【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が１５０００以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して４０質量％以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して８質量％以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明においては、イオン捕捉性が高く、かつ、被着体との密着性が高い半導体装置用の多層接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 金属イオンと錯体形成する有機低分子化合物を含むイオン捕捉性組成物から形成されるイオン捕捉層、及び、接着性組成物から形成される接着層を含む、半導体装置用の多層接着シートである。 （もっと読む）

【課題】
作業性と熱伝導性に優れた液状樹脂組成物およびそれを半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に熱放散性に優れ、高い信頼性を持つ半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ラジカル重合可能な官能基を有する化合物、（Ｂ）非導電性の熱伝導性フィラー、（Ｃ）チキソ性付与剤を含有し、前記（Ｂ）の比表面積が５〜９ｍ^２／ｇ、前記（Ｂ）の含有量が３５〜５０ｖｏｌ％、さらに（Ｃ）の含有量が１ｗｔ％以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が０．００２ｃ／ｃｍ^２．ｈ以下である半導体装置製造用の接着シート３。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる１種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。ダイシングフィルム一体型接着シート１０に於ける接着シート３の半導体ウェハ貼り付け部分３ａ上に半導体ウェハ４を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム１１は、基材１上に粘着剤層２が積層された構造である。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造用の接着シート内での陽イオンの拡散を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 ボンディングワイヤーが上面に接続されている第１の半導体チップ上に、ボンディングワイヤーの一部が半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれるように、第２の半導体チップを貼り付けるための半導体装置製造用の接着シートであって、イオン捕捉剤を含有しており、熱硬化後のガラス転移温度が５０℃以上である半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を高めることができるとともに、薄型化を進めてもウェハないし半導体チップへの機械的損傷を防止可能なフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るフィルム状接着剤は、樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、平均粒径が５００ｎｍ以下の無機フィラーと、接着性樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＭＤＦボードなどの木質系材料とそのエッジ部分などを構成する樹脂含浸紙のいずれにも接着性よく転写することができかつ高い意匠性を有する化粧板を製造し得る転写シートを提供すること。
【解決手段】基材に、少なくとも剥離層、装飾層、オーバープリント層及び接着剤層を含む転写層を積層した転写シートであって、オーバープリント層は接着剤層と接触し、接着剤層はウレタン系樹脂とマレイン酸樹脂を含有し、かつ、接着剤層中のマレイン酸樹脂の含有量が２０〜４０質量％である転写シートである。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の割れや欠けを抑制するとともに、化学的安定性があり、且つ、物性コントロールの容易な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 エポキシ基を有し、且つ、カルボキシル基を有さない熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、３級の窒素原子を環原子に含む複素環化合物を有し、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物とを有する半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】熱圧締時間を短縮して木質製品を効率よく製造することのできる木質製品の製造方法及びこれを可能とする接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の木質製品の製造方法は、接着剤を含む製造中間体を熱圧締して木質製品を得る木質製品の製造方法であり、前記接着剤として、微細炭素繊維を配合した接着剤を用いることを特徴とする。本発明の木質製品製造用の水性接着剤は、水性接着剤に微細炭素繊維を配合してなる。木質製品は、例えば、木質材からなる基材の片面又は両面に前記接着剤を介して表面化粧材を接合して得られる木質複合材である。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の割れや欠けを抑制するとともに、化学的安定性があり、且つ、物性コントロールの容易な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基を有し、且つ、エポキシ基を有さない熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、２以上のフェノール性水酸基を有するベンゼン環を有し、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物とを有する半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、酢酸エチル、メチルエチルケトン等への汎用溶剤への溶解性を有し、酸素バリア性に優れるポリエステル樹脂を主体とする酸素バリア性接着剤用樹脂組成物、及び該樹脂組成物をフィルムに塗布した酸素バリア性接着剤を提供することにある。
【解決手段】 分子内に重合性炭素−炭素二重結合を有し、且つ２個以上の水酸基を有するポリエステルポリオール（Ａ）と２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート（Ｂ）とを含有してなる酸素バリア性接着剤用樹脂組成物と酸素バリア性接着剤用樹脂組成物を硬化させてなる酸素バリア性接着剤により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】長期間保存された後においても、製造時と同様の物性を有することが可能な半導体装置用の接着フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、示差走査熱量計にて測定される反応発熱ピーク温度の±８０℃の温度範囲における反応発熱量が、２５℃の条件下で４週間保存した後において、保存前の反応発熱量に対して０．８〜１倍の範囲である半導体装置用の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、汎用有機溶剤に溶解するか、或いは無溶剤型の酸素バリア性に優れるポリエステル樹脂を主体とする酸素バリア性接着剤用樹脂組成物、及び該樹脂組成物をフィルムに塗布した酸素バリア性接着剤を提供することにある。
【解決手段】 ３個以上の水酸基を有するポリエステルポリオールにカルボン酸無水物又は多価カルボン酸を反応させることにより得られる少なくとも１個のカルボキシ基と２個以上の水酸基を有するポリエステルポリオールを含有する酸素バリア性接着剤用樹脂組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、且つ、低温における基材との接着性及び耐着色性に優れたプラスチゾル組成物を提供すること
【解決手段】（ａ）塩化ビニル系樹脂微粒子、（ｂ）ブロックポリウレタン、（ｃ）ポリイソシアネート及び炭素原子数８〜１２の脂肪族モノアルコールの反応生成物、（ｄ）ポリアミン化合物、（ｅ）可塑剤、及び、（ｆ）充填剤を含むことを特徴とするプラスチゾル組成物。前記（ｂ）成分のブロックポリウレタンは、ポリエステルポリオール及びポリイソシアネートを反応させて得られるポリウレタンのイソシアネート基を、ブロック化剤を用いてブロックして調製される。 （もっと読む）

【課題】接着剤の設計の自由度、高接着強度を実現できる（メタ）アクリル樹脂、及び樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される（メタ）アクリル樹脂。
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【課題】 ワイヤボンディング性や凹凸追従性に優れ、積層後のオーバーハング部分のウエハのサポートが可能な半導体用接着部材、それを用いたダイシング・ダイボンディング一体型接着部材、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 接着剤層と基材層を備える接着部材であって、前記接着剤層が、（Ａ）架橋性官能基を有し、重量平均分子量が１０万〜１００万でありガラス転移温度が−５０℃〜５０℃である高分子量成分と、（Ｂ）重量平均分子量５００以上の多官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール樹脂と、を含む熱硬化性樹脂、及び、（Ｄ）無機微粒子を含むことを特徴とし、且つ前記接着剤層の厚みが２〜７μｍであることを特徴とする半導体用接着部材とする。 （もっと読む）

【課題】硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、アクリル系ポリマー（Ｘ）、エーテル化フェノール樹脂（Ｙ）、並びに、シリカフィラー（Ｚ１）及び／又は銅フィラー（Ｚ２）を含有する熱硬化型接着剤組成物から形成された熱硬化型接着剤層を有することを特徴とすることを特徴とする。上記アクリル系ポリマー（Ｘ）は、炭素数が１〜１４である直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）を必須のモノマー成分として構成されたアクリル系ポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低線膨張であり、配線埋め込み性に優れ、高いピール強度を有する絶縁性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】極性基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ１）、及び無機充填剤（Ａ２）を含有する被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、有機溶剤可溶性ポリイミド（Ｂ１）、及び無機充填剤（Ｂ２）を含有してなる接着層用樹脂組成物からなる接着層とを有する絶縁性接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】親展書類を送付する場合や、ダイレクトメールを、特定の顧客に直接送付することが、さかんに行われているため、各顧客のポストには、１日に多数の郵便物や配送物が投函され、その多数の郵便物や配送物の中から、「はがき」の差出人や、その他の表面の記載から確認できる範囲で、各人が必要な郵便物や配送物を選択し、大半の郵便物や配送物はそのまま廃棄されるか、一旦、開けて内側の記載内容を一瞥後、速やかに廃棄されることが多く、その「開き率」を向上させ、且つ、開けた「はがき」を手元に置かせるような機能をもつ郵便物や配送物を提供する。
【解決手段】真正性判定印刷層２を有する擬似接着シートＡ１、及び、その擬似接着シートを用いた情報記録積層体を提供することにより、開き率向上と、開けたものを手元に置かせるような機能をもつ郵便物や配送物を提供することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】光拡散性を有し、かつ、偏光板等の光学部材に適用したときに、応力緩和性・凹凸追従性および耐久性に優れる粘着性組成物、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が５０万〜３００万の第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、重量平均分子量が８０００〜３０万の第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、光拡散微粒子（Ｄ）とを含有し、（Ａ）１００質量部に対する（Ｂ）の割合が、５〜５０質量部であり、（Ｂ）が、（Ｃ）と反応する官能基（ｂ１）を有するモノマーを含有しており、（Ａ）が、（Ｃ）と反応する官能基を有するモノマーを含有しないか、（Ｂ）の官能基（ｂ１）よりも（Ｃ）との反応性が低い官能基（ａ１）を有するモノマーを含有し、（Ｄ）の含有量が、（Ａ）および（Ｂ）の合計１００質量部に対して、５．０〜５０．０質量部である粘着性組成物。 （もっと読む）