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Fターム[4J040KA42]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | 添加剤の形状、機能等 (17,742) | 添加剤の機能、目的 (16,224) | フィラー(充填材) (2,078)

Fターム[4J040KA42]に分類される特許

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【課題】発熱素子を冷却することができるとともに、小型化を図ることが容易な電子機器を提供する。
【解決手段】放熱部材としてのハウジングの底壁12aと、発熱素子としてパワーモジュール22とを接着層Bを介して接着する。接着層Bは、無機粒子の表面に有機化合物を結合させた修飾熱伝導性フィラーとエポキシ樹脂とを含有する。 (もっと読む)


【課題】比較的低い温度で接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ硬化後のボイド発生および膜減りを抑制するダイボンディング用樹脂ペーストを提供すること。
【解決手段】(A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)エポキシ化ポリブタジエン又はカルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体、(C)ラジカル開始剤、および(D)非導電性フィラーを含有してなり、25℃での粘度が5〜1000Pa・sであり、室温における経時粘度変化率(48時間)が±20%以下であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト。 (もっと読む)


【課題】新規な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(i)少なくとも1種のエチレン/α−オレフィン共重合体、(ii)少なくとも1種の粘着付与剤;および(iii)所望により、少なくとも1種の添加剤、例えば可塑剤、ワックスおよび酸化防止剤を含む、接着剤組成物。好ましくは、前記エチレン/α−オレフィン共重合体は約1.7〜約3.5のMw/Mn、少なくとも1つの融点Tm(℃)、および密度d(cm3)を有し、ここで、Tmおよびdの数値は関係:Tm≧858.91−1825.3(d)+1112.8(d)2に対応する。この組成物は比較的高いSAFT温度を有し、ホットメルト接着剤、感圧接着剤、および熱可塑性マーキング剤に使用できる。 (もっと読む)


【課題】高接着性と低弾性を両立し得る接着シート及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】高分子量成分(A)及び熱硬化性成分(B)を含有する接着シートであって、上記熱硬化性成分(B)が特定の構造を有するフェノール樹脂及びフェノール誘導体の少なくとも一種であるフェノール類を含む接着シート。 (もっと読む)


【課題】ダイボンディング工程及びワイヤボンディング工程で発生する熱による硬化の影響を受け難く、封止工程での凹凸埋込み性に十分に優れる接着剤層を備える接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基含有(メタ)アクリル共重合体とを含む接着剤組成物をシート状に形成した接着剤層を備える接着シートであって、エポキシ樹脂硬化剤が、下記一般式(1)で表されるフェノール樹脂を含有する接着シートに関する。式(1)中、nは1〜20の整数を示し、mは1〜20の整数を示す。
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【課題】 剥離基材/接着剤層/粘着フィルムの三層構造を有するダイボンドダイシングシートを用いて半導体用ウェハを個片化し、ピックアップ時のはく離帯電を抑制したダイボンドダイシングシートと、それを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 剥離基材、接着剤層、粘着剤層が片面に形成された粘着フィルムからなり、粘着剤層が接着剤層側になるように形成されたダイボンドダイシングシートにおいて、少なくとも接着剤層のいずれかの側に帯電防止層を設けたダイボンドダイシングシート。帯電防止層が、23℃、50%RH環境下における表面固有抵抗値が1×1012Ω/□以下であると好ましい。 (もっと読む)


【課題】
屈折率の調整が容易であり、分散処理を行わなくとも、複合ゾルが様々な分散媒に安定に分散され、光学用透明基材との界面の光の全反射やハレーションも少なく、粘着特性(粘着力、保持力等)及び耐熱性等の耐久性を満足することができ、しかも光透過性に悪影響を及ぼす虞のない透明粘着剤と透明粘着層、透明粘着剤と透明粘着層の製造方法、粘着型光学部材および画像表示装置を提供する。
【解決手段】
本発明の透明粘着剤は、少なくとも2種の異なる無機酸化物を複合したものである複合ゾルを光学部材用透明粘着剤中へ分散してなる。 (もっと読む)


【課題】高いせん断接着強さ、剥離接着強さ及び衝撃接着強さを有するとともに、特に接着強さの耐冷熱サイクル性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(a)2−シアノアクリル酸エステル、(b)2−シアノアクリル酸エステルに難溶性の重合体となり得る単量体及び可溶性の重合体となり得る単量体を用いてなる共重合体(エチレン/アクリル酸メチル/アクリル酸共重合体等)、並びに(c)シアノアセチル基を2個以上有する多官能シアノ酢酸エステルを含有する接着剤組成物であって、前記(c)多官能シアノ酢酸エステルの数平均分子量が1000〜50000であり、かつ、前記(a)2−シアノアクリル酸エステルを100質量部とした場合に、上記(b)共重合体が2〜40質量部、及び上記(c)多官能シアノ酢酸エステルが1〜30質量部であることを特徴とする接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことのできるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを提供する。また、該バックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをBh、前記熱硬化性樹脂層の厚みをUh、前記バンプ保護層の厚みをPhとしたとき、下記式(1)を満たすバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
0.8×Bh≦Uh+Ph<1.5×Bh (1) (もっと読む)


【課題】耐溶剤性および柔軟性に優れ、長期間にわたって高品位の印字が可能な信頼性の高い液滴吐出ヘッドを製造可能な接着剤、かかる接着剤を用いて製造された液滴吐出ヘッド、かかる接着剤を用いて製造する液滴吐出ヘッドの製造方法、およびかかる液滴吐出ヘッドを備える液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】インクジェット式記録ヘッド1は、基板20と、ノズルプレート10と、振動フィルム30および支持板40で構成される振動板と、圧電素子50とを有し、基板20とノズルプレート10との間、基板20と振動フィルム30との間および振動フィルム30と支持板40との間が、接着剤を用いて形成された接着層15、25、35を介して接合されており、接着剤は、主材料として脂肪族グリシジルエーテルを含有し、エポキシ成分として実質的に脂肪族グリシジルエーテルのみを含有し、硬化後のヤング率が1.0GPa以下のものである (もっと読む)


【課題】薄膜形成性、低温での加工性(低温貼付性)、及び耐リフロー性に必要とされる高温時の高接着性を満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴の低温化に対応可能な硬化性が得られると同時に高弾性化を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(A)熱可塑性樹脂と(B)熱硬化性成分とを含み、(A)熱可塑性樹脂が、(A1)ガラス転移温度が60℃以下、かつ重量平均分子量が10000〜100000のポリイミド樹脂、及び(A2)樹脂分が20質量%となるようにN−メチル−2−ピロリドンに溶解させたときの25℃における粘度が10ポイズ以上の非ポリイミド樹脂を含有し、(B)熱硬化性成分が、(B1)エポキシ樹脂及び(B2)ビスマレイミド樹脂を含有する、接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】ダイシング性及びエキスパンド性に優れ、安価な手法で製造可能なウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープであるダイシング・ダイボンディング一体型テープ1は、テープの基部をなす基材層2と、基材層2の一方面2a上に設けられた粘着層3と、粘着層3上に設けられた接着層4と、を備え、基材層2は、紫外線照射前の破断伸び率をAとし、紫外線照射後の破断伸び率をBとしたときに、Bが270%以上で、且つB/Aが0.5以上0.9以下となる材料からなり、基材層2の一方面2a側の破断伸び率は、一方面2aへの紫外線の照射によって他方面2b側の破断伸び率よりも低くなっている。このように、一方面2a側の破断伸び率を低くし、他方面2b側の破断伸び率を高くすることで、ダイシング性とエキスパンド性とを両立させることができる。 (もっと読む)


【課題】金及び銀に対して接着性に優れる樹脂ペースト組成物及び半導体装置を提供する。
【解決手段】(A1)1分子中に、2個のアクリロイルオキシ基と、炭素数5〜20の脂環式構造又は炭素数4〜20の脂肪族構造とを有するアクリロイルオキシ基含有化合物、(A2)1分子中に、2個のメタクリロイルオキシ基と、炭素数5〜20の脂環式構造又は炭素数4〜20の脂肪族構造とを有するメタクリロイルオキシ基含有化合物、(B)重合開始剤、及び(C)充填材を含有する樹脂ペースト組成物。支持部材、支持部材の表面に設置された半導体素子、支持部材の表面と半導体素子との間に介在して支持部材と半導体素子とを固定する上記樹脂ペースト組成物の硬化物、及び支持部材の一部と半導体素子とを封止する封止材を有する半導体装置。 (もっと読む)


【課題】バンプ部分のボイドが低減され、研削後の反りを小さくすることができる、接着剤層付き半導体ウェハを用いる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属バンプ12が形成された回路面を有する半導体ウェハ10の回路面上に、2種類以上の液状感光性接着剤の塗布及び塗膜の光照射によって、2層以上の構造を有する接着剤層付き半導体ウェハを得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハを接着剤層とともに切断して複数の接着剤層付き半導体素子を得る工程と、接着剤層付き半導体素子と、他の半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材とを、接着剤層付き半導体素子の接着剤層を挟んで圧着する工程とを備え、2層以上の構造を有する接着剤層が、回路面側にフィラーを含有する内層7と、フィラーを含有しない又は内層よりもフィラーの含有量が小さい最表面層6とを有する。 (もっと読む)


【課題】長期に亘り充分な接着性とインク吐出性を有する液体吐出ヘッド及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】液滴を吐出する吐出口を有するノズル板と、前記吐出口が連通する個別液室を有する流路板と、を備え、前記ノズル板と前記流路板とは、エポキシ接着剤が硬化して接合されてなり、アミド系有機溶剤と、水と、を含むインクを吐出し、前記アミド系有機溶剤量は、前記インク中に20重量%以上含有されてなり、且つ、N−メチルピロリドン、2−ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、及び下記構造式(1)で示される化合物のいずれか1以上を含み、前記エポキシ接着剤は、(A)水酸基を有しないエポキシ樹脂モノマーと、(B)アミン系硬化剤と、を含有する。
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【課題】速やかに硬化させることができ、更に保存安定性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、カチオン開始剤と、カリックスアレーン又は該カリックスアレーンの誘導体と、導電性粒子5とを含有する。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を電気的に接続している接続部3とを備える。接続部3が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】第一透明樹脂フィルム、オリゴマー防止層および粘着剤層がこの順に積層されている粘着剤層付き透明樹脂フィルムであって、オリゴマー防止層に要求される、オリゴマー防止性を満足するとこができ、かつ、オリゴマー防止層に係る密着性の良好な粘着剤層付き透明樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】第一透明樹脂フィルム、オリゴマー防止層および粘着剤層がこの順に積層されている粘着剤層付き透明樹脂フィルムであって、前記オリゴマー防止層は、アルコキシシランおよび/またはその部分縮合物の硬化物により形成されたものであり、かつ前記オリゴマー防止層の厚みが5〜35nmである。 (もっと読む)


【課題】塩素系有機溶媒を用いずにウェットコーティング法により接着剤を塗布することができ、耐熱性が良好な接着フィルム及びそれを用いたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】フラットケーブル8は、絶縁フィルム1と、絶縁フィルム1の一方の面上に形成され、絶縁フィルム1と接着層3との接着性を高めるアンカーコート層2と、アンカーコート層2上に形成され、室温(25℃)において溶媒に可溶で融点が100℃以上150℃以下である共重合ポリアミド樹脂で構成された接着層3とを有する一対の接着フィルム5により導体7を被覆して構成される。 (もっと読む)


【課題】粘着力上昇防止性、外観特性、被着体に対する低汚染性に優れた、再剥離が可能な粘着剤層を形成しうる水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物は、(メタ)アクリル酸アルキルエステル及びカルボキシル基含有不飽和単量体を必須の原料モノマーとして構成され、原料モノマー全量中の(メタ)アクリル酸アルキルエステルの含有量が70〜99.5重量%、カルボキシル基含有不飽和単量体の含有量が0.5〜10重量%であるアクリルエマルション系重合体(A)、非水溶性架橋剤(B)、アセチレンジオール系化合物(C)、並びに、化学式[RaO−(PO)l−(EO)m−(PO)n−Rb]で表される化合物(D)を含み、前記アセチレンジオール系化合物(C)のHLB値が13未満であることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】100℃未満の加熱処理で硬化して各種基材に対し良好な接着性を示し、150℃以下での接着耐久性に優れたチキソ性を有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び該組成物と各種基材との接着方法を提供する。
【解決手段】(A)直鎖状ポリフルオロ化合物、(B)SiH基を2個以上有し、他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、(D)含フッ素有機基、SiH基、エポキシ基及び/又はトリ(オルガノオキシ)シリル基並びにアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、(E)多価アリルエステル化合物、(F)エポキシ基及びオルガノオキシ基を有し、SiH基を有しない有機ケイ素化合物、(G)SiH基及びアリール基を有し、エポキシ基、トリ(オルガノオキシ)シリル基及び含フッ素有機基を有しない有機ケイ素化合物、(H)アクリル基又はメタクリル基とエポキシ基又はオルガノオキシシリル基を有する有機化合物を含有する組成物。 (もっと読む)


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