シートの押込み量（シートの変位量）に対する電気抵抗値の安定性（押込み耐性）が求められている。そこで充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。導電性粒子２は、導電性強磁性粒子であって、単体の金属粒子、２種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる２種以上の混合粒子である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、半導体ウエハの研磨工程において半導体ウエハの回路面を保護すること、及び研磨後の半導体ウエハの反りを低減することができ、また、半導体チップと回路基板の接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることが可能であり、更には電気、電子部品の生産性に優れるバックグラインドテープ付き導電接続材料を提供することにある。
【解決手段】 本発明のバックグラインドテープ付き導電接続材料は、バックグラインドテープと、導電接続材料とが積層されてなるバックグラインドテープ付き導電接続材料であって、前記導電接続材料が、樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有することを特徴とする。また、本発明の電気、電子部品は、上記に記載のバックグラインドテープ付き導電接続材料の導電接続材料を有することを特徴とする。 （もっと読む）