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Fターム[4J040LA11]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | 物理(化学)的性質又は目的、効果 (11,940) | その他 (534)

Fターム[4J040LA11]に分類される特許

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【課題】セロビオースリピドの有用な物性を見いだし、セロビオースリピドの新らたな用途を開発し、様々な分野におけるセロビオースリピドの有効利用を図る。
【解決手段】新たに見いだしたセロビオースリピドの低分子オルガノゲル形成能に基づき、及びセロビオースリピドを、化粧品、食品、医薬、農業、接着剤、塗料あるいは樹脂等の分野において,オルガノゲル化剤あるいは増粘剤乃至粘度調整剤として使用する。また、水不溶の医薬成分等の配合成分を溶解した有機溶媒を内包させたセロビオースリピドの低分子オルガノゲル自体は、医薬品等の徐放法基剤として使用できる。 (もっと読む)


【課題】つや消し及び剥離性に優れ、速乾性で抗菌作用を有し、長期装着に耐えるカツラ専用粘着剤を提供する。
【解決手段】変性シリコン粘着剤に微粒子のナイロン末及び抗炎症剤、殺菌剤を添加することで解決できる。特に、ナイロン末の添加量が3〜7%、抗炎症剤及び殺菌剤の添加量が0.001%〜0.005%であるものが好ましく、抗炎症剤又は殺菌剤としてはレゾルシン、グリチルリチン酸ジカリウムの内1種以上及び殺菌剤として塩化セチルピリジニウム、塩化リゾチウム、イソプロピルメチルフェノールの内1種以上を含み、抗炎症剤・殺菌剤合計で3種以上を使用することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 低温短時間硬化性と保存安定性とを両立することができ、接続信頼性に優れた回路接続材料の実現を可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続材料、接続体及びその製造方法並びに半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤組成物は、オキセタン化合物と、エポキシ化合物と、下記一般式(1)で示されるスルホニウム塩型熱潜在性カチオン発生剤とを含有する。



一般式(1)中、R及びRはそれぞれ独立に、炭素数が1〜4の炭化水素基を示し、R及びRは互いに結合して環を形成していてもよく、R及びRはそれぞれ独立に、水素原子、炭素数が1〜10の脂肪族炭化水素基、又は、芳香族炭化水素基を示し、Xは、テトラフルオロホウ酸イオン、ヘキサフルオロリン酸イオン、ヘキサフルオロアンチモン酸イオン、又は、テトラキスペンタフルオロフェニルホウ酸イオンを示す。 (もっと読む)


【課題】大型化した設備を必要とせず低コストで製造可能であるとともに、ラベル基材をはがすときの力を安定して得ることができる擬似接着ラベルおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】擬似接着剤層9を水系混合物からなる接着剤から形成することに着目したもので、ラベル基材は、表面ラベル基材7と、表面ラベル基材7の裏面側に積層する裏面ラベル基材8と、からこれを構成し、擬似接着剤層9は、水系混合物からなる接着剤からこれを形成するとともに、表面ラベル基材7と裏面ラベル基材8との間にこれを積層し、さらに、裏面ラベル基材8の裏面に積層する粘着剤層4と、粘着剤層4の裏層側に仮着する剥離紙2と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 濾過流量の増加、フィルタ交換頻度の低減を達成するフィラー含有接着フィルム用ワニスの製造方法とそれを用いたフィラー含有接着フィルムを提供する。
【解決手段】 フィラーおよび溶剤を混合した混合物を、粘度計による粘度、またはレーザー式粒度分布計で測定した粒度分布の平均径、又は、中位径が一定となるまで分散処理をする分散工程で得られ第1の混合物に、さらに、接着性成分を混合するフィラー含有接着フィルム用ワニスの製造方法。接着性成分を混合後、更に分散処理をする再分散工程を有すると好ましい。 (もっと読む)


【課題】環境に対する負荷が小さく、施行性及び塗膜物性の高い低VOCウレタン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリオール成分(A)、ポリイソシアネート成分(B)及びエポキシ基を有する化合物(C)で構成された組成物であって、前記ポリオール成分(A)が、希釈剤としての低分子量ポリオール(A1)とポリマーポリオール(A2)とで構成され、かつ前記エポキシ基を有する化合物(C)が、脂肪族グリシジルエーテル系化合物で構成された低VOCウレタン系樹脂組成物を調製する。前記ポリオール(A1)の分子量は350以下程度であり、例えば、C2−6アルキレングリコールなどが挙げられる。前記ポリマーポリオール(A2)は、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、アクリル系ポリマーポリオールなどであってもよい。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び当該製造方法により製造される半導体ウエハ加工用テープにおいて、必要な部分にのみ接着剤を塗布し、接着剤層のカット工程をできるだけ削減することで、該半導体ウエハ加工用テープを効率良く製造する。
【解決手段】半導体ウエハ加工用テープ10を、樹脂フィルム(支持用フィルム11)上に、ダイボンディング用接着剤を半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく印刷することにより接着剤層12を形成する印刷工程と、接着剤層12を乾燥する乾燥工程と、樹脂フィルム上に形成された接着剤層12における樹脂フィルムと対向する面に対してダイシングテープ15を貼合する貼合工程と、を含む製造方法により製造する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、水洗等の特別な作業を伴うことなく、繰返し使用に適した粘着性を示し、かつ特に皮膚に対する刺激の少ない粘着性ハイドロゲル用組成物とその用途(例えば、粘着性ハイドロゲル、ゲルシート及び電極パッド)を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、少なくとも、高分子マトリックス形成材と、水と、多価アルコールとからなる粘着性ハイドロゲル用組成物であって、前記高分子マトリックス形成材は、少なくとも、(a)(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸誘導体、クロトン酸及び/又はカルボキシル基を2つ有する炭素数が4〜5のビニル誘導体、(b)(メタ)アクリルアミド及び/又は(メタ)アクリルアミド誘導体、(c)N−ビニル−2−カプロラクタム、及び/又は、N−ビニル−2−バレロラクタム並びに(d)架橋性単量体からなり、該粘着性ハイドロゲル組成物における前記(b)の含有率が2〜20重量%である。 (もっと読む)


【課題】十分な量の水分を湿気硬化型接着剤に均一に供給することにより、被着体間の迅速な接着が可能であると共に、その接着強度が良好な接着方法を提供する。
【解決手段】本発明は、平均粒径が1μm以下の疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質の存在下に湿気硬化型接着剤を用いて被着体間を接着することを特徴とする接着方法である。この方法では、疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質と共にビーズを存在させてもよい。また、疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質を担持した基材の存在下に行ってもよい。 (もっと読む)


【課題】密封中空構造体製造用の光硬化性接着樹脂組成物及びそれを用いる密封中空構造体の製造方法の提供。
【解決手段】光硬化性樹脂及び光重合開始剤を含む密封中空構造体製造用の光硬化性接着樹脂組成物であって、光硬化性樹脂が反応性の三員環環状エーテルをもつエポキシ樹脂及び四員環環状エーテルをもつオキセタン樹脂からなる群から選択した2種以上の樹脂からなることを特徴とする光硬化性接着樹脂組成物、及び該光硬化性接着樹脂組成物を用いる密封中空構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】加熱圧着が可能であり、従来よりも極めて薄いすべり止め部材を作製することができる、シリコーン層を有する熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】酢酸含有の室温硬化型液状シリコーンと、加熱圧着により異素材との接着が可能であって、前記液状シリコーンが接着せしめられる面がミラー加工されている熱可塑性ポリウレタンエラストマーフィルム(TPUフィルム)とからなる一体成形体。 (もっと読む)


【課題】 被着体に反りがあっても、台座に固定した状態を有効に保持でき、加圧工程があっても、加圧による横ズレを防止でき、加熱により加工品を剥離できる両面粘着テープ又はシートを得る。
【解決手段】 基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着層が有し、且つ基材の他方の面に仮固定用粘着層を有している両面粘着テープ又はシートであって、仮固定用粘着層の引張粘着力が2.0〜20N/20mm幅であり、且つズレ量が0.3mm/20mm幅以下であり、且つ仮固定用粘着層がイソシアネート系もしくはエポキシ系架橋剤で架橋されていることを特徴とする両面粘着テープ又はシートを提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、難燃性、粘着性および長期保存性に優れた粘着テープを得ることができる粘着剤、ならびに粘着テープの提供を目的とする。
【解決手段】少なくともカルボキシル基含有モノマー(a)を0.1〜15重量%用いてなるアクリル系ポリマー(A)と、イソシアネート系硬化剤(B)と、下記一般式(1)で示されるホスフィン酸塩(C)とを含む難燃性粘着剤であって、前記ホスフィン酸塩(C)を、アクリル系ポリマー(A)100重量部に対して、30〜70重量部含有し、さらに前記ホスフィン酸塩(C)の平均粒子径が0.1μm以上〜20μm以下であることを特徴とする難燃性粘着剤。 (もっと読む)


【課題】接着後に耐熱クリープ性が早期に発現する水性エマルジョン接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)エチレン−酢酸ビニル共重合体、(B)ポリウレタン樹脂、(C)ガラス転移温度が40〜120℃、重量平均分子量が3万以上100万以下であり、かつ、熱流動中点温度が160℃以上300℃以下である熱可塑性樹脂、及び(D)可塑剤を含有する水性エマルジョン接着剤を用いる。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性積層体材料である鉱物繊維の接着性に優れ、ホルムアルデヒドを含有することなく、耐水性、耐加水分解性に優れた鉱物繊維用水性バインダーを提供する。
【解決手段】 少なくとも2個の、カルボキシル基もしくは酸無水物基を有する(共)重合体(A)、少なくとも1個の水酸基と少なくとも1個のアミノ基を有する化合物(B)および水を含有してなり、(A)中のカルボキシル基もしくは酸無水物基に由来するカルボキシル基の中和率が36〜70当量%で、該中和が(B)中のアミノ基による中和である鉱物繊維用水性バインダー。 (もっと読む)


【課題】接着剤塗布機を使用してガスバリア性を有するエポキシ樹脂組成物を塗布した場合でも極めて有効でかつ簡便な接着剤塗布機の洗浄方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂系接着剤を塗布するための接着剤塗布機の洗浄方法であって、かつ有機溶剤を洗浄剤として使用する接着剤塗布機の洗浄方法であり、かつ該有機溶剤がメタノールと酢酸エチルの混合溶剤であり、かつ該エポキシ樹脂系接着剤がエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を主成分とするものであり、かつ該エポキシ樹脂組成物が硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物中の特定骨格構造の含有量が所定量以上であり、かつ該エポキシ樹脂硬化物が所定の酸素バリア性を有することを特徴とするエポキシ樹脂系接着剤塗布機の洗浄方法。 (もっと読む)


【課題】ハードディスクドライブ駆動時の発生音を低減するためのハードディスクドライブ用粘着ラベルの耐久性を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】HDD用粘着ラベル1は、情報表示機能を有し、ハードディスクドライブの筐体外面に貼付されることでハードディスクドライブ駆動時の発生音を低減することが可能な粘着ラベルである。HDD用粘着ラベル1は、金属箔で構成された基材層12と、基材層12の主表面を覆う防錆層14a,14bと、基材層12と防錆層14a,14bとからなる積層体10の一方の主表面上に設けられた、表面に印字可能な情報表示用層20と、積層体10の他方の主表面上に設けられた粘着剤層30と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 溶剤形接着剤を塗布する場合の実質的な接着剤の量が塗布条件を満たすか否かを判別することができる装置を提供する。
【解決手段】 溶剤形接着剤を塗布する前の基材の重量を測定する事前計量部4手段と、溶剤揮発部から排出された基材の重量を測定する事後計量部5と、両計量部からの情報を処理する処理装置61と、処理装置による処理結果を一時的に記憶するメモリと、処理結果により警報音を発生させる警報音発生部63を備える。処理装置は、事前計量時および事後計量時に基材の順番を付与し、同じ順番の両計測結果を比較して接着剤の重量を算出するとともに、塗布条件を満たさない場合に警報音発生部を作動させる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、熱融着性フィルムと金属箔の接着において高い接着強度を有し、電解質溶液に浸漬されても接着強度を高レベルで維持できる積層体であって、熱融着性フィルムと金属箔とを貼り合わせていた接着剤層が熱融着性フィルムを熱融着する際の熱で軟化・流動しにくい積層体を形成できる、接着剤組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 下記(A)〜(D)を含有する接着剤組成物であって、ビスフェノール化合物にポリアルキレンオキサイドが付加してなる水酸基価が100〜450mgKOH/gのポリオール(A)とカルボキシル基含有スチレン系熱可塑性エラストマー(B)と、粘着付与剤(C)との合計100重量%中に、前記ポリオール(A)を2〜30重量%、前記エラストマー(B)を10〜80重量%、前記粘着付与剤(C)を10〜80重量%含み、ポリイソシアネート(D)を、ポリイソシアネート(D)のイソシアネート基/前記ジオール(B)の水酸基=0.3〜8/1(モル比)の範囲で含む、接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工したのち支持基材から基材を脱離させる際に、基材の支持基材側に形成されている銅を含有する導電部の導電率の低下を抑制し得る基材の加工方法を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート系樹脂を主材料とする樹脂成分を含む仮固定剤2を、銅を含有する導電部を有する機能面を備える基材3と、支持基材1とのうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第1の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを、機能面を支持基材側にして貼り合わせる第2の工程と、基材の機能面と反対側の面を加工する第3の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第4の工程とを有し、前記第4の工程において、基材を支持基材から0.1ppm以上、30ppm以下の酸素濃度の非酸化性雰囲気下で脱離させた後、基材を冷却する基材の加工方法。 (もっと読む)


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