【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）ロジン誘導体、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｅ）中心粒径１０ｎｍ〜３０μｍの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】皮膚適用において使用するためのホットメルト接着剤、特に皮膚から取り除く際に残留物のないホットメルト接着剤に対する改良および修飾の要求に応える。
【解決手段】高分子量ゴムと、約60質量部より少ない液状希釈剤とを含んでなり、10 rad／s、25 ℃において約15×10⁴ダイン／cm²より小さいG’を有する感圧ホットメルト接着剤組成物は、経皮的薬物送達用途を包含する、接着剤の皮膚適用 (例えば、外科用テープ) に有用である。 （もっと読む）

【課題】接着力に優れたポリクロロプレン溶剤系接着剤を提供することを目的とする。
接着力と貯蔵安定性に優れたポリクロロプレン溶剤系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】クロロプレン重合体１００質量部に対して、繊維長０．５〜１００μｍの酸化亜鉛を固形分換算で０．０５〜１０質量部、有機溶剤を１５０〜１９００質量部含有することによって、接着力と貯蔵安定性に優れたポリクロロプレン溶剤系接着剤組成物が得られることを見いだし、上記課題を解決した。ポリクロロプレン溶剤系接着剤組成物は、更に、クロロプレン重合体１００質量部に対して、粘着付与樹脂を５〜１００質量部含有したものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】被塗布物上に粘着膜を形成でき、かつ、強い粘着力を長時間にわたって保持することができる粘着剤スプレーを提供する。
【解決手段】粘着剤と噴射剤を、バルブを備えたエアゾール容器に封入し、バルブのバルブステムに装着された噴射ボタンから噴射剤の圧力により粘着剤が噴出するものであって、粘着剤としてスチレン系熱可塑性エラストマー１００質量部、ワックス状ポリブテン１０００〜２０００質量部を含む粘着剤配合物を、希釈剤としてイソパラフィン系炭化水素を加えて分散体とし、粘着剤の固形分量（スチレン系熱可塑性エラストマーとワックス状ポリブテンの合計）が全体の５０質量％〜６０質量％とした原液と、噴射剤として２０℃に於ける圧力が０．３〜０．７ＭＰａとなる液化天然ガス（ＬＰＧ）及びジメチルエーテル（ＤＭＥ）から選択される一種または二種を使用することを特徴とする粘着剤スプレー。 （もっと読む）

【課題】バンプ部分のボイドが低減され、研削後の反りを小さくすることができる、接着剤層付き半導体ウェハを用いる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属バンプ１２が形成された回路面を有する半導体ウェハ１０の回路面上に、２種類以上の液状感光性接着剤の塗布及び塗膜の光照射によって、２層以上の構造を有する接着剤層付き半導体ウェハを得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハを接着剤層とともに切断して複数の接着剤層付き半導体素子を得る工程と、接着剤層付き半導体素子と、他の半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材とを、接着剤層付き半導体素子の接着剤層を挟んで圧着する工程とを備え、２層以上の構造を有する接着剤層が、回路面側にフィラーを含有する内層７と、フィラーを含有しない又は内層よりもフィラーの含有量が小さい最表面層６とを有する。 （もっと読む）

【課題】外観特性に優れ、さらに、経時による粘着力上昇防止性、耐スクラッチ性、及び帯電防止性にも優れた再剥離性の粘着シートを提供する。
【解決手段】透明フィルム基材の少なくとも片面側にアクリル系粘着剤層を有する粘着シートであって、前記透明フィルム基材が、樹脂材料からなるベース層と、該ベース層の第一面上に設けられたトップコート層とを有し、前記トップコート層は、ポリチオフェン、アクリル樹脂、及びメラミン系架橋剤から構成され、平均厚みＤ_aveが２〜５０ｎｍ、厚みのバラツキΔＤが４０％以下であり、前記アクリル系粘着剤層が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル及びカルボキシル基含有不飽和単量体を必須の原料モノマーとして構成され、原料モノマー全量中の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量が７０〜９９．５重量％、カルボキシル基含有不飽和単量体の含有量が０．５〜１０重量％であり、かつ分子中にラジカル重合性官能基を含む反応性乳化剤を用いて重合されたアクリルエマルション系重合体（Ａ）ならびに下記式（Ｉ）で表される化合物（Ｂ）を含有する再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物より形成された粘着剤層であることを特徴とする粘着シート。
Ｒ¹Ｏ−（ＰＯ）_a−（ＥＯ）_b−（ＰＯ）_c−Ｒ² （Ｉ）
（式中、Ｒ¹及びＲ²は、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、又は、水素原子を表す。ＰＯはオキシプロピレン基、ＥＯはオキシエチレン基を表す。ａ、ｂ及びｃは、それぞれ正の整数である。ＥＯとＰＯの付加形態はブロック型である。） （もっと読む）

【課題】 ポリエチレン樹脂又はポリプロピレン樹脂の接着性に優れた接着剤組成物であって、これらの樹脂への接着性や硬化速度を損なうことなく、低粘度の接着剤組成物を得ること、及びそれを用いた被接着物又は接着方法を提供すること。
【解決手段】
架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、粘着付与樹脂（Ｂ）、分子量１０００未満のアルキルアルコキシルシラン化合物又はアリールアルコキシルシラン化合物である反応性希釈剤（Ｃ）及び三フッ化ホウ素錯体（Ｄ）を含有することを特徴とする、ポリエチレン樹脂及び／又はポリプロピレン樹脂を接着するための湿気硬化型接着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】オルガノボランとビニル芳香族化合物とを含む重合開始剤系を提供すること。
【解決手段】この重合開始剤系は、２液型の硬化性結合性組成物、特に、硬化してアクリル系接着剤になる２液型の硬化性結合性組成物、さらに特に、硬化して低表面エネルギー基材を結合しうるアクリル系接着剤になる２液型の硬化性結合性組成物を調製するのに特に有用である。オルガノボランと、少なくとも１種の重合性モノマーと、少なくとも１種のビニル芳香族化合物とを含む結合性組成物も記載される。 （もっと読む）

【課題】接着剤塗布機を使用してガスバリア性を有するエポキシ樹脂組成物を塗布した場合でも極めて有効でかつ簡便な接着剤塗布機の洗浄方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂系接着剤を塗布するための接着剤塗布機の洗浄方法であって、かつ有機溶剤を洗浄剤として使用する接着剤塗布機の洗浄方法であり、かつ該有機溶剤がメタノールと酢酸エチルの混合溶剤であり、かつ該エポキシ樹脂系接着剤がエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を主成分とするものであり、かつ該エポキシ樹脂組成物が硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物中の特定骨格構造の含有量が所定量以上であり、かつ該エポキシ樹脂硬化物が所定の酸素バリア性を有することを特徴とするエポキシ樹脂系接着剤塗布機の洗浄方法。 （もっと読む）

【課題】透明性、作業性、接着性、貯蔵安定性、立ち上がり接着性及び速硬化性に優れ、特にＰＰＳに対する接着性に優れた硬化性組成物及び接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）反応性ケイ素基を含有するビニル系重合体、（Ｂ）反応性ケイ素基を含有するポリオキシアルキレン系重合体、及び（Ｃ）硬化触媒を含有する硬化性組成物であって、前記ビニル系重合体（Ａ）が、環状構造含有ビニル系単量体単位（ａ−１）を含有する環状構造含有ビニル系重合体、及び環状構造含有ビニル系単量体単位（ａ−１）と（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体単位（ａ−２）とを含有する環状構造含有ビニル系重合体からなる群から選択される１種以上であり、前記ビニル系重合体（Ａ）中の前記（ａ−１）の含有量が、前記（ａ−１）及び前記（ａ−２）の合計量に対して１０質量％以上であるようにした。 （もっと読む）

【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び反応性希釈剤（Ｄ）を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ベンゾオキサジン化合物と、フェノール系硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記フェノール系硬化剤のＯＨ等量に対する、ベンゾオキサジン環を１官能とした場合の前記ベンゾオキサジン化合物の等量の比が、１．４０〜２．００である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】空気のかみ込みによるボイドの発生を低減して、信頼性の高いバンプ接続を行うことのできる半導体素子の接合方法を提供する。
【解決手段】バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して接合する半導体素子の接合方法であって、バンプを有する半導体素子と、電極部を有する基板又は他の半導体素子とを、接着剤を介して前記バンプと前記電極部とが対応するように位置合わせする位置合わせ工程（１）と、加熱により前記接着剤を濡れ広がらせ、前記バンプと前記電極部とを接触させる予備加熱工程（２）と、前記バンプと前記電極部とを溶融接合する電極接続工程（３）とを有し、前記予備加熱工程（２）において、前記接着剤のレオメーターにより測定した周波数１Ｈｚ、歪量１ｒａｄにおける複素粘度η^＊が２〜１０Ｐａ・ｓとなるように前記接着剤を加熱する半導体素子の接合方法。 （もっと読む）

【課題】金属層や透明導電性薄膜の腐食防止性と接着性とのバランスに優れ、高温高湿環境下で長期にわたって使用した場合でも剥がれや粘接着剤層の発泡等が生じず、前記問題点が改善された透明導電性フィルム用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、活性エネルギー線硬化型粘接着シート及びこれを用いて得られる透明導電性フィルム積層体の提供。
【解決手段】マレイミド基を有し、酸性基を有さない重合体（Ａ）を含む、透明導電性フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドリル加工性の良好な金属箔張積層板及びそれに用いるプリプレグを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と無機充填剤を含むワニスをガラス織布またはガラス不織布に含浸、乾燥して半硬化状態としたプリプレグにおいて、該無機充填剤の充填率が前記のワニスの全樹脂成分の４０〜７０重量％であり、前記無機充填剤の中の５０重量％以上が平均粒径０．４〜０．７μｍの合成球状シリカであるおよび金属箔張積層板。 （もっと読む）

【課題】中途半端にしか清掃せずおよび／または湿った掘削孔内における表面の接着力を向上させる樹脂成分（Ａ）および硬化剤成分（Ｂ）で構成する化学的２成分モルタル物質を得る。
【解決手段】硬化可能な構成要素として、少なくとも１種類のラジカルに硬化可能な不飽和エチレン化合物（ａ）を含有する樹脂成分（Ａ）と、この不飽和エチレン化合物（ａ）から反応を阻止するよう分離させた状態で配置した硬化剤成分（Ｂ）とを有し、この硬化剤成分（Ｂ）は、樹脂成分（Ａ）における樹脂用の硬化剤を含有しており、無機質素地、例えばコンクリートにドリル掘削し、中途半端にしか清掃していないおよび／または湿った孔内における表面の接着力を向上させる、化学的２成分モルタル剤において、樹脂成分（Ａ）の他の構成要素（ｂ）として、（メタ）アクリロキシアルキルシロキサンおよびポリ（メタ）アクリロキシアルキルシルセスキオキサンのうち少なくとも一方を少なくとも１種類、０．２〜１０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、平坦性、切断特性及び接着性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート及び接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、（Ｃ）下記一般式（１）、（２）で示されるアルコキシシランのうち１種又は２種以上を含むアルコキシシランの部分加水分解縮合物であり、重量平均分子量が３００以上３００００以下で、残存アルコキシ量が２ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるアルコキシシラン部分加水分解縮合物 １〜２０質量部、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒を含有する接着剤組成物。
Ｓｉ（ＯＲ^３）_４ （１）
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^３）_３ （２） （もっと読む）

【課題】耐リフロークラック性に優れ、信頼性の高い半導体装置を製造することのできる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物及びイミダゾール化合物を含有する半導体チップ接合用接着剤であって、前記エポキシ化合物は、エポキシ基を有するアントラセン誘導体及びエポキシ基を有するナフタレン誘導体からなる群より選択される少なくとも１つを含有し、前記イミダゾール化合物の含有量は、前記エポキシ化合物１００重量部に対して０．３〜４重量部である半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

本開示では、酸官能性（メタ）アクリレートコポリマー及び新規の（メタ）アクリロイルアジリジン架橋剤を含む予備接着剤硬化性組成物が説明され、これは架橋されると、感圧接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び速硬化性に優れ、かつ、透明性が高く、半導体チップボンディング時のアライメントマークの認識を容易なものとする半導体チップ接合用接着剤、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、水酸基当量が１１０以上のフェノール系硬化剤と、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾールとを含有する半導体チップ接合用接着剤、並びに該接着剤を用いて製造されることを特徴とする非導電性ペースト及び非導電性フィルム。 （もっと読む）