【課題】粘着テープ中のピンホールの大きさおよび個数を抑制する。
【解決手段】
粘着性組成物１６と気泡２０と中空無機微粒子１８とを含有する粘着剤としての粘着層１２を備え、中空無機微粒子１８は少なくともナトリウムと珪素とカルシウムとを含み、中空無機微粒子１８に含まれるナトリウムと珪素との質量比（Ｎａ／Ｓｉ）が０．１以上０．３以下である。さらに、中空無機微粒子のＣａの含有濃度が３４０００ｐｐｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】良好な硬化性を有し、また耐湿性に優れる新規ヒドラジド化合物、および耐湿信頼性等の特性に非常に優れる硬化物を実現できる樹脂組成物、さらには該樹脂組成物を用いた接着剤、液晶シール剤用途の提案を課題とする。
【解決手段】下記式（１）で表されるヒドラジド化合物。
【化１】


（式中ｎは０〜６の整数を表し、ｍは１〜４の整数を表す。）
また、当該ヒドラジド化合物を用いた樹脂組成物とその接着剤、液晶シール剤用途。 （もっと読む）

【課題】従来技術の耐衝撃性改良剤と比較して、エポキシ樹脂組成物において改良された耐体衝撃性、特に低温での耐衝撃性をもたらす耐衝撃性改良剤を提供すること。
【解決手段】本発明は、さまざまにキャップされた式(I)のポリウレタンプレポリマー、耐衝撃性改良剤としてのこれらの使用、これらの耐衝撃性改良剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物、および前記組成物の製造方法に関する。本発明は、前記組成物を使用する結合方法、および前記方法によって製造される物品にも関する。 （もっと読む）

【課題】 薄膜化が可能で、優れた粘着力を発現するアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アクリル系材料６０〜９５体積％、有機燐酸塩４０〜５体積％であり、下記の式（１）で表される有機燐酸塩を含有してなる高粘着性アクリル樹脂組成物。
【化１７】



式（１）において、Ｒ１およびＲ２は、同一化または異なり、線状もしくは分岐状のＣ１−Ｃ６ アルキル、及び／またはアリールである。
ＭはＭｇ，Ｃａ，ＡＬ，Ｓｂ，Ｓｎ，Ｇｅ，Ｔｉ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｚｒ，Ｃｅ，Ｂｉ，Ｓｒ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ及び／またはプロトン化された窒素塩基であり、ｍは１〜３である。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン系基材への付着性に優れると同時に、金属との接着力にも優れたポリオレフィン系ホットメルト接着剤、および当該接着剤用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定性状を満たす低粘度プロピレン系ベースポリマー５０〜９９重量％と、（Ｂ）特定性状を満たす酸変性プロピレン系エラストマー １〜５０重量％から構成される脂組成物（ここで、成分（Ａ）および成分（Ｂ）の合計量は１００重量％である。）並びに当該樹脂組成物を含んでなるホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、反応性ケイ素基を有する化合物（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、少なくとも反応性ケイ素基を有する重合体（Ａ）および充填剤（Ｅ）を含む成分をあらかじめ混合したのち、これと、少なくともルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）を含むその他成分とを混合してなることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷法で平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を付設でき、接着性に優れる接着剤付きウエハ、接着剤組成物及び接着剤付きウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】 レベリング作用を有する表面調整剤を含む接着剤組成物を用いて、半導体ウエハの表面に、平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を印刷法により付設したことを特徴とする接着剤付きウエハ。 （もっと読む）

【課題】軽量でかつ良好な外観を保つことができ、樹脂成形品の劣化または溶融を防止できながら、樹脂成形品を簡易に補強することができ、しかも、樹脂成形品が溶融しない程度の高温雰囲気下において優れた補強力を維持することのできる、樹脂成形品用補強シート、樹脂成形品の補強構造および補強方法を提供すること。
【解決手段】拘束層３と、拘束層３に積層される補強層２とを備え、補強層２が、ポリマーおよび粘着付与剤を含有する粘着剤組成物から形成され、粘着付与剤が、軟化点が１２０℃以上の高軟化点粘着付与剤を含有する、樹脂成形品用補強シート１を、樹脂成形品４に貼着し、樹脂成形品用補強シート１を８０℃以上に加熱して、樹脂成形品用補強シート１を樹脂成形品４に密着させることにより、樹脂成形品４を補強する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と支持部材との接続において接続信頼性を向上させることが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤１は、（ａ）軟化点が８０℃以下であり且つ１５０℃におけるゲル化時間が９０秒以下であるエポキシ樹脂６〜２０質量％、及び、１５０℃におけるゲル化時間が１５０秒以上であるエポキシ樹脂３５〜５０質量％を含む熱硬化性成分と、（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり且つＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分と、（ｃ）無機フィラーと、を含有し、高分子量成分の含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として３０〜１００質量部であり、無機フィラーの含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として１０〜６０質量部である。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程時における基材の変形に伴う接着剤層の収縮を抑制することができる接着剤層を有するダイシング・ダイボンディングシートを提供する。
【解決手段】基材上１に接着剤層２が積層されたダイシング・ダイボンディングシート１０であって、前記接着剤層は、硬化前の状態において、８０℃における貯蔵弾性率が５００００〜５００００００Ｐａであり、かつ、８０℃環境下の２０％捻り応力付加の１２０秒後における応力緩和率が３０〜９０％である。 （もっと読む）

【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性エラストマー、（Ｄ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び（Ｅ）導電性粒子を含む。前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、２〜３０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する重合体を主成分とする硬化性組成物であって、非有機錫触媒を用いて、充填剤を用いる場合においても良好な硬化性を有し、かつ工業的に実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を、１分子あたり、平均して１個以上有する重合体（Ａ）、ルイス酸および／またはその誘導体（Ｂ）、
アミン化合物（Ｃ）、ビニルトリメトキシシラン（Ｄ）、充填剤（Ｅ）、を構成成分とし、各成分を混合して得られる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】室温のみならず加熱条件下においても優れた接着力を有する接着剤を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される接着性向上剤（Ｓ）。


［一般式（１）中、Ｘ^１はｍ価の活性水素含有化合物からｃ個の活性水素を除いた残基を表し、；ｃは１≦ｃ≦ｍを満たす整数を表し；ｍは１〜２０の整数を表し；Ｘ^２は活性水素含有化合物から１個の活性水素を除いた残基を表し；Ｙは３価以上の芳香族ポリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いた残基を表し；ａは１以上の整数を表し、ｂは０以上の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】凹凸面に対する追従性、曲面接着力及び保持力に優れ、電子機器等の防水性が要求される用途に好適に使用できる、アクリル系粘着テープを提供すること。
【解決手段】アルキル基の炭素数が１〜１８のアルキルアクリレート７０〜９９質量％並びにビニルカルボニル基及び極性基を有する不飽和モノマー１〜３０質量％からなる単官能モノマーと、多官能メタクリレートと、を含むモノマー成分を部分重合してなる部分重合体を含有するアクリル系粘着剤組成物であって、前記アクリル系粘着剤組成物に配合される多官能メタクリレートの総量が、前記単官能モノマー１００ｇに対して０．０５〜０．２５ｍｍｏｌである、アクリル系粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、およびこの部品実装配線板積層体を有する電子部品を提供する。
【解決手段】配線板積層体９０は、回路形成用金属層１０と、絶縁層１２と、支持用金属層１４と、粘着剤層１６と、耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８とがこの順に積層されてなり、前記粘着剤層が無機フィラーを含み且つ該無機フィラーの含有量が２０体積％以下であり、前記粘着剤層の厚みが１００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ラジカル硬化型の回路接続材料において、高温高湿処理を受けたときの隣接回路間の抵抗値の変動を十分に抑制しながら、回路接続材料によって形成された接着層と窒化珪素膜との界面における気泡発生の抑制を図る。
【解決手段】回路電極を有し該回路電極同士が対向するように配置された１対の回路部材の間に介在して、対向する前記回路電極同士が電気的に接続されるように前記１対の回路部材を接着するために用いられる回路接続材料１において、（１）ラジカル重合開始剤と、（２）多官能（メタ）アクリル化合物と、（３）１００以上２１０未満の分子量を有する単官能（メタ）アクリルモノマーと、を含有し、前記単官能（メタ）アクリルモノマーの配合量が、多官能（メタ）アクリル化合物及び単官能（メタ）アクリルモノマーの合計重量１００重量部中９．４〜２５重量部である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた積層体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、メタクリロイル基を有する熱硬化性化合物、アクリロイル基を有する熱硬化性化合物、及びビニル基を有する熱硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の熱硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の熱硬化性化合物を含有する。本発明に係る絶縁材料は、熱ラジカル発生剤をさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１，１１，３１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａ上に配置されたはんだ層４とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層４又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１，１１，３１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】 短時間で、かつ高温を要しない熱硬化処理であっても被着体に対して十分な接着力を得られると共に、作製後も粘度の上昇を抑制可能な接着フィルム、及び当該接着フィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、カルボキシル基含有モノマーに由来する構成単位を含む熱可塑性成分と、エポキシ樹脂とを含む接着剤組成物により構成されており、上記熱可塑性成分におけるカルボキシル基含有モノマーに由来する構成単位の含有率が１．５ｍｏｌ％以上１１ｍｏｌ％以下である。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、絶縁性、熱伝導性、耐熱性、ポリカーボネート樹脂のような極性樹脂との熱融着性等の各種特性のバランスに優れ、放熱部材の封止材等に適した熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも下記成分（Ａ−１）及び（Ａ−２）を含む熱可塑性エラストマー（Ａ）と下記成分（Ｂ−１）〜（Ｂ−４）からなる群のうちの少なくともいずれか１つの絶縁性無機フィラー（Ｂ）とを含む熱可塑性エラストマー組成物。
成分（Ａ−１）：ポリエステル系熱可塑性エラストマー
成分（Ａ−２）：スチレン系エラストマー及び／又はその水添物
成分（Ｂ−１）：窒化ホウ素
成分（Ｂ−２）：炭酸カルシウム
成分（Ｂ−３）：水酸化マグネシウム
成分（Ｂ−４）：酸化マグネシウム （もっと読む）