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Fターム[4J040KA42]の内容

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Fターム[4J040KA42]に分類される特許

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【課題】無機充填材の分散効率に優れ、接着剤層における欠陥の発生が抑制された接着剤フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤フィルムを、シリカフィラーおよび溶剤を減圧下で混合して第1の混合物を得る第1の混合工程と、前記第1の混合物または第2の混合物を分散処理して分散物を得る分散工程と、前記分散物を濾過処理して濾過物を得る第1の濾過工程と、前記濾過物を用いて接着剤層用ワニスを得るワニス調製工程と、前記接着剤層用ワニスを、基材上に塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、を含む製造方法で製造する。 (もっと読む)


【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性及び導通信頼性を高めることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、突出した複数の第1の電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2と、複数の第2の電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4との第1の電極2bと第2の電極4bとを電気的に接続するための異方性導電ペーストである。本発明に係る異方性導電ペーストは、熱硬化性成分と、導電性粒子5と、フィラー6とを含む。導電性粒子5の比重よりも、フィラー6の比重は大きい。フィラー6の比重は3以上、6以下である。 (もっと読む)


【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】ロール状に巻かれた粘着テープからの粘着剤のはみ出しを抑制する。
【解決手段】粘着テープ10は、微粒子及び/又は気泡を少なくとも含有し、両面が粘着面となる粘着剤層12と、粘着剤層の一方の面上に設けられ、一方の面と接する第1のはく離層と、第1のはく離層と反対側の第2のはく離層とを有するはく離ライナー14と、を有する。粘着剤層は、厚みが0.2〜2.0mmである。はく離ライナーの第2のはく離層は、所定の方法で測定したときの保持時間が2500分以上となるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】柔軟性および粘着性を満足する粘着剤組成物及びこれを用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】(A)活性水素含有基を有し、質量平均分子量が800〜20000である(メタ)アクリル系樹脂に(B)前記活性水素含有基と反応する官能基を有し、その官能基当量が200〜1500g/eqである(メタ)アクリル系架橋剤を含有させる粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 ダイボンドフィルムがダイシングフィルムの中心にある半導体装置用フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルムとダイボンドフィルムと保護フィルムとがこの順で積層された半導体装置用フィルムの製造方法であって、波長400〜800nmの光線を照射し、得られる光線透過率に基づいてダイボンドフィルムの位置を検出する工程と、検出したダイボンドフィルムの位置に基づいて、ダイシングフィルムを打ち抜く工程とを具備し、ダイシングフィルムと保護フィルムとの積層部分の光線透過率をT1とし、ダイシングフィルムとダイボンドフィルムと保護フィルムとの積層部分の光線透過率をT2としたとき、T2/T1が0.04以上である半導体装置用フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は有彩色に色調された再剥離性圧着記録用紙において、色ムラが無く、生産性にも優れ、また受取人が意図的に剥す場合には均一で緻密な剥離感が得られスムーズに剥離できるとともに、有彩色に色調されていながら個人情報の視認性にも優れたものを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る有彩色の色付き再剥離性圧着記録用紙は、感圧接着層が、ノニオン性界面活性剤及び有彩色の着色顔料を含有し、かつ、条件1で求めたΔEが2以上となるように色付けされてなり、感圧接着層の条件1で求めた明度指数Lが88以上である。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れ、取り扱いが容易である反応性ケイ素基含有ポリマーを調製する方法を提供する。
【解決手段】(a1)数平均分子量が500〜50000であるポリオキシアルキレンポリオールと、分子中に2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを、ビスマス系の触媒の存在下でウレタン化反応させた後、得られた末端イソシアネート基を有するポリオキシアルキレン重合体に、(a3)一般式:RSiX3−m−RW(式中、Xは加水分解性基、Wは活性水素基をそれぞれ示す。mは0〜2の整数である。)で表される活性水素基含有ケイ素化合物を反応させる、反応性ケイ素基含有ポリマーの調製方法。 (もっと読む)


【課題】熱線膨張率が5ppm/℃以上異なる2つの接着対象部材を接着するために用いられ、2つの接着対象部材が絶縁材料の硬化物により接着された積層構造体の反りを抑制でき、かつ硬化物の放熱性を高くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱線膨張率が5ppm/℃以上異なる2つの接着対象部材を接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が1000以下であり、かつビフェニル骨格とエポキシ基とを有する硬化性化合物と、ジシアンジアミド及びイミダゾール化合物の内の少なくとも1種である硬化剤と、無機フィラーとを含む。上記硬化性化合物の全骨格100重量%中、上記ビフェニル骨格の占める割合は35重量%以上である。絶縁材料100体積%中、上記無機フィラーの含有量は30体積%以上、85体積%以下である。 (もっと読む)


【課題】良好な接着性と、ラベル自動剥離装置による高速剥離処理にも対応できる高度の再剥離性を両立可能な再剥離性粘着シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材1と、基材1の一方の面に設けられた粘着剤層4と、粘着剤層4上にパターン状に設けられた粘着抑制層5とを備え、粘着剤層4は、粘着性微球体2と粘着性微球体2を基材1に固着する接着剤3からなり、粘着性微球体2の平均粒径hと、接着剤3の層の平均厚みhと、粘着抑制層5の平均厚みhとが、h≧h+hの関係にあることを特徴とする再剥離性粘着シート。 (もっと読む)


【課題】表裏の接着性が異なる両面接着テープを簡便な手法で、より薄く製造できる方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物4と無機フィラー2を含有する粘着剤組成物を特定の表面粗さの離型紙上でシート状に成形すると無機フィラーの沈降による偏在により表裏の接着性が異なる接着シートが成形できる。シート状に硬化した両面粘着テープ1の、樹脂組成物4が、(A)アクリレート系モノマー、(B)(A)と共重合可能なモノマー、(C)光重合開始剤、(D)光架橋剤を含有する。無機フィラー2は平均粒径30μm以下であり、テープの片面1a側に偏在している。無機フィラー2が偏在している側のテープ面1aの表面粗度(中心線平均粗さRa)は0.01〜0.50μmである。 (もっと読む)


【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子
、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を
用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、銅又は銅合金を含有する第1の層と、パラジウムを含有する第2の層とが積層された構造を有し、金属層における銅/(金+パラジウム)比は0.4以下である。 (もっと読む)


【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記化学式(I)で表される4,4’−オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式(II)で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、100℃以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。
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【課題】熱伝導性が高く、生産性が良好な熱伝導性粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】熱伝導性粘着剤組成物は、粘着性を有する粘着部材を含む熱伝導性粘着剤組成物であって、粘着部材に分散され、絶縁性を有する熱伝導性フィラーを含み、熱伝導性フィラーのモース硬度は、6以下であり、熱伝導性フィラーの熱伝導率は、40W/m・K以上である。 (もっと読む)


【課題】水分散型アクリル系粘着剤組成物を用いてなる粘着剤層を備え、プラスチック基材に対する投錨性が改善された両面粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート1は、プラスチック基材10と、その各面それぞれに設けられた粘着剤層14,15と、を備えた両面接着性の粘着シートである。粘着剤層14,15は、水系溶媒にアクリル系重合体が分散した水分散型粘着剤組成物から形成されたものである。基材10の少なくとも一方の面10Aと粘着剤層14との間には、有機溶剤に溶解したポリエステル−ポリウレタンを含有するアンカー組成物から形成されたアンカー層12が設けられている。 (もっと読む)


【課題】安定性及び塗工性に優れるとともに、高湿保存後でも高粘着力を有し、さらに高温環境下でも高保持力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル酸アルキルエステル単官能単量体(A)、極性基含有単官能単量体(B)、(メタ)アクリル系重合体(C)、開始剤(D)、並びに直鎖構造の主骨格の片末端に極性基を有し、酸価及びアミン価を有する両性分散剤(E)を少なくとも含む粘着剤成分と、フィラー(F)とを含有する粘着組成物。 (もっと読む)


【課題】初期粘着力、加熱後の自己剥離及びカット精度に優れた加熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】シート基材1の片面又は両面に粘着剤組成物層2を有したものとしており、前記粘着剤組成物層2は、前記シート基材1側から、一層目2aが粘着性高分子、熱膨張性微粒子及び架橋剤を主成分とする樹脂層で形成され、二層目2bが低極性樹脂層で形成されていることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。 (もっと読む)


【課題】特に偏光板の伸縮などによる歪みを粘着剤がずれることにより緩和させるだけでなく、ズレにより粘着剤層中のポリマーが配向することにより生じる粘着剤層の複屈折をゼロに近づけ、よって、液晶素子に色むら・白ヌケ現象を発生させない光学用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】共重合体(A)と架橋剤(B)とを含み、上記架橋剤(B)の含有量が、形成される粘着剤層の90℃粘性係数が0.5×107〜10×107Pa・sになる量であることを特徴とする光学用粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を配線回路基板にフリップチップ実装する場合であっても、半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、配線回路基板及び半導体素子間を良好に埋め込むことができ、耐HAST性に優れた半導体装置を作製可能な回路接続用接着剤、回路接続用接着シート及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤は、相対向する回路基板を接続するための回路接続用接着剤であって、アクリルゴム、熱硬化性成分及び硬化促進剤を含有し、アクリルゴム中のアクリロニトリルの共重合割合が15質量%以下である。 (もっと読む)


【課題】液体吐出ヘッドの接合信頼性を向上できる製造方法の提供。
【解決手段】接着剤として使用するエポキシ接着剤は、(A)水酸基を持たないエポキシ樹脂モノマー、(B)硬化剤、(C)式1で示されるシラノール基を持つシランカップリング剤(10重量%〜30重量%)が含まれている処方とし、エポキシ接着剤を、希釈溶剤で希釈した状態で接合する部材の一方の部材に塗布する工程と、減圧下で希釈溶剤を蒸発させる工程と、高湿度雰囲気で加湿した状態で、2つの接合する部材をエポキシ接着剤を介して接合する工程と、を行う。


(ただし、式中、R1〜R3は、炭化水酸基(炭素数1〜3)、R4は、アミノ基,グリシジル基,エポキシ基,炭化水素鎖,エーテル鎖) (もっと読む)


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