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Fターム[4J040MA01]の内容

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石膏ウォールボードの製造に有用な紙を接着剤で表面処理して湿潤プラスターに対する紙の接着親和性を改良し、それによってデンプンをほとんど又は全く加えない、そして水の量も削減された石膏ウォールボードの製造を可能にする。表面処理接着剤、紙の加工法及び該紙を含有するウォールボードについても記載する。 (もっと読む)


【課題】
従来、電極をケースに貼り付ける導電性接着剤の接着力が十分でなかった。接着力の弱い導電性接着剤を用いると電極とケースの導電性が悪化して、電気化学セルの内部抵抗が上昇する問題があった。
【解決手段】
正極活物質と正極容器との接着および、負極活物質と負極容器との接着に用いる導電性接着剤を水溶性バインダー含有のものとし、さらにグリコール類を添加した。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハの裏面を研削する際に、パターン形成された半導体ウエハ表面を汚染させることなく保護することが可能な半導体ウエハ加工用保護シート及びそれを用いた半導体ウエハの加工方法を提供することにある。。
【解決手段】 半導体ウエハの裏面を薄型加工する際に、パターン形成された半導体ウエハ表面を保護するために用いる半導体ウエハ加工用保護シート10であって、基材11上に、第1粘着剤層12及び第2粘着剤層14が順次積層された構造を有し、前記第1粘着剤層12と第2粘着剤層14との間には、第1粘着剤層12の低分子量成分が第2粘着剤層14に移行するのを防止する移行防止層13が設けられており、前記基材11が単層の場合は該基材11の23℃に於ける引張り弾性率が0.6GPa以上であり、複数層の場合は少なくとも一層の23℃に於ける引張り弾性率が0.6GPa以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】気密性容器内においても、また光の存在下においても、化学的硬化固定用の充填組成物の充分に長い貯蔵安定性を保証し得る、またセメントを含有する特殊な実施態様においても禁止剤作用が阻害されない禁止剤を提供すること。
【解決手段】(I)0.0005から2重量%のピペリジニルまたはテトラヒドロピロリルニトロオキシドを禁止剤として含有する、フリーラジカル硬化性の反応性合成樹脂と、(II)空間的にこれと隔離されて存在する硬化剤とを含有する、アンカーボルト、ねじ刻設中空管状体、螺杆などを穿孔中において化学的に固定するための充填組成物。 (もっと読む)


【課題】革帯の内側面に面状発熱体を取り付けて、陰イオン発散物質および遠赤外線発散物質入りカバー紙で面状発熱体を覆うことにより、場所を選ばないで下腹部を暖めると共に、多量の陰イオンと遠赤外線が放射されて革帯装着者の健康を増進させることのできる革帯を提供する。
【解決手段】長く形成されるバンド10の一端にバックル20が嵌着されて、バンド10を腰に巻いて締め付けるように構成される革帯1において、バンド10の内側面に設けられる面状発熱体30および面状発熱体30を覆うカバー紙34と、バンド10に設けられて、バッテリが内蔵される操作ボタン付きコントロールボックス40が収納されるケース体50とを備え、面状発熱体30は、電線45を介してコントロールボックス40に接続されて発熱される革帯1が提供される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示すとともに良好なブリード性を示す半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料及び耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式(1)で示される化合物(A)、ラジカル重合開始剤(B)、充填材(C)及び(メタ)アクリロイル基を有する室温で液状の化合物(D)を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。


は、水素又はメチル基 (もっと読む)


【課題】 発熱体と放熱部材を強い接着力で電気絶縁性を確保しつつ、信頼性よく短時間で貼り合せることができる接着シートとその使用方法を提供する。
【解決手段】 高い熱伝導率と電気絶縁性を有する多孔質セラミックス基板を平坦に研磨して熱可塑性樹脂を薄く均一に塗布してなる高熱伝導性接着シートを、発熱体と放熱部材の間に挟んで、適当な温度、圧力、時間で加熱加圧して接着する。これにより発熱体と放熱部材を低熱抵抗と強い接着力で電気絶縁性を確保しつつ貼り合せることができる。 (もっと読む)


【課題】電球を構成するガラスバルブと口金等との接着に使用し得る接着性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の接着性組成物は、累積質量百分率50%相当粒子径(D50)が4〜90μmであり、D50に対して累積質量百分率10%相当粒子径(D10)が1/20〜1/4倍、累積質量百分率90%相当粒子径(D90)が4〜10倍である球状アルミナ粉末、コロイダルシリカ、無機分散剤およびシランカップリング剤を含むことを特徴とする。球状アルミナ粉末は、質量基準の粒度分布曲線において粒子径60〜110μmの範囲に極大ピークを有することが好ましい。球状アルミナ粉末100質量部あたり、コロイダルシリカ(SiO)3〜15質量部、無機分散剤0.1〜1.5質量部、シランカップリング剤0.1〜1.5質量部を含む。ガラスバルブと口金等との間の隙間に充填し、加熱して硬化させて加熱硬化物により接着された電球を製造する。 (もっと読む)


【課題】 フラックス機能を有し、かつ接着時の作業性が向上する接着フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体素子または半導体装置を実装する際に用いる接着フィルムであって、少なくとも1つ以上のフェノール性水酸基を有する第1の樹脂と、第2の樹脂と、前記第2の樹脂よりも重量平均分子量の低い第3の樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明の半導体パッケージは、半導体素子とインターポーザとが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、半導体パッケージとプリント配線板とが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】ウエハーと接着剤とを低温で接着することができ、半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ耐リフロー性の優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とし、低温接着性の向上のために熱可塑性樹脂を含有し、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール性硬化剤、エポキシ樹脂の硬化促進剤としてイミダゾールを用いることにより密着性と熱履歴後のフロー性を両立していることを特徴とする半導体用接着フィルム、およびその半導体用接着フィルムを用いて半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合することを特徴とする半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】熱伝導に優れ、かつ耐発塵性に優れた熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】熱伝導シートは、膨張黒鉛シートと、該膨張黒鉛シートの上面に形成された膜厚20μm以下の熱硬化性樹脂からなるコーティング層とを備えることを特徴とし、該膨張黒鉛シートの下面には、熱硬化性樹脂からなるコーティング層あるいは粘着層を設けてもよい。 (もっと読む)


【課題】接着工程が全て乾式で行われるため、廃水が発生しないことにより環境にやさしく、しかも過熱蒸気によるプレッシャプレートの予熱による、塗布した粉末状接着剤の流動、皮膜の形成により、接着品質が安定する摩擦材の接着方法を提供する。
【解決手段】摩擦部材のプレッシャプレートに摩擦材を接着させる摩擦材の接着方法において、過熱蒸気によりプレッシャプレート表面の脱脂を行うと共に酸化皮膜を生成する工程と、粉末状接着剤を塗布する工程と、摩擦材を重ねて加熱加圧して接着する工程とを含むことを特徴とする摩擦材の接着方法。前記過熱蒸気によりプレッシャプレート表面の脱脂を行うと共に酸化皮膜を生成する工程は、過熱蒸気雰囲気下に温度250〜800℃、時間15〜60分の範囲で行うこと、及び前記塗布する工程は、プレッシャプレートの表面温度が120〜170℃の範囲で行うことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】プリント基板と補強用フィルムとを積層し、接着させる手段で、その積層面に気泡を発生させず、且つ、一般的なラミネート装置で実施可能な手段を提供する。
【解決手段】半硬化状態の反応型接着剤からなる接着剤層の両面に平面ライナが着けられた積層体を用意し、この平面ライナ一枚を取り外し、その接着剤層の一の面に、第1の被着体(補強用フィルム)の当該平面を接着する第1の工程と、積層体から他の平面ライナを取り外し、その接着剤層面に、微細エンボスパターン面を有するエンボスライナを圧着して、微細エンボスパターンを形成する第2の工程と、接着剤層の他の面からエンボスライナを取り外し現れる、微細エンボスパターンが形成された接着剤層の他の面に、第2の被着体(フレキシブルプリント基板)を熱圧着する第3の工程と、を含む被着体の貼付方法の提供による。 (もっと読む)


【課題】 リ―ド、放熱板、半導体チップ、ダイパッドなどのような電子部品同士の間の接着及び固定に用いられる、電気的信頼性が優秀で、表面にタック(tuck)がほとんど発生しなく、接着剤層が滲まないことによって、リードフレームの不良がほとんど発生しなく、テーピングマシンの走行性に問題を引き起こさない、すなわちテーピング作業性に極めて優れている電子部品用接着テープを提供すること。
【解決手段】 本発明による電子部品用接着テープは、耐熱性フィルム10の少なくとも片面に接着剤層20が構成された接着テープであって、前記接着剤層20の表面硬度は、約25MPa以上であることを特徴と、また前記接着剤層20の表面硬度は200℃で約1時間熱硬化した後に約80MPa以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】被着体に対する十分な粘着力を発現し、空気の存在下で紫外線硬化することにより被着体から容易に剥離することが可能な粘着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)重量平均分子量が1万〜200万で、ガラス転移温度が−100℃〜100℃であるポリマー、(b)重合性の炭素−炭素二重結合を1個もしくは2個以上有するモノマー、(c)重合性の炭素−炭素二重結合を1個もしくは2個以上有するオリゴマー、および、(d)開始剤を含み、下記条件(1)にて粘着剤層を紫外線硬化すると、紫外線硬化前から紫外線硬化後の所定条件にて測定した粘着剤層の粘着力が1/3以下となる粘着性樹脂組成物。
条件(1):ポリエチレンテレフタレートからなる基材の片面に粘着性樹脂組成物を膜状に成形して粘着剤層とし、空気が存在する状態で、高圧水銀ランプによる紫外線を積算光量200mJ/cm2照射する。 (もっと読む)


本発明は、高飽和カルボキシル化ニトリル−ブタジエンゴム(HXNBR)をベースにする接着剤、その使用法、その調製方法、基材を結合させるための使用法、および、それを用いて製造される製品に関する。 (もっと読む)


【課題】 生体親和性のよいヒドロキシアパタイトとシリコン樹脂とを強固に安定して接合することができる、ヒドロキシアパタイトとシリコン樹脂との接合方法、及びその接合によって得られる複合体の提供を課題とする。
【解決手段】 ヒドロキシアパタイト基材の接合表面をシランカップリング処理してNH基を修飾し、一方、シリコン樹脂基材の接合表面にアクリル酸処理してCOOH基を修飾した後、両接合表面を合わせて、加圧状態下及び加温状態下において接合する。 (もっと読む)


本発明は、新規なナノファイバーと付着特性をもったナノファイバー構造を提供すると共に、このナノファイバーの使用法や物品又は材料を連結及び/又は接合する構造をもったナノファイバーの使用法を提供する。
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【課題】 グラファイトフィルムを熱伝導シートとして利用する際の、(1)電気絶縁性の付与、(2)グラファイトの粉落ち防止、(3)グラファイトとの他の基材との接着・粘着、と言う課題を解決する。
【解決手段】 グラファイトフィルムと粘着性樹脂組成物からなり、該樹脂組成物として反応硬化型飽和炭化水素系重合体を用いて複合熱伝導シートとする。前記粘着性樹脂組成物が、架橋性シリル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、重合性の炭素−炭素二重結合を有する基、エポキシ基の群から選ばれる基を1分子あたり少なくとも1個有する飽和炭化水素系重合体である事を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】部材、特にアルミニウム−酸素網状組織によって結合された状態のレンズシステムなどの光学部材を低温で接合する方法を提供する。
【解決手段】2つの部材を、アルミン酸塩含有溶液を使用して接合し、前記アルミン酸塩溶液の成分を、接合された部材の表面の間で反応させる接合方法であり、好ましくは、水酸化ナトリウム等の塩基によって安定化されたテトラヒドロキシ・アルミン酸含有溶液を使用して、100℃未満の温度で2つの部材を接合する方法。 (もっと読む)


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