【課題】光重合開始剤と熱重合開始剤とが配合され、より高い接着性を有し、かつガラス転移温度（以下Ｔｇ）を高くした接着剤組成物ならびにこれを用いた半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】主剤樹脂に対して、リン系のカウンターアニオンとするヨードニウム塩系光カチオン重合開始剤とＳｂＦ_６⁻をカウンターアニオンとするスルホニウム塩系熱カチオン重合開始剤とが配合されている。好ましくは、前記主剤樹脂がエポキシ樹脂である。好ましくは、さらに、板状の充填剤が配合されている。好ましくは、粘度が２５Ｐａ・ｓ〜８０Ｐａ・ｓとなるように前記板状の充填剤が配合されている。 （もっと読む）

【課題】難接着な被着体に対して下地処理を行うことなくガラス被着体を接着させることができ、常温で硬化後においても優れた接着性を有する樹脂ガラス用ポリウレタン接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂ガラス用ポリウレタン接着剤組成物は、数平均分子量１０００〜７０００のポリエーテルトリオールとポリエーテルジオールとの混合物に４，４’−ＭＤＩをＮＣＯ基／ＯＨ基が１．１〜２．５で反応させて得られるウレタンプレポリマーを含む予備組成物と、３−(Ｎ−フェニル)アミノプロピルトリメトキシシランとＨＤＩのビウレット体とをＮＣＯ基／ＮＨ基が１．５／１．０〜９．０／１．０で付加させて得られる接着付与剤Ａと、有機錫化合物とを含み、接着付与剤Ａをウレタンプレポリマー１００質量部に対して２〜１０質量部含有し、有機錫化合物をウレタンプレポリマー１００質量部に対して０．００１〜０．５質量部含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】偏光フィルムと、片面に活性エネルギー線硬化型の接着剤が塗布された透明フィルムとを貼合した偏光板であって、偏光フィルムと透明フィルムとの間に気泡が発生しにくい偏光板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂フィルムに、染色処理、ホウ酸処理および一軸延伸処理を施して偏光フィルムを作製する工程と、透明フィルムの片面に活性エネルギー線硬化型の接着剤を塗布する工程と、前記偏光フィルムの片面または両面に、前記透明フィルムを前記接着剤が塗布された面を貼合ロールで挟んで貼合し、積層体を作製する工程と、前記積層体に活性エネルギー線を照射し、偏光板を作製する工程とを含む偏光板の製造方法であって、前記積層体を作製する工程において、貼合ロールの押し付け圧が０．２〜１．２ＭＰａの範囲内であることを特徴とする偏光板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低タック、低弾性率及び接着強度のすべてを高水準で満足することができるダイボンディング層を印刷法によって形成することができるダイボンディング用樹脂ペースト、並びに、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイボンディング用樹脂ペーストは、ブタジエン樹脂（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、ゴム状フィラー（Ｄ）、並びに、２５℃、５０％ＲＨの雰囲気下で１時間経過したときの吸湿率が１％未満である溶剤（Ｅ）を含み、ゴム状フィラー（Ｄ）の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分の総量を基準として５〜２８質量％である。 （もっと読む）

【課題】 （１）可使時間が長く保存安定性に優れ、（２）高い形状保持性を有し、（３）構成部材同士を良好に接合し、（４）耐溶剤性に優れた接着剤となるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、揺変剤とを含有し、前記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００質量部に対して前記揺変剤を３．０質量部以上５．０質量部以下含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層（Ａ）及び光硬化性樹脂組成物層（Ｂ）を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】樹脂系接着剤の材料の計量、混合、及び施工部位への注入作業を自動化して、施工速度を大幅に向上させ得る施工機械及びこれを用いた各種施工方法の提供。
【解決手段】施工機械Ｍは、主剤計量ポンプ１、硬化剤計量ポンプ２及び撹拌装置３を備え、撹拌装置３を連続回転し、撹拌装置３で先に混入された主剤及び硬化剤の練混ぜを完了する毎に、主剤計量ポンプ１及び硬化剤計量ポンプ２を駆動して、これらのポンプ１、２から撹拌装置３へ次の主剤及び硬化剤を吐出、投入するとともに、当該次の主剤及び硬化剤の投入により、撹拌装置３から練混ぜ完了後の樹脂系接着剤を押し出し注出する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する有機化合物、（Ｂ）鎖状および／または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、１分子中にＳｉＨ基を少なくとも１個と、エポキシ基および／またはオキセタニル基を少なくとも１個を有する化合物、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が２．２〜２．６ｍｍｏｌ／ｇ、かつエポキシ基および／またはオキセタニル基が２．０〜２．３ｍｍｏｌ／ｇの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な熱伝導性や難燃性を実現するために無機フィラーを多く添加しても、部品固定に際して部品の脱落が生じにくい優れた接着性を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリレートを主たるモノマー成分とするアクリル系共重合体と、無機フィラーとを含有する粘着剤組成物であって、前記アクリル系共重合体がモノマー成分として炭素数が２以上の飽和炭化水素基を介してカルボキシ基を分子鎖末端に有する（メタ）アクリレートモノマーを含有し、前記無機フィラーの含有量が、アクリル共重合体１００質量部に対して２００質量部以上である粘着剤組成物により、多量の無機フィラーを添加した場合にも優れた接着性を実現でき、良好な難燃性や熱伝導性と、好適な接着性とを両立できる。 （もっと読む）

【課題】優れた硬化性と初期接着性を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】Ｓｉ−Ｆ結合を有するケイ素基を含有する有機重合体（Ａ）、３官能の反応性ケイ素基を含有する有機重合体（Ｐ）、および、表面処理されていない炭酸カルシウムを含有する硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】低弾性率で、かつ高密着性の半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び耐半田クラック性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体接着用熱硬化型樹脂組成物は、(A)数平均分子量500以上30000以下、分子骨格中に二重結合を有する炭化水素化合物またはその誘導体、(B)エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、(C)ラジカル重合触媒、(D)特定のジスルフィド化合物及び(E)充填剤を含有する。半導体装置は、そのような組成物により半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】硬化反応性に優れ、かつ、硬化物が優れた耐リフロークラック性を有する電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエピスルフィド変性エポキシ樹脂とを含む硬化性化合物と、硬化剤及び任意に硬化促進剤とを含有し、硬化剤及び硬化促進剤の活性水素のモル数Ｈと、エポキシ樹脂及びエピスルフィド変性エポキシ樹脂のエポキシ基とエピスルフィド基との合計モル数Ｅとの比率Ｈ／Ｅが０．０４〜０．２である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】滅菌処理を繰り返し行っても優れた滅菌耐性を有し、接着強度や外観を良好に維持できる医療器具用接着剤組成物、および滅菌処理を繰り返し行っても、接着剤組成物の外観が良好で、かつ接着剤組成物によって接合された部材同士が剥がれにくい内視鏡装置の提供。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂よりなる群から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂からなる主剤と、メタキシリレンジアミンおよび／またはその誘導体を含む硬化剤と、アクリルゴムと、充填材とを含有する医療器具用接着剤組成物であって、前記充填材がアルミナであることを特徴とする医療器具用接着剤組成物、および該医療器具用接着剤組成物を用いて組み立てられたことを特徴とする内視鏡装置。 （もっと読む）

【課題】本発明では、硬化後の機械物性および耐候性などにすぐれるとともに、高温焼付けフッ素処理アルミ基材に対して優れた接着性をも実現できる硬化性組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】架橋性シリル基を少なくとも１個有し、（メタ）アクリル酸エステルを重合して得られる（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）、および、
架橋性シリル基を少なくとも１個有し、特定の（メタ）アクリル酸エステルを重量比で２０％以上を含有するモノマーを重合して得られる、溶解度パラメーターが上記（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）より０．２以上大きい有機重合体（ＩＩ）、
を含有し、（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｉ）と有機重合体（ＩＩ）の重量比（Ｉ）／（ＩＩ）が９９／１〜７０／３０である硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状であり、エポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子１１とを含有する。該導電性粒子１１は、樹脂粒子１２と該樹脂粒子１２の表面１２ａ上に配置された導電層１３とを有する。該導電層１３の少なくとも外側の表面が、融点が４５０℃以下である低融点金属層１５である。上記異方性導電材料の比重は１．１〜１．８であり、導電性粒子１１の比重は１．３〜６．０であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子１１の比重との差の絶対値が４．０以下である。上記異方性導電材料の２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度η１の、上記異方性導電材料の２５℃及び５．０ｒｐｍでの粘度η２に対する比は１．０〜４．０である。 （もっと読む）

【課題】自動車運搬走行中や完成車の走行テスト中の剥がれを防ぎつつ、粘着剤の跡残りが発生しても容易に除去することが可能なホイールカバー用フィルムを提供すること。
【解決手段】基材層と粘着層との少なくとも２層からなるフィルムであって、粘着層がポリビニルアルコールまたはポリビニルピロリドン、もしくはそれらの混合物からなる組合せからなることを特徴とする、ホイールカバー用フィルム。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける裏面封止材との接着性に優れ、特にポリエチレン系の封止材との接着性と耐候性に優れ、更に耐ブロッキング性にも優れる易接着性裏面保護シートを、品質のばらつきを抑えて安定的に提供する。
【解決手段】この易接着性裏面保護シートは、一又は複数の層からなる太陽電池モジュール用裏面保護シートの片面に易接着層が形成されており、前記易接着層は、以下の易接着層組成物からなる。ａ）架橋性主剤樹脂が、ｂ）ポリイソシアネート化合物、により架橋されている架橋樹脂と、ｃ）シランカップリング剤と、ｄ）有機金属配位化合物と、を含有し、ｃ）シランカップリング剤は、ｃ１）メルカプト基含有シランカップリング剤、及び／又は、ｃ２）エポキシ基含有シランカップリング剤である。この易接着性裏面保護シートは、ポリエチレン系樹脂を含む封止材との接着性に優れる。 （もっと読む）

【課題】生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５を備える半導体装置の製造方法であって、第１主面５ａに導通部材６が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体４上に、放射線硬化型粘着剤層３と第１の熱硬化型樹脂層１とがこの順で積層された支持構造１０を準備する工程と、第１の熱硬化型樹脂層と半導体チップの第１主面とは反対側の第２主面５ｂとが対向するように第１の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、複数の半導体チップを覆うように第２の熱硬化型樹脂層２を第１の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、支持体側より放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、放射線硬化型粘着剤層と第１の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】貼付直後にはリワーク可能であり、貼付後、時間の経過とともに粘着力が強くなる熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子部品とを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）、及び、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）を１００質量部と、針状部を有し、嵩比重が０．１ｇ／ｍＬ以上０．３ｇ／ｍＬ以下である酸化亜鉛（Ｃ）を０．３質量部以上４質量部以下と、酸化亜鉛（Ｃ）を除く、絶縁性の熱伝導性無機化合物（Ｂ）を６００質量部以上１４００質量部以下と、を含む混合組成物中において、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）の重合反応と、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）及び／又は（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘着テープ中のピンホールの大きさおよび個数を抑制する。
【解決手段】
粘着性組成物１６と気泡２０と中空無機微粒子１８とを含有する粘着剤としての粘着層１２を備え、中空無機微粒子１８は少なくともナトリウムと珪素とカルシウムとを含み、中空無機微粒子１８に含まれるナトリウムと珪素との質量比（Ｎａ／Ｓｉ）が０．１以上０．３以下である。さらに、中空無機微粒子のＣａの含有濃度が３４０００ｐｐｍ以上である。 （もっと読む）